中华人民共和国机械行业标准 JB/T 6374-1992 机械密封用碳化硅密封环 技术条件 1992-07-15发布，1993-01-01实施。 本标准规定了机械密封用碳化硅密封环的技术要求、试验方法和检验规则等内容，适用于机械密封用反应烧结、无压烧结、热压碳化硅密封环（以下简称密封环）。 1 主题内容与适用范围 本标准适用于机械密封用碳化硅密封环的设计与制造。 2 引用标准 - GB230 硬度试验方法 - GB1184 形状和位置公差未注公差的规定 - GB2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表 - GB2997 致密定形耐火制品显气孔率、体积密度和真气孔率试验方法 - GB3045 碳化硅化学分析方法 - GB6569 工程陶瓷弯曲强度试验方法 3 技术要求 4.1 反应烧结碳化硅（RBSC） 各类密封环的化学成分应符合表2的规定，密封环不允许有裂纹、杂质等影响使用性能的缺陷，密封环的密封端面不允许有划痕，密封端面平面度公差为0.0009mm，表面粗糙度R值为0.2μm。 4.2 无压烧结碳化硅（PLSC） 密封环与辅助密封圈接触部位的表面粗糙度R值为3.2μm。 4.3 热压碳化硅（HPSC） 密封环的密封端面对于辅助密封圈接触端面的平行度和垂直度应符合GB1184中规定的7级公差。 4.4 各类密封环的技术要求见表1，表2列出了不同类别碳化硅密封环的化学成分，表3则列出了力学性能要求。 表2 化学成分 - RBSC: 碳化硅含量85~90%，游离硅含量10~15% - PLSC: 碳化硅含量>95% - HPSC: 碳化硅含量>96% 表3 力学性能 - RBSC: 体积密度2.95~3.10 g/cm³，显气孔率≤0.30%，硬度HRA>88，弯曲强度>300 MPa - PLSC: 体积密度≤3.10 g/cm³，显气孔率≤0.20%，硬度HRA>88，弯曲强度>300 MPa - HPSC: 体积密度3.10~3.17 g/cm³，显气孔率≤0.10%，硬度HRA>90，弯曲强度>400 MPa 5 检验规则与方法 5.1 密封环经制造厂质量检验部门检验合格后方能出厂。 5.2 检验方法包括化学成分测定、体积密度和显气孔率测定、硬度测定、弯曲强度测定、平面度测量等。 6 标志、包装、运输和贮存 6.1 密封环的非工作面应注明制造厂商标或代号。 6.2 密封环的包装应保证其在运输和贮存过程中不致损伤。 6.3 产品出厂应用木箱或纸箱包装，箱外应有“小心轻放”、“严防受潮”等字样，箱内应附有装箱单。 6.4 产品出厂应附有合格证。 7 储存要求 产品应贮存在清洁、干燥的仓库内。