SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求 SJ20385A-2008 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国电子行业军用标准FL1200免费标准bzxz.net
SJ20385A--2008
代替SJ20385-1993
军用电子设备电气装配技术要求Technical requirements of electrotechnical assemblingfor military electronic equipments2008-04-15发布
2008-06-30实施
中华人民共和国信息产业部批准前言
2引用文件
3术语和定义
4一般要求..
4.1环境要求
4.2元器件、导线、电缆选用的工艺性4.3工艺材料选用
4.4印制板设计的工艺性
4.5引线预涂锡
5元器件引线、导线、电缆、线束加工要求5.1元器件引线、导线成形
5.2导线、电缆加工
5.3线束加工
6电气连接要求.
6.1接点连接，
6.2绕接
6.3压接
6.4压配合底板（印制底板）连接6.5机械连接，
7印制板组装件装配要求，
7.1元器件通孔安装
7.2片式元器件表面安装
7.3印制板组装件焊接
7.4印制板组装件清洗
7.5静电敏感器件装配
8组合装配要求..
9标记要求..
SJ20385A2008
SJ20385A—2008
本标准自发布之日起代替SJ20385-1993《军用电子设备电气装配技术要求》。本标准与SJ20385-1993相比主要变化如下：一增加了部分术语和定义（见第3章）；增加了装配用工艺材料（见4.3）；增加了半刚性电缆加工要求（见5.2）：一增加了印制板组装件的清洗要求等（见7.4）；一补充完善了装配环境要求及防静电要求（见4.1）：；补充完善了表面贴装要求（见7.2）：补充完善了印制板组装件装配及清洗要求（见7.3和7.4）等。本标准由信息产业部电子第四研究所归口。本标准起草单位：国营第七八六厂、信息产业部电子第四研究所。本标准主要起草人：胡福乾、王军海、齐琪、王成刚、张继瑞、竹慧。1范围
军用电子设备电气装配技术要求本标准规定了军用电子设备电气装配的设计、制造、检验的技术要求。本标准适用于军用电子设备的电气装配，其他电子设备的电气装配可参照执行。2引用文件
SJ20385A—2008
下列文件中的有关条款通过引用面成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本标准，但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T2423.32-1985
电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验导则GB/T2424.21-1985
GB/T3131-2001
锡铅钎料
GB/T4677-2002
印制板测试方法
GB/T9491-2002
GJB362A-1996
GJB1649-1993
GJB 3007-1997
GJB3243-1998
GJB4907-2003
锡焊用液态焊剂（松香基）
刚性印制板总规范
电子产品防静电放电控制大纲
防静电工作区技术要求
元器件表面安装要求
球栅阵列封装器件组装通用要求SJ/T10694-2006#
电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范SJ20132军用电子设备机械装配技术要求3术语和定义
下列术语和定义适用于本标准。绕接wrapping
借助专用工具把导线紧绕在方形、矩形或V形接线针上的连接方法。3.2压接crimping
借助控制压力，使压接端子与导线接触面产生塑性变形和金属位移，构成可靠的电气连接3.3再流焊reflowsoldering
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
3.4波峰焊wavesoldering
