GB/T 35010.5-2018
基本信息
标准号： GB/T 35010.5-2018
中文名称：半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
标准类别：国家标准(GB)
标准状态：现行
出版语种：简体中文
下载格式：.rar .pdf
下载大小：480KB
标准分类号
关联标准
出版信息
相关单位信息
标准简介
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
GB/T35010.5-2018
标准压缩包解压密码：www.bzxz.net
标准图片预览
标准内容
ICS_31.200
中华人民共和国国家标准
GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006半导体芯片产品
第5部分：电学仿真要求
Semiconductor dieproducts-
Part5:Requirementsforconcerningelectrical simulation(IEC62258-5:2006,SemiconductordieproductsPart 5:Requirements for information concerning electrical simulation,IDT)2018-03-15发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2018-08-01实施
GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下部分：一第1部分：采购和使用要求；
一第2部分：数据交换格式；
一第3部分：操作、包装和贮存指南：一第4部分：芯片使用者和供应商要求；一第5部分：电学仿真要求；
一第6部分：热仿真要求；
第7部分：数据交换的XML格式；第8部分：数据交换的EXPRESS格式。本部分为GB/T35010的第5部分。本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006本部分使用翻译法等同采用IEC62258-5：2006《半导体芯片产品第5部分：电学仿真信息要求》。与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下：GB/T35010.1一2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求（IEC62258-1：2009，IDT)
GB/T35010.2—2018
3半导体芯片产品第2部分：数据交换格式（IEC62258-2：2011，IDT）本部分做了下列编辑性修改：
考虑到与我国标准体系相适应，将名称改为“半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求”。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78)归口。本部分起草单位：北京大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、北京必创科技股份有限公司、哈尔滨工业大学。
本部分主要起草人：张威、张亚婷、冯艳露、崔波、陈得民、刘威。1
HiiKAoNiKAca
1范围
GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006半导体芯片产品
第5部分：电学仿真要求
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：·晶圆；
·单个裸芯片；
·带有互连结构的芯片和晶圆；·最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和（或）最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC62258-1和IEC62258-2的要求。2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件IEC62258-1半导体芯片产品第1部分：采购和使用（Semiconductordieproducts一Part1：Procurement and use)
IEc62258-2半导体芯片产品第2部分：数据交换格式（Semiconductordieproducts—Part2：Exchange data formats)
3术语和定义
IEC62258-1界定的术语和定义适用于本文件。4总则
按IEC62258-1的规定芯片产品供应商应提供一个完整的数据包，数据包单应包含用户在设计，采购、制造和测试的各个阶段所需的必要和充分信息。同时，所提供的大部分信息应符合相关标准，并公开于公共领域，且信息源能以制造商数据表格的形式追溯，但并不要求制造商承担信息公开化的义务。任何涉及专利或商业敏感的信息，制造商可以采取非披露形式予以保护，
本部分提供的要求和建议适用于进行下列仿真的电学模型：·分析电子系统内的信号传播；·验证电子系统的功能；wwW.bzxz.Net
·验证时序要求；
·验证可测试性。
关于电仿真模型的辅助信息参见附录A。1
HiiKAoNiKAca
GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006电仿真模型信息要求
