本标准规定了锡电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于金属制品上防腐蚀和促进焊接的锡电镀层。 GB/T 12599-1990 金属覆盖层 锡电镀层 GB/T12599-1990 标准下载解压密码：www.bzxz.net
本标准规定了锡电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于金属制品上防腐蚀和促进焊接的锡电镀层。

中华人民共和国国家标准
金属覆盖层锡电镀层
Metallic coatings
Flectroplated cnatingg of tin本标准等效采用国际标准[50 2093一198G&电镀层规范和试验方法》1主题内容与适用范
本标准规定厂锡电镀层的技术要求和试验力法本标推适用于金属制品上防腐蚀和促进焊接的锡电镀层。本标准不适用丁：
螺纹和弹簧件上的镀层；
铜丝上的锡镀层；
GB12599—90
未加工成型的板材，带材或线材上的锡镀层，或由它们制成产品上的锡镀层：d.
来用化学方法（漫，或化学镀）获得的锡镀层抗拉弧度大于1 050 MPa(或相应硬度的)的上的锡键层。2引用标准
GB2423.28电上电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法siB4955下载标准就来标准下载网
GB 4956
GB 5270
GB G45
GB 6162
B 9789
金属覆盖层厚度测定阳极解库仑方法磁性金展基体上非磁性覆盖层厚度测量磁性方法金属基体上金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法金属覆盖层中性盐等试验(NSS试验）念属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法金唇和其他非有机覆盖层通常凝露条件下的一氛化硫腐蚀试验GE 12609
3术语
3.1丰要表面
电沉积金属覆盖层和有关精饰计数抽样检查程序制件上某些已电键惑待电镀的表面：在该表面上镀层对制件的外观和（或)使用性能足重要的，3.2最小厚度
在一个制件的十要表面上所测得的局部厚度最小值，3.3熔流
是一种用熔融的方法消除镀层缺陷，改善镀层光亮度和焊接性等的工艺过。4需方应向供方提供的资料
4.1必要资料
国家技术监督局1990-10-18批准1991.12-01实施
本标准的标准号，即GB12599；
基体材料的性能（见第6章)；
GB12599—90
镀层使用条件利镀层分类（见第5章）；标明制件待镀的主要表面，可在图样上标明或供其有适当标志的样品；验收抽样方法（见第【0章），
不可避免的接触痕迹位置和其他可分许的缺陷（见9.1条）：采用的结合强度试验片法（见9.3条）。4.2补充资料
如果需要，还要提供以下资料：a.
热处理要求（见第7章）：
孔隙率要求（见的.4条）；
焊按性要求（见9.5条）；
底镀层要求(见第8竞);
外观要求或提供表明外观要求的样品（见9.」条）；预处理要求；
锡镀层纯度要求；
其他任何特殊要求，
5分类
使用条件分类
使用条件接使用环境条件的严酷程度分为四类：1一用丁焊接和下燥的广内条件：2一一用」潮湿的内条件;
3：用于般外条件：
一一用丁户外严酷腐蚀条件，战同食物，饮料接触，在此条件下，必频全部魔盖锡镀层便得制件不易腐蚀和磨损。
5.2镀层分类
镀层分类由四部分组成，其中前两部分必须用-斜线分开，：8/bed，其中：
a标出基体金属化学符号（如为台金，则标出其正要成分)h一标出底镀层金属的化学符号（如为合金，则标出其主要成分）：接卷标出底镀层最小厚度（um）值。郊尤底镀层，则可以免去；标出锡镀层的化学符号Sn接若标出镀层最小厚度(μm)值;d标出表面的光泽度。用m表示无光镀层；b表示光亮镀层:f表示熔流镀层。s例:Fe/Ni2. 5 Sn 5f
此处表小钢或铁为基体金属，底层厚度为2.5um的镍镶层，锡镀层厚度为5um.且为熔流镀尽。5.3镀键层使用条件、镀层分类和镀层最小厚度之间的对应关系列下表。使用条件
键层分类
铜基体金属
注，底镇层按第8章规定进行。
6基体金属
GB12599—-90
最小厚度
镶层分类
其他基体金属
最小厚度
本标准对电镀前基体的表面状态未作规定，但供需改方应对基体的表血状态达战协议。钢制件电镀前消除应力
经过操度冷加T的件，电键削需在190～220（处理1h.经过渗碳、灭焰率火或感应痒火，并文研磨过的某些钢件.需在130～150℃处理5h以上。8底链层要求
由」下列任一原因,对果些基体金属，可要求镀一层底镀层。防止扩散，
保持焊接性能；
保证结合强度；
d提启抗摘蚀性能。
