GB/T 17991-2009 精细陶瓷术语 GB/T17991-2009 标准下载解压密码：www.bzxz.net

ICS81.060.30
中华人民共和国国家标准
GB/T17991-2009
代替GB/T17991-1999
精细陶瓷术语
Fine ceramics (advanced ceramics, advanced technical ceramics)--Vocabulary（ISO20507:2003,MOD）
2009-05-13发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会　
2009-12-01实施
GB/T17991—2009
2术语及定义
2.1基本术语
2.2与成型和加工过程相关的术语2.3与性能评价相关的术语…..
3英文缩写词..
与材料相关的英文缩写词….
3.2与加工过程相关的缩写词
附录A（资料性附录）本标准与ISO205072003差异参考文献
中文索引
英文索引
GB/T17991--2009
本标准修改采用ISO20507：2003《精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷）-—术语》（英文版）。本标准在修改采用ISO20507：2003时，做了技术性修改，修改内容参见附录A。本标准还做了以下编辑性修改：删除了国际标准的前言；
对原标准的词条排序方式进行了调整。本标准代替GB/T17991-1999《工业陶瓷及相关术语》。本标准与GB/T17991--1999相比，增加了ISO20507：2003中的词条，删除了原标准中的部分词条。本标准中的附录A为资料性附录。本标准由中国建筑材料联合会提出。本标准由全国工业陶瓷标准化技术委员会（SAC/TC194)归口。本标准负责起草单位：清华大学、中国建筑材料联合会、中国科学院上海硅酸盐研究所。本标准主要起草人：龚江宏、周丽玮、蒋丹宇。本标准所代替标准的历次版本发布情况为：GB/T17991---1999。
1范围
精细陶瓷术语
GB/T17991-2009
本标准描述了精细陶瓷(先进陶瓷、先进技术陶瓷)领域中使用的具有代表性的标准术语及定义。本标准也列出了在科学技术文献中被广泛接受的一些缩写词以及与其相对应的标准术语及定义。在包括精细陶瓷在内的众多技术领域中一些得到了普遍使用的术语没有列人本标准。2术语及定义
2.1基本术语
陶瓷ceramics
以天然矿物或化工产品为原料，经原料处理、成型、干燥、烧成等工序制成的无机非金属材料。注：陶瓷这一概念既包含了以粘土为原料制成的产品，也包含了以氧化物、氮化物、碳化物、硅化物、硼化物等为原料制成的产品。bzxz.net
硅酸盐陶瓷silicate ceramic
以矿物和/或其他硅酸盐为主要原料制成的以硅酸盐相为主要成分的陶瓷材料。注：电瓷和滑石瓷是典型的硅酸盐陶瓷。2.1.3
精细陶瓷fineceramics
以精制的高纯、超细、人工合成的无机化合物为原料，采用精密控制的制备工艺烧成，具有特定性能的陶瓷。
先进陶瓷advancedceramics
与精细陶瓷、先进技术陶瓷属同义词，定义见2.1.3。2.1.5
先进技术陶瓷advancedtechnicalceramics与精细陶瓷、先进陶瓷属同义词，定义见2.1.3。2.1.6
高性能陶瓷high-performanceceramics与精细陶瓷、先进陶瓷、先进技术陶瓷属同义词，定义见2.1.3。2.1.7
hightechnologyceramics
高技术陶瓷
与精细陶瓷、先进陶瓷、先进技术陶瓷属同义词，定义见2.1.3。2.1.8
structural ceramic
结构陶瓷
具有优良的机械性能、热稳定性及化学稳定性，适合于制作在不同温度下使用的结构部件的精细陶瓷。
注：结构陶瓷这一术语也可以指用于结构部件的粘土质产品。1
GB/T17991—2009
工程陶瓷engineeringceramic
与结构陶瓷属同义词，定义见2.1.8。2.1.10
