SJ 50597.40-1996 半导体集成电路JC54HC75、JC54HC259、JC54HC373、JC54HC533和JC54HC573型HCMOS锁存器详细规范 SJ50597.40-1996 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国电子行业军用标准FL5962
SJ 50597/40-96
半导体集成电路
JC54HC75、JC54HC259、JC54HC373.JC54HC533和JC54HC573型
HCMOS锁存器详细规范
Semiconductor integrated circuitsDetail specification for type JC54HC75, JC54HC259,JC54HC373,JC54HC533,JC54HC573HCMOS latches.1996-08-30发布
1997-01-01实施
中华人民共和国电子工业部批准1范围
1.1主题内容
1.2适用范围
1.3分类
1.4绝对最大额值
1.5推荐工作条件
2引用文件
3要求
3.1详继要求
3.2设计、结构和外形尺寸
3.3引线材料和涂覆·
3.4电特性
3.5电试验要求
3.6标志·
3.7微电路组的划分
4质量保证规定
4.1相样和检验
4.2筛选
4.3鉴定检验
4.4质最一致生检验
4.5拉验方法
4.6数据报告
5交货准备.
5.包装要求.
6说明事项
6.1订货资料
6.2缩写调、符号和定义
6.3替代性
6.4操作
（3)
TYKAONKACa-
中华人民共和国电子行业军用标准半导体集成电路
JC54HC75.JC54HC259.JC54HC373.JC54HC533和JC54HC573型HCMOS锁存器详细规范Seniconductor integrated circuitsDetail specification for type JC54HC75. JC54HC259JC54HC373,JC54HC533,JC54HC573 HCMOS Jatches.1范围
1.1主题内容　
SI 50597/40-96
本规范规定了半导体集成电路JC54HC75、JC54HC259.JC54HC373、JC54HC533和JC54HC573型HCMOS锁存器（以下简称器件）的详细要求。1.2适用范围
本规范适用于器件的研制、生产和采购。1.3分类
本规范给出的器件按器件型号、器件等级和封装形式分类。1.3.1器件编号
器件编号应按GJB597《微电路总规范》第3.6.2条的规定。1.3.1.1器件型号
器件型号如下：
器件型号
JC54HC75
JC54HC259
JC54HC373
JC54HC533
JC34HC573
1.3.1.2器件等级
器件名
四一双稳态锁存器
8 位可寻址锁存器
八D锁存器（3s)
八D锁存器(39,端输出）
八D锁存器(3s)
器件等级应为GJB597第3.4条规定的B级和本规范规定的B级。1.3.1.3封装形式
封装形式按GB/T7092(平导体集成电路外形尺寸>的规定。封装形式如下：
中华人民共和国电子工业部1996-08-30发布1997-01-01实施
1.4绝对最大额定值
绝对最大额定值好下：
电源电压
输入电压
输出电压
输入电流(每端)
输出电流(每蝴)
JC54HC75/259
JC54HC373/533/573
电源电流
JC54HC75/259
JC54HC373/533/573
贮存温度
引线耐焊接温度(10s）
1.5推荐工作条件
推荐工作条件如下：
电源电压
输入低电平电压 Vrt:=2V
Vcc =4.5y
Vee=6V
ST 50597/40-96
外形代号
D16S3, I320S3
J16S3，J203
TTKAONKAa
输入高电平电压Vcc*2V
Va:= 4.5v
输出电压
输入脉冲上升
和下降时间
工作环境温度
2引用文件
GB 3431.1—82
GB 3431.2—86
GB 3439—82
GB 3834--83
GB 4590—84
GB 4728.12--85
GB/T 7092-93
GJB 548—88
GJB 597-88
GJB 1649-93
3要求此内容来自标准下载网
3.1详细要求
SJ 50597/40-96
半导体集成电路文字符号电参数文字符号半导体集成电路文字符号引出端功能符号半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理半导体集戚电路CMOS电路测试方法的基本原理半导体集成电路机械和气候试验方法电气图用图形符号二进制逻辑单元半导体集成电路外形尺寸
微电子器件试验方法和程序
微电路总规范
电子产品防静电放电控制大纲。各项要求应按GJB597和本规范的规定。单位
本规范规定的B，级器件仅在产品保证规定的筛选、鉴定和质量一致性检验的某些项目和要求上不同于 B级。
3.2设计、结构和外形尺寸
设计、结构和外形尺寸应符合GIB 597和本规范的规定。3.2.1逻辑符号、逻辑图和引出端排列逻辑符号、引出端排列和逻辑图应符合图1的规定。引出端排列为俯视图。逻辑符号应符合GB4728.12的规定。
a。逻辑符号
FN1 -2-
EN3 - 4-
c，逻辑图(1/2)
SJ 50597/40-96
b引出端排列
D、F、H、J型
- 20 EN3-4[j4
(EN3 - 4)
16万1Q
14120 EN3-415
PEN1-2
12GND)
锁存器1
I7dENL -2
9101112134
(3克）
（4Q)
图 1-1 JC54HC75 逻辑号,引出端排列和逻辑图4
TKAONKAa-
逻辑符号
SI50597/4096
b、引出端排列
D、F、H、型
101213
c.逻辑图
SJ50597/40-96
图1—2JC54HC259逻辑符号，引出端排列和遥辑图TKAONKAca-
逻辑符号
30~(7)
4D（8)
6D(14)
85（18）
逻辑图
【12】
（19]
ST50597/40-96
引出端排列
D、F、H、J型
20bYco
GNDE10
图1—3JC54HC373逻辑符号、引出端排列和逻辑图a.
逻辑符号
遵辑图
图 1--4
SJ 50597 740 -96
引出端排列
D、F、H、J型
电电电电单
JC54HC533逻擀符号、引出端排列和逻辑图YKAoiKAca-
逻辑符号
c．逻辑图
SJ50597/4096
b引出蜡排列
D、F.H.J型
GNDE10
20pvac
3212019
30111213
5JC54HC573逻辑符号，引出端排列和逻辑图图15
3.2.2功能表
功能表如下：
JC54HC75
JC54HC259
地址锁存
JC54HC373
SJ 50597/4096
JCS4HC259锁存地址选择表
可寻址锁存
8线译码
d.JC54HC533
JC54HC573
注：H[-高电平；L一低电平；Z一高阻态；X一任意；Q一EN既变前Q的电平；D-数据编人电平Q。一在表明稳态输入条件建立前Q(i=0;1～7)的电平：1-在锁存允许从高到低变之前维持一个建立时间的低电平；h一在倾存允许从高到低跳变之前维持一个建立时间的高电平。3.2.3电路图
制造厂在鉴定前应将电路图提交给认证机构存档备查。3.2.4封装形式
封装形式应符合本规范1.3.1.3条的规定。3.3引线材料和涂覆
引线材料和涂覆应按GIB597第3.5.6条的规定。3.4电特性
电特性应符台表1的规定。
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TYKAOIKAca-
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