GB/T 14663-1993
基本信息
标准号： GB/T 14663-1993
中文名称：塑封模具技术条件
标准类别：国家标准(GB)
标准状态：已作废
发布日期：1993-10-16
实施日期：1994-07-01
作废日期：2007-09-01
出版语种：简体中文
下载格式：.rar.pdf
下载大小：154531
标准分类号
标准ICS号：机械制造>>无屑加工设备>>25.120.30模制设备和铸造设备
中标分类号：电工>>电工材料和通用零件>>K15电工绝缘材料及其制品
关联标准
替代情况：被GB/T 14663-2007替代
出版信息
出版社：中国标准出版社
页数：平装16开， 页数：6， 字数：8千字
标准价格：8.0 元
相关单位信息
复审日期：2004-10-14
起草单位：电子部电子标准化研究所
归口单位：全国模具标准化技术委员会
发布部门：国家技术监督局
主管部门：国家标准化管理委员会
标准简介
本标准规定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、贮存等。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、件等塑塑模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。 GB/T 14663-1993 塑封模具技术条件 GB/T14663-1993 标准下载解压密码：www.bzxz.net
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