5.1电仿真模型信息
5.1.1概述
当提供仿真模型时，应给出下列条款中所规定的信息。5.1.2模型文件名
应提供模型的文件名称。
5.1.3创建日期
应提供模型文件的创建日期
5.1.4模型描述
对模型的描述要足够详细，以便让用户了解其适用范围并正确使用相应的仿真器。5.1.5模型源
应提供模型源和创建者。
5.1.6仿真程序
应提供可以合法读取模型文件的仿真程序名称。5.1.7程序版本
应提供与模型文件相兼容的仿真程序版本。5.1.8兼容级别
应提供仿真程序和模型文件的兼容级别（例如，SPICE三级）。5.1.9模型范围
应提供模型的适用范围，包括其使用的任何限制（例如，VHDL行为模型）。5.2
器件互连信息
5.2.1概述
应给出适当的信息，如表述器件互连特性的数据和（或)模型注：仿真模型示例包括IBIS（ANSI/EIA-656）SPICE、IMIC(JEITAED-5302)和其他标准的规定。对引出端之间的干扰可以忽略的裸芯片和低频器件，以下参数非常重要。5.2.2焊盘电容
应说明器件输人，输出，电源和接地焊盘的电容，还应说明电容测量需求的节点处的电容5.2.3输入缓冲器
应说明输人缓冲器的电学模型。还应按5.1的要求说明模型的类型和兼容级别。2
HiiKAoNiKAca
5.2.4输出缓冲器
GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006应说明输出缓冲器的电学模型。还应按5.1的要求说明模型的类型和兼容级别。5.2.5ESD保护
如果存在ESD保护电路，应对其进行描述。如果提供了ESD模型，还应按5.1的要求说明ESD模型的类型和兼容级别。
5.3时序仿真信息
应提供在时间维度描述器件行为的模型。当仿真需要时，应提供器件模型的电子文件，以便直接用作仿真程序的输入。这主要针对用于数字器件的时序仿真模型。注：时序仿真模型的例子包括VITAL，VERILOG，IEEE1029.1波形和向量交换规范。5.4连接再分配信息
5.4.1概述
如果器件电学连接点或引出端通过一个或多个再分配层发生更改，应提供有关任何再分配布线的电学参数。多引出端连接的信息应以矩阵的形式提供。5.4.2再分配布线电阻
若存在再分配层布线电阻，应说明其初始连接情况。任何假定或已知的容差也应说明。5.4.3再分配布线电容
若存在再分配布线自电容和互电容，应对其加以说明（最好以矩阵形式）。任何假定或已知的容差也应说明。
5.4.4再分配布线电感
若存在再分配布线自电感和互电感，应对其加以说明（最好以矩阵形式）。任何假定或已知的容差也应说明。
5.5封装引出端信息
5.5.1概述
如果器件电学连接点或引出端由于采用其他的连接的方式而发生变更，例如增加凸点，球或键合引线，应提供外壳引出端电学参数相关的信息。多引出端连接的信息应以矩阵的形式提供。建议使用CLGR（电容-电感-电导-电阻）的矩阵形式。5.5.2引出端电阻
应说明封装引出端电阻的初始连接情况。任何假定或已知的容差也应说明。5.5.3引出端电容
应说明封装引出端（线条、凸点、引线或焊球）的自电容和互电容，最好采用矩阵形式。任何假定或已知的容差也应说明。
iiKANiKAca
GB/T35010.5—2018/IEC62258-520065.5.4
引出端电感
应说明封装引出端（线条、凸点、引线或焊球）的自电感和互电感，最好采用矩阵形式。任何假定或已知的容差也应说明。
HiiKAoNiKAca
A.1概述
附录A
（资料性附录）
补充信息
GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006本部分将一个电子系统认为是由许多用于电信号非线性转换的处理单元（有源元件）组成。该电子系统通过互连网络与其他电子系统连接，理想情况下可以保持电信号不变（衬底互连）或进行电信号线性转换（无源元件）。电子系统由集成电路和分立器件组装在一个互连的基板上。电子系统电学行为和功能正确性验证的仿真适用于以下几个层次：·分析电子系统内的信号传播；·验证电子系统的功能：
·验证时序要求；
·验证可测试性。
电子系统仿真旨在按产品标准规定，验证电学设计是否满足期望的线性和非线性转换要求线性转换是通过信号传输的分析来进行检验，非线性转换是通过有效功能和时序是否正确来进行验证。上述要求适用于数字、模拟和射频电子系统。A.2信号传输分析
电子系统的信号传输分析需要一个互连模块，其应包含！·有效元件中产生信号的输出缓冲器（传输器件）；·互连网络；
·有效元件中接收信号的输入缓冲器（接收器件）。因此器件输入和输出缓冲器的模型是至关重要的A.3功能验证
对于模拟和射频电子系统，这部分相当于信号传输的分析。对于数字电子系统，这部分重点在于逻辑序列与规范的比较，包括时顺的一致程度对于存在封装器件的系统而言，未对包含裸芯片或者最小封装器件的系统提出额外的要求，A.4时序验证
包含裸芯片或者最小封装器件的系统与存在封装器件的系统互连负载驱动方式存在差异，二者在时序行为上是不同的。因此应提供相关的时序模型来描述器件的电学行为。A.5可测试性验证
由于封装工艺的存在，包含裸芯片或者最小封装器件的系统与包含封装器件的系统在可观察和可5
GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006控级别上是不同的。裸芯片或者最小封装器件更适用于高密度封装系统，其小尺寸的特性并不适合传统的基板层面的测试。从这个意义上说，强烈建议在设计类似的电子系统时应进行可测试性设计，应尽可能的使用满足IEEE/ANSI1149.1测试存取口和边界扫描结构标准的器件。6
