GB/T 39638-2020
基本信息
标准号： GB/T 39638-2020
中文名称：铸件X射线数字成像检测
标准类别：国家标准(GB)
标准状态：现行
出版语种：简体中文
下载格式：.zip .pdf
下载大小：2007481
标准分类号
关联标准
出版信息
相关单位信息
标准简介
GB/T 39638-2020.X-ray digital radiographic testing for casting.
1范围
GB/T 39638规定了铸件采用数字探测器阵列(DDA)的X射线数字成像检测技术分级和补偿规则、一般要求、检测技术、图像评定、检测记录和报告等。
GB/T 39638适用于钢、铁、铜及铜合金、镍及镍合金、铝及铝合金、镁及镁合金、钛及钛合金等材料的铸件，其他金属材料铸件也可参照使用。
2规范性引 用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 5677铸件射线 照相检测
GB/T 9445无损检测人 员资格鉴定与认证
GB/T 12604.11无损检测术语X 射线数字成像检测
GB 18871电离辐射防护与辐射源安全基本标准
GB/T 23901.1无损检测 射线照相检测图像质量 第 1部分:丝型像质计像质值的测定
GB/T 23901.2无损检测射线照相检测图像质量第2部分:阶梯孔型像质计像质值的测定
GB/T 23901.5无损检测射线 照相检测图像质量第 5部分:双丝型像质计图像不清晰度的测定
GB/T 30821无损检测数字图像处理 与通信
GB/T 35389无损检测X 射线数字成像检测导则
GB/T 35394无损检测X射线数字成像检测系统特性
GBZ 98放射工作 人员健康要求
GBZ 117工业X射线探伤放射防护要求，
3术语和定 义
GB/T 12604.11界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
公称厚度 nominal thickness
材料的公称壁厚,不考虑偏差。
3.2
透照厚度 penetrated thickness
射线透照方向上的材料公称厚度。多壁透照时,穿透厚度为通过的各层材料公称厚度之和。
3.3
工件至探测器距离 object to DDA distance
沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件表面至探测器间的距离。
1范围
GB/T 39638规定了铸件采用数字探测器阵列(DDA)的X射线数字成像检测技术分级和补偿规则、一般要求、检测技术、图像评定、检测记录和报告等。
GB/T 39638适用于钢、铁、铜及铜合金、镍及镍合金、铝及铝合金、镁及镁合金、钛及钛合金等材料的铸件，其他金属材料铸件也可参照使用。
2规范性引 用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 5677铸件射线 照相检测
GB/T 9445无损检测人 员资格鉴定与认证
GB/T 12604.11无损检测术语X 射线数字成像检测
GB 18871电离辐射防护与辐射源安全基本标准
GB/T 23901.1无损检测 射线照相检测图像质量 第 1部分:丝型像质计像质值的测定
GB/T 23901.2无损检测射线照相检测图像质量第2部分:阶梯孔型像质计像质值的测定
GB/T 23901.5无损检测射线 照相检测图像质量第 5部分:双丝型像质计图像不清晰度的测定
GB/T 30821无损检测数字图像处理 与通信
GB/T 35389无损检测X 射线数字成像检测导则
GB/T 35394无损检测X射线数字成像检测系统特性
GBZ 98放射工作 人员健康要求
GBZ 117工业X射线探伤放射防护要求，
3术语和定 义
GB/T 12604.11界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
公称厚度 nominal thickness
材料的公称壁厚,不考虑偏差。
3.2
透照厚度 penetrated thickness
射线透照方向上的材料公称厚度。多壁透照时,穿透厚度为通过的各层材料公称厚度之和。
3.3
工件至探测器距离 object to DDA distance
沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件表面至探测器间的距离。
