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JB/T 6237.1-2008

基本信息

标准号: JB/T 6237.1-2008

中文名称:电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分:氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量

标准类别:机械行业标准(JB)

标准状态:现行

发布日期:2008-03-12

实施日期:2008-09-01

出版语种:简体中文

下载格式:.rar.pdf

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相关标签: 电触头 材料 银粉 化学分析 方法 氯化银 沉淀 二甲 氨基 苄基 光度法 测定 银量

标准分类号

标准ICS号:电气工程>>电工器件>>29.120.20连接装置

中标分类号:电工>>电工材料和通用零件>>K14电工合金零件

关联标准

替代情况:替代JB/T 6237.1-1992

出版信息

出版社:机械工业出版社

页数:7

标准价格:10.0 元

出版日期:2008-09-01

相关单位信息

起草单位:桂林电器科学研究所;上海电科电工材料有限公司;绍兴县宏峰化学金属制品厂

归口单位:全国电工合金标准化技术委员会

发布部门:中华人民共和国国家发展和改革委员会

标准简介

本部分规定了电触头材料用银粉中银含量的测定方法。本部分适用于电触头材料用银粉中银含量的测定。测定范围:99.60%~99.98%。 JB/T 6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分:氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量 JB/T6237.1-2008 标准下载解压密码:www.bzxz.net