-
- GB/T 2424.12-1982 电工电子产品基本环境试验规程 接触点和连接件的硫化氢试验导则
- GB/T2424.12-1982
-
- GB/T 2423.54-2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 验Xc：流体污染
- GB/T2423.54-2005
-
- GB/T 2423.53-2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Xb：由手的磨擦造成标记和印刷文字的磨损
- GB/T2423.53-2005
-
- GB/T 2423.52-2003 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验77：结构强度与撞击
- GB/T2423.52-2003
-
- GB/T 2423.51-2000 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ke：流动混合气体腐蚀试验
- GB/T2423.51-2000
-
- GB/T 2423.50-1999 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy：恒定湿热主要用于元件的加速试验
- GB/T2423.50-1999
-
- GB/T 2423.49-1997 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fe:振动--正弦拍频法
- GB/T2423.49-1997
-
- GB/T 2423.48-1997 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ff:振动--时间历程法
- GB/T2423.48-1997
-
- GB/T 2423.47-1997 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fg:声振
- GB/T2423.47-1997
-
- GB/T 2423.45-1997 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/ABDM:气候顺序
- GB/T2423.45-1997