标准图片预览
标准内容
ICS77.040.20
中华人民共和国国家标准
GB/T39638—2020
铸件X射线数字成像检测
X-ray digital radiographic testing for casting2020-12-14发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2021-07-01实施
规范性引用文件
术语和定义
订货须知
射线检测技术分级和补偿规则
一般要求
检测技术
图像评定
检测记录和报告
附录A（规范性附录）
图像最低像质值·
GB/T39638—2020
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准由全国铸造标准化技术委员会（SAC/TC54)提出并归口。GB/T39638—2020
本标准起草单位：沈阳铸造研究所有限公司、兰州瑞奇戈德测控技术有限公司、长沙戴卡科技有限公司、中铁宝桥集团有限公司、上海奕瑞光电子科技股份有限公司、缙云县克力尔检测器材有限公司、中信戴卡股份有限公司、苏州工业园区道青科技有限公司、成都凯赛尔电子有限公司、丹东奥龙射线仪器集团有限公司、上海汇众汽车制造有限公司、上海航天精密机械研究所、大唐锅炉压力容器检验中心有限公司、兰州兰石检测技术有限公司、兰州兰石集团有限公司铸锻分公司、在平信发铝制品有限公司、中国兵器工业集团第五二研究所
本标准主要起草人：李兴捷、孙忠诚、刘军、杨龙、卢旗锋、陶维道、王学斌、王汉超、郭宗山、王估、徐旭、倪满生、乔日东、孙春贵、董文博、于涵、阿拉腾、罗湘、孔庆渤、危荃、刘颖卓、周鹏飞、蒋春宏、王炳正、杨武、李义彬、孙谱、王晨、刘峰、郭智敏、伍方明、邱昌昌、张洲旭。m
1范围
铸件X射线数字成像检测
GB/T39638—2020
本标准规定了铸件采用数字探测器阵列(DDA)的X射线数字成像检测技术分级和补偿规则、一般要求、检测技术、图像评定、检测记录和报告等。本标准适用于钢、铁、铜及铜合金、镍及镍合金、铝及铝合金、镁及镁合金、钛及钛合金等材料的铸件，其他金属材料铸件也可参照使用规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。铸件射线照相检测
GB/T5677
GB/T9445
无损检测人员资格鉴定与认证
GB/T12604.11
无损检测术语X射线数字成像检测GB18871电离辐射防护与辐射源安全基本标准GB/T23901.1
GB/T23901.2
GB/T23901.5
GB/T30821
GB/T35389
GB/T35394
无损检测
无损检测
无损检测
无损检测
无损检测
无损检测
射线照相检测图像质量第1部分：丝型像质计像质值的测定射线照相检测图像质量
第2部分：阶梯孔型像质计像质值的测定射线照相检测图像质量第5部分：双丝型像质计图像不清晰度的数字图像处理与通信
X射线数字成像检测
系统特性
X射线数字成像检测
GBZ98放射工作人员健康要求
GBZ117
工业X射线探伤放射防护要求
术语和定义
GB/T12604.11界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1
公称厚度
nominalthickness
材料的公称壁厚，不考虑偏差。3.2
penetrated thickness
透照厚度
射线透照方向上的材料公称厚度。多壁透照时，穿透厚度为通过的各层材料公称厚度之和。3.3
工件至探测器距离
objecttoDDAdistance
沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件表面至探测器间的距离。GB/T39638—2020
射线源尺寸sourcesize
射线源的有效焦点尺寸。
射线源至工件距离
sourcetoobjectdistance
沿射线束中心线测出的射线源至射线源侧被检工件表面间的距离。3.6
射线源至探测器距离
source to DDA distance
沿射线束中心线测出的射线源至探测器间的距离。3.7
几何放大倍数
geometricmagnification
射线源至探测器距离与射线源至工件距离的比值。3.8
数字探测器阵列digital detectorarray探测器