将熔化的软钎焊料，经泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软针焊。3.5润湿wetting
液态焊料和被焊基体金属表面之间产生相互作用的现象，即熔融焊料在基底金属表面扩散形成完整均匀覆盖层的现象。
3.6润湿角wettingangle
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金属表面和熔融焊料交界面与熔融焊料表面在其交点处切线和金属表面间的夹角。3.7片式元器件chiptypecomponentanddevice表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD）的统称。片式元器件应包含三个含义：微小型化；无引线或特殊引线；适合印制板表面贴装。3.8表面安装技术surfacemounttechnology（SMT）表面贴装技术
表面组装技术
将无引线的片状元件（表面组装元器件）安放在基板的表面上，通过浸焊或再流焊等方法加以焊接的组装技术。
3.9压配合底板连接pressurefittingboardjoint印制底板连接
用专用工具将不同截面形状的插针，压入印制板金属化孔中，借孔壁给予的正压力，将插针保持在设计位置，达到可靠的电气连接。3.10静电敏感器件static sensitivitydevice（SsD）对静电放电敏感的器件。
3.11防静电工作区electrostaticprotectedarea（EPA）配备各种防静电设备和器材，能限制静电电位，具有确定边界和专门标记的适合于从事静电防护操作的场所。
3.12引线lead
从元器件封装体内向外引出的导线。3.13引脚pin
在元器件中，指引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与基板上的焊盘形成焊点。引脚可分为脚跟、脚趾、脚底、脚侧等部分。
4一般要求
4.1环境要求
电气装配环境应干净整洁，通风良好，温度一般为15℃～35℃、相对湿度一般为30%～75%、光照度不低于10771x。防静电工作区应符合GJB3007-1997的要求。4.2元器件、导线、电缆选用的工艺性4.2.1元器件引线可焊性应符合GB/T2423.32-1985及GB/T2424.21-1985的要求。4.2.2引线镀层厚度不小于7.5μm。4.2.3表面安装用的元器件应能承受波峰焊、再流焊及有机溶液的清洗：一般承受10个标准再流焊周期（每个周期215℃、60s）和40℃清洗溶液至少浸泡4min。4.2.4表面安装用的元器件的引线歪斜误差不大于0.08mm，引线共面误差不大于0.1mm。4.2.5导线、电缆外绝缘层应清洁、无气泡、裂痕和凸瘤，芯线不应锈蚀，中间不应有断线和接头。4.2.6电气安装用绝缘导线推荐选用的颜色见表1。当导线颜色满足不了装配要求时，选用光谱相近的导线颜色代替见表2。
电路特性
交流三相电路A
交流三相电路B
交流三相电路C
零线、中线
交流供电电路
选用导线颜色
4.3工艺材料选用
导线颜色
代替导线颜色
红、黄
橙、绿、白
蓝、浅蓝、黄
4.3.1工艺材料的选用应满足产品电气性能及使用要求。电路特性
直流正值高电位
直流正值负电位
信号线
对机壳零电位地
灯丝电路
选用导线颜色
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导线颜色
黄、绿
代替导线颜色
绿、浅蓝
棕、紫
黑、紫
棕、黑
蓝、绿
4.3.2锡铅钎料应符合GB/T3131-2001的要求，推荐采用S-Sn40PbA、S-Sn60PbA和S-Sn63PbA等锡铅钎料，有特殊要求时应在工艺文件中规定。选用焊膏的金属成分、物态范围、粘度、粒度、再流特性等应符合GJB3243-1998的要求。4.3.3
贴装胶应：
单一组份，有较强的着色性，固化时变形小，无低分子副产物产生；固化时间短，可采用红外、热风或紫外线等方式固化；固化后应有较强的粘结强度，能经受印制板的移动、翘曲及焊接温度、焊剂、清洗液的作用，并有良好的抗吸水性，无腐蚀性、无导电性。锡焊用液态焊剂应符合GB/T9491-2002的要求，一般采用中等活性的松香基焊剂。当采用免清洗焊剂时，焊剂的固体含量一般不大于5%（超低固体不大于2%），不含卤素，助焊剂扩展率不小于80%。4.3.6
