SJ 50033.39-1994 半导体分立器件 2CZ106型硅开关整流二极管详细规范 SJ50033.39-1994 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国电子行业军用标准FL5961
SJ50033/3994
半导体分立器件
2CZ106型硅开关整流二极管
详细规范
- Semiconductor discrete deviceDetail specification for type 2cz106 silicon switchingrectifier diode
1994-09-30发布
1994-12-01实施
中华人民共和国电子工业部批准中华人民共和国电子行业军用标准半导体分立器件
2CZ106型硅并关整流二极管
详细规范
Semfeonductor discrete devicesDelail specirication for type 2Cz106 silicon switcbing reclifier diode1范圈
1.1 主题内容
SJ 50033/39—94
本规范规定了2CZ106型硅并关整流二极管（以下简称器件）的详细要求。1.2
适用范围
本规范适用于器件的研制、生产和采购。1.3分类
本规范根据器件质量保证等级进行分类。1.3.1器件的等级
按GJB33(半导分立器件总规范>1.3条的规定，提供的质量保证等级为普军、持军和超特军三级，分别用字母GP、GT、GCT表示。2引用文件
GB4023—86半导体分立器件第2部分整流二极管GB6571—86小功率信号二板营、稳压及基准电压二极管测试方法GB 7581—87率导体分立器件外形尺寸GIB 33---85
半导体分立器件总规范
GIB 128—86
半导体分立器件试验方法
3要求
3.1详细要求
各项要求应按GIB33和本规范的规定。3.2设计,结构和外形尺寸
器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB33和本规范图1的规定。3.2.1引出端涂层
引出端表面应镀锡。对引出辨涂层另有要求时，在合同或订货单中规定（见6.3)。中华人民共和国电子工业部1994-09-30发布1994-12-01实施
TKAONKAca
3.2.2器件结构
SJ50033/39-94
器件采用玻璃钝化封装。在芯片的两面和引出端之间采用高温冶金键合结构。3.2.3 外形尺寸
外形尺寸应符合GB7581有D2—10A型，见图1。L,13
D2 10A
图1外形图
注：1)L，为引线弯曲成直角后器件安装的最小轴向长度。3.3最大额定值和主要电特性
3.3.1最大额定值
2CZ106B
2CZ106C
2C2106D
2CZ106F
2C2106G
2CZ106H
2C21061
2C2106K
tp=10m3
注，1）I>80七时,按14.3mA/C的速率线性降赖（现率2）2
- 55 ~ + 150
$$~+175
低气压
3.3.2主要电特性(T=25t)
IrM=3V
2CZ106B
2C2106C
2C2106D
2CZ106E
2C2106F
2CZ106G
2CZ106H
202106J
2CZ106K
3.4电测试要求
SJ 50033/39-94
温度降额曲线
Ve= VRe
电测试应符合 GB 4023、GB 6571 及本规范的规定。3.5标志
Ve= Vewn
TA= 125tc
Ir= S0mA
V,=l0V
标志应符合GB33和本规范的规定。型号标志可不限于一行内，制造厂可省略下列标志：
a。制厂的识别；
b。检验批识别代码：
rKAoNiKAca
c.型号命名中的2C部分
3.5.1极性
SJ 50033/39 --94
器件的负极端应采用鲜明的色带标记，以示出器件的极性。质量保证规定
4.1抽样和检验
抽样和检验应按GJB33和本规范的规定。4.2鉴定检验
鉴定检验应按GJB33的规定：
4.3筛选（仅对GT和GCT级）
筛选应按GJB33表2和本规范的规定。其测试应按本规范表1进行，超过本规范表1极限值的器件应子剔除。
(见 GJB 33 表 2)
3热神击
4慎定加速度
8电老化
98最后测试
4.4质量一致性检验
测试或试验
除低湿为-55七外，其余同试验条件F不要求
不要求
TA*25C.Ve-VrwM,o=1A.f=50Hz
本规他表1的2分组至
AI=初始值的100%或0.3±A,取较大者：AVrhy- t0.1V.