可加工陶瓷machinableceramic
文称为可切削陶瓷，一般指在经过烧结固化之后可以采用常规的硬金属切削工具和研磨工具进行机械加工至规定公差的精细陶瓷材料。注1：氮化硼、微晶玻璃和多孔氧化铝都是有代表性的可加工陶瓷。注2：经过机械加工和热处理的天然矿物如云母和叶蜡石等在某些场合也被认为属于可加工陶瓷。2.1.11
氧化物陶瓷oxideceramic
以纯的金属氧化物、金属氧化物的混合物或固溶体为主要成分的精细陶瓷材料。2.1.12
非氧化物陶瓷
non-oxideceramic
以纯的金属碳化物、氮化物、硼化物、硅化物或者这些物质的混合物或固溶体为主要成分的精细陶瓷材料。
氮化物陶瓷nitrideceramics
以氮化物为主要成分的精细陶瓷材料。如SisN。陶瓷等。2.1.14
碳化物陶瓷carbideceramics
以碳化物为主要成分的精细陶瓷材料。如SiC陶瓷等。2.1.15
硼化物陶瓷borideceramics
以硼化物为主要成分的精细陶瓷材料。如TiB2陶瓷等。2.1.16
硅化物陶瓷silicideceramics
以硅化物为主要成分的精细陶瓷材料。如MoSi2陶瓷等。2.1.17
金属陶瓷cermet
由金属或者合金与一种或者多种陶瓷所组成的复合材料，其中陶瓷相的体积分数一般都在50%以上。
注1：陶瓷相通常具有高强度、耐高温以及良好的抗磨蚀性能，而金属相则具有良好的韧性和弹塑性行为。注2：陶瓷相体积分数小于50%的材料通常被称为“金属基复合材料”。2.1.18
玻璃陶瓷
glass-ceramic
由结晶相和玻璃相构成的一类陶瓷复合材料，一般通过对玻璃进行适当热处理以使得玻璃体内产生足量结晶相而获得。
functional ceramic
功能陶瓷
一类利用其电、磁、声、光、热、弹等直接效应及其耦合效应所提供的一种或多种性质来实现某种使用功能的精细陶瓷，
电子陶瓷electronicceramic
与功能陶瓷属同义词，定义见2.1.19。注1：在现代电子技术中应用的结构陶瓷一般不称为功能陶瓷，而称为工程陶瓷。注2：建议使用功能陶瓷术语。
semiconductionceramic
半导体陶瓷
具有半导体性能的一类功能陶瓷材料。2.1.22
介电陶瓷dielectricceramic
一类具有可控介电性能的功能陶瓷材料。一般指用于电容器介质的陶瓷材料。2.1.23
铁电陶瓷ferroelectricceramicGB/T17991—2009
一类具有铁电性的精细陶瓷。铁电性指的是材料在一定温度范围内具有自发极化能力，而且自发极化能随外电场取向。铁电陶瓷的介电常数通常较高，且随外电场呈非线性变化。注：极化会造成电致收缩、压电性、热释电性和/或光电性质，这些现象会在转变点或居里温度以上消失。2.1.24
压电陶瓷piezoelectricceramic，piezocerami在电场作用下，能使其电畴定向排列，从而可以实现机械能和电能相互转化的一类功能陶瓷。2.1.25
敏感陶瓷sensitiveceramics
具有对热、电、气、力、温度和光等敏感的陶瓷材料的总成。只要有热敏陶瓷、压敏陶瓷、气敏陶瓷、湿敏陶瓷、力敏陶瓷和光敏陶瓷等几大类。2.1.26
快离子导体陶瓷
fastionconductorceramic
完全或者主要由离子迁移而导电的精细陶瓷。也称为固体电解质陶瓷。2.1.27
超导陶瓷superconductingceramic在某一确定温度以下表现出零电阻的功能陶瓷注：超导陶瓷通常由氧化铜、稀土、钡、锶、钙、铊和/或汞的化合物构成，多数是高温超导体。2.1.28
微波陶瓷microwaveceramic
用于各类微波器件中的陶瓷介质材料。通过陶瓷块体与微波的相互作用实现各种器件功能，如滤波、导波、微波反射与接收等，是移动通信、卫星通信等的关键材料。注：微波陶瓷一般为复合氧化物，如钛酸盐、锯酸盐、钼酸盐等。一般要求材料在微波频段具有低介电损耗和特定的介电常数。
Eelectricalporcelain