清洗液应：
与待清洗的元器件、印制板材料及清洗设备相容性好，对待清洗的元器件、印制板材料不应产生直接的或潜在的损伤；
与所使用的焊剂相溶性好、损耗小，能在规定时间及温度内有效清洗；c
化学性能和热稳定性良好，在贮存和使用期间不发生分解、腐蚀；d）具有安全、无毒或低毒特性。4.4印制板设计的工艺性
4.4.1印制板的各项性能应符合GJB362A-1996中的有关要求：表面安装用的焊盘尺寸应符合GJB3243-1998、GJB4907-2003的要求。4.4.2印制板焊盘可焊性按GB4677-2002的要求测试（温度260℃士6℃、时间5s±1s），润湿性应大于95%。
4.4.3安装成形引线的焊盘，跨距尺寸一般按2.5mm的倍数确定。插装焊盘孔径与插入引线直径间的间隙--般为：手插0.05mm~0.15mm、机插0.3mm~0.4mm。4.4.4焊盘应符合波峰焊、再流焊的工艺要求；避免波峰焊时产生阴影效应、遮蔽效应。3
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4.4.5工艺基准孔、识别标志及焊区的安装位置精度应符合组装工艺要求，标志表面平整、无沾污、亮度均匀，相对背景有较高的反差。4.4.6印制板的弓曲和翘曲应不大于对角线尺寸的1%（特殊要求应由相关工艺文件规定）。4.4.7表面安装焊盘采用锡铅合金为可焊性保护层，锡铅合金层厚度应不小于0.02mm。4.4.8阻焊膜开口尺寸比焊盘尺寸略大，当阻焊膜分辨率达不到细间距焊盘间的要求时，细间距焊盘范围内不应有阻焊膜，阻焊膜的厚度应不大于焊盘的厚度，阻焊膜在260℃下不脱落、不起泡，4.5引线预涂锡
4.5.1装配前少量可焊性达不到要求的元器件引线、导线、各类接点可进行预涂锡处理，预涂锡后外观应无损伤，标识应清晰完整，不能降低元器件电气性能，预涂锡层应洁净、均匀、光滑、牢固、无锡瘤、无拉尖、无毛刺。
4.5.2需预涂锡处理的元器件引线、导线、电缆端头的芯线及接点应进行清洁、校直，再进行预涂锡处理，预涂锡厚度一般不小于8Ⅲ。预涂锡温度应不超过元器件标准的规定，不耐热元器件预涂锡时应采取散热措施。
4.5.3需预涂锡的元器件引线应除去表面氧化层，且距根部应不小于2mm；导线电缆端头芯线预涂锡深度与绝缘端之间距离一般为1mm1.5mm，绝缘层不应烫伤、烫胀、开裂；无孔焊片、各类接点预涂锡深度由工艺文件规定，有孔小型焊片预涂锡应没过孔2mm～5mm，预涂锡后不应堵孔。4.5.4预涂锡时间应根据接点、焊片大小、引线粗细决定。一般控制在2s～5S。5元器件引线、导线、电缆、线束加工要求5.1元器件引线、导线成形
5.1.1元器件引线、导线及电缆成形应由设计或工艺文件规定，跨距尺寸推荐按2.5mm的整数倍确定，成形尺寸应与印制板插装孔的孔距一致，保证元器件引线和导线能顺利插入印制板。5.1.2元器件引线、圆铜单线成形应采用专用设备、专用工具保证成形尺寸。成形过程中应尽量减小引线根部与元器件本体封装处的应力，元器件本体及引线不应出现刻痕和损伤。5.1.3扁平集成电路引线折弯起点距电路终端封接处距离不小于1mm，弯曲半径不小于引线宽度的两倍。
5.1.4元器件引线成形后，引线剪切端面的毛刺应不大于引线直径的五分之一，元器件上字符应端正外露，如图1所示。
学符外范围
5.1.5元器件成形后不应污染引线外表面，应保持原可焊性、电气性能和机械强度。5.1.6元器件引线弯曲成形时，引线折弯处与元器件壳体或钼电容熔接点的距离一般不小于引线直径的两倍，对半导体三极管和圆壳封装的集成电路应大于引线直径的五倍，弯曲半径应大于引线直径的1.5倍。
5.1.7轴向引线的电阻器、电容器、电感器、半导体二极管典型成形形式如图2所示。4
5.1.8径向引线的电容器、电感器典型成形形式如图3所示。s±0.
5.1.9径向引线的半导体三极管典型成形形式如图4所示。?
