-
- SJ 3193-1989 硅片涂胶设备通用技术条件
- SJ 3193-1989
-
- GB 6620-1986 硅片翘曲度的非接触式测试方法
- GB 6620-1986
-
- GB 6619-1986 硅片弯曲度的接触式测试方法
- GB 6619-1986
-
- GB 6618-1986 硅片厚度和总厚度变化的测试方法
- GB 6618-1986
-
- GB 6617-1986 硅片电阻率的扩展电阻探针测试方法
- GB 6617-1986
-
- GB 6616-1986 硅片电阻率的非接触式测试方法
- GB 6616-1986
-
- GB 6615-1986 硅片电阻率的直排四探针测试方法
- GB 6615-1986
-
- SJ/T 10627-1995 通过测量间隙氧含量的减少表征硅片氧沉淀特性的方法
- SJ/T 10627-1995
-
- GB/T 19444-2004 硅片氧沉淀特性的测定-间隙氧含量减少法
- GB/T 19444-2004
-
- GB/T 11073-1989 硅片径向电阻率变化的测量方法
- GB/T 11073-1989