GB/T 6346.2501-2018
基本信息
标准号:
GB/T 6346.2501-2018
中文名称:电子设备用固定电容器 第25-1部分:空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ
标准类别:国家标准(GB)
标准状态:现行
出版语种:简体中文
下载格式:.rar .pdf
下载大小:784KB
相关标签:
电子设备
固定
电容器
空白
详细
规范
表面
安装
导电
固体
电解质
评定
水平
标准分类号
关联标准
出版信息
相关单位信息
标准简介
GB/T 6346.2501-2018 电子设备用固定电容器 第25-1部分:空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ
GB/T6346.2501-2018
标准压缩包解压密码:www.bzxz.net
标准内容
ICS31.060.50
口中华人民共和国国家标准
GB/T6346.2501—2018/IEC60384-25-1:2006号第25-1部分:
电子设备用固定电容器
空白详细规范
表面安装导电高分子
固体电解质铝固定电容器
评定水平EZ
Fixed capacitors for use in electronic equipment-Part 25-1: Blankdetail specificationSurface mount fixed aluminum electrolyticcapacitors with conductive polymer solid electrolyte-Assessment level Ez(IEC60384-25-1:2006.IDT)
2018-03-15发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2018-07-01实施
GB/T 6346.2501-2018/IEC60384-25-1.2006目
一般数据
推荐的安装方法(应填人)
额定值和特性
规范性引用文件
订货资料
放行批证明记录
附加内容(不做检验用)
1.9对总规范和(或)分规范所规定的严酷等级或要求的补充或提高2检验要求
表1外壳号和尺寸
表2与外壳号有关的电容量值和电压值·表3额定纹波电流、等效串联电阻、损耗角正切和漏电流值表4耐焊接热、稳态湿热和高温特性值表5其他特性
表6质量一致性检验一览表
GB/T6346.25012018/IEC60384-25-1:2006前言
《电子设备用固定电容器》已经或计划发布的国家标准如下:第1部分:总规范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);第2部分:分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332一2011/IEC60384-2:2005);
第2-1部分:空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平
E和EZ(GB/T7333—2012/1EC60384-2-1:2005);第3部分:分规范表面安装(MnO2)固体电解质钼固定电容器(GB/T6346.3一2015/IEC60384-3:2006);
第3-1部分:空白详细规范表面安装(MnO)固体电解质钼固定电容器(GB/T6346.301—2015/IEC60384-3-1:2006)评定水平EZ
第4部分:分规范固体和非固体电解质铝电容器(GB/T5993一2003/IEC60384-4:1998,第1号修改单:2000);
第4-1部分:空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E(GB/T5994一2003/IEC60384-4-1:2000);
第4-2部分:空白详细规范
2007);
固体电解质(MnO,)铝电容器评定水平E(IEC60384-4-2:-第6部分:分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(可供认证用)(GB/T14004-1992/IEC60384-6:1987)
第6-1部分:空白详细规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E(可供认证用)(GB/T14005—1992/1EC60384-6-1:2005);第7部分:分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185一2012);第7-1部分:空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平E(GB/T10186—2012);
第8部分:分规范1类瓷介固定电容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);第8-1部分:空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZ(GB/T5967一2011/IEC60384-8-1:2005);
第9部分:分规范2类瓷介固定电容器(GB/T5968一2011/IEC60384-9:2005)第9-1部分:空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZ(GB/T5969—2011/IEC60384-9-1:2005);
第11部分:分规范
金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(GB/T6346.11—2015/IEC60384-11:2008);第11-1部分:空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ(GB/T6346.1101—2015/IEC60384-11-1:2008);第13部分:分规范金属箔式聚内烯膜介质直流固定电容器(GB/T10188一2013/IEC60384-13:2006)
第13-1部分:空白详细规范金属箔式聚内烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);-第14部分:分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T6346.14一2015/1EC60384-14:I
GB/T6346.25012018/IEC60384-25-1:20062005);
评定水平D(GB/T6346.
第14-1部分:空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器1401—2015/IEC60384-14-1:2005);—2003/IEC60384-15:1982.
