GB/T 4100-2006
基本信息
标准号： GB/T 4100-2006
中文名称：陶瓷砖
标准类别：国家标准(GB)
标准状态：现行
发布日期：2006-02-07
实施日期：2006-09-01
出版语种：简体中文
下载格式：.rar.pdf
下载大小：1246020
相关标签： 陶瓷砖
标准分类号
标准ICS号：建筑材料和建筑物>>建筑材料>>91.100.25陶瓷建筑制品
中标分类号：建材>>陶瓷、玻璃>>Q31建筑卫生陶瓷
关联标准
替代情况：替代GB/T 4100.1-1999;GB/T 4100.2-1999;GB/T 4100.3-1999;GB/T 4100.4-1999;GB/T 4100.5-1999
采标情况：MOD ISO 13006:1998
出版信息
出版社：中国标准出版社
页数：平装16 开， 页数：50， 字数：90
标准价格：21.0 元
计划单号：20060804-T-609
出版日期：2006-09-01
相关单位信息
首发日期：1983-12-27
起草人：刘幼红、王博、李直、钟应洲、张旗康、陈洪再、李莹
起草单位：咸阳陶瓷研究设计院、佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司、广东蒙娜丽莎陶瓷（集团）有限公司、佛山市兴辉陶瓷有限公司、杭州诺贝尔集团有限公司
归口单位：全国建筑卫生陶瓷标准化技术委员会
提出单位：中国建筑材料工业协会
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
主管部门：中国建筑材料工业协会
标准简介
本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、标志和说明、订货。 GB/T 4100-2006 陶瓷砖 GB/T4100-2006 标准下载解压密码：www.bzxz.net
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标准内容
ICS91.100.25
中华人民共和国国家标准
GB/T4100—2006
代替GB/T4100.1~4100.5—1999
陶瓷砖
Ceramic tiles
(1SO 13006:1998 Ceramic tiles-Definitions,classification,characteristics and marking,MOD)2006-02-07发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2006-09-01实施
GB/T4100—2006
1范围
2规范性引用文件
3术语和定义
4分类
分类方法
4.2按成型方法分类
4.3按吸水率(E)分类
拍样和接收条件
标志和说明
8.1标志
8.2产品特性
8.3说明书
9订货
附录A（规范性附录）
附录B（规范性附录）
附录C（规范性附录）
附录D（规范性附录）
附录E（规范性附录）
附录F（规范性附录）
附录G（规范性附录）
附录H（规范性附录）
附录J（规范性附录）
附录K（规范性附录）
附录L（规范性附录）
附录M（规范性附录）
附录N（资料性附录）
附录P（资料性附录）
附录Q（资料性附录）
挤压陶瓷砖E<3%AI类
挤压陶瓷砖3%挤压陶瓷砖3%挤压陶瓷砖6%挤压陶瓷砖6%挤压陶瓷砖E>10%AⅢ类
第1部分
第2部分
第1部分
第2部分
干压陶瓷砖E<0.5%BIa类——瓷质砖干压陶瓷砖0.5%干压陶瓷砖6%干压陶瓷砖E>10%BⅢ类
磨擦系数的测定
包装标记使用规定
有釉地砖耐磨性分级
试验方法
柘质砖
陶质砖
GB/T4100-2006
本标准修改采用ISO13006：1998《陶瓷砖一定义、分类、性能和标记》（英文版）。为了更适合我国国情，本标准在采用ISO13006：1998时进行了修改，本标准与ISO13006：1998的主要差异如下：
标准名称“陶瓷砖—
一定义、分类、性能和标记”修改为“陶瓷砖”；删除了国际标准的前言；
将1中”性能和标记”修改为“性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、标志和说明、订货”，
将国际标准中的“参照标准”修改为“规范性引用文件”，并将所引用的国际标准用采用该国际标准的国家标准代替；
增加了“瓷质砖、炳瓷砖、细柘砖、炳质砖、陶质砖”的定义：在附录G(规范性附录)中增加了对大规格产品尺寸偏差的规定；在附录G(规范性附录)中增加了对抛光砖的规定。本标准代替GB/T4100.1—1999《于压陶瓷砖第1部分：瓷质砖（吸水率E≤0.5%）》、GB/T4100.2—1999《干压陶瓷砖第2部分：瓷砖（吸水率0.5%10%)》。