参考文献
GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006[1] IEC 61691-1-1 Behavioural languages—-Part 1-1:VHDL language reference manual[2] IEC 61691-2 Behavioural languages—Part2:VHDL multilogic systemfor model interoperability
[3] IEC 62014-1 Electronic design automation libraries-Part 1:Input/output buffer information specifications(IBIS version 3.2)[4] EIA/JESD49Procurement Standard forKnown GoodDie(KGD)February1996［5JIEEE1029.1WaveformandVectorExchangeSpecificationIEEE1o76VHSICHardwareDescriptionLanguage[6]
IEEE/ANSI 1149.1 Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture[8]IEEE 1364 IEEE Standard Hardware Description Language Based on the Verilog?Hardware DescriptionLanguage
[9JSPICE as defined by the EECS Department of the University of California at Berkeley[10JJEITAED-5302 IMIC'I/O interface Model for IC\is a Draft Standard being worked on bythe Japan Electronics and Information Technology Industries Association(JEITA)GB/T35010.5-2018
中华人民共
国家标准
半导体芯片产品
第5部分：电学仿真要求
GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006*
中国标准出版社出版发行
北京市朝阳区和平里西街甲2号（100029）北京市西城区三里河北街16号（100045）网址：spc.org.cn
服务热线：400-168-0010
2017年12月第一版
书号：155066：1-58573
版权专有
侵权必究
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
中华人民共和国国家标准
GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006半导体芯片产品
第5部分：电学仿真要求
Semiconductor dieproducts-
Part5:Requirementsforconcerningelectrical simulation(IEC62258-5:2006,SemiconductordieproductsPart 5:Requirements for information concerning electrical simulation,IDT)2018-03-15发布
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
2018-08-01实施
GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下部分：一第1部分：采购和使用要求；
一第2部分：数据交换格式；
一第3部分：操作、包装和贮存指南：一第4部分：芯片使用者和供应商要求；一第5部分：电学仿真要求；
一第6部分：热仿真要求；
第7部分：数据交换的XML格式；第8部分：数据交换的EXPRESS格式。本部分为GB/T35010的第5部分。本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006本部分使用翻译法等同采用IEC62258-5：2006《半导体芯片产品第5部分：电学仿真信息要求》。与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下：GB/T35010.1一2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求（IEC62258-1：2009，IDT)
GB/T35010.2—2018
3半导体芯片产品第2部分：数据交换格式（IEC62258-2：2011，IDT）本部分做了下列编辑性修改：
考虑到与我国标准体系相适应，将名称改为“半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求”。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78)归口。本部分起草单位：北京大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、北京必创科技股份有限公司、哈尔滨工业大学。
