本标准规定了带式输送机漏斗堵塞检测器的型式、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于带式输送机输送物料过程中检测漏斗发生堵塞的检测器。 JB/T 10936-2010 带式输送机 漏斗堵塞检测器 JB/T10936-2010 标准下载解压密码：www.bzxz.net

JB_T10936-2010
备柔号：
中华人民共和国机械行业标准
JB/T7092-
×××X
代替JB/T7092-1992
银基复层电触头基本性能测量方法（征求意见稿）
X×××-××-××发布
X×××-××-××实施
中华人民共和国国家发展和改革委员会 发布前言
本部分与JB/T7092-1993相比，技术内容基本相同，主要变化如下：JB/T7092—××xx
标准按GB/T1.1-2000《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》编排-将引用标准改为最新版本；
删除了热处理法测量测量结合强度。标准的附录A为资料性附录。
本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由全国电工合金标准化技术委员会（SAC/TC228）归口。本标准由桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司、浙江中希电工合金有限公司负责起草，佛山市顺德区嘉润电业有限公司、佛山精密电工合金有限公司、桂林金格电工电子材料科技有限公司、广州市银玑电工合金有限公司、绍兴县宏峰化学金属制品厂、温州宏丰电工合金有限公司、浙江天银合金技术有限公司参加起草。
本标准主要起草人谢永忠、陆尧、郑元龙、陈京生、谢忠光、刘家良、霍志文、黄锡文、王长明、陈达峰、何高明、包巨飞。
本标准于1993年首次发布，本次为第一次修订。1范围
银基复层电触头基本性能测量方法JB/T7092—××××
本标准规定了银基复层电触头工作层和基层的维氏硬度，复层结合强度，工作层形状及厚度，同轴度，球面半径及锥形角度的测量。本标准适用于以各种方法加工的铆钉型或平片型银基复层电触头。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T4340.1-1999金属维氏硬度试验第1部分：试验方法3维氏硬度测量
3.1维氏硬度按GB/T4340.1测量。3.2维氏硬度采用1.961N的试验力。当复层厚度不能满足GB/T4340.1有关规定时，可选用较小的试验力。
3.3铆钉型复层电触头工作层和基层硬度测量3.3.1铆钉型复层电触头沿铆钉轴线纵向剖开，用模压热镶嵌、磨光、抛光的方法加工试样。测量面粗糙度Ra值为0.20μm。
3.3.2工作层和基层维氏硬度测量点，按图1取a和b点。3.4铆钉型复层电触头工作层表面硬度测量3.4.1平面型铆钉电触头，每个试样测1～3点的硬度值，测量结果取平均值。3.4.2球面型铆钉电触头，每个试样只测中心部位一点的硬度值，并按GB434.1附录B有关规定进行修正。
3.5平片型复层电触头工作层硬度测量3.5.1将平片型复层电触头工作层表面抛光，其粗糙度Ra值为0.20μm。3.5.2工作层维氏硬度的测量按图2取a、b、c三点，测量结果取平均值。1
4铆钉型复层电触头结合强度测量4.1测量仪器和工具
4.1.1投影仪和精度为0.01mm放大倍数为10～20倍的读数显微镜。4.1.2专用夹具（参见附录A），台钳或其他加压设备。4.2测量
JB/T7092—×××x
4.2.1用夹具夹紧铆钉型复层电触头钉脚，再沿垂直于钉头中心线方向施加一对大小相等，方向相反的压力，把钉头压扁至原钉头直径的二分之一。4.2.2沿铆钉型复层电触头钉头最大变形方向中心部位垂直剖开，磨光剖面，用投影仪或读数显微镜测量裂纹和复层长度。
4.2.3计算裂纹长度和复层长度之比。5平片型复层电触头结合强度的测量5.1剪切法
5.1.1仪器和设备
5.1.1.1投影仪或精度为0.01mm放大倍数为1020倍的读数显微镜。5.1.1.2测量精度为1%的拉力试验机。5.1.2测量
5.1.2.1将平片型复层电触头加工成长度为50mm、宽度为10mm（保持原厚度h不变）的试样，见图4。0.6~.8wwW.bzxz.Net
用投影仪或读数显微镜测量试样搭接面的面积。5.1.2.2
式中:T
把试样用试验机夹头夹紧，缓慢而平稳地加负荷，直至剪开，按公式(2)计算复层剪切强度：T=FA
复层剪切应力，MPa；
F试样剪开最大负荷，N；
A试样搭接面积，mm。
5.2金相法
JB/T7092—××××
5.2.1将平片型复层电触头试样，从中间剖开，经镶嵌、磨光、抛光，其剖面粗糙度Ra值为0.20μm。5.2.2用放大100倍的金相显微镜测量面缺陷总长度1和复层总长度L，并计算出缺陷总长度与复层总长度之比1/L。
6结合面形状和银基层厚度的测量6.1测量仪器：投影仪或精度为0.01mm放大倍数为10～20倍的读数显微镜。6.2铆钉型复层电触头沿铆钉轴线纵向开，剖面磨光。6.3如图5，测量AB之间的距离D，并测量出复层结合面距AB之间的最大距离h，由公式（3)计算结合面球面半径：
R= D°+4h 2
式中：R——球面半径，mm；
D——球冠直径，mm;
一球冠高度，mm。
·3）
6.4如图5，在以钉头中心为圆心，D/4为半径的圆内，取距铆钉球面顶点切线最短距离为其银基层厚度S。
6.5平片型复层电触头，沿平面垂直剖开，剖面磨光，测量银基层厚度。7铆钉型复层电触头同轴度，球面半径及锥形角度测量7.1测量仪器，投影仪或精度为0.01mm放大倍数为10～20倍的读数显微镜。7.2将铆钉型复层电触头用投影仪直接测量或将铆钉沿铆钉轴线纵向剖开，剖面磨光后，用读数显微镜测量。
7.3如图6，精确测量内外圆之间的最小距离b，然后再测出相对方向的距离a，铆钉钉头与钉尾的同轴度f按公式（4)计算。
式中：f-
同轴度，mm；
内外圆间的最大距离，mm；
内外圆间的最小距离，mm。
JB/T7092—x×xx
7.4如图7，精确测量球冠直径和高度，按公式（5）计算球面半径，也可以在投影仪下用样板直接测量。
R=D’+4H?
式中：R-
-球面半径，mm；
球冠直径，mm；
球冠高度，mm。
7.5如图8，精确钉头直径、钉头厚度、球冠直径和高度，按公式（6)计算锥形角度，也可以用投影仪直接测量。
θ =arctg[(D-D)/2 (T-h)]
式中：e
锥形角度，。；
钉头直径，mm；
球冠直径，mm；
钉头厚度，mm；
-球冠高度，mm。
JB/T7092—×××X
右导向柱；
附录A
（资料性附录）
压扁法专用测量夹具
左导向柱；
右压块：
左模座；
左压块；
右模座；
加压装置。
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固紧螺钉；
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