本标准规定了印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板的各项性能要求。本标准适用于厚度为0.5mm至6.4mm(包括铜箔)的覆箔板。 GB/T 16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16315-1996 标准下载解压密码：www.bzxz.net

ICS 31.180
中华人民共和国国家标准
GB/T 16315—1996
印制电路用限定燃烧性的
覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
Polyimide woven glass fabric copper-clad laminatedsheet of defined flammability for printed circuits1996-05-20发布
1997-01-01实施
国家技术监督局发布
中华人民共和国国家标准
印制电路用限定燃烧性的
覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
Polyimide woven glass fabric copper-clad laminatedsheet of defined flammability for printed circuitsGB/T 16315—1996
本标准参照采用国际标准IEC249-2《印制电路用基材第二部分规范No.16限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板》（1992年版）及其第一次更改件（1993年5月版）。主题内容与适用范围
本标准规定了印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板（以下简称覆箔板）的各项性能要求。
本标准适用于厚度为0.5mm至6.4mm（包括铜箔）的覆箔板。2引用标准
GB/T4721印制电路用覆铜箔层压板通用规则GB/T4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB5230电解铜箔
3产品分类
3.1型号和特性
本标准包含的覆箔板型号及其特性如表1所示。表1
CPIGC-61F
CPIGC-62F
注：CPIGC-61F型和CPIGC-62F型相应于IEC249-2-16-FV1型。3.2材料和结构
覆箔板由绝缘基材一面或两面覆铜箔构成。3.2.1绝缘基材
玻璃化温度200C、阻燃性
玻璃化温度250℃、阻燃性
改性或未改性聚酰亚胺树脂为粘结剂，无碱玻璃布为增强材料的电工绝缘层压板。CPIGC-61F型为改性聚酰亚胺树脂,CPIGC-62F型为未改性聚酰亚胺树脂。3.2.2铜箔
用于覆箔板的电解铜箔，其技术要求应符合GB5230的规定国家技术监督局1996-05-20批准1997-01-01实施
4技术要求
4.1．覆箔板的电性能
覆箔板的电性能应符合表2规定。序号
铜箔电阻，M2不大于
18tm铜箔
35μm铜箔
70 μm铜箔
表面电阻，Mα不小于
GB/T 16315--1996
试验方法
GB/T4722中的章
恒定湿热处理在潮湿箱中(供选用）恒定湿热处理恢复后
在200C时
体积电阻率，Ma·m不小于
恒定湿热处理在潮湿箱中（供选用）恒定湿热处理恢复后
在200℃时
恒定湿热处理恢复后
介电常数不大于
恒定湿热处理恢复后
介质损耗因数不大于
表面腐蚀
边缘腐蚀，级
不劣于
电气强度\，kV/mm
不小于（供选用）
注：1）板材厚度不大于0.8mm。4.2覆箔板的非电性能
4.2.1外观
4.2.1.1常规表面外观
覆箔板的端面应整齐，不得有分层和裂纹。7
CPIGC-61F
CPIGC-62F
1×10*
1×104
5×104
5×104
间隙中无可见的腐蚀产物
覆铜箔面不允许有影响使用的气泡、皱纹、针孔、深的划痕、麻点和胶点，任何变色或污垢能容b.
易地用密度为1.02g/cm2的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。4.2.1.2高质量表面外观（供选用）需方对覆箔板高质量表面外观有要求时，可由供需双方协商增加本项目。其要求按GB/T4721中6.2条的规定。
4.2.2尺寸
GB/T 16315-1996
4.2.2.1覆箔板的推荐标称面积及偏差应符合表3规定。表3
推荐标称面积
1000×1000
1200×1000
对于按需方要求尺寸裁剪的覆箔板，其尺寸范围的偏差推荐采用表4的规定。表4
裁剪板尺寸范围
300及以下
300以上至600
600以上
4.2.2.2厚度
覆箔板标称厚度及单点偏差按GB/T4722第23章测试，其值应符合表5规定。若未注明为精级偏差，则按粗级偏差供货。
标称厚度
单点偏羞
注：①厚度和偏差不适用于距板边25mm范围内，不论板面多大，至少90%面积在偏差之内，不允许个别点大于允3
许偏差的125%，
GB/T16315-1996
②非标称厚度可由供需双方协商制造，其偏差按标称值较大的·一级执行。垂直度
覆箔板垂直度按GB/T4722第24章测试，其值应符合表6规定。表6
1000×1000
1 200×1 000
按需方要求裁剪板时，垂直度指标值应符合表7规定。表7
裁剪板垂直度，mm/m
4.2.4翘曲度
垂直度
覆箔板的弓曲值和扭曲值按GB/T4722第14章测试，覆箔板换算成L=1000mm时，d、d值不得超过表8规定。
弓曲d
标称厚度
0. 8至 1. 2
1.2以上至1.6
1.6以上至6.4
单面覆箔板
