SJ/T 10243-1991 微波陶瓷介质材料 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 SJ/T10243-1991 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国电子工业行业标准微波集成电路用氧化铝陶瓷基片Alumlna ceramic substrales
fnr microwavp integruted circrits1主题内穿与适用范买
SJ/T10243—91
二标准规究可微波集限月路月氧化传能基片的性构义寸，转术要求，试独方法，验规、标忘,过减,还痛,亡存、
不标准适用于酸被集策电降正氧化铝内资基片（下称）2用标准
GB2413
CB2828
GB2529
GK5592
GB 6591.3
G2 5594.3
GHi9531
G5/T12686
3结构只寸
农面担造度参效及具教位
形状和业骨公差趋测规定
电陶疮材料体利密度测量方头
逐批检查计款证样理及仙样表
周期控查计散抽样程序及抽样表电子水件结陶瓷材料的名称利牌号的命名有法电子水器件结构陶瓷材料
电元器件结构陶密付料性能侧试方法平均线豚胀系数测过方达
电子元器件结构陶密材料性施测试方法介质制耗角正切值的测试方法电子示器产运构网瓷材到能测试方法体积电阻率测试方法氧化缺瓷法热系数测试疗法
电子陶瓷季件转术单件
范介质基片享介电常数性状继测试方法3 1基片的长、宽,厚和敏小孔尺寸列于表：表1
长x宦
或（170×170)的所有尺寸
0. 2--:.0免费标准bzxz.net
量小引R
最小直轻如
量小边民6.40
3.2相辑两孔之间的壁厚或边与孔闻距离不小的原度，不小于0.5m㎡，中华人民共和国械电子工业部1991-05-28批准rrn
1991-72-01实施
4技术要求和试验方法
4.1材料性能和试验方法列于表2。格
牛积害度
推颈度
沈湾遥度
导热本
量高使用阻度
击率强度
体电书
齐电带数
(电费)
分质损耗
正切值
4.2抗热展生
测式策伴
SJ/T10243·97
- g/cm*
1 x jc-nm/t
4. 2.1H经抗热展性试验示应儿裂效和蔽碎。Ay5
sR. E-7. 5
6. 5 --5. 2
5.0--16.c
4.2.2用基片作试样做抗热需性试验，其试验方法按:K593第3.Y条。4.3外观
4.31外观缺陷项日的诺来用（：9531第1查：4.3.2外观要求和试验供列于支3、试验支
按G91-3
1按G5
按5583
5- 15 条
按(H/1266
按GB/T12634
针A安胶点
4.4公考
不无虾
不允许
不无件
不充许
深为茶片厚使的
4.4.1公差项目、数直列F表小
SJ/T J0243 -9F
九灯光下用效大20倍
的总微概进行恰声
对型蚊在，必要时可
先潭也源培再迷行日测，
公些氮月
有分校
长,说谨公蒸
划线公养
随出度
SJ/T 10243—91
但小c
(, C/)
4.4.2公差效日所对应的测量方法列于表5，值
但不小于
但天： 0. :心
长使尺寸的04%
厚康尺公差险压内
公基动
享堂公蓄、实宽庭公基，期线公芯平度
4.5表血料随
4.5.1Raso.25am
测世力云
位小于13
长度的
川分表谢杯卡，车能保证量情度所作何量，安只
平行板法：代美片自血作用下，以良角通过已短调费好间的两为，
证过可距一想助重×列片终度十基升率变接C：e慢池中净关宁通量
格5性有想量
4.5.2用针盘式表面粗箱度池量仪进行测单。5格验规则
51基片分交收检验和例行检频，5.2所有检腔为在传货单位质量部门进行，必要时订货单位可以人共同进行，供货单位提供愉拍所葡费的，切条位，检险结臭负资。5.3订贷单位有投按术券则对提交世进友验，5.4交收格验接GB3828，采用一次止常抽样占案，其检份项自构查水合格质量水平列于表 5.
给5频司
SJTC243
技书要求和试始边
格活量水平
6.5若交收松验不合格,该批党件质非行白分之白挑详后再达贷验,但必须使以加严检查若如严检合仍不合格，则不得再次交验收、5.号例行检验按（22829，采用州别承平为日，一改抽样为案，其抢系项目，夜尚期，不合格质录水料性鼠
沉激震性
良烟粘店
验六法系放
玲查湖
不合析其
传59累4单行行试控
5.7若例行拉验合牌：则本同期生的基片经安次趋验全格的以山厂感入些：若例行放整不合格则本周期些产的基与存止及收并将已经至收些验元出厂的基片享止1！出！的原上退回货单或权方即前缺，5标志、包装运输、贮存
标表包装、证输，存按39531第7章，谢加说明：
协山投族于提
本标在批挑子何业实听层一章
本降学草人：上现，三为，
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