8.「底镀层不应使镀件产生脆性，尽量避免来用应力商的镍。8.2底镀层的最小厚度及其他要求，应由产品标推或需方舰定：如果是舍锌的铜合金基体，并对焊接性能有要求，除规定锡的镀层厚度外，还要求有最小厚度为2.5um的镍或铜底镀层8.3底镀层厚度用附录A(补充件)规定的方法测量。9锡链层要求及试验方法
9.1外观
镀件必须清洁，不得有摄伤。表面平滑、无结瘤。熔化区不得有抗润湿面。主要表面不允许有可见的缺陷如起泡、麻点、裂纹，局部无镀层，生锈或变色等。不可避免的夹只痕迹皮其位置，以及作卡要表面的某些缺陷，应由方子以规定。如有必要，需方可提捉供能表明外观要求的样品。9.2厚度
9.2.1锡镀层厚度最小值应达到第5.3条表中要求。当主要表面积等或大」100mm时，表中厚度为局部厚度的最小值。当丰要表面面积小于100mm时，表中厚度为镀层平均厚度的最小值。9.2.2当链件是具有电镀通孔的印制电路板时，早度要求不仅适用于直径为20mm的小球能接触到的表面，而月也适用于通孔的表面。9.2,3当为熔流镀层时,厚度要求适用于熔流前的电镀状态。9.2.4厚度量投附录A规定的方法进行：9.3结合殖度
按6B5270表2规定测锡电镀层结合强度方法中的--种方法进行试验，试验后镀层不应出现剥离现象。
9.4孔隙率
GB1259990
如果需方有孔隙率要求,对厚度不小于 1(μm的镀层,可按下列一种试验，考核镀层的孔隙率,9.4.1钢铁基体上的镀层，按G6158规定。9. 4.2非钢铁基体上的镌层,按GB 9789规定。9. 4.3按9.4. 1或9.1.2试验后,镀件表面不应出现基体腐蚀。9.5焊接性能
9.5.1一般材料和件
如果需方要求，叫按GB2423.28中Ta试验方法|规定进行焊接性能试验，如果在试验前要求加速老化、必须由斋方规定老化过程。9.5.2印制电路板
如果需方要求符合本标准的印制电路板E的镀层，可接GB 2423.28中Fc试验进行焊接试验，如果试验前要求加速老化必须由需方规定老化过程。10抽样
按第9竞要求对锡镀尽进行抽样检查，抽样方法按GB12609规定进行：A1部厚度的测定
GE 12599—90
附录A\
镀层厚度测定
（补充件）
A1.1镀层厚度大于10m时，按GB6462显微镜测厚存法规定，测最底镀层和锡镀层的厚度。当测印制电路板电镀通孔的锡层厚度时，显微截面必须平行于孔的轴线，并且垂直被测镀层或底层的表面。A1.2按GB4955库仑测厚方法规定，测量底镀层和锡镀层的厚度。A1.32）对于铁基体上无底镀层的锡镀层,可按GB 4956磁性法测量，A2平均厚度的测定
A2.1原理
用合适的化学溶液溶解试样上的镶尽，用称量法称出试样溶解前后的质量，根据镀尽的质量、密度和面积计算出试样上镀层的平均厚度。A2.2试验溶液和试验条件
试验溶羧由分析级试剂用蒸馏水配制。A2.2.1在1000mL浓盐酸4（p=1.16～1.19g/mL)加20g二氧化二梯，在室温下除去铁基体和镍底镀层上的镊镀层。
A2. 2. 2在 90 ℃以上的盐酸(p =1. 16~~1. [9 g/mL)中,除去和合金上的锡镀层。A2.3试样
可采用个或多个试样，要使其总面积能提供质孟损失不少于0.1，要用适台的溶剂清洁试样表面的污物。
A2. 4 试验过程
对清洁过的试样称量(准确到0. 001 g)将其浸入退镀溶液(A2. 2. 1,A2.2.2)中,待镀层完全游解退除店，即取山试片(用A2.2.I溶液的键层退完后，停 2 min再取出）,在流动水中衡底清洗。干焕后称量（准确到0.001 g)。
A2.5试验结果的表示
用下列公武计算出的结果装示试样的平均镀层厚度， = (m = m22 × 137 × 10%
式中：h
137X103
采用说明：
镀层平均厚度，um：
退镀前试验质函.8；
退镀后试样质量息：
试样表面积，mm\；
计算系数（根据锡的密度7.3区/cm计算得出）.+(A1)
1] TSO 2093 附录 A 规定用 ISO 8497X 射线光谱测厚法和 IS0 3543 厚度测单 书友射法。由于月前国内尚未制订出与它们相对应的国标。故本标难末采用这两个方法，2门1502093没有规定用磁性测厚法，本标准增加了GE4056磁性测厚方法。A2.6仲裁法
GB1259990
当出现争议时，按GB6462显微镜测厚方法测定。附加说明：
本标准由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会提出并归口。本标准由机械电子工业部广州电器科学研究所负丧起草。本标准七要起草人罗清英、陈气质，蒋国钊、李映明
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