本标准规定了电力半导体模块用氮化铝陶瓷荃片(以下简称9-片)的型式、尺寸、技术要求、检验规则、试验方法以及标志、包装、运愉、贮存等要求.本标准适用干电力半导体棋块用氮化铝陶瓷基片的生产、梢售和使用. JB/T 8736-1998 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片 JB/T8736-1998 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国机械行业标准
JB/T 8736-1998
电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片1998-05-28发布
中华人民共和国机械工业部
1998-11-01 实施
JB/T8736-1998
随着电力半导体模块技术的发展，其产品质量与基片技术性能的关系愈来愈密切。电力半导体模块内部发热量较大，采用高导热率基片，才能有效地降低产品的内部结温，提高产品的可靠性。氮化铝（ALN)便是一种很有前途的高导热材料，ALN基片具有热导率高（可达270W/m·K)、热胀系数与硅相近、电气绝缘性能、介电常数与介质损耗低、机械性能好、无毒等特点，可广泛应用于电力电子、功率电路、半导体制冷等领域。为适应市场需要和进一步促进ALN基片的生产和应用，特制定本标准。本标准针对电力半导体模块对高导热率ALN基片的需求特点，规定了ALN基片的性能、技术指标、检验规则等。对ALN基片几何尺寸，本标准仅规定了前用于电力半导体模块的几种典型产品。本标准目前智无与之对应的国际标准。本标准于1998年5月28日首次发布并实施。本标准由机械工业部西安电力电子技术研究所提出并归口。本标准由电子工业部第四十三所负责起草。本标准主要起草人：徐东升、黄岸兵、崔嵩、雷剑。1范围
中华人民共和国机械行业标准
电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片JB/T8736-1998
本标准规定了电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片(以下简称基片)的型式、尺寸、技术要求、检验规则、试验方法以及标患、包装、运输、览存等要求。本标准适用于电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片的生产、销售和使用。2引用标准
下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB191--90
包装储运图示标志
GB/T1958-80
形状和位置公差检测规定
GB/T2413—80
压电陶瓷材料体积密度测量方法GB/T2828—87
GB/T5593—85
逐批检查计数抽样程序及抽样表电子元器件结构陶瓷材料
GB/T5594.3--85电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法平均线性膨胀系数测试方法GB/T5594.5-85电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法GB/T14619--93厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片QJ/T1868--90
激光脉冲法热扩散系数测试方法3型式、尺寸
3.1型号
氮化铝陶瓷基片的型号由字母和数字两部分组成。字母部分用AN两个字母表示氮化铝陶瓷基片。数字部分有两种表示方法，五位数字表示圆形基片，前三位数字代表直径的十倍尺寸，后两位数字代表厚度的十倍尺寸，单位：mm；八位数字表示矩形基片，前三位与四到六位数字分别代表长与宽的十倍尺寸，后两位数字代表厚度的十倍尺寸，单位：mm。示例如下：示例1：
示例2：
AN28010
表示圆形基片，直径为28.0mm，厚度为1.0mm表示“氮化铝陶瓷基片”
AN17515515
表示矩形基片，尺寸为17.5mm×15.5mm×1.5mm表示“氮化铝陶瓷基片”
机械工业部1998-05-28批准
1998-11-01 实施
3.2外形尺寸
JB/T8736-1998
3.2.1氮化铅陶瓷基片的外形尺寸及公差应符合图1、图2和表1、表3的规定。图1圆形氮化铝陶瓷基片外形
图2矩形氮化铝陶瓷基片外形
表1氮化铝陶瓷基片规格尺寸
长×宽
17.5×15.5
3.2.2“基片的其它外形及尺寸也可根据承制方与定购方的协议另行商定。4技术要求
4.1外观要求
