本标准规定了电镀、化学镀、化学处理、电化学处理和与其有关过程的术语的定义。本标准适用于电镀、化学镀、化学处理、电化学处理与有关过程中所用术语。 GB/T 3138-1995 金属镀覆和化学处理与有关过程术语 GB/T3138-1995 标准下载解压密码：www.bzxz.net
本标准规定了电镀、化学镀、化学处理、电化学处理和与其有关过程的术语的定义。本标准适用于电镀、化学镀、化学处理、电化学处理与有关过程中所用术语。

中华人民共和国国家标准
金属镀覆和化学处理
与有关过程术语
Terminology fur metallic coating,chemical treatment and related processGB/T 3138
代GB313882
本标准参照采用国际标准 1S0 2079-一1981表面处理和金属覆盖层术语-般分类和 1SO2080一1981电链和有关丁艺词汇。1主题内客与适用范围
本标准规定了电镀、化学镀，化学处理，电化学处理和与其有关过程的术语的定义。本标准适用于电镀、化学镀，化学处理、电化学处理与有关过程中所用术语。2基本概念
2.1 化学钟 chemical currusiun金属和非金属企电解质溶液，干燥气体和高温下发生化学作用而引起的腐蚀。2.2 双电层 electric double layer带电质点在两柏间不均匀分布或外电源向界面充电导致剩余电荷集中在界面两侧而形成的双电。
2.3双极性电极bipolar electrode不与外电源逆接而置丁阴极和阳极之间电解波中的导体，其面对着阳极的一侧起着阴极作用，对着阴极的乃一侧起着阳极作用的一种电极。2.4分做能力thruwingpawer
在特定条件下，键液使电极（通常是阴)上铵层分布比初次电流分布更为均均的能力。对于阳极沉积过程，其定义类似。
2. 5 分解电势 ctwmposition putentia!能使电化学反应以明显速率持续进行的最小电势（不包括落液的欧姆电压降）。2.6不溶性阳极（隋性阳锻）iner1anexle电流通过时不发生阳极溶解反应的阳极。2.7电化学clecLrochcmistry
研究化学能利电能相互转变及与此过程有关的现象的科学。2.B电化学极化（活化极化）activationpalarization由于电极上电荷转移步骤进行缓慢而引起的极化：2.9电化学腐蚀ekirur:herical corrsiun金属在电解质溶液中或金属表面覆盖液膜时，由于电化学反应使金属氧化的过程。2.10电化量elecirochemiral erjuivalt国家技术监督局19950727批准
1996-07-01实施
GB/T 3138—1995
电极上通过单位电量（例如1Ah.或1C)时，具有100%电流效率的电拨反应所产生或消耗的物质的质称为有关物质的电化当量，通常以g/C或g/Ah示。电导率（比电导）conductivity2. 11
单位截面积和单位长度的导体之电导，通常以S/m表示。2.12电泳electnpharesis
液体介质中带电的胶体微粒在外电场作用下相对液体的迁移现象。3电动势ekcctrutnotiveforre
原电池开路时两极间的电势袭：2.14钝化电势passivatianpolential金属电极阳极极化时，金属阳极窃解速率突然下降的电势。通常腐仙电流在达到钝化电势前经历·圾大值：
2. 15腐蚀电势corrcasion potential金属材料在特定的癌蚀坏境自发建立的稳定电电势。2.16电流密度currentdensity
单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm\表示：2.17电流效率currcnt efficiency电极上通过单位电量时，电极反应生成物的实际质量与电化当量之比，通常以%表示。2. 18脑蚀速率,扇蚀电流corrosion rate(v..),corrsian urrent(腐蚀逆率是材料特定表面单位时间物质转变的量。或按法拉第定律，腐蚀速率是腐蚀电势下的电流。
腐蚀电流为
Io =nFVer
式中；r—极反应的电了数;
\——法拉第常数;
w——腐蚀速率。
2. 19 电级 elec:trorle
