首页 > 电子行业标准(SJ) > SJ/T 11021-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡和锑的化学光谱测定
SJ/T 11021-1996

基本信息

标准号: SJ/T 11021-1996

中文名称:电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡和锑的化学光谱测定

标准类别:电子行业标准(SJ)

英文名称:Methods of analysis for silver-copper brazing for electronic devices-Determination of Pb, Bi, Zn, Cd, Fe, Mg, Al, Sn and Sb (spectrochemical method)

标准状态:现行

发布日期:1996-11-20

实施日期:1997-01-01

出版语种:简体中文

下载格式:.rar.pdf

下载大小:KB

相关标签: 电子器件 钎焊 分析方法 化学 光谱 测定

标准分类号

中标分类号:综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理

关联标准

替代情况:原标准号GB 9620.2-88

出版信息

页数:41页

标准价格:15.0 元

相关单位信息

标准简介

SJ/T 11021-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡和锑的化学光谱测定 SJ/T11021-1996 标准下载解压密码:www.bzxz.net