电力系统中电器绝缘用的硬质瓷期间，分瓷绝缘子和电器用瓷套管两大类。又称为电工陶瓷或电力瓷。
绝缘陶瓷
insulatorceramics
具有高的体积电阻率和耐电强度的陶瓷材料。3
GB/T17991--2009
铁氧体ferrite
铁元素及其他金属元素与氧之间形成的具有铁磁性的各种类型化合物。注：磁性陶瓷（magnetic ceramics)通常被用为铁氧体的同义词，但是前者还包括了以非氧化物为主要成分的材料。2.1.32
软磁铁氧体softferrite
具有弱磁各向异性、高磁渗透性和低磁损耗的铁氧体。注：例如：在镀锌卷板以及一些换能器上使用的具有尖晶石结构的锰锌铁氧体；在微波领域应用的具有石榴石结构的钇铁石榨石。
硬磁铁氧体hardferrite
具有硬磁各向异性和高矫顽力的铁氧体。注：例如作为扩音器中的永磁体的六方钡铁氧体以及用作电动机中的永磁体的六方锶铁氧体。2.1.34
透明陶瓷transparentceramic
能透过可见光的陶瓷材料。
opto-electronicceramic
光电陶瓷
通过电场作用，可以对其光性能进行控制的功能陶瓷材料。2.1.36
多孔陶瓷
porous ceramic
具有高气孔率的陶瓷材料。
蜂窝陶瓷
ceramichoneycomb
具有典型蜂窝状结构的多孔陶瓷材料。注：蜂窝陶瓷通常被用来作为陶瓷催化剂载体、过滤器和热交换器，主要成分一般为堇青石、多铝红柱石或者钛酸铝。
泡沫陶瓷
foamceramic
具有三维贯通泡沫状气孔的陶瓷材料。2.1.39
生物陶瓷bioceramics
可以作为生物医学材料使用的类精细陶瓷。注1：生物陶瓷制品通常被用于替换骨、牙齿和硬组织或者用来支撑软组织和/或调整软组织的功能。注2：植人生物体中的生物陶瓷需要具有一定的生物相容性。2.1.40
红外辐射陶瓷infraredradiativeceramic在一定的红外波段具有较高辐射率和较高辐射强度的陶瓷材料。2.1.41
Efar-infraredradiativeceramic远红外辐射陶瓷
具有远红外辐射性质的精细陶瓷材料。注：远红外辐射陶瓷通常被作为工业和家庭使用的加热器。2.1.42
infraredtransmitting ceramic透红外陶瓷
具有透红外特性的陶瓷材料。
智能陶瓷intelligentceramic
GB/T17991—2009
同时具备自检查功能（传感器功能）、信息处理功能以及指令和执行功能的陶瓷材料。它具有自诊断、自调节和自修复等功能。
功能梯度陶瓷functionallygradedceramic通过控制组成和/或微观结构沿一维、二维或三维方向呈梯度变化而获得材料的性能相应于组成和/或结构的变化呈梯度变化的非均质精细陶瓷材料。2.1.45
块体陶瓷
monolithic ceramic
显微结构呈现各相晶粒均匀分布特征的块体精细陶瓷。注1：块体陶瓷中包括了具有低气孔率或中等气孔率的陶瓷，但是陶瓷纤维或陶瓷晶须增强的陶瓷基复合材料不属于块体陶瓷。
注2：块体陶瓷中的第二相可以是非陶瓷相。2.1.46
陶瓷基复合材料
ceramicmatrixcomposite
以精细陶瓷为基体，以第二相颗粒、晶须、纤维等为增强体，通过适当的复合工艺所制得的复合材料。
颗粒增强陶瓷基复合材料
4particulatereinforced ceramicmatrixcomposite增强体为等轴颗粒或者板状颗粒（与晶须或短纤维相比)的陶瓷基复合材料。2.1.48
单向强化陶瓷基复合材料
unidirectional（iD）ceramicmatrixcomposite增强体仅分布在一个方向上的陶瓷基复合材料。注：增强体通常为陶瓷晶须或纤维。2.1.49
多向强化复合陶瓷multidirectionalceramicmatrixcomposite含有至少沿空间三个方向分布的连续增强体的陶瓷基复合材料。注：增强体一般为陶瓷晶须或纤维。2.1.50
连续纤维增强陶瓷复合材料continuousfiberceramiccomposite以连续纤维作为增强相的陶瓷基复合材料。2.1.51