A向引线
A向引线
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单位为毫米
单位为毫米
单位为毫米
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跨接圆铜单线典型成形形式如图5所示。5.1.10
绝缘导线芯线典型成形形式如图6所示。1.2
5.2导线、电缆加工
屏蔽线、电缆外屏蔽层的金属丝在1m长度内断丝不多于一处，且不多于两根。5.2.1
5.2.2导线、电缆下料长度及允许偏差由工艺文件规定，无规定时允许偏差见表3。表3
下料长度
>50~100
>100~200
>200~500
>500~1000
>1000~3000
充允许偏差
单位为毫米
单位为毫米
单位为毫米
导线、电缆绝缘层剥去长度应根据粗细及使用情况由工艺文件规定。一般在5mm～15mm范围5.2.3
导线、电缆在剥去端头绝缘层时，不应损伤芯线和保留的绝缘层。5.2.5多股导线端头绝缘层剥去后，芯线应及时绞合并预涂锡。5.2.6剥去绝缘层的多股绞合芯线，应按原绞合方向绞合。绞合应松紧适宜，均匀顺直，绞合螺旋角般为30°～45°，如图7所示。绞合后损伤和切断芯线股数不应超过表4的规定。6
多芯绞合线的根数
绞合方向
5.2.7镀锡、镀银裸线进行校直时，不应破坏镀层。45
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最大允许损伤和切断的根数
5.2.8纤维聚氯乙烯绝缘安装线，在经过端头处理后，其纤维包绕层应缩进聚氯乙烯层1mm～2mm，如图8所示。
单位为毫米
纤维包绕内绝缘层
聚氟乙烯绝缘层
屏蔽导线的屏蔽编织层端头剥去长度，应根据导线的工作电压而定，一般剥去的长度见表5。表5
工作电压
>6003000
>3000~10000
屏蔽编织层剥去长度
>20~30
>30~50
5.2.10屏蔽导线应在需接地端加工地线，接地端加工要求由设计和工艺文件规定，屏蔽导线一般两端接地，载高频信号的屏蔽导线根据线路需要可多端接地，当屏蔽长度小于60mm或屏蔽导线载低频信号、且不产生相互干扰时，可单端接地。不需加工接地端的屏蔽层端头修剪齐平后，选用相适应的热缩套管保护紧固。
5.2.11同轴射频电缆下料前应校直。端头加工及与射频连接器焊接要求由设计或工艺文件规定。内导体与屏蔽层之间应按规定进行绝缘电阻检查，阻抗应符合原要求。5.2.12半刚性同轴射频电缆校直后，应在专用设备上下料、成形、剥头，加工要求：7
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成形时弯曲半径应不小于电缆弯曲试验芯棒直径的一半：成形后，内导体偏心不超过介质芯半径的10%，外导体上无裂纹、折断、起皱等损伤现象：b)
半刚性同轴射频电缆成形后与连接器焊接前一般宜采用冷流作用或温度循环方式进行去应力处理，处理前电缆端头加工尺寸应留加工余量成形后的半刚性同轴射频电缆不应校直重新成形使用。d)
5.2.13半刚性同轴射频电缆与连接器的焊接处应均匀、光滑，无焊料堆积、无虚焊。推荐在高频焊接机上进行焊接。装焊完成后的电缆组件要求：a）电缆部分不应有加工硬化和损伤；b)
连接器的界面应无锐边、无毛刺、无损伤、无污染物质：组件的外表面不应有影响组件性能的切口、凹痕、裂痕、磨损点、毛口等缺陷。c）
5.2.14半柔性同轴射频电缆加工参照半刚性同轴射频电缆加工要求进行（见5.2.13）。5.3线束加工
5.3.1两根以上导线，平行长度大于80mm时，在不产生相互干扰和电路间相互耦合的情况下，应捆扎成线束。
5.3.2线束成型推荐在扎线样板上进行。5.3.3线束成型时导线应选择和产品电气要求相适应的最短路径敷设，敷设应清洁、平直、整齐、无交叉，线束分支应从侧方抽出。一般先布屏蔽线，再布绞合线、短线，最后布长线。经常活动的导线敷设长度应满足操作时运动的需要。5.3.4线束可采用锦纶线、天然生丝线或尼龙搭扣等进行捆扎，也可采用尼龙卷槽和胶合等方法。用锦纶线等捆扎线束时，两结扣间的距离应视线束直径大小确定，一般为线束直径的1～2倍，推荐捆扎结扣间距离见表6。同一线扎的扎结节距应尽量保持一致。线束应捆紧，扎结应整齐、均匀、牢靠，线束首尾和分支前后应打加强自锁扎结并用胶粘剂粘接。当线束直径大手15咖时，一般采用双线捆扎，捆扎线束不应勒伤导线绝缘层或保护层。表6