>35 μm
双面覆箔板
≤70 μm
扭曲d'
单面覆箔板
双面覆箔板
70 μm
注：①最大弓曲和扭曲的要求只适用于制造厂出厂的板面尺寸或切开后的板面长度和宽度均不小于460mm者。②本表只适用于铜箔标称厚度不大于70μm者。4.2.5bzxZ.net
其他非电性能
覆箔板应符合表9所列的其他各项非电性能要求。表9
拉脱强度，N不小于
剥离强度,N/mm
20s漫焊后
不小于
≥35 μum 铜箔
试验方法
GB/T4722中的章
CPIGC-61F
CPIGC-62F
经175℃干热后
暴露于溶剂
蒸气后\
模拟电镀条件
处理后
在 125℃时
（供选用）
20s热冲击后起泡试验
注：1）溶剂由供需双方协商。
4.2.6机械加工性
GB/T 16315—1996
表9（完）
试验方法
GB/T4722中的章
18μm铜箔
≥35 μm铜箔
18μm铜箔
≥35um铜箔
18μm铜箔
≥35μm铜箔
18μm铜箔
≥35μm铜箔
18um铜箔
CPIGC-61F
CPIGC-62F
不分层、不起泡
按制造厂推荐的条件，覆箔板应能承受剪、钻。由于剪切过程造成在边缘的分层不应超过基材的厚度。不允许钻孔过程中造成的孔边缘的分层。钻好的孔应能金属化而不会受孔内任何渗出物的影响。4.2.7尺寸稳定性
覆箔板尺寸稳定性按GB/T4722第21章测试，其值应符合表10规定。表10
尺寸稳定性，mm/m不大于
170℃±2℃,45+min
4.3铜箔全部去除后绝缘基材的非电性能CPIGC-61F
CPIGC-62F
4.3.1绝缘基材不允许有影响使用的麻点、孔穴、划痕、疏松和外来的杂质（包括早期固化的树脂颗粒），颜色应均匀一致，充许有少量颜色无规则的变化。4.3.2覆箔板按GB/T4722第3章的规定全部去除铜箔后，绝缘基材的性能应符合表11规定。表11
弯曲强度,MPa
不小于
燃烧性，级
垂直法
吸水性，mg
不大于
板厚0.5mm
试验方法
GB/T4722中的章
CPIGC-61F
CPIGC-62F
GB/T16315—1996
表11(完）
试验方法
GB/T4722中的章
注：1）厚度为实测平均值。非标称厚度，可按厚度标称值较大的一级执行。4.3.3玻璃化温度
覆箔板的玻璃化温度应符合表12规定。表12
试验方法
玻璃化温度，℃不小于
5检验规则
附录A
检验规则应符合GB/T4721第10章规定。6标志、包装、运输及购存
CPIGC-61F
CPIGC-61F
CPIGC-62F
CPIGC-62F
6.1推荐在覆箔板的基材表层的增强材料上印有制造厂的识别标志。重复标志相邻之间的最大距离不得超过75mm。标志符号的竖立方向与基材的增强材料的纵向一致，双面覆箔板应用箭头标明纵向。6.2覆箱板的包装必须保证产品质量不受影响。6.3覆箔板按同一方向包装，包装内应附有产品合格证，标明制造厂名称、产品名称、型号及规格、铜箔标称厚度1、批号、制造日期和生产许可证号。注：1）双面覆箔板的铜箔标称厚度不同时，表示为XX×/XX×。6.4包装的外表面上，应标明制造厂名称、产品型号及名称、产品规格、批号、制造日期、毛重、净重和“注意防潮”、“防雨”“小心轻放”等字样或符号标志。6.5覆箔板在运输和贮存中，应防止雨淋、高温、机械损伤及日光直射。6.6覆箔板应离地平放，贮存在温度不超过35℃，相对湿度不大于75%的干燥、无腐蚀气体的室内。6.7
覆箔板的贮存期由出厂日期算起为-年，超过期限按技术要求检验，合格者仍可使用。GB/T 16315--1996
附录A
玻璃化温度试验方法：TMA法
（补充件）
本附录参照采用国际标准IEC草案TC52(Sec.）286《IEC249出版物基材第一部分试验方法更改件玻璃化温度测量方法热机械分析法》（1989年6月）。A1方法提要
通过热机械分析法（TMA法）测定基材的尺寸变化，以确定基材的玻璃化温度T。方法是在材料经受受控温度程序时，测量基材尺寸的变化。A2试验器材
热机械分析仪或等效设备，包括以下主要部分：试样夹具一个，试样可放置其中，a.
适合的探头一个，如石英探头。b.
使试样均匀加热的装置。
准确测量试样温度的装置。
A3试样及其制备
A3.1试样应取自按GB/T4722中3.1.2方法完全除去铜箔的基材样板。A3.2试样应有适合于试样夹具和测量系统的尺寸和形状，其重为7.5mg至10mg。A3.3试样应平整，边缘与测量的方向平行，且不应有毛刺和纤维丝。A3.4测试3个试样。
A4试验程序
A4.1按照设备制造厂提供的说明书操作测试仪器。A4.2将试样固定在夹具中，并将探头沿测量方向接触试样表面。确定探头已直接接触试样后，施加一2 g的负荷以确保整个测试过程保持接触。A4.3试样温度传感器应尽可能靠近试样放置而不影响探头工作。热源应放置在试样、探头、温度传感器和夹具的周围。
A4.4将试样在相应的范围内以（10士2)℃/min的加热速率加热。A4.5玻璃化温度可以从热膨胀曲线，通过外推在明显弯曲之前和之后的斜线来确定。两条外推线的交点所对应的温度即为玻璃化温度（见图A1）。A5试验结果
GB/T 16315-1996
T,=120℃
试验结果应是3个测试结果的最低值。A6
试验报告
试验报告应包括：
试样制备的方法；
试样的尺寸；
试样相对于基材纵向的方向；
试样在夹具中的方向；
探头上的负荷；
温度范围；
加热速率；
温度(℃）
玻璃化温度，并注明用TMA法。如136.4C（TMA）。附加说明：
本标准由中华人民共和国机械工业部提出。本标准由机械工业部广州电器科学研究所归口。本标准由广州电器科学研究所负责起草。本标准主要起草人：杨平。
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