首页 >  电子行业标准(SJ) >  SJ 52142/2-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范

基本信息

标准号: SJ 52142/2-2003

中文名称:覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范

标准类别:电子行业标准(SJ)

标准状态:现行

发布日期:2003-06-04

实施日期:2003-12-01

出版语种:简体中文

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相关标签: 铜箔 层压板 详细 规范

标准分类号

中标分类号:电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路

关联标准

出版信息

出版社:工业电子出版社

页数:13页

标准价格:15.0 元

出版日期:2003-11-01

相关单位信息

起草人:高艳茹、苏明社、张俭、张竟奎

起草单位:国营第七O四厂

提出单位:1

发布部门:中华人民共和国信息产业部

标准简介

本规范规定了微波电路和高速数字电路用GPO-90和GPO-90F型覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板(以下简称聚笨醚覆箔板)的各项要求、质量保证规定、交货准备及说明事项。本规范适用于微波电路和高速数字电路用GPO-90和GPO-90F型笨醚覆箔板。 SJ 52142/2-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范 SJ52142/2-2003

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