本标准规定了金属镀覆和化学处理的标识方法。本标准适用于金属和非金属制件上进行电镀、化学镀以及化学处理的标识。铝及铝合金表面化学处理的标识方法可参照本标准规定的通用标识方法。 本标准是对ＧＢ／Ｔ１３９１１—１９９２的修订，主要技术内容与ＧＢ／Ｔ１３９１１—１９９２《金属镀覆和化学处理表示方法》相比有如下改变：———按照国际标准和我国标准惯例，将标准名称“金属镀覆和化学处理表示方法”修改为“金属镀覆和化学处理标识方法”；———根据ＧＢ／Ｔ１．１—２０００要求增加了前言部分；———修改了适用范围，本标准不适用于铝及铝合金化学处理标识；———增加了引用标准部分；———修改了原标准中的应用示例，采用了现行标准的示例说明；———根据镀覆应用范围，删除了铝及铝合金阳极氧化化学处理内容。 GB/T 13911-2008 金属镀覆和化学处理标识方法 GB/T13911-2008 标准下载解压密码：www.bzxz.net
本标准规定了金属镀覆和化学处理的标识方法。 本标准适用于金属和非金属制件上进行电镀、化学镀以及化学处理的标识。 铝及铝合金表面化学处理的标识方法可参照本标准规定的通用标识方法。
class="f14" style="padding-top:10px; padding-left:12px; padding-bottom:10px;"> 本标准是对GB/T13911-1992的修订,主要技术内容与GB/T13911-1992《金属镀覆和化学处理表示方法》相比有如下改变:
---按照国际标准和我国标准惯例,将标准名称金属镀覆和化学处理表示方法修改为金属镀覆和化学处理标识方法;
---根据GB/T1.1-2000要求增加了前言部分;
---修改了适用范围,本标准不适用于铝及铝合金化学处理标识;
---增加了引用标准部分;
---修改了原标准中的应用示例,采用了现行标准的示例说明;
---根据镀覆应用范围,删除了铝及铝合金阳极氧化化学处理内容。
本标准由中国机械工业联合会提出。
本标准由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会(SAC/TC57)归口。
本标准起草单位:武汉材料保护研究所。
本标准主要起草人:贾建新、毛祖国、张德忠、何杰、邓日智。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T13911-1992。
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T3138 金属镀覆和化学处理与有关过程术语(GB/T3138-1995,neqISO2079:1981)
GB/T9797 金属覆盖层 镍+铬和铜+镍+铬电镀层(GB/T9797-2005,ISO1456:2003,IDT)
GB/T9798 金属覆盖层 镍电沉积层(GB/T9798-2005,ISO1458:2002,IDT)
GB/T9799 金属覆盖层 钢铁上的锌电镀层(GB/T9799-1997,eqvISO2081:1986)
GB/T11379 金属覆盖层 工程用铬电镀层(GB/T11379-2008,ISO6158:2004,IDT)
GB/T12332 金属覆盖层 工程用镍电镀层(GB/T12332-2008,ISO4526:2004,IDT)
GB/T12599 金属覆盖层 锡电镀层 技术规范和试验方法(GB/T12599-2002,ISO2093:1986,MOD)
GB/T12600 金属覆盖层 塑料上镍+铬电镀层(GB/T12600-2005,ISO4525:2003,IDT)
GB/T13913 金属覆盖层 化学镀(自催化)镍磷合金镀层 规范和试验方法(GB/T13913-2008,ISO4527:2003,IDT)
