中华人民共和国机械行业标准 JB/T 6307.1-1992 电力半导体模块测试方法 整流管臂对 1 主题内容与适用范围 本标准规定了由半导体二极管芯片组成的臂对模块的测试方法。标准适用于电流为5A及以上的电力半导体整流管臂对模块，由整流二极管组成的臂对组件亦应参照使用。 2 术语 2.1 等效结温(Tv) 基于模块内臂对的两只芯片的热电校准关系，通过电测量得到的结温。 2.2 热阻(Ra) 在热平衡条件下，模块的等效结温和基准点的温度差与产生该温度差的耗散功率之比。 3 电路符号及测试一般要求 3.1 电路符号 - G：可调交流电压源 - Q：可调脉冲电源 - G——恒流源 - R：电阻器 - VD：二极管 - VT：晶闸管 - 电容器：C - 电感器：L - S：开关 - PV：电压表 - PA：电流表 - PW：瓦特表 - PS：示波器 - E：受试模块 3.2 测试一般要求 3.2.1 试验电源 3.2.1.1 测试电路中的所有电源应有钳位措施，以保护受试模块在通断、调整和测量时，不致由于浪涌等瞬态现象引起损坏。 3.2.1.2 电源波动应不影响测量精度，交流电源频率为50±1Hz，波形为正弦波，波形失真系数不大于10%；直流电源纹波系数对于反向特性测量应不大于1%，对于正向特性测量应不大于10%。 3.2.2 测量仪表和电路条件 3.2.2.1 仪表应有保护措施，以防止由于受试模块的故障或接线错误引起的过负荷。 3.2.2.2 测量大电流模块时，电压测量结点应与电流传导结点分开。当测量电流时的电路上的电压降和测量电压时的电路上的电流引起的误差可观时，则必须对测量结果进行修正。 3.2.2.3 直流和交流电压表，电流表以及测量用分流器的精度一般应为0.5级或更高，且其阻抗对测量系统的影响应可以忽略。 3.2.3 环境条件 3.2.3.1 室温测试大气条件 基准大气条件：温度25℃，相对湿度65%，气压101.3×10^5Pa。 仲裁试验大气条件：温度25±1℃，相对湿度63%～67%，气压86×10^5~106×10^5Pa。 常规试验大气条件：温度5~35℃，相对湿度45%~85%，气压86×10^5~106×10^5Pa。 3.2.3.2 当温度对被测参数没有明显影响时，温差起伏在±2℃范围内，否则应对测量结果进行修正。 4 电特性测试 4.1 反向重复峰值电流（Im） 4.1.1 目的 在规定条件下，测量模块内芯片的反向重复峰值电流。 4.1.2 原理电路和要求 图1 反向重复峰值电流测试电路 - 通过负半周电压的二极管，测量芯片的反向特性； - 选择当芯片击穿时，能限制流过电流的二极管； - 使用峰值读数仪表代替示波器，峰值电流表应能显示反向电压达到峰值时的电流值。 4.1.3 规定条件 - 结温：25℃和Tml - 反向电压：反向重复峰值电压(VrRu) - 交流电压源频率：50Hz。 4.1.4 测试程序 调节交流电压源，在示波器上测得芯片的反向重复峰值电压，然后在连接R2两端的电路中测量反向电流。