非连续纤维增陶瓷复合材料discontinuousfiber-reinforcedceramiccomposite以短切纤维作为增强体的陶瓷基复合材料。2.1.52
ceramiccoating
陶瓷涂层
在基体上附着的氧化物陶瓷和/或非氧化物陶瓷层。注1：陶瓷涂层通常采用浸渍、等离子喷涂、溶胶凝胶、物理气相沉积（PVD)或化学气相沉积（CVD)等工艺方法制备。
注2：陶瓷涂层一般可以细分为游陶瓷涂层(<10μm)和厚陶瓷涂层(≥10μm)两大类。2.1.53
Ecoatedceramic
包覆陶瓷
表面涂敷有一层或多层有机或无机材料的陶瓷。5
GB/T17991—2009
金属化陶瓷metallizedceramic
表面具有一层连续且紧密结合的金属层的精细陶瓷。注1：表面金属化处理方法包括涂数、印刷、电泳沉积和物理气相沉积等。注2：金属化处理通常是为了实现特定的表面改性或者制做一个与其他材料（通常是金属)之间紧密结合的过渡层。
2.2与成型和加工过程相关的术语2.2.1
陶瓷微粒ceramicparticle
尺寸非常小的单晶或多晶或无定形的陶瓷材料。陶瓷微粒的尺寸分布和形状由微粒的制备工艺过程决定。
注：陶瓷微粒在制备过程中可能会形成陶瓷团聚体，也可以制成陶瓷骨料或者陶粒。2.2.2
造粒料ceramicgranulate
陶瓷细粉料经加工后形成的具有一定大小、流动性好的粒状聚集体，通常作为生坏的预备料。加工方法有喷雾干燥造粒、预压粉碎造粒等。注：陶瓷的造粒工艺有很多种；陶粒的直径通常为40μm或更大。2.2.3
原始颗粒primaryparticle
破坏分子之间作用力后仍然能按该物质结构保持为整体的最小颗粒单位。也称一次颗粒。2.2.4
团聚颗粒agglomeratedparticle又称二次颗粒。由分子间力或其他引力作用将一个以上原始颗粒聚集在一起形成的粒状聚集体，有硬团聚和软团聚之分。
研磨介质millingmedium
各种磨机中具有一定形状和尺寸级配，用于与被粉磨陶瓷物料撞击或研磨而使其粉碎的介质。2.2.6
喷雾干燥spraydrying
在热风作用下使经高速气流雾化的陶瓷浆料脱水而干燥并获得近球形团聚颗粒的工艺过程。2.2.7
包裹粉末coatedceramicpowder
采用各种工艺在陶瓷粉末表面包覆上一层不同质或者不同结构的材料所形成的粉末。注：通常多采用液相包覆工艺。2.2.8
化学共沉淀法chemical coprecipitationmethod用化学方法将不同组分陶瓷材料的前驱体盐类或其化合物以溶液形式均匀混合，然后改变条件使其中各组分的离子共同沉淀，经清洗而获得成分均匀的高纯超细粉末的工艺方法。2.2.9
陶瓷晶须ceramicwhisker
陶瓷的一种单元体形式，表现为针状的陶瓷单晶。注1：陶瓷晶须可以是氧化物材料，也可以是非氧化物材料。注2：长径比小于100、直径小于3μm的陶瓷晶须通常可以作为陶瓷基复合材料中的增强体。6
陶瓷纤维ceramicfiber
陶瓷的一种单元体形式，其基本几何特征为长度很小但其有很大的长径比。注1：陶瓷纤维可以是氧化物材料，也可以是非氧化物材料。GB/T17991—2009
注2：直径小于20μm的陶瓷纤维通常被用作陶瓷基复合材料中的增强体，其长径比通常大于100。2.2.11
陶瓷前驱体ceramicprecursor
用于制备陶瓷粉末、薄陶瓷涂层、块体陶瓷或陶瓷基复合材料、陶瓷纤维、陶瓷晶须、陶瓷片晶等的化学制品或化学制品的混合物，其化学组成与所要制备的陶瓷产品的化学组成不同。注1：例如制作氮化硅用的气态四氟化氮、制作金属氧化物粉末的金属醇化物等。注2：这个术语通常指通过分解反应制造陶瓷材料的气体或液体混合物。2.2.12
粘结相
binderphase
在复合材料中镶嵌在刚性硬质陶瓷相之间的韧性基质相。注1：例如，粘结相：钴、镍；硬质相：碳化钨，碳化锂，注2：韧性基质相可以降低复合材料的脆性和对裂纹的敏感程度，从而提高复合材料的强度和韧性。2.2.13