GB/T13346 金属覆盖层 钢铁上的镉电镀层(GB/T13346-1992,idtISO2082:1986)
GB/T17461 金属覆盖层 锡铅合金电镀层(GB/T17461-1998,eqvISO7587:1986)
GB/T17462 金属覆盖层 锡镍合金电镀层(GB/T17462-1998,eqvISO2179:1986)
ISO4521 金属覆盖层 工程用银和银合金电镀层
ISO4523 金属覆盖层 工程用金和金合金电镀层
前言Ⅰ
1 范围1
2 规范性引用文件1
3 术语和定义1
4 金属镀覆及化学处理标识方法1
5 典型镀覆层的标识示例3

ICS25.220.40
中华人民共和国国家标准
GB/T13911--2008
代替GB/T13911-1992
金属镀覆和化学处理标识方法
Designation for metallic coating and chemical treatment2008-07-01发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2009-02-01实施
GB/T13911—2008
规范性引用文件
术语和定义
金属镀及化学处理标识方法
典型镀覆层的标识示例
GB/T13911—2008
本标准是对GB/T13911--1992的修订，主要技术内容与GB/T13911—1992《金属镀覆和化学处理表示方法》相比有如下改变：按照国际标准和我国标准惯例，将标准名称“金属镀覆和化学处理表示方法”修改为“金属镀覆和化学处理标识方法”；
根据GB/T1.1—2000要求增加了前言部分；修改了适用范围，本标准不适用于铝及铝合金化学处理标识；增加了引用标准部分；
修改了原标准中的应用示例，采用了现行标准的示例说明：根据镀覆应用范围，删除了铝及铝合金阳极氧化化学处理内容。本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会（SAC/TC57)归口。本标准起草单位：武汉材料保护研究所。本标准主要起草人：贾建新、毛祖国、张德忠、何杰、邓日智。本标准所代替标准的历次版本发布情况为：-GB/T13911—1992。
1范围
金属镀覆和化学处理标识方法
本标准规定了金属镀覆和化学处理的标识方法。本标准适用于金属和非金属制件上进行电镀、化学镀以及化学处理的标识。铝及铝合金表面化学处理的标识方法可参照本标准规定的通用标识方法。GB/T13911—2008
注：对金属镀覆和化学处理有本标准未予规定的要求时，允许在有关的技术文件中加以说明。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T3138金属镀覆和化学处理与有关过程术语（GB/T3138—1995，neqISO2079：1981）GB/T9797
金属覆盖层
GB/T9798
金属毅盖层
GB/T9799
GB/T11379
GB/T12332
GB/T12599
1986,MOD)bZxz.net
GB/T12600
GB/T13913
金属覆盖层
金属覆盖层
金属覆盖层
金属覆盖层
金属覆盖层
金属覆盖层
2008，ISO4527:2003,IDT)
GB/T13346
GB/T17461
GB/T17462
金属覆盖层
金属覆盖层
金属覆盖层