置于导电介质（如电解液、熔融物、固休、或气体)中的导体。电流通过它流入或流出导电介质。2.20 电极电势 clcetrucdt putnitial在标准状态下，某电极与标谁氢电极（作为负极）组成原电池，所测得的电动势称为该电极的氢标电极电考，或简称电极电势。种电极的氢标电极电势可以表示出电极与溶液界面电势差的相对大小。下载标准就来标准下载网
2.21电解质elec1.rolyte
木身具有离子导电性或在·定条件下（例如高温熔融或溶于溶剂形成溶液）能够呈现离子导电性的物质。
2.22 电解液 electralytic solutiun县有离子导电性的溶液。
2.23电离度cegreeulionizatian资液中的电解质以白由离了存在的库尔数与其总尔数之比。通常以%表示，2.24去极化clepnlarization
在电解质溶液或电极中加入某种去极剂雨使电极极化降低的现象。2.25y衡电极电势equilibriumelertrtxde puletlal电极反应处于热力学平衡状态的电极电势。2.26正极positive electrede
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在原电池的两个电极中电势较正的电极。2. 27负极 ncgallive elecirode在原电池的两个电极中电势较负的电极。2-28极cathole
发生还原反应的电极，即反应物于其上张得电子的电极。2.29阴极极化cathodic polarizalion当有电流通过时，阴极的电极电势向负的方向偏移的现象。2.30阴极性镀层celthudic coating比基体金属的电极电势更压的金属镀层。2.31阳anade
发生氧化反应的电极，即能接受反应物所给出电子的电极。2.32极泥anodeslime
在电流作用下，阳极溶解过程中产生的不溶性残渣。2.33阳极极化anodicPolarizatiorl当有电流通过时，阳极的电极电势向正的方问偏移的现象。2.34阳极性镀层anodiccoating
比基体金属的电极电势更负的金属镀层。2.35 迁移数transport nunmher也流通过电解质溶液时，溶波中基种离于携带的电流与通过的总电流之比称为该离子的迁移数。2.36 超电势 uvcrpotential
电极上有电流通过时的电极电势与热力学半衡电极电势的差值。2.37扩敬层diffusion layer
电流通过时在电极丧面附近存在着浓度梯度的溶液薄层。2.38杂散电流straycurrcnt
在需要通过电流的线路以外的其他回路（例如键槽槽体或加热器等)中流过的电流。2. 39
导电站conduclinsalt
添加到电解液中能够提高溶液电导率的盐类物质。2.40休积电流密度volutnecurrentdensity单位体积电解质溶液中通过的电流强度。通常以A儿L表示积速率deposition rate
单位时间内镀件表面沉积山金属的厚度。通常以um/h表示。2.42初次电流分布ipritnarycurrentdistribution不存在电极极化时，电流在电极表面土的分布。2.43局部腐蚀iocalcarrosion
腐蚀被坏主要集中在表面局部区域，而其他部分几乎未遵受腐蚀的一-种现象。2.44被化polarizalion
电上有电流通过时，电极电势偏离其平衡值的现象。2.45极化度polariznbiliy
电极电势随电流密度的变化率，它相当丁改变单位电流密度所引起的电搬电势的变化。2.46极化曲线polarizationcurve摧述电极电势与通过电极的电流密度之问关系的曲线2.47极尚距interelectrodedistan原电池或电解槽中两电极（正，负极或阴、阳极）之间的距离。2.48乳化emulsifiralion
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种液体以极微小波滴均句地分散在互不相落的另种液体中的现象。2.49应力腐蚀stress corroston金属材料在应力和腐蚀环境共同作用下而发形的开裂晚象。2.50析气gassing
电解过程中电概「:有明显可见的气体析出现象。2.51活化activation
用调整有效离子浓度，达到理想行为以消除电极衰面的钝化状态。2.52活度activity
在标准状态下，溶羧中组分的热力学浓度，即校正真实游液与理想液性质的偏差而使用的有效浓度.