第15部分:分规范非固体或固体电解质钼电容器(GB/T7213-第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);第15-1部分:空白详细规范非固体电解质箔电极钼电容器(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);评定水平E(可供认证用)
第15-2部分:空白详细规范非固体电解质多孔阳极钼电容器评定水平E(可供认证用)
(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);第15-3部分:空白详细规范固体电解质多孔阳极钼电容器(GB/T7214—2003/IEC60384-15-2:1992);评定水平E(可供认证用)
第16部分:分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10190一2012/IEC60384-16:2005);
第16-1部分:空白详细规范金属化聚内烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);第17部分:分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器(GB/T14579一2013IEC60384-17:2005)
第17-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ(GB/T145802013/IEC60384-17-1:2005);第18部分:分规范固体(MnOz)和非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T17206一1998IEC60384-18:1993,第1号修改单:1998);第18-1部分:空白详细规范表面安装固体(MnO,)电解质铝固定电容器(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007)评定水平EZ
第18-2部分:空白详细规范非固体电解质片式铝电解质固定电容器评定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);第19部分:分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2005);第19-1部分:空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容评定水平EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2006);-第21部分:分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器(GB/T21041一2007/IEC6038421:2004);
-第21-1部分:空白详细规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器评定水平EZ(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);第22部分:分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器(GB/T21042一2007/IEC6038422:2004);
第22-1部分:空白详细规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器评定水平EZ
(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004);-第25部分:分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器(GB/T6346.25一2018IEC60384-25:2015)
第25-1部分:空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平EZ(GB/T6346.2501—2018/IEC60384-25-1:2004)。本部分为《电子设备用固定电容器》的第25-1部分。本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。Ⅱ
iiiKAoNikAca
GB/T6346.2501—2018/IEC60384-25-1:2006本部分使用翻译法等同采用IEC60384-25-1:2006《电子设备用固定电容器器第25-1部分:空白详
表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平EZ》。细规范
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任,本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。本部分起草单位:福建国光电子科技股份有限公司。本部分主要起草人:黄惠东、张易宁、徐加胜、葛宝全、程蓓斯、陈巧琳、王国平。iKAoNi KAca
iiKANiKAca
空白详细规范
GB/T6346.2501—2018/IEC60384-25-1:2006电子设备用固定电容器第25-1部分:空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平EZ空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括了详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范不认为是符合IEC要求的规范,也不能称作IEC标准。在制定详细规范时应考虑分规范1.4的内容。详细规范的首页上各括号中的数字表示在此位置上应填写下列内容。详细规范的识别
[1]授权起草本详细规范的组织:IEC或国家标准化机构。[2]IEC或国家标准的详细规范编号、出版日期以及国家体制所需要的其他内容[3]IEC或国家标准的总规范编号及其版本号。[4]IEC或国家标准的空白详细规范编号。电容器的识别
「5]电容器的简短说明。
