基本信息
标准号：
JB/T 8630-1997
JB/T 8630-1997用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法
标准类别：机械行业标准(JB)
发布日期：1997-09-05
实施日期：1998-01-01
出版语种：简体中文
下载格式：.rar.pdf
相关标签：
试验
电气
扫描
熔融
温度
绝缘材料
熔点
结晶
标准分类号
中标分类号：电工>>电工材料和通用零件>>K15电工绝缘材料及其制品
关联标准
采标情况：IEC 1074-91 MOD
相关单位信息
发布部门：全国绝缘材料标准化技术委员会
标准简介
JB/T 8630-1997 本标准等同采用 ISO 1074(1991，第一版)《用差示扫描量热法测定电气绝缘材料熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法》。 本标准适用于用差示扫描量热法(DSC)测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶、结晶温度。 典型的测量温度范围是 -100~ 500℃。根据所用仪器，该温度范围可以扩大。 本方法主要适用于吸热和放热行为界限分明的热稳定材料。 JB/T 8630-1997 用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法 JB/T8630-1997