镍十铬和铜十镍十铬电镀层（GB/T97972005，ISO1456：2003，IDT）镍电沉积层（GB/T9798—2005，ISO1458：2002.IDT）钢铁上的锌电镀层（GB/T9799—1997，eqvISO2081：1986）工程用铬电镀层（GB/T11379--2008ISO6158：2004，IDT工程用镍电镀层（GB/T12332--2008，ISO4526：2004，IDT）锡电镀层技术规范和试验方法（GB/T12599-2002，ISO2093塑料上镍十电镀层（GB/T12600--2005，ISO4525：2003，IDT）化学镀（自催化）镍-磷合金镀层规范和试验方法（GB/T13913钢铁上的电镀层（GB/T13346—1992,idtISO2082：1986）锡-铅合金电镀层（GB/T17461—1998，eqvISO7587：1986）锡-镍合金电镀层（GB/T17462--1998.egvISO2179：1986）ISO4521金属覆盖层
工程用银和银合金电镀层
ISO4523
工程用金和金合金电镀层
金属覆盖层
3术语和定义
GB/T3138中确立的术语和定义适用于本标准。4金属镀覆及化学处理标识方法
4.1金属镀覆及化学处理的标识通常由四个部分组成：第1部分包括镀覆方法，该部分为组成标识的必要元素；第2部分包括执行的标准和基体材料，该部分为组成标识的必要元素；第3部分包括镀层材料、镀层要求和镀层特征，该部分构成了镀覆层的主要工艺特性，组成的标识随工艺特性变化而变化；
第4部分包括每部分的详细说明，如，化学处理的方式、应力消除的要求和合金元素的标注。该部分为组成标识的可选择元素（见第5章）。1
GB/T13911—2008
金属镀覆及化学后处理的通用标识见表1。表1单金属及多层镀覆及化学后处理的通用标识基本信息
注：典型标识示例，电镀层GB/T9797-Fe/Cu20aNi30bCrmc（见5.1)。镀覆标识顺序说明：
镀接方法应用中文表示。为便手使用，常用中文：电镀、化学镀、机械镀、电刷镀、气相沉积等表示。
本标准号为相应镀覆层执行的国家标准号、或者行业标准号；如不执行国家或行业标准则应b)
标识该产品的企业标准号，并注明该标准为企业标准，不允许无标准号产品；标准号后连接短横杠“_”，
基体材料用符号表示，见表2常用基体材料的表示符号，对合金材料的镀覆必要时还必须标注d)
出合金元素成分和含量；
基体材料后用斜杠“/\隔开；
当需要底镀层时，应标注底镀层材料、最小厚度（单位为um），底镀层特征有要求时应按典型标识（见第5章）规定注明底镀层特征符号，如无特征要求，则表示镀层无特殊要求，允许省略底镀层特征符号。对合金材料的镀必要时还必须标注出合金元素成分和含量。如果不需底镀层，则不需标注；
当需要中镀层时，应标注中镀层材料、最小厚度（单位为m），中镀层特征有要求时应按典型g）
标识（见第5章）规定注明中镀层特征符号，如无特征要求，则表示镀层无待殊要求，允许省略中镀层特征符号。对合金材料的镀覆必要时还必须标注出合金元素成分和含量。如果不需中镀层，则不需标注：
应标注面镀层材料及最小厚度标识。面镀层特征有要求时应按典型标识（见第5章）规定注明h)
面镀层特征符号。对合金材料的镀覆必要时还必须标注出合金元素成分和含量。如无特征要求，则表示镀层无特殊要求，则应省略镀层特征符号；镀层后处理为化学处理、电化学处理和热处理，标注方法见典型标识规定（见第5章）。i)
j）必要时需标注合金镀层材料的标识，二元合金镀层应在主要元索后面加括弧标注主要元素含量，并用一横杠连接次要元索，如：Sn（60)-Pb表示锡铅合金镀层，其中锡质量含量为60%；合金成分含量无需标注或不便标注时，允许不标注。三元合金标注出二种元素成分的含量，依次类推。
4.2金属镀覆方法及化学处理常用符号金属材料用化学元索符号表示，合金材料用其主要成分的化学元素符号表示，非金属材料用国际通用缩写字母表示。常用基体材料的表示符号见表2。表2常用基体材料的表示符号
材料名称
铁、钢
铜及铜合金
铝及铝合金
材料名称
锌及锌合金
镁及镁合金
钛及钛合金
其他非金属
典型镀覆层的标识示例
表2（续）
5.1金属基体上镍+铬和铜+镍+铬电镀层标识符
GB/T13911—2008