本标准与GB/T4100.1—1999、GB/T4100.2—1999.GB/T4100.3——1999、GB/T4100.4—1999、GB/T4100.5—1999相比主要变化如下：增加了对挤压陶瓷砖的要求；
一一删除了干压短瓷砖大规格产品尺寸允许偏差的要求，一修改了第3章“定义”；
-取消了产品等级；
增加了第4章分类和第5章性能；一将“6检验规则”修改为“6抽样和接收条件”；-将“4技术要求”和“5试验方法”合并为“7要求”，且编排格式与国际标准对应，分别列人相应附录中：
将“8包装、运输、贮存和订货”修改为“9订货”；将GB/T4100.1一1999附录A《陶瓷砖磨擦系数的测定》修改为附录M，删除了动滑块法和倾斜平台法；保留了静滑块法。本标准的附录A、附录B、附录C、附录D、附录E、附录F、附录G、附录H、附录J、附录K、附录L、附录M为规范性目录；附录N、附录P、附录Q为资料性附录。用测量值或计算值判定本标准中的极限值时，采用修约值比较法。本标准自实施之日起，JC/T457.3--2002《挤压陶瓷砖第3部分：细砖（吸水率3%GB/T4100—2006
本标准参加起草单位：佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司、广东蒙娜丽莎陶瓷（集团）有限公司、佛山市兴辉陶瓷有限公司、杭州诺贝尔集团有限公司。本标准参加起草人：刘幼红、王博、李直、钟应洲、张旗康、陈洪再、李莹。本标准所代替标准的历次版本发布情况为：GB/T11947—1989;
-GB/T4100—1992;
GB/T4100.2—1999、GB/T4100.3--1999、GB/T4100.4—1999、-GB/T4100.1-1999、
GB/T4100.5—1999.
1范围
陶瓷砖
GB/T4100—2006
本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、标志和说明、订货。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T3810.1陶瓷砖试验方法第1部分：抽样和接收条件（GB/T3810.12006，ISO10545-1：1995,MOD)
GB/T 3810.2
陶瓷砖试验方法第2部分：尺寸和表面质量的检验（GB/T3810.2-2006，ISO10545-2:1995,MOD)
GB/T3810.3陶瓷砖试验方法第3部分：吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定(GB/T3810.3—2006,ISO10545-3:1995,MOD)GB/T3810.4陶瓷砖试验方法第4部分：断裂模数和破坏强度的测定（GB/T3810.4—2006，ISO10545-4:1994,IDT)
GB/T3810.5陶瓷砖试验方法
2006,SO10545-51996,IDT)
GB/T3810.6
陶瓷砖试验方法
ISO10545-6.1995,IDT)
第5部分：用恢复系数确定砖的抗冲击性（GB/T3810.5-第6部分：无釉砖耐磨深度的测定（GB/T3810.6—2006，GB/T3810.7陶瓷砖试验方法
第7部分：有釉砖表面耐磨性的测定（GB/T3810.7--2006，ISO10545-7.1996,IDT)
GB/T3810.8
陶瓷砖试验方法
ISO10545-8.1994,IDT)
GB/T3810.9
陶瓷砖试验方法
ISO10545-9:1994,IDT)
GB/T3810.10
陶瓷砖试验方法
ISO10545-10:1995,IDT)
第8部分：线性热膨胀的测定（GB/T3810.8-2006，第9部分：抗热囊性的测定（GB/T3810.9--2006，第10部分：湿膨胀的测定（GB/T3810.10-—2006，GB/T3810.11陶瓷砖试验方法
第11部分：有釉砖抗釉裂性的测定（GB/T3810.11一2006，ISO10545-11.1994,IDT)
GB/T3810.12
第12部分：抗冻性的测定（GB/T3810.12—2006，陶瓷砖试验方法
ISO10545-12:1995,IDT)
GB/T3810.13陶瓷砖试验方法第13部分：耐化学腐蚀性的测定（GB/T3810.13-2006，ISO10545-13:1995,IDT)
GB/T3810.14
陶瓷砖试验方法
ISO10545-14:1995,IDT)
