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SJ 20882-2003

基本信息

标准号: SJ 20882-2003

中文名称:印制电路组件装焊工艺要求

标准类别:电子行业标准(SJ)

标准状态:现行

发布日期:2003-12-15

实施日期:2004-03-01

出版语种:简体中文

下载格式:.rar.pdf

下载大小:KB

相关标签: 印制电路 组件 工艺

标准分类号

标准ICS号:电子学>>31.180印制电路和印制电路板

中标分类号:>>>>FL0180

关联标准

出版信息

出版社:工业电子出版社

页数:47页

标准价格:140.0 元

出版日期:2004-02-01

相关单位信息

起草人:李晓麟

起草单位:中国电子科技集团公司第二十九研究所

归口单位:信息产业部电子第四研究所

发布部门:中华人民共和国信息产业部

标准简介

本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。本标准适用于以印制电路板(PCB)作为组装基板时通孔元器件(THT),表面组装元器件(SMC/SMD)的装联。 SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求 SJ20882-2003 标准下载解压密码:www.bzxz.net