2.53标难电极电势standard clectradc Ixrential在标准状您下，电极反应中所有反应物与产物的活度(或逸度)均等1的平衡电救电势.2.54浓差极化concentrationpolarization电极上有电流通过时由电极表面附近的反应物或产物浓度变化引起的假化，2.55钝化passivatinn
在·定溶液中使金属阳极极化超过定数值后，金属溶解速率不供不增人，友而剧烈碱小，这种使金属表而出“活化态”转变为\钝态\的过程称为钝化。由阳极极化引起的化为电化学钝化，而由溶菠某些钝化剂的作用引起的钝化则称为化学钝化2.56点蚀spoLcorrosion
在金属表面出现的点状腐蚀。
配位化台物complexcompound
金属离子或原子与一定数甘的带负电的能团或电中的极性分子形成县有配位键的化合物。2. 58复战double salt
两种盐以一定比例共同结品而成的化合物。它实质上是以晶体形式存在的配位化合：氢脆hydrogen embrittlenicnt
金属或合金吸收氢原了和有应力存在下而可起的跪性，2.60滋紅Reepage hyrtrogen
金属制件在漫蚀、除油蚁电镀等过程中常有吸附氢原了的这种现象。2.61
界面张力interfacial tension
两相界面间存在的使界面收缩的作用力称为界面张力。芹具其中…相为气体则称为衣面张力。2、62临界电流密度critical currentdensity在电镀所需电极反应的电势范围内，能够维持反应进行的最商或最低电流密度。商十最高出流密度时，电势移动超出所需范围，将有新的副反应发生.低士最低电流密度时，电极反应速率降低而达不到生产上的要求。
2.63半电池lalf cel1
单，出极与出解质溶液所树成的体系。2.64原电池galvaniccell
能将化学能直接转变为电能的装置，·个原电池可以看作是由两个半池组放的。2.65盐桥salt bridgc
连接两个半也池用于减小液接出势的装肾，通常为盛有浓度较高的电解质溶液（例如他和的KCI.济液>的坡唐管。
2.66 pH值 pI value
GB/T 3138-..1995
氧离于活度ni（或近似地用浓度）的常用对数的负值.即pI=一lngai+。2.67 基体材料basi: material(substrate)能在其F沉积金属或形成膜层的材料2. 68 辅助阳被 auxiliary annde为了改善被镀制件表面！的电流分布而使用的附加旧极。2.69助阴极auxiliary cathode
制件上某此电流过」集中的部位附加某种形状的阴极，以避免毛刺和烧焦等缺陷，这种附加的阴极就足辅斯阴极，
cuntaet potential
2.70接触电势
两种不同的导电材料接触时·在界面上产生的电势差。品间腐蚀initerurystullinecorrosion2.71
沿者晶粒边界发生的选择性腐蚀。2.72溶度积sulubility product在一定温度下难溶电解质饱和溶液中柑应的离子之浓度的乘积，其叶各离了浓度的幕次与它在该出解质出离方程式中的系数相同。2.73溶解度rlubsiliy
在定的温度和压力下，在1Ug辫剂中所能浴解浴质最人的克数，2.74微观盖能Jmicrocoveringpower在定条件下电馈液中金属离子在孔隙或划痕中电沉积的能力。2.75韬电tankvnltage
电解时单元电解槽两极间总电势花。2.76静态电极电势static clecLrode polential无外电流通过时，金属电极在电解液中的电极电势。2.77 董合物chelate cnmpoumed中心离子与配体多位配合形成的具有环状结构的配位化合物。2. 78整乎作用levcling action镀波仪键层表而比基体表面更平滑的能力。2.79度盖能力coveringpower
在特定的电镀条件下,镀液沉积金属覆盖镀件整个表面的能力，2. 80上要表面sigrifleant surface制件上电镀前后的规定衣面，该表面上的镀层对于制件的外观和（或）使用性能是极为重要的。2.81冲击电流striking currcnt电镀过理中通过的瞬时大电流。3镀覆方法
3.1化学气相沈！clerical vapur deposition用热诱导化学反应或热气气相还原」基体凝聚产生沉积层的过程。3.2物理气相沉积phyxiralapordeusitiun通常在高真空中用蒸发和随后凝聚单质或化合物的方法沉积微盖层的过。3.3化学钝化chemicalPpassivation川含有氧化剂的溶液处埋会属制件，使其表面形成独薄的钝态保护膜的过程3.4化学氧化chemital xirtation通过化学处理使金属衣而形成氧化膜的过程。3.5阳极氧化anodizing
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金属制件作为阳极在定的电解液中进行电解，使其表面形成：层具有某种功能（如防护性、装饰性或其它功能)的氧化膜的过程。3.6化学镀（白催化镀）autocalytic plating在经活化处理的基体表闻上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。3.7激光电镀laser clectropluting在激光作用上的电镀。
3.日闪镀flash(flashplate)
通屯时间极短产生薄镀层的电镀。3.9电镀electraplating
利用电解在制件表面形成均勾、致密，结合良好的金属或合金沉积层的过程。3.10 机械镀 mechaniral plating在细金属粉和合适的化学试剂在在下，用坚硬的小圆球撞击金居表面，以使细金属粉覆盖该表面。
3.11浸镀
immersionplate
由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物.例如：Fn-I tu*-+Cu+Fe2+
2电 electroforming
通过电解使金属沉积在铸模工制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉识物分元）的过程。3.13