将射线转换为成阵列化排列的、大小与所在区域曝光量成比例的模拟信号，然后对模拟信号进行模/数转换，并传递到计算机进行处理显示的电子装置，3.9
探测器基本空间分辨率basicspatialresolutionofadigitaldetector双丝型像质计直接放置在探测器上，放大倍数为1时，测量得到的第一对双峰调制度值小于20%的丝对，表示探测器可分辨的最小儿何尺寸。数学探测器本身特性，是在数字图像上所测定的图像不清晰度值的1/2，且对应于有效像素尺寸。3.10
图像空间分辨率spatialresolutionofadigitalimage双丝型像质计直接放置在被检工件的射线源侧，测量得到的第一对双峰调制度值小于20%的丝对，表示探测器在一定放大倍数下数字图像中可分辨的最小几何尺寸。工件检测获得数字图像中所测定图像不清晰度值的1/2
signal to noise ratio
信噪比
图像测定区的灰度值的平均值与灰度值的标准差（噪声）之比，3.12
归一化信噪比normalized signal tonoiseratio图像信噪比被空间分辨率归一化处理的值。注：直接在图像中测量，或测量SNRmeura和空间分辨率SR.，经下式归一化计算得到：SNR=SNRuasuredX(88.6pm/SRgs)3.13
对比度噪声比contrasttonoiseratio表示细节的可识别性，细节的对比度与背景噪声（背景的灰度标准偏差）之比3.14
归一化对比度噪声比normalizedcontrasttonoiseratio对比度噪声比被空间分辨率归一化处理的值注：直接在数字图像中测量，或测量CNR和空间分辨率SR.m，经下式归一化计算得到：CNR=CNRX(88.6μm/SR,m）
集群核像素
clusterkernelpixel
在3×3邻域内，好像素少于5个的坏像素群。固有不清晰度
inherent unsharpness
GB/T39638—2020
探测器系统的不清晰度，双丝型像质计直接放置于探测器表面，获得的数字图像上测量U,=2XSR, detetor
几何不清晰度
geometricunsharpness
由射线源尺寸和透照几何布置引起的图像不清晰度U.=db/f
图像不清晰度
imageunsharpness
个明锐的边界成像后的影像模糊区域的宽度，双丝型像质计直接放置于放射源侧工件表面，获得的数字图像上测量。
特定材料厚度宽容度
specific material thickness range达到规定图像质量的材料厚度范围。4
表1所列符号适用于本文件。
表1符号和说明
工件至探测器距离www.bzxz.net
集群核像素
对比度噪声比
归一化对比度噪声比
探测器
射线源尺寸
数字探测器阵列
射线源至探测器距离
射线源至工件距离
射线源至工件最小距离
最佳几何放大倍数
射线源
特定材料厚度宽容度
GB/T39638—2020
订货须知
信噪比
归一化信噪比
表1(续）
探测器基本空间分辨率
图像空间分辨率
公称厚度
几何不清晰度
固有不清晰度
图像不清晰度
透照厚度
结构复杂铸件中的无法检测区域，合同双方应在检测前协商确定，并在透照工艺文件中注明。在双方合同中应明确涉及检测的内容如下：a)
检测时机；
表面状况；
检测范围和区域；
检测标准、技术等级；
透照布置图；
铸件上检测区域的标识；
图像的标记；
图像质量要求；
验收标准；
任何特殊要求，如：检测缺陷的最小尺寸。供货方的责任仅限于合同中指定的技术条件，不做检测的铸件，不能按后序的检测结果判定；初始检测验收后进行复检，若发生以下情况，则不应按复检的结果判定。a)
复检方法或工艺与合同规定不同；经过机加透照厚度减少50%或以上。射线检测技术分级和补偿规则
射线检测技术分级
射线检测技术分为两级：
-A级：基本技术；
B级：优化技术。
GB/T39638—2020
6.1.2射线检测技术等级选择，应符合相关标准、设计图样、技术条件的规定，在无特殊要求时，一般应选用A级技术。A级技术不能满足检测要求时，应选用B级技术。像质计达不到附录A的表A.1～表A4规定的技术不适用本标准
6.1.3本标准与GB/T5677胶片射线照相检测具有等效性6.1.4自动检测技术主要用于批产铸件的快速检测，经合同双方商定，其对比度灵敏度、不清晰度可适当调整。