GB/T3810.15陶瓷砖试验方法
2006,ISO10545-15.1995,IDT)
第14部分：耐污染性的测定（GB/T3810.14一2006，第15部分：有釉砖铅和溶出量的测定（GB/T3810.15-1
GB/T4100-2006
GB/T3810.16陶瓷砖试验方法第16部分：小色差的测定（GB/T3810.16—2006，ISO10545-16.1999,IDT)
GB/T13891
3术语和定义
建筑饰面材料镜向光泽度测定方法下列术语和定义适用于本标准。3.1
ceramictiles
陶瓷砖
由粘土和其他无机非金属原料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷砖是在室温下通过挤压或干压或其他方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是有釉(GL)或无釉（UGL）的，面且是不可燃、不怕光的。3.2
釉glaze
不透水的玻化覆盖层。
engobed surface
覆盖在粘土坏表面的透水或不透水无光饰面。注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。3.4
抛光面
polished surface
无釉陶瓷砖最后工序经机械研磨、抛光使砖所具有的光泽表面。3.5
挤压砖（A）extrudedtiles
挤压砖是将可塑性坏料经过挤压机挤出成型，再将所成型的泥条按砖的预定尺寸进行切割。注1这些产品分为精细的或普通的，主要是由它们的性能来决定的。注2：挤压砖的习惯术语是用来描述劈离砖和方砖的，通常分别是指双挤压砖和单挤压砖，方砖仅指吸水率不超过6%的挤压砖。
千压砖（B）dry-pressedtiles
干压砖是将混合好的粉料置于模具中于一定压力下压制成型的。3.7
其他方法成型的砖（C）tiles madebyotherprocesses用挤或压以外方法成型的陶瓷砖。注：这类砖不包含在本标准中。3.8
瓷质砖porcelaintiles
吸水率（E)不超过0.5%的陶瓷砖。3.9
柘瓷砖stonewareporcelaintiles吸水率(E)大于0.5%，不超过3%的陶瓷砖。3.10
细柘砖fine stoneware tiles
吸水率(E)大于3%，不超过6%的陶瓷砖。2
专stonewaretiles
吸水率(E)大于6%，不超过10%的陶瓷砖。3.12
陶质砖fineearthenwaretiles
吸水率(E)大于10%的陶瓷砖。
吸水率(E）
waterabsorption
用质量分数表示，按GB/T3810.3规定测定。3.14
)spacerlugs
间隔凸缘（见图2）
带有凸缘的砖，便于使沿直线铺贴的两块砖之间的接缝宽度不超过规定的要求。注1：两块砖之间连接位置的凸缘由水泥砂浆覆盖使凸缘不暴露在外。注2：由制造者提供工作尺寸，可以按相同情况将于压成型砖加工间隔凸缘。3.15
尺寸描述（见图1、图2）
description of sizes
注：这里描述的尺寸只适用于矩形砖，对于非矩形砖可以采用相应的最小矩形的尺寸。3.15.1
名义尺寸nominal size
用来统称产品规格的尺寸。
工作尺寸（W）work size
按制造结果而确定的尺寸，实际尺寸与其之间的差应在规定的允许偏差之内。注：工作尺寸包括长、宽、厚。3.15.3
实际尺寸actual size
按照GB/T3810.2中规定的方法测得的尺寸。3.15.4
配合尺寸（C）coordinatingsize工作尺寸加上连接宽度。
模数尺寸modularsize
GB/T4100—2006
模数尺寸包括了尺寸为M(1M=100mm）、2M.3M和5M以及它们的倍数或分数为基数的砖，不包括表面积小于9000mm2的砖。
非模数尺寸non-modularsizes
不以模数M为基数的尺寸。
tolerance
在尺寸允许范围之内的偏差。
GB/T4100—2006
配合尺寸（C)一工作尺寸（W）十连接宽度（J）工作尺寸(W)=可见面(a)、(b)和厚度(d)的尺寸配合尺寸(C)=工作尺寸(W)+连接宽度(J）工作尺寸(W)=可见面(a)(6)和厚度(d)的尺寸图1砖的尺寸
2带有间隔凸缘的砖
4分类
4.1分类方法
按照陶瓷砖的成型方法和吸水率（见3.13和表1)进行分类，这种分类与产品的使用无关。表1陶瓷砖按成型方法和吸水率分类表成型方法
A(挤压）
B(干压)
C其他）
(见附录A）
BIa类
瓷质砖E≤0.5%
（见附录G）
BIb类
瓷砖0.5%(见附录H)
CI类?
