JB/T 7779-1995 银碳化钨(12)石墨(3)电触头技术条件 1 主题内容与适用范围 本标准规定了银碳化钨(12)石墨(3)电触头产品的技术要求、检测方法、检验规则、标志、包装与保管等内容。 本标准适用于低压开关电器用的以粉末冶金工艺生产的银碳化钨(12)石墨(3)电触头产品。 2 引用标准 GB2828—87 GB5586—85 GB5587—85 JB/T 7778—1995 3 技术要求 3.1 电触头产品应达到下列物理机械性能： - 密度：≥ 9.40 g/cm³ - 电阻率：≤ 3.40 μΩ·cm - 导电度(IACS)：≥ 50.00% - 硬度(HB或HV)： - 软态：≥ 450 MPa 或 ≥ 440 MPa - 硬态：≥ 550 MPa 或 ≥ 540 MPa （硬度值可选用其中一种测试，硬态表示产品最终复压后未退火热处理） 3.2 电触头标定成分：银 85wt%，碳化钨 12wt%，石墨 3wt%。 产品允许偏差为：银 85.0±1.0wt%，总碳量 3.7±0.7wt%，游离碳 3.0±0.6wt%，杂质总量 ≤ 0.5wt%（添加元素不属杂质），钨为余量。 3.3 产品尺寸及公差应符合 GB5587 或用户提出的图样要求。 3.4 产品外观质量：其表面应无裂纹、分层、气泡和明显的掉边、缺角、凹陷及腐蚀斑点，表面粗糙度应符合 GB5587 要求，产品毛边高度小于 0.15μm。 3.5 产品的金相组织：其碳化钨和石墨颗粒应分布均匀。产品的金相组织缺陷检查，应观测每一个样品的断面磨光面，不应有大于 125μm 的聚集物、夹杂物或 55μm 气孔。 3.6 金相组织中聚集物和夹杂物小于或等于 125μm 且大于或等于 75μm，气孔小于或等于 55μm 且大于或等于 35μm 时，在 4mm² 观察面上不允许超过七处。如切取试样断面较大，可划分成若干个 4mm² 区域进行观测，然后统计其总缺陷和总观察面积数量。 3.7 金相组织中聚集物、夹杂物长度大于 35μm 小于 75μm 时，磨片面上聚集物和夹杂物缺陷总面积不得超过该磨片面面积的 2.5%；气孔大于 15μm 小于 35μm 时，则磨片面上的气孔面积不得超过该磨片面面积的 1.5%。 3.8 产品如有银焊层，该层应有明显标志。 4 检测方法 4.1 产品尺寸、毛刺测量：用读数精度值为 0.02mm 的游标卡尺及分度值为 0.01mm 的外径千分尺，或其它适用的仪器工具（如投影仪等）检查。 4.2 产品的外观质量：一般以目测，也可借助放大镜、工具显微镜观测。产品表面粗糙度检测要求见 GB5587。 4.3 密度、电阻率、布氏硬度、维氏硬度等物理机械性能测定：按 GB5586 及有关试验方法进行。 4.4 对不含铁磁性添加物的触头产品，可用涡流电导仪直接测量产品的导电度。 4.5 产品成分分析：见 JB/T 7778。 4.6 含有银焊层的样品用作化学分析及密度、电阻率测量时，应将银焊层去掉。 4.7 产品的金相缺陷测定：用带有刻度尺目镜的金相显微镜，放大 100～200 倍观测抛光后未经腐蚀的断面。 5 检验规则 5.1 产品的质量检查采取逐批检验，每批产品应为同一批配料和相同工艺。 5.2 每批产品质量检查按如下要求进行抽样： 5.2.1 外观检查：每批 100%。 5.2.2 尺寸检查：按 GB2828 要求，以二次正常检查抽样方案、二级一般检查水平进行抽样（见附录 B 表 B1）。电触头弧面半径及表面粗糙度按 GB5587 进行抽样检查。 5.2.3 密度、硬度检查：按 GB2828 的二次正常抽样方案，S-3 特殊检查水平进行抽样（见附录 B 表 B1）。 5.2.4 化学成分、电阻率及金相组织检查：按 GB2828 的二次正常抽样方案，S-1 特殊检查水平进行抽样（见附录 B 表 B1）。 5.3 化学成分、密度、硬度及金相组织检查可在抽取同一样品上进行；电阻率测定是在同一工艺和相同材料中另外制取试样。 5.4 产品合格质量水平：硬度、密度为 2.5 级；尺寸检查合格质量水平除厚度为 2.5 级外其余为 4.0 级；化学成分、电阻率及金相组织缺陷合格质量水平为 10 级。 5.5 在第一次抽查中，如只是其中某一项性能不合要求，而符合进行第二次抽检条件，可只复检该项不合格的性能。