增强体reinforcement
为改善精细陶瓷的力学性能而加人到精细陶瓷基体中的陶瓷颗粒、陶瓷晶须、陶瓷片晶或陶瓷纤维。注1：增强体也可能是非陶瓷质的。注2：可以通过添加增强体而被改善的力学性能包括强度、韧性、耐磨性、硬度、抗螨变性能等。2.2.14
填充剂
filler
加入陶瓷坏体中的有机物（在-一些特殊的情况下也可能是无机物）。注1：有机填充剂在陶瓷坏体的烧结过程中会燃尽或分解，从而在陶瓷体中留下气孔。注2：无机填充剂通常为颗粒状，在陶瓷坏体中起控制坏体形状或性能的作用。如在硅基聚合物前驱体中加入的碳化硅颗粒的作用就是为了在后续的固化过程中控制坏体的尺寸。2.2.15
物理气相沉积physicalvapordeposition采用物理方法将源物质转移到气相中，在基材上形成覆盖层的方法。2.2.16
化学气相沉积chemicalvapordeposition一种通过利用不同种类气体之间的反应形成固态反应物以制备精细陶瓷的工艺技术。注：这个过程通常用于制备陶瓷块体、陶瓷粉末、包覆陶瓷、陶瓷涂层等。2.2.17
化学气相渗透chemicalvaporinfiltration借助于多相反应在经过预热的多孔陶瓷预制体的孔洞表面制造精细陶瓷的化学气相沉积过程。注：CVI方法通常用于制备陶瓷晶须增强的陶瓷基复合材料。2.2.18
溶胶-凝胶工艺sol-gelprocessing一种合成陶瓷材料的化学方法，主要包括陶瓷前驱体（醇盐、酸、氢氧化物）的水解、缩聚形成溶胶，溶胶转化为凝胶以及后续处理等步骤。注1：溶胶是直径可达数百纳米的胶状的固体颗粒分布于液体中，凝胶则是填充了气体或液体的刚性相互连接的空间网状结构。
注2：后续处理过程包括烘干、焕烧和烧结。7
GB/T17991—2009
自蔓延高温合成self-propagationhigh-temperaturesynthesis利用物质反应热的自传导作用，使不同的物质之间发生化学反应，在极短的瞬间生成固态精细陶瓷的一种高温合成方法。
生坏greenbody，greenpart
已经经过成型处理但还没有进行烧结的陶瓷坏体。2.2.21
粘结剂binder
由一种或几种有机化合物组成的混合物，加人到陶瓷粉体中以增强粉体间的结合力，从而使生坏具有能够满足搬运、生坏加工或其他预处理以及烧结所要求的强度。2.2.22
干压成型drypressing
将含水率小陶瓷粉料在模具中受压形成-一定形状和尺寸的陶瓷生坏的成型过程。2.2.23
冷等静压cold isostaticpressing在室温下利用等静压力或准等静压力将陶瓷粉料压制成陶瓷生坏的过程。2.2.24
注浆成型slipcasting
将陶瓷粉体悬浮于液体中，而后注人多孔质模具内，由模具的气孔将泥浆中的液体吸走而在模具内留下具有一定形状的坏体。
挤制成型
extrude
将陶瓷泥料挤过模具以制造塑性坏体的过程。2.2.26
滚压成型
rollcompaction
通过相反转动的滚筒将陶瓷泥料压成一定形状生坏的过程。2.2.27
注射成型injectionmoulding
将由陶瓷粉体和有机粘结剂混合而成的物料注射人模具中以制备具有一定形状的生坏的过程。2.2.28
流延成型doctorbladecasting
将陶瓷粉末、粘结剂和溶剂混合成泥浆，以-定的厚度涂敷在基材薄膜上，待其干燥、固化后从基材薄膜上揭下即形成陶瓷生坏带。注：通过调节刀口和基材薄膜之间的距离可以精确控制陶瓷生坏带的厚度。2.2.29
熳烧calcining，calcination
在烧成之前，在特定气氛中以加热方式改变粉体或生坏的化学组成和/或相组成。注：这个过程通常用来从粉体或生坏中清除有机物、结晶水和/或挥发性物质。2.2.30
烧结sintering
通过加热使陶瓷粉体颗粒之间粘结，经过物质的迁移使粉体产生强度并导致致密化和再结晶的过程。
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。