线束直径
>10~30
5.3.5捆扎后线束中的导线长度应每端留有1～2次重焊余量。6电气连接要求
6.1接点连接
捆扎结扣间距离
>20～40
>40~60
单位为毫米
6.1.1导线、元器件引线在接点上的连接，根据接点形式，可采取缠绕、钩接、插接后焊接。6.1.2连接到接点上的元器件引线、导线，绕向应一致，缠绕后应剪掉多余部分。6.1.3多股导线缠绕时应平直，导线芯线的收头应向内收紧，不应有散股。6.1.4低频连接器中装接的导线直径应小于端子孔直径，当两根导线同时装到一个端子孔时，导线直径之和应小手端子孔直径。
6.1.5不带孔的接插件端子，装配应缠绕固定后焊接，导线直径应小于接线端子直径的2/3。当两根或三根导线同时绕在一个端子上时，导线的直径之和应小于接线端子直径的2/3。焊接后相邻两端子在使用环境条件下不短路。
6.1.6活动接点之间不应使用硬导线跨接，采用软铜线跨接时不应过紧，应满足原接点的活动范围。8
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6.1.7对于不便缠绕而又要求一定机械强度或便于拆焊的接点（如小型继电器的接点、焊片等）可采用钩接方法。
6.1.8调试选配的元器件，应待调试选定后缠绕。6.1.9对质量人、引线细的元器件连接，引线要有应力释放措施。6.1.10跨接裸导线与其它带电部位的距离应大于2mm，如达不到要求或裸导线长度大于15mm时，应套绝缘套管，套管轴向应留有1m～2mm的活动余量。6.1.11接点间的连接导线不应拉紧，接往活动部件或可拆卸元件的导线、线束应留足够长度。6.1.12一个接线端子上不应有三个以上的连接物，同一端子上连接的焊片应从大到小依次安装。小型、超小型继电器、连接器等一个接点上，最多焊接两根导线。6.1.13手工焊应依据焊点大小，选择合适的电烙铁，推荐使用温控烙铁。焊接操作应一次完成，焊接时间一般不大于3s。
6.1.14绝缘导线芯线焊接后，绝缘层末端与焊点之间应留有0.5mm～1.5mm间隙，绝缘层不应嵌入焊点。
6.1.15微带器件及微带的焊接点应尽量小而圆，以减小分布电容对电路的影响。6.1.16焊接后不应出现被焊件表面损伤、内部引线与引出端子脱离、绝缘体开裂起泡等现象。直立端子装焊后应保持其固有位置，不应歪斜、松动。6.1.17焊接点应沿焊端周围均匀食好润湿，焊料适量，结构致密，外观光滑，略显露引线轮廓，表面无气孔、疏松、麻点、拉尖、裂纹等缺陷。6.1.18焊点应清洁，无明显的焊剂残渣、油脂和外来物斑迹。6.2绕接
6.2.1绕接导线应为单股实芯软圆铜线，芯线应平直，表面无氧化，直径一般为0.25mm～1.0mm。6.2.2绕接用接线柱：
a）形状为菱形或方形；
截面应不小于导线截面的1.5倍，且窄边长度不小于导线的直径；b)
直径小于0.4mm的导线绕接用接线柱矩形截面长短边之比应不人于3：1：d）表面硬度一般为20HRC～22HRC，镀层无氧化。6.2.3对绕接在接线柱上的导线，应呈紧密的螺旋式排列，不应有线圈重叠、稀疏、末端翘起、线圈及包皮末端偏移、芯线镀层损伤、卷绕位置不良等现象。6.2.4同一绕点有效圈数内可有不大于导线半径的线匝间隙，但不超过三处，且间隙总和不大于导线直径。导线末端伸出绕接端子外径不大于3mm。6.2.5同一接线柱上两个绕接点不应重叠，可相互并排接触。6.2.6对抗震设备的绕接，除卷绕剥除绝缘层部分的芯线外，应再加绕约一圈带绝缘层的导线，使导线绝缘层箍紧在接线柱的梭角上。6.2.7绕接在接线柱上的导线最少圈数和绕接点的最小拉脱力见表7。接触电阻一般小于1mQ。9
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