-
- GB/T 4937.27-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）
- GB/T4937.27-2023
-
- GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
- GB/T4937.42-2023
-
- GB/T 4937.35-2024半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
- GB/T4937.35-2024
-
- GB/T 4937.34-2024半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环
- GB/T4937.34-2024
-
- GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
- GB/T4937.21-2018
-
- GB/T 20870.1-2007 半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器
- GB/T20870.1-2007
-
- GB/T 20516-2006 半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件
- GB/T20516-2006
-
- GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范
- GB/T4589.1-2006
-
- GB/T 18910.41-2008 液晶显示器件 第4-1部分：彩色矩阵液晶显示模块 基本额定值和特性
- GB/T18910.41-2008
-
- GB/T 18910.22-2008 液晶显示器件 第2-2部分：彩色矩阵液晶显示模块 空白详细规范
- GB/T18910.22-2008
