基本信息

标准号： SJ/T 10424-1993

中文名称：半导体器件用钝化封装玻璃粉

标准类别：电子行业标准(SJ)

英文名称：Glass powder for passivation packaging for use in semiconductor devices

标准状态：现行

发布日期：1993-12-17

实施日期：1994-06-01

出版语种：简体中文

下载格式：.rar.pdf

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相关标签： 半导体器件 钝化 封装

标准分类号

中标分类号：综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理

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出版信息

页数：7页

标准价格：12.0 元

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