叠加电流电镀superimpoaed curtent electroplating在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。3.14光亮电镀hrighiplaling
在适当的条件下，从镀樽中直接得到具有光泽镀层的电镀。3.15合金电镀alloyplating
在电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。3.16多层电镀multilayer plating在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同的金属层的电镀，3.17冲击镀、strik plating
在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积山金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
metalelertrodeposilion
3.18金属电沉积
借助于电解使溶液中金属离子在电极上还原井形成金属相的过程。包括电镀，电铸，电解精炼等。3.19刷镀brush plating
用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。
3.20周期转向电链
periodic reverx: planing
电流方向周期性变化的电镀。
3.21转化膜conversioncoating
金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或辐上的酸盐膜或钢上的氧化膜，
3.22拖镀rack plating
利用拌具吊制件进行的电镀。
3.23复合电镀（称散电镀）conipositeplatingGB/T 3138—1995
用电化学法或化学法使金属离子与均勾总浮在溶液中的不溶性非金属或其他金属微粒同时沉积而状得复合镀层的过程。
3.24脉冲电镀piulscplating
用脉冲电源代萨直流电源的电镀，3.25钢铁发蓝（钢铁化学氧化）blucing(chenical oxide）将钢铁制件在空气小加热或浸人氧化性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。3.26高速电镀high apeed elerrrxlepoxiticr为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在被高的阴极电流密度下进行电镀的过程。3.27滚镀barrel plating
制件在回转容器中进行电镀，适用卡小理零件。3.28塑料电镀platingnplastics塑料制件上电沉积金属镀层的过程。3.29磷化phcisphaling
在钢铁制作表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。4镀前处理和链后处理
4.1镀前处理prupluting
为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前臀技术处理。
4.2镀启处理posiplating
为使镀件增强防护性能，装饰性及其他特殊国的而进行的（如钝化，热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处埋。
4.3化学抛光rherital polishing金属制件在一定的溶液中进行处理以获得平整、光亮表面的过程。4.4化学除油alkalinedegrcasing借启化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表而汕污的过程。4.5电抛光electropolishing
金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面滑、光亮的过程，4.6电解除油elertrolyticdegreasing金属制件作为阳极或阴极在碱溶液进行电解以清除制件表面油污的过程。4.7电解浸蚀electralytic pickling金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。4.8没第bright dipping
金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面的过程。4.9机械搬光mechanicalpolishing借助尚速旋转的抹有抛光肾的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。4.10有机溶剂除油solvenidegreasing利用有机淬剂清除制件表面油污的过程。4.11 光充浸蚀 bright pickling用化学或电化学力法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。4.12粗化roughening
用机械法或化学法使制件衣面得到微观粗精，使之由僧液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的·种非导中材料化学镀前处鼎工艺。4.13敏化sensitization
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将粗化处理过的作导电制件敏化液中浸渍，使其：表面吸附·-尽还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表而还原贵金属离子以形成“活化层”或“催化膜”，从而加速化学键反应的过程。
4.4汞齐化amalgainatici (hlue dip)将铜或制合金等金属制件浸在求盐溶液中，使制件表面形成求齐的过程4.15刷光 brushing
旋转的金属或非金属刷轮（或刷子)对制件表面进行如工以清除表而上残存的附若物，并使表面呈现一定光择的过程。
