GB/T 12965-2005
基本信息
标准号： GB/T 12965-2005
中文名称：硅单晶切割片和研磨片
标准类别：国家标准(GB)
标准状态：现行
发布日期：2005-09-19
实施日期：2006-04-01
出版语种：简体中文
下载格式：.rar.pdf
下载大小：KB
标准分类号
标准ICS号：电气工程>>29.045半导体材料
中标分类号：冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料
关联标准
替代情况：替代GB/T 12965-1996
出版信息
出版社：中国标准出版社
书号：155066.1-26931
页数：16开， 页数：9， 字数：13千字
标准价格：10.0 元
计划单号：20011278-T-610
出版日期：2006-04-01
相关单位信息
首发日期：1991-06-04
起草单位：北京有色金属研究总院
归口单位：中国有色金属工业协会
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国家标准化管理委员会
主管部门：中国有色金属工业协会
标准简介
本标准规定了硅单晶切割片和研磨石的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直接、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片。 GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片 GB/T12965-2005 标准下载解压密码：www.bzxz.net