【61典型结构的信息(适用时)[7]标有对互换性有重要影响的主要尺寸的外形图和(或)引用国家或国际的关于外形方面的文件。另一种方法可在详细规范的附录中给出这种图形[8]应用或应用组别和(或)评定水平。[9]最重要特性的参考数据,以便在各种不同类型的电容器之间能进行比较[1]
评定质量的电子元器件:
外形图:(见表1)
(_角视图)
GB/T6346.2501—2018/IEC60384-25-1:2006表面安装导电高分子电解质固定铝电解电容器评定水平:EZ
iiKANiKAca
GB/T6346.2501—2018/IEC60384-25-1:2006按本详细规范鉴定合格的表面安装导电高分子固体电容器的有效资料在合格产品一览表中给出一般数据
推荐的安装方法(应填入)
见GB/T6346.25—2018分规范1.4.2。1.2
尺寸(见表1)
表1外壳号和尺寸
外壳号
注1:当没有外壳号时,表1可以省略,尺寸宜在表2中给出,表2改为表1。注2:尺寸宜给出最大尺寸或标称尺寸及公差注3:表1用L,W,H符号表示方形电容器的尺寸。1.3
额定值和特性
标称电容量范围(见表2)
标称电容量允许偏差
额定电压(见表2)
浪涌电压(见表2)
气候类别
额定温度
额定纹波电流(见表3)
损耗角正切(见表3)
漏电流(见表3)
等效串联电阻(见表3)
表2与外壳号有关的电容量值和电压值额定电压
浪涌电压
标称电容量
外壳号
外壳号
外壳号
外壳号
iiKANiKAca
GB/T6346.2501—2018/IEC60384-25-1:2006表3额定纹波电流、等效串联电阻、损耗角正切和漏电流值额定纹波电流免费标准bzxz.net
在105℃或125℃,
100kHz下(如适用)
等效串联电阻
在20℃100kHz下
损耗角正切
在20℃.120H2下
表4耐焊接热、稳态湿热和高温特性值耐焊接热
规范性引用文件
AREsR/REsR
稳态湿热
漏电流
高温特性
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T2693—2001电子设备用固定电容器第1部分:总规范(IEC60384-1:1999,IDT)GB/T6346.25一2018电子设备用固定电容器第25部分:分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器(IEC60384-25:2015,IDT)IEC6041o计数检查抽样方案和程序(Samplingplansandproceduresforinspectionbyattrib-utes)
1.5标志
电容器和包装件的标志应符合GB/T6346.25一2018中1.6的要求。注:元件和包装件上标志细节宜在详细规范中完整地给出。1.6
订货资料
本部分所包括的电容器的订货单,用一般文字或代码形式至少列出下述内容:标称电容量;
标称电容量充许偏差;
额定直流电压;
详细规范编号及版本号与品种标记;包装说明书。
放行批证明记录
要求或不要求。
GB/T6346.2501—2018/IEC60384-25-1:20061.8
附加内容(不做检验用)
9对总规范和(或)分规范所规定的严酷等级或要求的补充或提高(见表5)1.9
注:仅在必要时才规定补充或提高要求。表5其他特性
本表用于规定对补充的或比分规范更严格的特性2检验要求
2.1程序
2.1.1鉴定批准,其程序应符合GB/T6346.25—2018中3.4。2.1.2质量一致性检验试验一览表(见表6)包括抽样、周期、严酷等级和要求。检验批的构成,规定在GB/T6346.25—2018中3.5.1。
质量一致性检验一览表
条款号及试验项目
A组检验(逐批)
A0分组
4.20高浪涌电流(若适用)
4.5.1漏电流
4.5.2电容量
4.5.3损耗角正切
(tang)
4.5.4等效串联电阻
A1分组
4.4外观检验
A2分组
4.4尺寸(详细)
B组检验(逐批)
4.7可焊性
4.7.1测试
4.7.2最后检查
4.19标志耐溶剂性
(若适用)
试验条件
保护电阻:10002
频率:120Hz
频率:120Hz
频率:100kHz
见详细规范的测试方法
外观检查
溶剂:
溶剂温度:
方法1
擦拭材料:脱脂棉
恢复时间:
样品数和允许
不合格项数
性能要求
按表3
在规定的偏差范围内
按表3
按表3
标志清晰(若要求)
并按详细规范规定
按表1
标志清晰
条款号及试验项目
C组检验(周期)
C1分组
4.6耐焊接热
4.6.1初始测量
4.6.2试验
4.6.3最后检查
4.18元件耐溶剂
(若适用)
C2分组
4.9基板弯曲试验
4.9.1初始测量
4.9,3最后检查
C3分组
4.3安装
4.3.1初始测量
4.3.3最后检查
电容量
表6(续)
试验条件
方法:-
偏移:s
回流温度曲线:
恢复:24h±2h
外观检查
漏电流
电容量
损耗角正切(tang)
GB/T6346.25012018/IEC60384-25-1:2006样品数和允许
不合格项数
等效串联电阻(ESR)
溶剂:
溶剂温度:
方法2
恢复:
电容量
电容量(在电路板弯曲状
态下)
基板材料
电容量(可使用4.5.2取
得的数值)
外观检查
漏电流
电容量
损耗角正切(tang)
等效串联电阻(ESR)
性能要求”
作为基准值
按4.6.3规定
按表3
按表4
按表3
按表4
见详细规范
作为基准值
见详细规范
无可见损伤
按表3
在UR≤4时AC/C
在UR>4时AC/C
按表3
见详细规范
GB/T6346.25012018/IEC60384-25-1:2006D或
条款号及试验项目
C3.1分组
4.8附着力
4.10温度快速变化
4.10.1初始测量
2试验条件
4.10.3最后检查
4.11气候顺序
4.11.1初始测量
2干热
循环湿热,试
验Db,第一次循环
4.11.4寒冷
5循环湿热,试
验Db,其余的循环
4.11.6最后检查
表6(续)
试验条件
外观检查
电容量(可以使用第3组
测量值)
TA=下限类别温度
TB=上限类别温度
5次循环
持续时间:ti=30min
恢复:1h~2h
漏电流
电容量
损耗角正切(tang)
电容量(可以使用4.10.3
测量值)
温度:上限类别温度
持续时间:16h
温度:下限类别温度
持续时间:2h
恢复:1h2h
外观检查
漏电流
电容量
损耗角正切
样品数和充许
不合格项数
性能要求”
无可见损伤
按表3
AC/C≤4.10.1初始测
量值的土10%
按表3
无可见损伤
标志清晰
按表3
AC/C≤4.11.1初始测
量值的±20%
≤表3极限值的1.5倍
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。