3%AⅡal类”
（见附录B）
Aa2类*
(见附录C)
BIa类
细柘砖
(见附录J)
Cla类e
Aa类和AIlb类按照产品不同性能分为两个部分。Ⅱb类
6%AⅡbl类”
(见附录D）
AIb2类
(见附录E)
BIb类
短质砖
(见附录K）
b）BⅡ类仅包括有釉砖，此类不包括吸水率大于10%的干压成型无釉砖。e）本标准中不包括这类砖。
AⅢ类
（见附录F)
陶质砖
（见附录L）
4.2按成型方法分类
A挤压砖（3.5)；
B干压砖（3.6)；
C其他方法成型的砖（3.7)。
4.3按吸水率(E)分类
按吸水率分为以下三类：
4.3.1低吸水率砖（I类）E<3%
I类干压砖还可以进一步分为：
(a) E≤0.5% (BIa类);
(b）0.5%4.3.2中吸水率砖（Ⅱ类），3%（a）3%(a)3%(b)6%4.3.3高吸水率砖（Ⅱ类），E>10%性能
在表2中列出了不同用途陶瓷砖的产品性能要求。表2不同用途陶瓷砖的产品性能要求性能
尺寸和表面质量
长度和宽度
边直度
直角度
表面平整度（弯曲度和翘曲度）物理性能
吸水率
破坏强度
断裂模数
无釉砖耐磨深度
有轴砖表面耐磨性
线性热膨胀”
抗热震性”
有釉砖抗釉裂性
抗冻性?
磨擦系数
GB/T41002006
试验方法
标准号
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
标准号
GB/T3810.3
GB/T3810.4
GB/T3810.4
GB/T3810.6
GB/T3810.7
GB/T3810.8
GB/T3810.9
GB/T3810.11
GB/T3810.12
附录M
GB/T4100—2006
物理性能
湿膨胀”
小色差
抗冲击性”
抛光砖光泽度
化学性能
有釉砖耐污染性
无釉砖耐污染性
耐低浓度酸和碱化学腐蚀性
耐高浓度酸和破化学腐蚀性
耐家庭化学试剂和游泳池盐类化学腐蚀性
有釉砖铅和锅的溶出盘
见附录Q试验方法。
砖在有冰冻情况下使用时。
抽样和接收条件
表2（续）
抽样和接收条件应符合GB/T3810.1的要求。7要求
试验方法
标准号
GB/T3810.10
GB/T3810.16
GB/T3810.5
GB/T13891
标准号
GB/T3810.14
GB/T3810.14
GB/T3810.13
GB/T3810.13
GB/T3810.13
GB/T3810.15
各类陶瓷砖的尺寸、表面质量、物理性能和化学性能的技术要求应符合附录A～附录L中的相应规定。
8标志和说明
8.1标志
砖或其包装上应有下列标志：
a。制造商的标记和/或商标以及产地；b.质量标志：
c.砖的种类及执行本标准的相应附录；d名义尺寸和工作尺寸，模数（M)或非模数；e.表面特性，如有釉（GL)或无釉（UGL）。8.2产品特性
对用于地面的陶瓷砖，应报告以下特性：a.按本标准附录M规定所测得的摩擦系数：b.有釉砖的耐磨性级别。
注：按附录P规定的耐磨性级别
8.3说明书
产品说明书中应包括下列内容：6
成型方法；
b.陶瓷砖类别及执行本标准的相应附录；c.名义尺寸和工作尺寸，模数（M)和非模数；d.表面特性，如，有釉(GL)或无釉(UGL)。例如：
精细挤压砖，GB/T4100—2006附录AAIM25cm×12.5cm(W240mm×115mmX10mm）GL普通挤压砖，GB/T4100—2006附录AAI15cm×15cmCW150mm×150mm×12.5mm）UGL订货
GB/T4100-—2006
在订货时，如尺寸、厚度、表面特征、颜色、外观、有釉砖耐磨性级别以及其他性能均应与相关方协商一致。
GB/T4100—2006
A.1要求
附录A
（规范性附录）
挤压陶瓷砖E≤3%AI类
该类产品的尺寸、表面质量、物理性能和化学性能的技术要求应符合表A.1的规定。表A.1挤压陶瓷砖技术要求（E<3%，AI类）技术要求
尺寸和表面质量
每块砖（2条或4条边）的平均尺寸相对于工作尺寸土1.0%，(W)的允许偏差/%
长度和宽度
每块砖(2条或4条边)的平均尺寸相对于10块砖（20条或40条边）平均尺寸的允许偏差/%制造商选择工作尺寸应满足以下要求；a.模数砖名义尺寸连接宽度允许在（3～11）mm之间最大士2mm
b.非模数砖工作尺寸与名义尺寸之间的偏差不大于士3mm厚度
a.厚度由制造商确定。
b，每块砖厚度的平均值相对于工作尺寸厚度的允许偏差/%边直度（正面）
相对于工作尺寸的最大允许偏差/%直角度
相对于工作尺寸的最大允许偏差/%a.相对于由工作尺寸计算的对角线的中心弯曲度
表面平整度
最大允许偏差/%
表面质量
吸水率，质量分数
破坏强度/N
b.相对于工作尺寸的边弯曲度
c.相对于由工作尺寸计算的对角线的翘曲度
物理性能
8.厚度≥7.5mm
b.厚度<7.5mm
断裂模数/（N/mm*)（MPa）
不适用于破坏强度≥3000N的砖
±2.0%，此内容来自标准下载网
