本部分规定了微波集成电路放大器的术语、基本额定值、特性以及测试方法。 GB/T 20870.1-2007 半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 GB/T20870.1-2007 标准下载解压密码：www.bzxz.net

ICS31.080.01
中华人民共和国国家标准
GB/T20870.1--2007/IEC60747-16-1:2001半导体器件，
第16-1部分：
微波集成电路
放大器
Semiconductor devices--
Part 16-1 : Microwave integrated circuits--Amplifiers(IEC 60747-16-1:2001,IDT)
2007-02-09发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会　
2007-09-01实施
规范性引用文件
术语和定义
基本额定值和特性
应用说明
功能规定
极限值（绝对最大额定值体系）工作条件（在规定工作温度范围内）电特性
机械和环境额定值、特性和数据附加资料
测试方法
线性（功率)增益（Gim）
线性（功率）增益平坦度（△Gim）功率增益(Gp）
（功率）增益平坦度（△Gp）
（最大可用）增益控制范围（△Gruc）目
GB/T20870.1—2007/IEC60747-16-1:20010
限幅输出功率（Pa）、限幅输出功率平坦度（△Pal)）输出功率（P。）
1dB增益压缩输出功率（P1）
噪声系数（F）
交调失真（P./P,)（双频）
截距点功率（对于交调产物)(PrP输人反射系数的模（输入回波损耗)(IS11I)输出反射系数的模（输出回波损耗)（|S221）反向传输系数的模（隔离度）（15121）幅度调制对相位调制的转换系数（α(AM-PM)）群延迟时间（td(arp）
功率附加效率（nada）
n阶谐波失真比（Pmh/P,）
输出噪声功率(P)
在规定负载电压驻波比下的杂散度（Psp/P。）线性增益测试电路
噪声系数的基本测试电路
双频交调失真的基本测试电路
GB/T20870.1—2007/IEC60747-16-1:2001图4输人/输出反射系数的模（输入/输出回波损耗)的测试电路图5输出反射系数的测试电路
图6隔离度的测试电路
图7α(AM-PM)的基本测试电路
图8功率附加效率测试电路
图9n阶谐波失真比的测试电路
输出噪声功率的测试电路
杂散度的测试电路
........
GB/T20870.1—2007/IEC60747-16-1:2001本部分等同采用国际标准IEC60747-16-1：2001《半导体器件第16-1部分：徽波集成电路放大器》第1版（英文版）。
本部分等同翻译IEC60747-16-1：2001。由于IEC60747-16-1存在印刷错误和疏漏，本部分在采用该国际标准时进行了编辑性修改，修改的内容如下：
a）删除IEC前言。
b）第1章“本部分规定了微波集成电路功率放大器..….”中删除“功率”。因为本部分名称为“微波集成电路放大器”，标准涉及低噪声等多种放大器。c）3.8中“（单位为dB)”改为“（单位为dBm)”。输人功率与输出功率的单位应为dBm。d）3.9～3.11为s参数中511、S22和512的模（即511|、|S22和|5121）的定义，其内容引用IEC60747-7:2000中3.5.2.1、3.5.2.2和3.5.2.4，而IEC60747-7给出的是511、522和512的定义，不是1s11|、1s22|和|s121的定义，两者不等同，不能直接引用。本部分按5.13~5.15中Is1:1、1s22|和|512|测试方法中的测试原理，在3.93.11给出其定义。4.6.2表中“参数”栏补充“（注1)”。IEC60747-16-1在表中给出了注1的内容，未给出出处。e)
f）图1中与功率计1相连的定向耦合器的耦合方向改为由信号源（E点）至功率计1（A点）。g）5.14.2.6“由公式（19)计算输出反射系数的模|s221。\改为“由公式(19)计算输出回波损耗|s21。”5.14.2.7k)中删除“-—输人功率”。测试时调节输人功率使器件输出功率达到规定值即可，h）5
不需要固定输人功率。
图6中定向耦合器的耦合方向改为由被测器件输出端(B点)至功率计。公式（31)～（34）中的“-”改为“十”，其测试原理同5.2.3和5.11.3一样，公式的符号也应j）
一致。
k）5.21.3杂散度Pse/P。（dBm）由下式得出”中“（dBm）”改为“（dBc)”。本部分引用的国际标准中除IEC60748-4外，其他标准已有相应的国家标准，但因现行国家标准等同采用的是较早版本的国际标准，所以不能被本部分引用，只能直接引用IEC标准。本部分由中华人民共和国信息产业部提出。本部分由全国半导体器件标准化技术委员会归口。本部分起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所。本部分主要起草人：黄玉英、林妹红。1范围