6.1.5当由于技术或结构原因不能满足B级技术的透照条件时（例如射线源类型、射线源至工件距离等），经合同双方商定，可选用A级技术规定的透照条件，其灵敏度损失应采取增加SNR（推荐至少升至1.4倍）来补偿。若补偿后灵敏度达到了B级技术的规定，可认为铸件按B级技术检测。针对图3的透照布置，若按8.8.1.7减小射线源至工件距离（），则无需按上述方法进行补偿6.2补偿规则
6.2.1补偿规则分为补偿规则I（CPI）、补偿规则Ⅱ（CPⅡ）和补偿规则Ⅲ（CPⅢ）.以便数字成像检测获得足够的对比度灵敏度。
6.2.2使用补偿规则的目的在于获得最小的CNR/△，即基于被检材料厚度差△的归一化对比度噪声比；当CNRN/△w因下列某个参数值不足而未达到要求时，可通过提高SNR进行补偿：CPI：针对对比度降低（如：由于管电压增高），通过提高SNR进行补偿（如：增加管电流或曝光时间）。CPⅡ：针对探测器不清晰度大（SR.imag大于规定值），通过提高SNR进行补偿（增加单丝型或阶梯孔型像质值，补偿双丝型像质值识别损失）。CPⅢ：针对探测器局部不清晰度大（DDA坏像素修正导致的），通过提高SNR进行补偿。6.2.3补偿规则基于小尺寸缺陷（△《w）的近似公式，见公式（1）：CNR\SNR
式中：
—常数；
——有效衰减系数。
7一般要求
7.1检测人员
.......(1)
7.1.1检测人员应符合GB/T9445或其他相关标准要求，通过工业数字射线检测技术培训考核，并从事与其等级要求相符的工作。
7.1.2检测人员的健康应符合GBZ98的规定，上岗前应进行辐射安全知识的培训考核。7.2检测系统
检测系统的射线源、探测器、机械装置、图像处理装置、辐射安全防护装置等配置应符合GB/T35389的规定要求。
7.2.2系统特性的测定方法应按照GB/T35394的规定要求，7.2.3系统特性校验周期不超过12个月，在如下情况下应进行校验：a）检测系统有改变时；
b）检测过程中系统或图像质量有明显异常时；5
GB/T39638—2020
系统停止使用超过1个月后重新使用时。7.3像质计
7.3.1采用的像质计包括丝型、阶梯孔型、双丝型像质计，其型号和规格应分别符合GB/T23901.1、GB/T23901.2、GB/T23901.5的规定。7.3.2丝型像质计或阶梯孔型像质计用于图像的对比度灵敏度测定，像质计材料的吸收系数应尽可能地接近或等同于被检材料的吸收系数7.3.3双丝型像质计用于测量探测器和图像的空间分辨率。7.4
射线防护
射线检测的辐射防护应遵循GB18871、GBZ117及相关安全防护法规的规定。7.5
工艺文件
除非协议或合同中有特殊规定，否则应按工艺文件进行检测，合同双方应商定工艺文件的具体7.5.1
要求。工艺文件包括工艺规程和操作指导书7.5.2工艺规程中应至少包含如下内容：a）适用范围；
依据的标准、法规及其他技术文件；e
检测人员资格要求；
检测设备、探测器系统；
像质计类型及使用；
检测标准、验收标准、验收级别；技术等级；
射线能量的选择；
透照方式：
透照工艺参数；
图像处理参数；
图像质量要求：不清晰度、对比度灵敏度、归一化信噪比等；m）图像显示与评定；
检测记录和报告；
系统性能校验。
7.5.3首次使用的操作指导书应进行工艺验证，以验证图像质量是否能够达到标准规定的要求。操作指导书中应至少包含如下内容：铸件名称、编号、材质、热处理状态、检测部位、表面状态、检测时机；a)
射线机（型号、射线源尺寸）、探测器（型号、基本空间分辨率、归一化信噪比等）；b）
像质计类型及使用；
检测标准、验收标准、验收级别；e)
技术等级；
透照方式及布置；
透照工艺参数(管电压、曝光量、透照儿何参数等)；图像处理参数；
图像质量要求：不清晰度、对比度灵敏度、归一化信噪比等；图像显示与评定。
检测技术
铸件表面处理和检测时机
GB/T39638—2020
8.1.1铸件表面应去除任何可能遮盖或混淆铸件内部缺陷的状态，清除铸件上影响图像中缺陷影像辨认的多余物
8.1.2检测时机应满足技术条件、合同或订货须知的要求。若无特殊规定时，检测宜在热处理前、热处理后、交货状态下进行。
8.2透照方式
8.2.1一般规定
8.2.1.1应根据铸件的结构特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式，应优先选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施的情况下，才可以采用双壁透照方式。透照应按8.2.2～8.2.7的规定执行8.2.1.2若条件允许，曲面铸件应优选图3内透照方式，以获得更佳的透照方向。8.2.1.3按图4透照方式，在满足灵敏度和不清晰度要求的前提下，放射源至被检区表面距离应尽可能最小。