最大士4mm
至少95%的砖主要区域无明显
平均值≤3.0%，
单值3.3%
平均值≥23，单
值≥18
平均值≤3.0%，
单值≤3.3%
≥1100
≥600
平均值≥23，单
值≥18
试验方法
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
试验方法
GB/T3810.3
GB/T3810.4
GB/T3810.4
GB/T3810.4
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中华人民共和国国家标准
GB/T4100—2006
代替GB/T4100.1~4100.5—1999
陶瓷砖
Ceramic tiles
(1SO 13006:1998 Ceramic tiles-Definitions,classification,characteristics and marking,MOD)2006-02-07发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2006-09-01实施
GB/T4100—2006
1范围
2规范性引用文件
3术语和定义
4分类
分类方法
4.2按成型方法分类
4.3按吸水率(E)分类
拍样和接收条件
标志和说明
8.1标志
8.2产品特性
8.3说明书
9订货
附录A（规范性附录）
附录B（规范性附录）
附录C（规范性附录）
附录D（规范性附录）
附录E（规范性附录）
附录F（规范性附录）
附录G（规范性附录）
附录H（规范性附录）
附录J（规范性附录）
附录K（规范性附录）
附录L（规范性附录）
附录M（规范性附录）
附录N（资料性附录）
附录P（资料性附录）
附录Q（资料性附录）
挤压陶瓷砖E<3%AI类
挤压陶瓷砖3%
第1部分
第2部分
第1部分
第2部分
干压陶瓷砖E<0.5%BIa类——瓷质砖干压陶瓷砖0.5%
磨擦系数的测定
包装标记使用规定
有釉地砖耐磨性分级
试验方法
柘质砖
陶质砖
GB/T4100-2006
本标准修改采用ISO13006：1998《陶瓷砖一定义、分类、性能和标记》（英文版）。为了更适合我国国情，本标准在采用ISO13006：1998时进行了修改，本标准与ISO13006：1998的主要差异如下：
标准名称“陶瓷砖—
一定义、分类、性能和标记”修改为“陶瓷砖”；删除了国际标准的前言；
将1中”性能和标记”修改为“性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、标志和说明、订货”，
将国际标准中的“参照标准”修改为“规范性引用文件”，并将所引用的国际标准用采用该国际标准的国家标准代替；
增加了“瓷质砖、炳瓷砖、细柘砖、炳质砖、陶质砖”的定义：在附录G(规范性附录)中增加了对大规格产品尺寸偏差的规定；在附录G(规范性附录)中增加了对抛光砖的规定。本标准代替GB/T4100.1—1999《于压陶瓷砖第1部分：瓷质砖（吸水率E≤0.5%）》、GB/T4100.2—1999《干压陶瓷砖第2部分：瓷砖（吸水率0.5%
本标准与GB/T4100.1—1999、GB/T4100.2—1999.GB/T4100.3——1999、GB/T4100.4—1999、GB/T4100.5—1999相比主要变化如下：增加了对挤压陶瓷砖的要求；
一一删除了干压短瓷砖大规格产品尺寸允许偏差的要求，一修改了第3章“定义”；
-取消了产品等级；
增加了第4章分类和第5章性能；一将“6检验规则”修改为“6抽样和接收条件”；-将“4技术要求”和“5试验方法”合并为“7要求”，且编排格式与国际标准对应，分别列人相应附录中：
将“8包装、运输、贮存和订货”修改为“9订货”；将GB/T4100.1一1999附录A《陶瓷砖磨擦系数的测定》修改为附录M，删除了动滑块法和倾斜平台法；保留了静滑块法。本标准的附录A、附录B、附录C、附录D、附录E、附录F、附录G、附录H、附录J、附录K、附录L、附录M为规范性目录；附录N、附录P、附录Q为资料性附录。用测量值或计算值判定本标准中的极限值时，采用修约值比较法。本标准自实施之日起，JC/T457.3--2002《挤压陶瓷砖第3部分：细砖（吸水率3%
本标准参加起草单位：佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司、广东蒙娜丽莎陶瓷（集团）有限公司、佛山市兴辉陶瓷有限公司、杭州诺贝尔集团有限公司。本标准参加起草人：刘幼红、王博、李直、钟应洲、张旗康、陈洪再、李莹。本标准所代替标准的历次版本发布情况为：GB/T11947—1989;
-GB/T4100—1992;
GB/T4100.2—1999、GB/T4100.3--1999、GB/T4100.4—1999、-GB/T4100.1-1999、
GB/T4100.5—1999.