GB/T20870.1—2007/IEC60747-16-1:2001半导体器件
第16-1部分：
微波集成电路放大器
本部分规定了微波集成电路放大器的术语、基本额定值、特性以及测试方法。2规范性引用文件
下列文件中的有关条款通过GB/T20870的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容或修订版均不适用于本部分。然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
GB/T4728.13—1996
电气简图用图形符号第13部分：模拟元件（idtIEC60617-13：1993）GB/T17573--1998
半导体器件分立器件和集成电路第1部分：总则（idtIEC60747-1：1983）GB/T17940—2000
IEC60617-12:1997
IEC 60747-7:2000
IEC 60748-2:1997
JEC 60748-4:1997
3术语和定义
半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路（idtIEC60748-3：1986）简图用图形符号第12部分：二进制逻辑元件半导体器件分立器件和集成电路第了部分：双极型晶体管半导体器件
集成电路第2部分：数字集成电路集成电路·第4部分：接口集成电路半导体器件
下列术语和定义适用于本部分。3.1
线性（功率）增益linear（power）gainGhin
功率传输曲线P。（dBm）=f(P.)中线性工作区的功率增益注：在这个区域，△P.（dBm）二△P（dBm）。3.2
线性（功率）增益平坦度linear（power）gainflatnessAGlin
工作在功率传输特性曲线上线性工作区的功率增益平坦度。3.3
功率增益
powergain
输出功率与输人功率之比。
注：功率增益通常用分贝表示。3.4
(功率)增益平坦度
(power)gainflatness
GB/T20870.1--2007/IEC60747-16-1:2001在规定的频率范围内和规定的输人功率条件下所测得的最大功率增益与最小功率增益之差。3.5
（最大可用）增益控制范围（maximumavailable）gainreductionAGred
由增益控制提供的最大功率增益和最小功率增益分贝数之差。3.6
限幅输出功率
输出功率限幅范围outputpowerlimiting-range增加输入功率，输出功率受到限制的范围。注：制定规范时，该范围由输人功率的下限和上限值确定。3.6.2
限幅输出功率limitingoutputpowerPolig
限幅范围内的输出功率。
限幅输出功率平坦度
APal ltg
limiting output power flatness在输出功率限幅范围内，最大输出功率与最小输出功率之差APocir 7P.dre,mo
交调失真
nodulationdistortio
在规定的输人功率下，n阶信号输出功率与基频信号输出率之比。3.8
截距点功率（对手交调产物）
powerattheinterceptpoint(forintermodulationproducts）在图上对作为输人功率（单位为dBm）函数的输出功率（单位为dBm)进衍外推射，基频的输出功率与n阶交调信号的输出功率的延伸线交点处的输出功率。3.9
输入反射系数的模
magnitudeof the input reflection coefficient输入回波损耗inputreturn iossIsu
输出端负载阻抗和源阻抗都为50-Q-时，输入端的反射功率与输人端的人射功率之比。3.10
输出反射系数的模
莫magnitudeoftheoutputreflectioncoefficient输出回波损耗outputreturnloss[S22
输人端外接阻抗和源阻抗都为50α时，输出端的反射功率与输出端的入射功率之比。3.11
magnitudeof thereversetransmissioncoefficient反向传输系数的模
隔离度isolation
GB/T20870.1-2007/IEC60747-16-1:2001输人端外接阻抗和源阻抗都为50Q时，输入端输出的功率与输出端输入的功率之比。3.12
幅度调制对相位调制的转换系数conversioncoefficientof amplitudemodulationtophasemodulationα输出信号的相位变化量(单位为度)与引起该变化量的输人功率变化量(单位为dB)之比。3.13
群延迟时间groupdelaytime
tat grpy
通过放大器的相移随角频率的变化率。注：通常群延迟时间非常接近输人输出延退时间。3.14
n阶谐波失真比nthgrderharmonicdistortionratioPath/P.