（宜采用元素符号或通用名称英文缩写）金属基体上镍十铬、铜十镍十铬电镀层的标识见GB/T9797标识的规定。镀层特征标识见表3，典型标识示例如下，非典型标识参见GB/T9797：示例1：电镀层GB/T9797-Fe/Cu20aNi30bCrmc该镀覆标识表示，在钢铁基体上镀覆20μm延展并整平铜十30μm光亮镍十0.3μm微裂纹铬的电镀层标识。
示例2.电镀层GB/T9797-Zn/Cu20aNi20bCrmc该镀覆标识表示，在锌合金基体上镀覆20μm延展并整平铜+20μm光亮镍十0.3μm微裂纹铬的电镀层标识。
示例3：电镀层GB/T9797-Cu/Ni25bCrmp该镀覆标识表示，在铜合金基体上镀覆25μm半光亮镍十0.3μm微孔铬的电镀层标识。示例4：电镀层GB/T9797-AI/Ni20sCrI该镀覆标识表示，在铝合金基体上镀覆20μm缎面镍十0.3μm常规铬的电镀层标识。表3铜、镍、铬镀层特征符号
镀层种类
铜铵层
镍镀层
铬镀层
镀层特征
表示镀出延展、整平铜
表示全光亮镍
表示机械抛光的暗镍或半光亮镍表示非机抛光的暗镍，半光亮镍或缎面镍表示双层或三层镍
表示普通铬(即常规铬）
表示微裂纹铬
表示微孔铬
注：mc微裂纹铬，常规厚度为0.3μm。某些特殊工序要求较厚的铬镀层（约0.8μm）。在这种情况下，镀层标识应包括最小局部厚度，如：Crmc(0.8)5.2塑料上镍+铬电镀层标识
塑料上镍十铬、铜十镍十铬电镀层的标识见GB/T12600标识的规定，镀层特征标识见表3。标识示例及说明如下：
示例1：电镀层GB/T12600-PL/Cu15aNi10bCrmp（或mc)该镀覆标识表示，塑料基体上镀覆15μm延展并整平铜+10μm光亮镍+0.3μm微孔或微裂纹铬的电镀层标识。
示例2：电镀层GB/T12600-PL/Ni20dpNi20dCrmp3
GB/T13911—2008
该镀覆标识表示，塑料基体上镀覆20μm延展镍+20μm双层镍十0.3μm微孔铬的电镀层标识。注：dp表示从专门预镀溶液中电镀延展性柱状镍镀层。5.3金属基体上装饰性镍、铜十镍电镀层标识金属基体上镍、铜十镍电镀层的标识见GB/T9798标识的规定，镀层特征标识见表3。标识示例及说明如下：
示例1：电镀层GB/T9798-Fe/Cu20aNi25s该镀覆标识表示，钢铁基体上镀覆20um延展并整平铜十25um缎面镍的电镀层标识。示例2：电镀层GB/T9798-Fe/Ni30p该镀覆标识表示，钢铁基体上镀覆30μm半光亮镍的电镀层标识。示例3：电镀层GB/T9798-Zn/Cu10aNi15b该镀覆标识表示，锌合金基体上镀覆10μm延展并整平铜十15μm全光亮镍的电镀层标识。示例4：电镀层GB/T9798-Cu/Ni10b该镀覆标识表示，铜合金基体上镀覆10μm全光亮镍的电镀层标识。示例5：电镀层GB/T9798-A1/Ni25b该镀覆标识表示，铝合金基体上镀覆25μm全光亮镍的电镀层标识。5.4钢铁上锌电镀层、镉电镀层的标识钢铁基体上锌电镀层、镐电镀层的标识见GB/T9799和GB/T13346标识的规定。标识中有关电镀锌、电镀层化学处理及分类符号见表4。标识示例及说明如下：示例1：电镀层GB/T9799-Fe/Zn25clA该标识表示，在钢铁基体上电镀锌层至少为25μm，电镀后镀层光竞铬酸盐处理。示例2：电镀层GB/T13346-Fe/Cd8c2C该标识表示，在钢铁基体上电镀镉层至少为8μm，电镀后镀层彩虹铬酸盐处理。表4电镀锌和电镀镉后铬酸盐处理的表示符号后处理名称
光亮铬酸盐处理
漂白铬酸盐处理
彩虹铬酸盐处理
深处理
5.5工程用铬电镀层标识