本部分主要起草人：张威、张亚婷、冯艳露、崔波、陈得民、刘威。1
HiiKAoNiKAca
1范围
GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006半导体芯片产品
第5部分：电学仿真要求
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：·晶圆；
·单个裸芯片；
·带有互连结构的芯片和晶圆；·最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和（或）最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC62258-1和IEC62258-2的要求。2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件IEC62258-1半导体芯片产品第1部分：采购和使用（Semiconductordieproducts一Part1：Procurement and use)
IEc62258-2半导体芯片产品第2部分：数据交换格式（Semiconductordieproducts—Part2：Exchange data formats)
3术语和定义
IEC62258-1界定的术语和定义适用于本文件。4总则
按IEC62258-1的规定芯片产品供应商应提供一个完整的数据包，数据包单应包含用户在设计，采购、制造和测试的各个阶段所需的必要和充分信息。同时，所提供的大部分信息应符合相关标准，并公开于公共领域，且信息源能以制造商数据表格的形式追溯，但并不要求制造商承担信息公开化的义务。任何涉及专利或商业敏感的信息，制造商可以采取非披露形式予以保护，
本部分提供的要求和建议适用于进行下列仿真的电学模型：·分析电子系统内的信号传播；·验证电子系统的功能；wwW.bzxz.Net
·验证时序要求；
·验证可测试性。
关于电仿真模型的辅助信息参见附录A。1
HiiKAoNiKAca
GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006电仿真模型信息要求
5.1电仿真模型信息
5.1.1概述
当提供仿真模型时，应给出下列条款中所规定的信息。5.1.2模型文件名
应提供模型的文件名称。
5.1.3创建日期
应提供模型文件的创建日期
5.1.4模型描述
对模型的描述要足够详细，以便让用户了解其适用范围并正确使用相应的仿真器。5.1.5模型源
应提供模型源和创建者。
5.1.6仿真程序
应提供可以合法读取模型文件的仿真程序名称。5.1.7程序版本
应提供与模型文件相兼容的仿真程序版本。5.1.8兼容级别
应提供仿真程序和模型文件的兼容级别（例如，SPICE三级）。5.1.9模型范围
应提供模型的适用范围，包括其使用的任何限制（例如，VHDL行为模型）。5.2
器件互连信息
5.2.1概述
应给出适当的信息，如表述器件互连特性的数据和（或)模型注：仿真模型示例包括IBIS（ANSI/EIA-656）SPICE、IMIC(JEITAED-5302)和其他标准的规定。对引出端之间的干扰可以忽略的裸芯片和低频器件，以下参数非常重要。5.2.2焊盘电容
应说明器件输人，输出，电源和接地焊盘的电容，还应说明电容测量需求的节点处的电容5.2.3输入缓冲器
应说明输人缓冲器的电学模型。还应按5.1的要求说明模型的类型和兼容级别。2
HiiKAoNiKAca
5.2.4输出缓冲器
GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006应说明输出缓冲器的电学模型。还应按5.1的要求说明模型的类型和兼容级别。5.2.5ESD保护
如果存在ESD保护电路，应对其进行描述。如果提供了ESD模型，还应按5.1的要求说明ESD模型的类型和兼容级别。
5.3时序仿真信息
应提供在时间维度描述器件行为的模型。当仿真需要时，应提供器件模型的电子文件，以便直接用作仿真程序的输入。这主要针对用于数字器件的时序仿真模型。注：时序仿真模型的例子包括VITAL，VERILOG，IEEE1029.1波形和向量交换规范。5.4连接再分配信息
5.4.1概述
如果器件电学连接点或引出端通过一个或多个再分配层发生更改，应提供有关任何再分配布线的电学参数。多引出端连接的信息应以矩阵的形式提供。5.4.2再分配布线电阻
若存在再分配层布线电阻，应说明其初始连接情况。任何假定或已知的容差也应说明。5.4.3再分配布线电容
若存在再分配布线自电容和互电容，应对其加以说明（最好以矩阵形式）。任何假定或已知的容差也应说明。
5.4.4再分配布线电感
若存在再分配布线自电感和互电感，应对其加以说明（最好以矩阵形式）。任何假定或已知的容差也应说明。
5.5封装引出端信息
5.5.1概述
如果器件电学连接点或引出端由于采用其他的连接的方式而发生变更，例如增加凸点，球或键合引线，应提供外壳引出端电学参数相关的信息。多引出端连接的信息应以矩阵的形式提供。建议使用CLGR（电容-电感-电导-电阻）的矩阵形式。5.5.2引出端电阻
应说明封装引出端电阻的初始连接情况。任何假定或已知的容差也应说明。5.5.3引出端电容