在规定输出功率条作
,在器件输出端测得的n阶谐波输出功率与基频输出功率之比。输出噪声功率/ButpltnoisepowerPN
在规定输出功率、频率范围和带宽内的最大输出噪声功率3.16
spurious intensity under specified load VSWR规定负载电压独波比下杂散度
在规定负载电
驻波比的条件下，在器件输出端测得的最大杂散功率与基频功率之比。基本额定值和特性
4.1总则
4.1.1电路识别和类
4. 1. 1.1
名称和类型
应给出型号识别（器件名称）、电路类型和采用的技术。微波放大器分成四秘类型
A型：低噪声放大器；
B型：自动增益控制放大器
C型：限幅放大器；
D型：功率放大器。
4.1.1.2一般功能说明
应说明由微波集成电路放大器所完成的功能和应用特性。4.1.1.3制造技术
应说明制造技术，例如：半导体单片集成电路、薄膜集成电路、微型组件等。该说明应包括半导体技术的细节，如：MESFET、MISFET、硅双极型晶体管、HBT等。4.1.1.4封装识别
应说明如下几点：
IEC和（或）国家外形图的代号，或包括引出端编号的非标准封装图：主要封装材料：例如金属、陶瓷、塑料。3
GB/T20870.1-2007/IEC 60747-16-1:20014. 1. 1.53
主要应用
必要时应说明其主要用途。如果器件有限制性的应用，必须在这里说明。4.2应用说明
应说明集成电路的应用信息以及其与相关器件的关系。4.2.1系统适应性和（或）接口信息应说明集成电路是否适应应用系统和（或)接口标准或规则。应给出有关应用系统、设备和电路，如：VSAT系统、DBS接收机、微波着陆系统等的详细信息。4.2.2总框图
需要时应给出应用系统的框图。4.2.3参考数据
应给出能在各派生型号之间比较的最重要特性。4.2.4电兼容性
应说明该集成电路与其他特殊集成电路或集成电路族是否电兼容，或是否需要专用接口。应给出输人和输出电路的细节，例如：输人/输出阻抗、隔直流、漏极开路等。若存在与其他器件的互换性，应予以规定。
4.2.5相关器件
应在此规定如下（适用时）：
正常工作所需器件（包括型号、名称和功能）：直接连接的外部器件（包括型号、名称和功能）。4.3功能规定
4.3.1详细框图功能框图
应给出微波集成电路放大器的详细框图或等效电路资料。功能框图应包括如下部分：1）功能块；
2）各独立功能块之间的互连；
功能块中各独立功能单元；
各独立功能块之间的互连；
各外部连接功能；
6）各功能块间的相互依赖性。
框图应标明各个外部连接的功能，在不会引起混淆的情况下，也可以标明引出端符号和（或）缩号。如果封装有金属部分，应标明外部引出端与金属部分的所有连接。必要时应说明与所有相关的外部电气元件的连接。
作为附加资料，可以给出完整的电路图，但不必标明电路元器件值。必须给出功能图形符号。这些可以从图形符号标准中查到，或根据IEC60617-12或GB/T4728.13—1996的规则进行设计。4.3.2引出端识别与功能
应在框图上标出所有引出端（电源端，输入或输出端，输入/输出端）。引出端功能1)～4)应按下表列出：引出端编号
引出端符号
1）引出端名称
1）引出端名称
2）功能
引出端功能
3）输人/输出识别
4）输人/输出电路类型
应给出识别各功能端的引出端名称。应区分：电源端、接地端、空端(NC)、无用端（NU)。4
2）功能
应给出引出端功能的简要说明：多任务端（即该端有多个功能）的各种功能；GB/T20870.1-2007/IEC60747-16-1:2001利用引出端相互连接、编程和（或）将功能选择数据施加到功能选择端（例如模式选择端），所能选择的集成电路的所有功能。3）输入/输出识别
应标明输人、输出、输人/输出和多路输人/输出端。输入/输出电路型式
应识别输人和输出电路形式，如：输人/输出阻抗、有无隔直流单元等。接地型式
如封装的底座接地，应予以说明。例如：
电源电压
4.3.3功能说明