工程用铬电镀层的标识见GB/T11379的规定。标识中工程用铬镀层特征符号见表5。为确保镀层与基体金属之间的结合力良好，工程用铬在镀前和镀后有时需要热处理。镀层热处理特征符号见表6，热处理特征标识见GB/T11379。标识示例及说明如下：示例1：电镀层GB/T11379-Fe//Cr50hr该标识表示，在低碳钢基体上直接电镀厚度为50μm的常规硬铬（Cr50hr）电镀层的标识。示例2：电镀层GB/T11379-AI//Cr250hp该标识表示，在铝合金基体上直接电镀厚度为250μm的多孔铬电镀层的标识。示例3：电镀层GB/T11379-Fe//Ni10sf/Cr25ht该标识表示，在钢基体上电镀底镀层为10μm厚的无硫镍十25μm的常规硬铬电镀层的标识。示例4：电镀层GB/T11379-Fe/[SR(210)2]/Cr50hr/[ER(210)22）该标识表示，在钢基体上电镀厚度为50μm的常规硬铬电镀层，电镀前在210℃下进行消除应力的热处理2h，电镀后在210℃下进行降低脆性的热处理22h。注1：铬镀层及面镀层和底镀层的符号，每一层之间按镀层的先后顺序用斜线（/)分开。镀层标识应包括镀层的厚度（以微米计)和热处理要求。工序间不作要求的步骤应用双斜线(//)标明。注2：镀层热处理特征标识，例如：[SR(210)1]表示在210℃下消除应力处理1h。4
表5工程用铬电镀层特征符号
铬电镀层的特征
常规硬铬
混合酸液中电键的硬铬
微裂纹硬铬
微孔硬铬
双层铬
特殊类型的铬
表6热处理特征符号
热处理特征
表示消除应力的热处理
表示降低氢脆敏感性的热处理
表示其他的热处理
5.6工程用镍电镀层标识
GB/T13911—2008
工程用镍电镀层的标识见GB/T12332的规定。标识中工程镍镀层类型、含硫量及延展性标识见表7。为确保镀层与基体金属之间的结合力良好，工程用镍在镀前和镀后有时需要热处理。镀层热处理特征符号见表6。标识示例及说明如下：示例1电镀层GB/T12332-Fe//Ni50sf该标识表示，在碳钢基体上电镀最小局部厚度为50μm、无硫的工程用镍电镀层的标识。示例2：电镀层GB/T12332-A1//Ni75pd该标识表示，在铝合金基体上电镀的最小局部厚度为75um、无硫的、镍层含有共沉积的碳化硅颗粒的工程用镍电镀层的标识。
示例3：电镀层GB/T12332-Fe/[SR(210)2]/Ni25sf/[ER(210)22]该标识表示，在高强度钢基体上电镀的最小局部厚度为25μm、无硫的工程用镍电镀层，电镀前在210℃下进行消除应力的热处理2h，电镀后在210℃下进行降低脆性的热处理22h。注：镍或镍合金镀层及底镀层和面镀层的符号，每一层之间按镀层的先后顺序用斜线分（/）开，镀层标识应包括镀层的以微米计的厚度和热处理要求，工序间不作要求的步骤应用双斜线（//）标明。表7不同类型的镍电镀层的符号、硫含量及延展性电镀层的类型
镍母液中分散有微粒的无硫镍
5.7化学镀（自催化）镍磷合金镀层标识硫含量（质量分数）/%
延展性/%
化学镀镍磷镀层的质量与基体金属的特性、镀层及热处理条件有密切关系（见GB/T13913的说明和规定）。所以化学镀镍磷镀层的标识包括4.1规定的通用标识外，必要时还应包括基体金属特殊合金的标识、基体和镀层消除内应力的要求、化学镀镍-磷镀层中的磷含量。双斜线（//)将用于指明某一步骤或操作没有被列举或被省略。化学镀镍-磷镀层应用符号NiP标识，并在紧跟其后的圆括弧中填入镀层磷含量的数值，然后再在其后标注出化学镀镍-磷镀层的最小局部厚度，单位μm。5
GB/T13911—2008