1范围
陶瓷砖
GB/T4100—2006
本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、标志和说明、订货。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T3810.1陶瓷砖试验方法第1部分：抽样和接收条件（GB/T3810.12006，ISO10545-1：1995,MOD)
GB/T 3810.2
陶瓷砖试验方法第2部分：尺寸和表面质量的检验（GB/T3810.2-2006，ISO10545-2:1995,MOD)
GB/T3810.3陶瓷砖试验方法第3部分：吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定(GB/T3810.3—2006,ISO10545-3:1995,MOD)GB/T3810.4陶瓷砖试验方法第4部分：断裂模数和破坏强度的测定（GB/T3810.4—2006，ISO10545-4:1994,IDT)
GB/T3810.5陶瓷砖试验方法
2006,SO10545-51996,IDT)
GB/T3810.6
陶瓷砖试验方法
ISO10545-6.1995,IDT)
第5部分：用恢复系数确定砖的抗冲击性（GB/T3810.5-第6部分：无釉砖耐磨深度的测定（GB/T3810.6—2006，GB/T3810.7陶瓷砖试验方法
第7部分：有釉砖表面耐磨性的测定（GB/T3810.7--2006，ISO10545-7.1996,IDT)
GB/T3810.8
陶瓷砖试验方法
ISO10545-8.1994,IDT)
GB/T3810.9
陶瓷砖试验方法
ISO10545-9:1994,IDT)
GB/T3810.10
陶瓷砖试验方法
ISO10545-10:1995,IDT)
第8部分：线性热膨胀的测定（GB/T3810.8-2006，第9部分：抗热囊性的测定（GB/T3810.9--2006，第10部分：湿膨胀的测定（GB/T3810.10-—2006，GB/T3810.11陶瓷砖试验方法
第11部分：有釉砖抗釉裂性的测定（GB/T3810.11一2006，ISO10545-11.1994,IDT)
GB/T3810.12
第12部分：抗冻性的测定（GB/T3810.12—2006，陶瓷砖试验方法
ISO10545-12:1995,IDT)
GB/T3810.13陶瓷砖试验方法第13部分：耐化学腐蚀性的测定（GB/T3810.13-2006，ISO10545-13:1995,IDT)
GB/T3810.14
陶瓷砖试验方法
ISO10545-14:1995,IDT)
GB/T3810.15陶瓷砖试验方法
2006,ISO10545-15.1995,IDT)
第14部分：耐污染性的测定（GB/T3810.14一2006，第15部分：有釉砖铅和溶出量的测定（GB/T3810.15-1
GB/T4100-2006
GB/T3810.16陶瓷砖试验方法第16部分：小色差的测定（GB/T3810.16—2006，ISO10545-16.1999,IDT)
GB/T13891
3术语和定义
建筑饰面材料镜向光泽度测定方法下列术语和定义适用于本标准。3.1
ceramictiles
陶瓷砖
由粘土和其他无机非金属原料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷砖是在室温下通过挤压或干压或其他方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是有釉(GL)或无釉（UGL）的，面且是不可燃、不怕光的。3.2
釉glaze
不透水的玻化覆盖层。
engobed surface
覆盖在粘土坏表面的透水或不透水无光饰面。注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。3.4
抛光面
polished surface
无釉陶瓷砖最后工序经机械研磨、抛光使砖所具有的光泽表面。3.5
挤压砖（A）extrudedtiles