4.16乳化除油crwulsiwndegreasing用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。4.17除removal ofhydrogen(decmbrittlement)金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驶除金属内部吸收氢的过程。4.18遇火anmealing
退火是种热处理工艺，将镀件加热到-定的温度，保摄一定时间后缓慢冷却的热处理上艺。退火处理可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以改变镀层的品粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性、性或其他性能。4.19过流漂洗countereurrent rinsing制件的运行方向与清洗水流动方间相友的多道清洗过程，4.20封闭sealing
存铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔率，经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理，其目的在丁增人阳被覆盖层的抗污能力及耐蚀性能，改覆益层着色的持久性或赋予别的所需要的性质,
4.21着色能力dyeing power
染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力4.22退镀strippin
退除制件表而镀层的过程。
4.23热扩散ihermal diffusion
加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种）扩散形成合金层的过程。4.24 热熔 hot melting
为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性，在比镀摄金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件，使键层表面熔化并重新结品的过程，4.25肴色colouring
让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各种颜色的过程。4.26 脱色 decolorizatier
用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程。4.27喷丸xht bslasting
用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程.其作用是加压强化该表面，使之硬化或具有装饰的效果。
4.28喷砂sand llasting
喷射砂粒流冲击制件表面雨达到去污、除锈或粗化的过程，喷射清洗sprayrinsing
用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。4.30超声波清洗ultrasonicrleaningGB/T313B-1995
川超声波作用清洗溶液：以更有效地除制件表面油污及其他杂质的方法。4.31弱蚀iddinrig
金属制件在电镀前浸入-定的溶液中，以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。4.32無没饨pickling
将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中，以除去其上的氧化物利锈础物等的过程。4. 33 hi sr.tin finish
假剃件表茂为反射层的处现过程。经过处现的表面具有缎面状非镜面闪炼光释。4.34滋光beurrrl burnishirg
将制件装在露有研料和滚光液问旋转容器进行滚率出光的过程。4.35
磨光grinsling
肾助粘有壁料的替轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。5材料和设备
5.1水的软化softenitig of watel除去水中(,Mg-等离子以降低其硬度的过程，5.2 汇流排lsbinr
连接整流器(或直流发电机)与镀槽供导电用的铜排或铅排。5.3阳极袋ancdebag
套准阳极上以防止阳极泥渣进入溶液的棉布或化纤织物袋子5.4光宠剂 brighttning agent(brightenr)加人镀液中可状得光亮镀层的添加剂。5.5功滤剂filteraid
对防止滤湾堆过丁烯实-使过滤顺利进行,而使用细碎程度不同的不溶性增性材料。5.6阻化剂inhibitor
能减小化学反应或电化学反应速率的物质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。表闻活性剂surfaceactiveagent（surfactant）5.7
显菩降低界面强力的物质,常用作洗涤剂,润湿剂,乳化剂、分嫩剂,起泡剂等。5.8乳化剂 cmulsifying agcnt (emulsifier)能降低不浒的液体问的界面张小，使之形成乳浊液的物质。5.9配位剂complexant
能与金属离了或原了结合而形成配位化合物的物质。5.10绝缘inulaterlbayer(resin）淤慰在巾极或挂其讷某部分，使该部位表闻不导电的徐层。5.11拌具（夹具）plating rark用束装挂萃件,以使」将它们放人槽中进行电镀残其它处理的1具：润湿剂wettingagcnt
能降低制件与溶液间的界面张力，使制件表面易丁被溶液润湿的物质。5.13离心「燥机centrifuge
利用离心力使制件脱水干燥的设备。5.14添妮剂aclditiuu agtnt(additiv)加入镀液中能改进镀液的电化学性能和改善镀层质基的少基添加物5.15缓冲剂bulfer
GB/T 31381995
能便溶液PH 慎在一定范围内维持基本恒定的物质。5.16移动阴极sweptcathode
被镀制件与极杠连在一起作周期性往复运动的阴极。5.17隔膜diaphragm
把电解的阳极区利阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。5. 18整台剂 cheleiting agent能与金属离广结合形成鳌合物的物质。5.19整平剂keilingagent