基片外观应无裂纹、瓷疱、凸脊、毛刺、痕迹、缺损、凹坑，确定这些缺陷的方法按GB/T14619的有关规定。
4.2材料性能
氮化铝陶瓷基片的材料性能应符合表2规定。表2氮化铝陶瓷基片的材料性能
导热率
体积电阻率
介电常数(1MHz）
介质损耗（1MHz）
抗压力
W/m·K
性能指标
≥140
≥10\
≥170
线膨胀系数
体积密度
击穿(绝缘)强度
公差项目、数值列于表3。
翘曲度
厚度公差
长、宽公
平面度
表面粗糙度
JB/T 8736-1998
表2(完）
表3氮化铝陶瓷基片的公差
性能指标
≤5.0×105
性能指标
0.05mm/25mm（长）
±1%（但最小值为0.10mm）
≤0.05mmbZxz.net
表面粗糙度Ra应不大于1.6um。
检验规则和试验方法
产品检验分为出厂检验和型式检验。5.1检验批
一个检验批应由按同一配方、在基本相同条件下生产，并在同一时间内提交检验的氮化铝基片组成。5.2出厂检验
5.2.1每批产品应按表4规定的项目进行出厂检验。抽样方案按GB/T2828采用次正常抽样方案。5.2.2若出厂检验不合格，该批产品应进行百分之百挑选后再次提交检验，但必须使用加严检查。若加严检查仍不合格，则该批产品拒收。表4出厂检验
检验或试验项目
外形尺寸及厚度公差
翘曲度
平面度
型式检验
进行。
检验或试验方法
于分表、游标卡尺等能满足精度要求的任何测量器具
GB/T 14619—93中 4.4.2
GB/T1958--80中附录—(2)
合格判据
抽样方案
型式检验应按表5规定进行。型式检验的间隔期不得超过一年。当原料、工艺有较大改变时也要3
检验或试验项目
导热率
体积电阻率
介电常数
介质损耗
抗压力
线膨胀系数
体积密度
击穿(绝缘)强度
表面粗度
QJ/T1868
GB/T5594.5
JB/T8736-1998
表5型式检验
检验或试验方法
GB/T5593—85中3.10
GB/T5593—85中3.11
本标准5.4
GB/T5594.3，测试温度范翻为20～500CGB/T2413
GB/T5593--85 3.15
针触式表面粗糙度测试仪
合格判据
抽样方案
若型式检验合格，则本周期生产的基片经出厂检验合格的批可以出厂或交货。若型式检验不合格，5.3.2
可以两倍数量的样品对不合格的项目进行一次复验。若复验合格，则型式检验合格。若复验仍不合格，则型式检验为不合格，本周期生产的基片应停止交收，并将已经出厂检验而未出厂的基片停止出厂，已出厂的基片供需双方协商解决。同时，承制方应针对不合格进行分析，查明原因，采取纠正措施。5.4抗压力试验方法
5.4.1试验设备
抗压力试验应采用额定压力大于25t吨)的液压机，并应满足设备操作规程要求。5.4.2测试夹具
测试夹具夹持面的平面度应小于0.1mm，硬度大于60洛氏硬度。夹持面的面积必须大于被测基片面积。
5.4.3样品
测试样品直径@为35mm土0.3mm，厚度h为1mm士0.1mm。5.4.4测试要求
测试时夹具的上下面必须平行，基片的受力时间为30s。6标志、包装、运输、贮存、订货单6.1包装
产品出厂时应采用能防震的容器包装。6.2标志
氮化铝基片包装标志等应满足GB191的要求，并应符合以下规定：6.2.1氮化铝基片的包装内应放入标签，其上应注明：a）制造厂名称：
b）产品名称；
c）商标；
d）产品型号或标记；
e）制造日期(或编号)或生产批号：f）标准代号：
g）合格证。
6.2.2氮化铝基片的包装容器上应有如下标志；4
a）制造厂名称；
b）产品名称或型号规格代号：
c）商标；
d）产品型号或标记；
e）制造日期或生产批号：
f“怕湿”、“小心轻放”等。
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氮化铝基片可用任何运输工具运输，但应作好防护，防让运输期间碎裂、擦伤。贮存
氮化铝基片应贮存在通风、干净的库房内。5
中华人民共和国
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电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片JB/T 8736-1998
机械科学研究院出版发行
机械科学研究院印刷
（北京首体南路2号
开本880×1230
邮编100044）
印张X/X
字数XXX,XXX
19XX年XX月第X版
19XX年XX月第X印刷
定价XXX.XX元
印数1-XXX
XX-XXX
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