挤压砖是将可塑性坏料经过挤压机挤出成型，再将所成型的泥条按砖的预定尺寸进行切割。注1这些产品分为精细的或普通的，主要是由它们的性能来决定的。注2：挤压砖的习惯术语是用来描述劈离砖和方砖的，通常分别是指双挤压砖和单挤压砖，方砖仅指吸水率不超过6%的挤压砖。
千压砖（B）dry-pressedtiles
干压砖是将混合好的粉料置于模具中于一定压力下压制成型的。3.7
其他方法成型的砖（C）tiles madebyotherprocesses用挤或压以外方法成型的陶瓷砖。注：这类砖不包含在本标准中。3.8
瓷质砖porcelaintiles
吸水率（E)不超过0.5%的陶瓷砖。3.9
柘瓷砖stonewareporcelaintiles吸水率(E)大于0.5%，不超过3%的陶瓷砖。3.10
细柘砖fine stoneware tiles
吸水率(E)大于3%，不超过6%的陶瓷砖。2
专stonewaretiles
吸水率(E)大于6%，不超过10%的陶瓷砖。3.12
陶质砖fineearthenwaretiles
吸水率(E)大于10%的陶瓷砖。
吸水率(E）
waterabsorption
用质量分数表示，按GB/T3810.3规定测定。3.14
)spacerlugs
间隔凸缘（见图2）
带有凸缘的砖，便于使沿直线铺贴的两块砖之间的接缝宽度不超过规定的要求。注1：两块砖之间连接位置的凸缘由水泥砂浆覆盖使凸缘不暴露在外。注2：由制造者提供工作尺寸，可以按相同情况将于压成型砖加工间隔凸缘。3.15
尺寸描述（见图1、图2）
description of sizes
注：这里描述的尺寸只适用于矩形砖，对于非矩形砖可以采用相应的最小矩形的尺寸。3.15.1
名义尺寸nominal size
用来统称产品规格的尺寸。
工作尺寸（W）work size
按制造结果而确定的尺寸，实际尺寸与其之间的差应在规定的允许偏差之内。注：工作尺寸包括长、宽、厚。3.15.3
实际尺寸actual size
按照GB/T3810.2中规定的方法测得的尺寸。3.15.4
配合尺寸（C）coordinatingsize工作尺寸加上连接宽度。
模数尺寸modularsize
GB/T4100—2006
模数尺寸包括了尺寸为M(1M=100mm）、2M.3M和5M以及它们的倍数或分数为基数的砖，不包括表面积小于9000mm2的砖。
非模数尺寸non-modularsizes
不以模数M为基数的尺寸。
tolerance
在尺寸允许范围之内的偏差。
GB/T4100—2006
配合尺寸（C)一工作尺寸（W）十连接宽度（J）工作尺寸(W)=可见面(a)、(b)和厚度(d)的尺寸配合尺寸(C)=工作尺寸(W)+连接宽度(J）工作尺寸(W)=可见面(a)(6)和厚度(d)的尺寸图1砖的尺寸
2带有间隔凸缘的砖
4分类
4.1分类方法
按照陶瓷砖的成型方法和吸水率（见3.13和表1)进行分类，这种分类与产品的使用无关。表1陶瓷砖按成型方法和吸水率分类表成型方法
A(挤压）
B(干压)
C其他）
(见附录A）
BIa类
瓷质砖E≤0.5%
（见附录G）
BIb类
瓷砖0.5%
CI类?
3%
（见附录B）
Aa2类*
(见附录C)
BIa类
细柘砖
(见附录J)
Cla类e
Aa类和AIlb类按照产品不同性能分为两个部分。Ⅱb类
6%
(见附录D）
AIb2类
(见附录E)
BIb类
短质砖
(见附录K）
b）BⅡ类仅包括有釉砖，此类不包括吸水率大于10%的干压成型无釉砖。e）本标准中不包括这类砖。
AⅢ类
（见附录F)
陶质砖
（见附录L）
4.2按成型方法分类
A挤压砖（3.5)；
B干压砖（3.6)；
C其他方法成型的砖（3.7)。
4.3按吸水率(E)分类
按吸水率分为以下三类：
4.3.1低吸水率砖（I类）E<3%
I类干压砖还可以进一步分为：
(a) E≤0.5% (BIa类);
(b）0.5%
在表2中列出了不同用途陶瓷砖的产品性能要求。表2不同用途陶瓷砖的产品性能要求性能
尺寸和表面质量
长度和宽度
边直度
直角度
表面平整度（弯曲度和翘曲度）物理性能
吸水率
破坏强度
断裂模数
无釉砖耐磨深度
有轴砖表面耐磨性
线性热膨胀”
抗热震性”
有釉砖抗釉裂性
抗冻性?
