SJ 2816.1-1987
基本信息
标准号： SJ 2816.1-1987
中文名称：Ｊ１型(锡焊)晶体盒详细规范
标准类别：电子行业标准(SJ)
标准状态：现行
发布日期：1987-11-14
实施日期：1988-07-01
出版语种：简体中文
下载格式：.rar.pdf
下载大小：134765
标准分类号
中标分类号：电子元器件与信息技术>>电子元器件与信息技术综合>>L01技术管理
关联标准
出版信息
页数：2页
标准价格：8.0 元
相关单位信息
标准简介
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标准内容
中华人民共和国电子工业部部标准SJ2816.1-87
晶体盒详细规范
i987-11-14发布
1988-07-01实施
中华人民共和国电子工业部
中华人民共和国电子工业部部标准J1型（锡焊）晶体盒详细规范
SJ2816.1-87
本标准适用于石英谐振器用J1型（锡焊）晶休盒。该晶体盒除应符合本标准规定外，还应符合GB8553《晶体盒总规范》的规定。1晶体盒的结构、尺寸和公差
1.1基座组件
J1型（锡焊）晶体盒基座组件的结构、尺寸和公差如图1所示。绝缘子
DM-308封接玻璃或猎当的
4J29膨胀合金或帮当的
4T29膨胀合金或福当的
1.2壳罩
@/27±005
12.35±020
1905-8.13
图1J1型（锡焊）晶体盒基座组件J1型（锡焊）晶体盒壳罩的结构、尺寸和公差如图2所示。电子工业部1987-11-14发布
025to03
3.35±0.20
1988-07-01实施
2要求
Bzn/5-20M或猫当的
R.27±0.38
SJ2816.1-87
0\10最大锂度
煤接议前独查总高度bzxz.net
图2J1型（锡爆）晶体盒壳置及总高度2.1品体盒座组件和壳罩的结构、尺寸和公差应分别符合图1和图2的规定。2.2品体盒基座组件和壳罩的材料应分别符合图1和图2的规定。并应将基座和插脚装配后烧结，然后进行热浸锡铅焊料或电镀锡，且符合GB1238-76《金属镀层及化学处理表示方法》和SJ1276～1285-77《金属镀层的检验方法》规定。2.3晶体盒基座和壳罩所用材料起始厚度为0.25土0.03。2.4图中尺寸未注公差者为±0.13。2.5在便于插拔的情况下，插脚端部R是任意的。如对播脚有卡槽要求，应在供货合同或协议中注明。
2.6尺寸18.308:95 及8±8:15只在充罩口部4mm内要求，在4mm以外，其尺寸公差均-0.132
为±0.13。
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晶体盒详细规范
i987-11-14发布
1988-07-01实施
中华人民共和国电子工业部
中华人民共和国电子工业部部标准J1型（锡焊）晶体盒详细规范
SJ2816.1-87
本标准适用于石英谐振器用J1型（锡焊）晶休盒。该晶体盒除应符合本标准规定外，还应符合GB8553《晶体盒总规范》的规定。1晶体盒的结构、尺寸和公差
1.1基座组件
J1型（锡焊）晶体盒基座组件的结构、尺寸和公差如图1所示。绝缘子
DM-308封接玻璃或猎当的
4J29膨胀合金或帮当的
4T29膨胀合金或福当的
1.2壳罩
@/27±005
12.35±020
1905-8.13
图1J1型（锡焊）晶体盒基座组件J1型（锡焊）晶体盒壳罩的结构、尺寸和公差如图2所示。电子工业部1987-11-14发布
025to03
3.35±0.20
1988-07-01实施
2要求
Bzn/5-20M或猫当的
R.27±0.38
SJ2816.1-87
0\10最大锂度
煤接议前独查总高度bzxz.net
图2J1型（锡爆）晶体盒壳置及总高度2.1品体盒座组件和壳罩的结构、尺寸和公差应分别符合图1和图2的规定。2.2品体盒基座组件和壳罩的材料应分别符合图1和图2的规定。并应将基座和插脚装配后烧结，然后进行热浸锡铅焊料或电镀锡，且符合GB1238-76《金属镀层及化学处理表示方法》和SJ1276～1285-77《金属镀层的检验方法》规定。2.3晶体盒基座和壳罩所用材料起始厚度为0.25土0.03。2.4图中尺寸未注公差者为±0.13。2.5在便于插拔的情况下，插脚端部R是任意的。如对播脚有卡槽要求，应在供货合同或协议中注明。
2.6尺寸18.308:95 及8±8:15只在充罩口部4mm内要求，在4mm以外，其尺寸公差均-0.132
为±0.13。
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