应规定电路完成的功能，包括以下资料：基本功能；
-与外部引出端的关系；
微波集成电路
放大器
工作模式（例如：启动方法，优先权等）；中断处理。
4.3.4族相关特性
应规定所有的族特定功能（见IEC60748-2、GB/T17940—2000和IEC60748-4）。如果族中存在额定值、特性和功能特性，应采用IEC60748的相关部分（例如，对于微处理器，见IEC60748-2：1997第Ⅲ章第3节）。注：对于每一个新的器件族，应在IEC60748的相关部分加人特定条款。4.4极限值（绝对最大额定值体系）极限值表应包括：
a）应规定极限条件的相互关系；如果外部连接和（或)安装元件（例如热沉)对额定值有影响，则应给出这种带有连接和（或）安b）
装元件的集成电路的额定值；
如果瞬时过载超过极限值，应说明最大过载和持续时间：d）
在器件工作期间，有不同的最小值和最大值时，应予以规定；e)
所有电压是对规定参考端而言（VsS，GNp等）：f）
规定最大值和(或)最小值时，制造商应说明是参数的绝对值还是代数值；5
GB/T20870.1—2007/IEC60747-16-1:2001给出的额定值必须覆盖多功能集成电路在整个规定工作温度范围内的工作。如果额定值与g）
温度相关，应说明这种相关性。4.4.1
电极限值
电极限值应按如下规定：
（1）电源电压
（2）电源电流（适用时）
（3）输人电压（适用时）
（4）输出电压(适用时）
（5）输人电流（适用时）
（6）输出电流（适用时）
（7）其他端电压（适用时）
（8）其他端电流（适用时）
（9）输人和输出间的电压差（适用时）（10）耗散功率免费标准下载网bzxz
详细规范可在下表(包括注1和注2)中给出这些值。馨数注/1.注2）
注1：适用时，根据电路类型。
注2：对于电源电压范围：
电源端与规定电参考点之间的直流电压的极限值规定的电源端之间的极限值（适用时）最小值
最小值
最大值
最大值
当需要不止一个电压源时，应说明所施加的电源电压的顺序是否重要：若是，则给出顺序；-当霜要不具个电源时，必要时应规定电源电压和电流额定值的组合。温度
工作温度；
贮存温度；
沟道温度（仅对型和D型放大器）；d）引线温度（对引线焊接的器件）。详细规范可在下表（包括注）中给出这些值。参数(注)
注：适用时，根据电路类型。
4.5工作条件（在规定工作温度范围内）工作条件不被检验但可用于质量评定。4.5.1正和(或）负电源电压
4.5.2初始化顺序（适用时）
若需规定初始化顺序，应规定电源施加顺序和初始化程序。4.5.3输入电压（适用时）
最尔值
最大值
4.5.4输出电流（适用时）
4.5.5其他端的电压和（或)电流值（适用时）4.5.6外部元件（适用时）
4.5.7工作温度范围
4.6电特性
除另有规定外，特性应适用于全工作温度范围。应在下述温度下规定4.6.1和4.6.2中的特性：a）规定的工作温度范围，或
b）25℃、最高工作温度和最低工作温度。4.6.1静态特性
各类放大器应规定的参数如下
4.6.1.1电源电流
4.6.1.2热阻
a任选。
最小值
详细规范中可列表给出各值：
a任选，
典型值”
GB/T20870.1—2007/IEC60747-16-1:2001最大值
最小值
典型值。
指最大值
4.6.2动态或交流特性
应给出4.5.1中规定的推荐电源电压范围内电的最坏条件下的动态或交流电特性各类放大器应规窄的参数如下
(参载（注1)
线性增益
线性增益平坦度
功率增益
功率增益平坦度
增益控制范围
输出功率
1dB增益压缩输出功率
限幅输出功率
限幅输出功率平坦度
交调失真
截距点功率
噪声系数
输入反射系数的模(输入回波损耗）输出反射系数的模（输出回波损耗）反向传输系数的模（隔离度）
幅度调制对相位调制的转换系数(适用时）群延迟时间适用时）
最小值
最大值
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