应说明封装引出端（线条、凸点、引线或焊球）的自电容和互电容，最好采用矩阵形式。任何假定或已知的容差也应说明。
iiKANiKAca
GB/T35010.5—2018/IEC62258-520065.5.4
引出端电感
应说明封装引出端（线条、凸点、引线或焊球）的自电感和互电感，最好采用矩阵形式。任何假定或已知的容差也应说明。
HiiKAoNiKAca
A.1概述
附录A
（资料性附录）
补充信息
GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006本部分将一个电子系统认为是由许多用于电信号非线性转换的处理单元（有源元件）组成。该电子系统通过互连网络与其他电子系统连接，理想情况下可以保持电信号不变（衬底互连）或进行电信号线性转换（无源元件）。电子系统由集成电路和分立器件组装在一个互连的基板上。电子系统电学行为和功能正确性验证的仿真适用于以下几个层次：·分析电子系统内的信号传播；·验证电子系统的功能：
·验证时序要求；
·验证可测试性。
电子系统仿真旨在按产品标准规定，验证电学设计是否满足期望的线性和非线性转换要求线性转换是通过信号传输的分析来进行检验，非线性转换是通过有效功能和时序是否正确来进行验证。上述要求适用于数字、模拟和射频电子系统。A.2信号传输分析
电子系统的信号传输分析需要一个互连模块，其应包含！·有效元件中产生信号的输出缓冲器（传输器件）；·互连网络；
·有效元件中接收信号的输入缓冲器（接收器件）。因此器件输入和输出缓冲器的模型是至关重要的A.3功能验证
对于模拟和射频电子系统，这部分相当于信号传输的分析。对于数字电子系统，这部分重点在于逻辑序列与规范的比较，包括时顺的一致程度对于存在封装器件的系统而言，未对包含裸芯片或者最小封装器件的系统提出额外的要求，A.4时序验证
包含裸芯片或者最小封装器件的系统与存在封装器件的系统互连负载驱动方式存在差异，二者在时序行为上是不同的。因此应提供相关的时序模型来描述器件的电学行为。A.5可测试性验证
由于封装工艺的存在，包含裸芯片或者最小封装器件的系统与包含封装器件的系统在可观察和可5
GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006控级别上是不同的。裸芯片或者最小封装器件更适用于高密度封装系统，其小尺寸的特性并不适合传统的基板层面的测试。从这个意义上说，强烈建议在设计类似的电子系统时应进行可测试性设计，应尽可能的使用满足IEEE/ANSI1149.1测试存取口和边界扫描结构标准的器件。6
参考文献
GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006[1] IEC 61691-1-1 Behavioural languages—-Part 1-1:VHDL language reference manual[2] IEC 61691-2 Behavioural languages—Part2:VHDL multilogic systemfor model interoperability
[3] IEC 62014-1 Electronic design automation libraries-Part 1:Input/output buffer information specifications(IBIS version 3.2)[4] EIA/JESD49Procurement Standard forKnown GoodDie(KGD)February1996［5JIEEE1029.1WaveformandVectorExchangeSpecificationIEEE1o76VHSICHardwareDescriptionLanguage[6]
IEEE/ANSI 1149.1 Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture[8]IEEE 1364 IEEE Standard Hardware Description Language Based on the Verilog?Hardware DescriptionLanguage
[9JSPICE as defined by the EECS Department of the University of California at Berkeley[10JJEITAED-5302 IMIC'I/O interface Model for IC\is a Draft Standard being worked on bythe Japan Electronics and Information Technology Industries Association(JEITA)GB/T35010.5-2018
中华人民共
国家标准
半导体芯片产品
第5部分：电学仿真要求
GB/T35010.5—2018/IEC62258-5:2006*
中国标准出版社出版发行
北京市朝阳区和平里西街甲2号（100029）北京市西城区三里河北街16号（100045）网址：spc.org.cn
服务热线：400-168-0010
2017年12月第一版
书号：155066：1-58573
版权专有
侵权必究
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。