典型标识示例如下，非典型的化学镀层的标识参见GB/T13913。示例1：化学镀镍-磷镀层GB/T13913-Fe<16Mn>[SR(210)22]/NiP(10)15/Cr0.5[ER(210)22]该标识表示，在16Mn钢基体上化学镀含磷量为10%（质量分数），厚15μm的镍-磷镀层，化学镀前要求在210℃温度下进行22h的消除应力的热处理，化学镀镍后再在其表面电镀0.5μm厚的铬。最后在210℃温度下进行22h的消除氢脆的热处理。示例2：化学镀镍-磷镀层GB/T13913-Al<2B12>//NiP(10)15/Cr0.5//该标识表示，在铝合金基体上镀覆与例1相同的镀层，不需要热处理。示例3：化学镀镍-磷镀层GB/T13913-Cu//NiP(10)15/Cr0.5//该标识表示，在铜合金基体上镀覆与例1相同的镀层，不需要热处理。5.8工程用银和银合金电镀层标识工程用银和银合金电镀层的标识见ISO4521标识的规定。贵金属镀层常用厚度见表8。典型标识示例如下，非典型标识参见ISO4521：示例1：电镀层ISO4521-Fe/Ag10该标识表示，在钢铁金属基体上电镀厚度为10μm的银电镀层的标识。示例2：电镀层ISO4521-Fe/Cu10Ni10Ag5该标识表示，在钢铁金属基体上电镀厚度为10μm铜电镀层+10μm镍电镀层十5μm的银电镀层的标识。
示例3：电镀层ISO4521-Al/Ni20Ag5该标识表示，在铝或铝合金基体上电镀厚度为20μm镍镀层十5μm的银电镀层的标识。5.9工程用金和金合金电镀层标识工程用金和金合金电镀层的标识见ISO4523标识的规定。如果需要表示金的金属纯度时，可在该金属的元素符号后用括号（）列出质量百分数，精确至小数点后一位。贵金属镀层常用厚度见表8。标识示例及说明如下：
示例1：电镀层ISO4523-Fe/Au（99.9)2.5该标识表示，在钢铁金属基体上电镀厚度为2.5μm纯度为99.9%的金电镀层的标识。示例2：电镀层ISO4523-Fe/Cu10Ni5Aul该标识表示，在钢铁金属基体上电镀厚度为10μm铜镀层，再电镀厚度为5μm镍镀层后，电镀1μm的金电镀层的标识。
示例3：电镀层ISO4523-Al/Ni20Au0.5该标识表示，在铝或铝合金基体上电镀厚度为20μm镍镀层后，电镀0.5μm金电镀层的标识。注1：关于金合金的定义及标识见ISO4523。注2：必要时，银和银合金镀层的厚度也可采用2μm的倍数。表8银和银合金镀层、金和金合金镀层常用厚度银和银合金镀层厚度
5.10金属基体上锡电镀层、锡-铅电镀层、锡-镍合金电镀层标识金和金合金镀层厚度
单位为微米
金属基体上锡电镀层、锡-铅电镀层、锡-镍合金电镀层的表面特征在某些情况下与镀层的使用要求有关（见GB/T12599、GB/T17461、GB/T17462的说明）。锡和锡合金电镀层的标识应包括镀层表面6
GB/T13911—2008
特征内容（见表9），合金电镀层应在主要金属符号后用括号标注主要元素的含量。非典型标识参见GB/T12599、GB/T17461、GB/T17462，典型标识示例如下：示例1：电镀层GB/T12599-Fe/Ni2.5Sn5f该标识表示，在钢或铁基体金属上，镀覆2.5μm镍底镀层十5μm锡镀层，镀后应用熔流处理。示例2：电镀层GB/T17461-Fe/Ni5Sn60-Pb10f该标识表示，在钢铁基体上，镀5μm镍底镀层十10μm公称含锡量为60%（质量比）的锡-铅镀层，并且镀后经过热熔处理的锡-铅合金电镀层。示例3：电镀层GB/T17462-Fe/Cu2.5SnNi10该标识表示，在钢铁基体上，镀覆5μm镍底镀层+10μm锡含量无要求的锡-镍合金电镀层的标识。表9锡和锡合金镀层表面特征符号镀层表面特征
无光镀层
光亮镀层
熔流处理的镀层
GB/T13911-2008
中华人民共和国
国家标准
金属镀覆和化学处理标识方法
GB/T13911-2008
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开本880×12301/16
2008年11月第一版
印张0.75
字数14千字
2008年11月第一次印刷
书号：155066·1-33812
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