磨擦系数
GB/T41002006
试验方法
标准号
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
标准号
GB/T3810.3
GB/T3810.4
GB/T3810.4
GB/T3810.6
GB/T3810.7
GB/T3810.8
GB/T3810.9
GB/T3810.11
GB/T3810.12
附录M
GB/T4100—2006
物理性能
湿膨胀”
小色差
抗冲击性”
抛光砖光泽度
化学性能
有釉砖耐污染性
无釉砖耐污染性
耐低浓度酸和碱化学腐蚀性
耐高浓度酸和破化学腐蚀性
耐家庭化学试剂和游泳池盐类化学腐蚀性
有釉砖铅和锅的溶出盘
见附录Q试验方法。
砖在有冰冻情况下使用时。
抽样和接收条件
表2（续）
抽样和接收条件应符合GB/T3810.1的要求。7要求
试验方法
标准号
GB/T3810.10
GB/T3810.16
GB/T3810.5
GB/T13891
标准号
GB/T3810.14
GB/T3810.14
GB/T3810.13
GB/T3810.13
GB/T3810.13
GB/T3810.15
各类陶瓷砖的尺寸、表面质量、物理性能和化学性能的技术要求应符合附录A～附录L中的相应规定。
8标志和说明
8.1标志
砖或其包装上应有下列标志：
a。制造商的标记和/或商标以及产地；b.质量标志：
c.砖的种类及执行本标准的相应附录；d名义尺寸和工作尺寸，模数（M)或非模数；e.表面特性，如有釉（GL)或无釉（UGL）。8.2产品特性
对用于地面的陶瓷砖，应报告以下特性：a.按本标准附录M规定所测得的摩擦系数：b.有釉砖的耐磨性级别。
注：按附录P规定的耐磨性级别
8.3说明书
产品说明书中应包括下列内容：6
成型方法；
b.陶瓷砖类别及执行本标准的相应附录；c.名义尺寸和工作尺寸，模数（M)和非模数；d.表面特性，如，有釉(GL)或无釉(UGL)。例如：
精细挤压砖，GB/T4100—2006附录AAIM25cm×12.5cm(W240mm×115mmX10mm）GL普通挤压砖，GB/T4100—2006附录AAI15cm×15cmCW150mm×150mm×12.5mm）UGL订货
GB/T4100-—2006
在订货时，如尺寸、厚度、表面特征、颜色、外观、有釉砖耐磨性级别以及其他性能均应与相关方协商一致。
GB/T4100—2006
A.1要求
附录A
（规范性附录）
挤压陶瓷砖E≤3%AI类
该类产品的尺寸、表面质量、物理性能和化学性能的技术要求应符合表A.1的规定。表A.1挤压陶瓷砖技术要求（E<3%，AI类）技术要求
尺寸和表面质量
每块砖（2条或4条边）的平均尺寸相对于工作尺寸土1.0%，(W)的允许偏差/%
长度和宽度
每块砖(2条或4条边)的平均尺寸相对于10块砖（20条或40条边）平均尺寸的允许偏差/%制造商选择工作尺寸应满足以下要求；a.模数砖名义尺寸连接宽度允许在（3～11）mm之间最大士2mm
b.非模数砖工作尺寸与名义尺寸之间的偏差不大于士3mm厚度
a.厚度由制造商确定。
b，每块砖厚度的平均值相对于工作尺寸厚度的允许偏差/%边直度（正面）
相对于工作尺寸的最大允许偏差/%直角度
相对于工作尺寸的最大允许偏差/%a.相对于由工作尺寸计算的对角线的中心弯曲度
表面平整度
最大允许偏差/%
表面质量
吸水率，质量分数
破坏强度/N
b.相对于工作尺寸的边弯曲度
c.相对于由工作尺寸计算的对角线的翘曲度
物理性能
8.厚度≥7.5mm
b.厚度<7.5mm
断裂模数/（N/mm*)（MPa）
不适用于破坏强度≥3000N的砖
±2.0%，此内容来自标准下载网
最大士4mm
至少95%的砖主要区域无明显
平均值≤3.0%，
单值3.3%
平均值≥23，单
值≥18
平均值≤3.0%，
单值≤3.3%
≥1100
≥600
平均值≥23，单
值≥18
试验方法
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
GB/T3810.2
试验方法
GB/T3810.3
GB/T3810.4
GB/T3810.4
GB/T3810.4
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