质量致性检验应按GJB33的规定。4.4.1A组检验
A组检验应按GJB33和本规范表1的规定进行。4.4.2B组检验
B组检验应按GJB33和本规范表2的规定进行。最后测试和变化量(4)的要求应按本规范表4相应步聚的规定。
4.4.3C组检验
C组检验应按GIB33和本规范表3的规定进行。最后测试和变化量（4）的要求应按本规范表4相应步聚的规定。
4.5检验和试验方法
检验和试验方法应按本规范相应的表和下列规定。4.5.1稳态工作寿命
在器件的反向施加规定的正弦半波峰直电压，接者在正向施划规定的正弦半波平均整流电流，整流电流的止向导通角应不大于180不小于150%4.5.2脉冲测试
脉冲测试条件应按GJB128的3.3.2.1的规定。4.5.3浪通电流
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在规定的温度下，对器件通以领定正向平均电，然后施加规定的正向（不重复）浪通电流。
表 1 A组检验
检验或试验
AI分组
外观及机械检验
A2分组
正向电压
向电流
A3分组
高温工作：
反向电流
正向电压
低湿工作：
正向电送
A4 分组
反向恢复间
A6分组
狼涌电流
最后测试
GIB128
GB6571
2.1.4.2.2
本规范
GB4023
feu-3V
f,=10ma
占空因数
VR-VRWM
TA= 125C
VR- VRuM
Iem = 3A
t,= 10ms
占空因数
TA= - 55C
Irr=3A
tp=L0ms
占空国数
Ip=50mA
VR=10V
冲前沿小于0.tts
Io = 1A IrFM = 30A
脉宽10mg每闻随1min
「次浪润，共10次
按表4,步聚1和2
LTPD符
极限值
最小值最大值
rKAoNiKAca
检验或试验
B1分组
可焊性
标志的耐久性
B2 分组
最后测试：
B3分组
慈态工作寿命
最后測试
B6 分组
高温寿命
（非工作状态）
最后测：
检验或试验
CI 分组
外形尽寸
C2 分组
热神街
引出端强度
弯断试验
综合湿度/湿度
周期试验
外观及机模检验
最启测试：
C5分组
（适用时）
低气医
试验期间测试
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表2B组检验
GJB128
除低温为-55℃外，其余同
试验条件 F - 1
按表 4,步聚 1 和 2
To= A;
Va- VRwM
=50Hz正弦半波
按表,4.步率 L2 和 3
TA=175C
按表 4, 步聚 1 、2 和 3
表 3 C组检验
GJB 128
见图1
试验条件B
宝验条件 A
热=2000g t-15g
试验条件 E
省略预处理
获表 4. 步聚 1 和 2
气压(见3.3.1)
+= 60s
极限值
殿小道最大道
极粮值
最小值最大值
检整或试验
反向电流
C6分组
稳态工作寿命
最后凝试：
正向电压
反向电流
GB4023
SI 50033/39 --94
GJB12B
VR=VeM
Iα-1A; Vx- VewM
f=50Hz 正弦华波
按表 4, 步1、2 和 3
表4A,B和C组检验的电测试
GIB128
Iru-3A
tp=10ms
占空因数≤2%
Vr= Vwm
反向亘流变化
Vr= VrWuWww.bzxZ.net
注：1）本测试中「超过A组极限值的器作不应接收。5交货准备
5.1包装要求
包装要求应按 GJR 33 的规定。5.2贮存要求
贮存要求应按GJB33的规定。
5.3运输要求
运输要求应按 GJB 33 的规定。6说明事项
6.1预定用途
符合本规范的器件供新设备设计使用和供现有的后勤保障用。6.2订货资料
合同或订货单应规定下列内容：,a，本规范的名称和编号：
b。等级（见1.3.1)；
c，数量；
d。需要时,其他要求。
最小值
最大值
极限但
最小值
裂大值
初始值的100%或
0.3μ4,职较太者。
TKAONKAca
SJ50033/39-94
6.3对出端涂层有待殊要求时，应在合同或订货单中规定（见3.2.1)。如使用单位需要时，典型特性曲线等可在合同或订货单中规定。附加说明：
本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由中国电子标准化研充所和八七三厂起草。本规范主要起草人：金贵水、刘东才。计划项目代号：B111006。
YIKAONIKAca-
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