在电镀过程中能够改善基体表面微观平整性，以获得平整光滑键层的添加剂。5.20整流器rcctifier
把交流电直接变为亢流电的设备。6剐试和检验
6.1大气乐露试验atmosphcric corrusion test在不同气候区的暴晒场按规定力法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验，6.2中性盐雾试验(NSs试验）neural altypraytest(Nss-test)利用规定的中性盐雾试验镀尽耐腐蚀性。6.3不连续水膜waiterbrcak
制件表面因污染所引起的不均句润湿性而使其水膜不连续的现象，这足一种检查清洗程度的方法。
6.4 pH计 pH tleter
测定溶液PH值的仪器。
6.5孔隙率porosity
单位面积上针孔的个数。
6. 6 内应力 intetmal stress在电镀过程中由了种种原因引起镀层晶体结构的变化，使镀层被拉伸或压缩，但因镀层已被固定在基体上，使镀层处于受力状态,这种作用于镀层的内力称为内应力。6.7 电导仪conductivity gauge测量电解质溶液电导率的仪器。6.8库仑计（电量计）caulambmerer根据电解过理电极上析出物的质量休积(对气体)来计量通过电量的仪器，6. 9 旋转圆龙电极rotating disk electrode测定落液体系的扩散系数和电化学参数的-种电极。它是将金属榜嵌于同心塑料筒中，金属棒底面为电极的工作面，电极同转动马达的转动轴连接，整体固定在稳定的架上，电极工作面垂直转轴，其圆心对推转轴心这样，电极转动时紧贴电极工作面的藏相建立起一个厚度与转速有关的均一，稳定的护散层。
6.10旋转环盘电极rotating ring disk electrode环盘电极是在圆盘电极的工作面上装有与其同心的环的电极，环与两盘之问用薄层绝缘材料隔离。环电极用来检测圆盘电极上的可溶性反应产物，环盘电极也是电化学测试常用的电极。6.11针孔pors
从镀层表面贯穿到镀层底部或基体金属的微小孔道。铜加连盐雾试验(CASS 试验）copper arceleraled alt spray(CASS test)6.12
用规定含销盐和酷酸的氛化钠水溶液作喷雾剂而进行的：种加速腐蚀试验、6.13参比电relerenceelectradeGB/T 3138 - 1995
平衡电极电势非常稳定和高度可逆的半电池：它可同另一半电池构成原电池以确定后者的电极电势。
6.14H汞电极calomel electrode由汞、氯化亚汞和一定浓度例如饱和溶液)的氟化钾溶液组成的半电池。6.15可焊性solderability
镀层表面被熔融焊料润湿的能力。6.16硬度hardress
镀层抵抗其它物体刻划或压人其表面的能力是镀层的一项重要机械性能。根据测定方法的不同可用不回量值表示硬度，如布氏硬度，路氏硬度、维氏硬度，肖氏硬度和努氏硬度等。硬度常用显微硬度计测定。
6.17金属变色tarnish
由于腐蚀而引起的金属或镀表面色泽的变化.如发暗、失色等。6.18点滴腐蚀试验drapping corrosion test让特定的癌蚀液有控制地满在试样表面上，以检验试样表面保护层耐蚀性的试验方法，6.19玻璃电极glaxs elertode
利用薄玻璃膜将两种溶液隔离而产生电势差的电极+带用于测量溶液PH值。6.20结合力adhesion
镀层与基体材料之间结合强度的单度，可用使镀层与基体分离所带的力表示。6.21哈林Haring cell
用绝缘材料制成的矩形槽，槽中阴极分别对应远近两个阴被，用来估计镀液分散能力及电极极化程度的装登。
6.22恒电势法potentiostaticmethod为了得出电极电势与电流密度的关系曲线，可控制研究电极的电极电势，使其按一定的规律变化，同时测定相应的电流密度的方法。6.23恒电流法galvanostatic methud为了得出电流密度与电极电势的关系曲线，可控制研究电极的电流密度，使其按一定的规律变化·同时测定相应的电极电势的法。6.24交流电流法.cmethoxl
用小幅度正弦波交流电激励电极，从其电极电势的响应，可以求得电极过程的某些参数的方法6.25
树枝状结品tre
电镀时在阴极上（特别是边缘和其他高电流密度区）形成的粗糙，松散的树枝状或不规则突起的沉积物。
6. 26 脆性 brittlene9s
镀层所能承受变形程度的能力，它主要决定于镀层材料及其内应力。6. 27
起皮peeling
镀层旱片状脱离基体的现象。
起泡hlister
在电镀层中出于镀层与底金属之间失去结合力而引起一种凹起状缺陷。6.29
刹离spalling
由丁某些原因(例如不均匀的热膨胀或收缩)引起的镀尽表面层的碎裂或脱落。6. 30 桔皮 orange peel
类似于椅皮波纹外观的表面处理层，GB/T 3138
6.31离子选择性出极ion selectivuelectrrle其电势随特定离子与浓度而变化的电极。6. 32海绵状镀层sponge depusit与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。6. 33烧镀层burnt deposit
在过高电流密度下形成的黑暗色、糙松散、质量差的沉积物，其常含有氧化物或其他奈质，6.34麻点pits
在电镀过程由于种种原因而在电镀表面形的小坑。晶锁whiskers
金属镀层的丝状增长物。通常是微观的，有时在电镀过程中形成，有时足在处理后存放或使用过程牛产生的，
魔蚀试验corrodkotetest
将腐蚀剂制成替状物涂于镀层上进行的-种加速腐蚀试验的方法。6.37霍尔搏Hull cell
一定尺寸比例的梯形槽，用它进行出镀试验，可观察不同电流密度下镀层的质量，并研究多种因素对电镀的影响：
5.38谱学电化学法spectro-electruxhemicalmethod把谱学方法和常现的电化学方法相结合的方法，是在分子水平上原位表征签与电化学过程的分子品种和研究电极界面的微规结构的新技术。
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