8.2.1.4按图5、图6透照方式，缺陷应按单壁的厚度分级，壁厚不同时，应参照较小的壁厚。8.2.1.5若几何形状造成其他方式难以应用或者能够获得更好的灵敏度，可按图6使用双壁双影透照方法，以确保缺陷检出率，图像质量满足要求。8.2.2平面铸件单壁透照
射线源位于被检工件前侧，探测器位于另一侧，见图1。1
图1平面铸件单壁透照布置
GB/T39638—2020
8.2.3曲面铸件单壁外透照
射线源位于被检工件凸面侧，探测器位于凹面侧，见图2。区
2曲面铸件单壁外透照布置
8.2.4曲面铸件单壁内透照
射线源位于被检工件凹面侧，探测器位于凸面侧，见图3。图3
8.2.5平面或曲面铸件双壁单影透照曲面铸件单壁内透照布置
射线源与探测器位于被检工件的两侧，见图4。x
图4平面或曲面铸件双壁单影透照布置8.2.6平面或曲面铸件双壁双影透照射线源与探测器位于被检工件的两侧，分段或整体曝光，见图5、图6。8
7Z77777777777777
图5平面或曲面铸件双壁双影透照布置（分段曝光）图6
平面或曲面铸件双壁双影透照布置（整体暖光）复杂几何形状铸件透照
除非另有约定，见图7图11。
b)只有在a)不能实现时才能使用图7边缘和法兰铸件透照布置
GB/T39638—2020
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。
中华人民共和国国家标准
GB/T39638—2020
铸件X射线数字成像检测
X-ray digital radiographic testing for casting2020-12-14发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2021-07-01实施
规范性引用文件
术语和定义
订货须知
射线检测技术分级和补偿规则
一般要求
检测技术
图像评定
检测记录和报告
附录A（规范性附录）
图像最低像质值·
GB/T39638—2020
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准由全国铸造标准化技术委员会（SAC/TC54)提出并归口。GB/T39638—2020
本标准起草单位：沈阳铸造研究所有限公司、兰州瑞奇戈德测控技术有限公司、长沙戴卡科技有限公司、中铁宝桥集团有限公司、上海奕瑞光电子科技股份有限公司、缙云县克力尔检测器材有限公司、中信戴卡股份有限公司、苏州工业园区道青科技有限公司、成都凯赛尔电子有限公司、丹东奥龙射线仪器集团有限公司、上海汇众汽车制造有限公司、上海航天精密机械研究所、大唐锅炉压力容器检验中心有限公司、兰州兰石检测技术有限公司、兰州兰石集团有限公司铸锻分公司、在平信发铝制品有限公司、中国兵器工业集团第五二研究所
本标准主要起草人：李兴捷、孙忠诚、刘军、杨龙、卢旗锋、陶维道、王学斌、王汉超、郭宗山、王估、徐旭、倪满生、乔日东、孙春贵、董文博、于涵、阿拉腾、罗湘、孔庆渤、危荃、刘颖卓、周鹏飞、蒋春宏、王炳正、杨武、李义彬、孙谱、王晨、刘峰、郭智敏、伍方明、邱昌昌、张洲旭。m
1范围
铸件X射线数字成像检测
GB/T39638—2020
本标准规定了铸件采用数字探测器阵列(DDA)的X射线数字成像检测技术分级和补偿规则、一般要求、检测技术、图像评定、检测记录和报告等。本标准适用于钢、铁、铜及铜合金、镍及镍合金、铝及铝合金、镁及镁合金、钛及钛合金等材料的铸件，其他金属材料铸件也可参照使用规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。铸件射线照相检测
GB/T5677
GB/T9445
无损检测人员资格鉴定与认证
GB/T12604.11
无损检测术语X射线数字成像检测GB18871电离辐射防护与辐射源安全基本标准GB/T23901.1
GB/T23901.2
GB/T23901.5
GB/T30821
GB/T35389
GB/T35394
无损检测
无损检测
无损检测
无损检测
无损检测
无损检测
射线照相检测图像质量第1部分：丝型像质计像质值的测定射线照相检测图像质量
第2部分：阶梯孔型像质计像质值的测定射线照相检测图像质量第5部分：双丝型像质计图像不清晰度的数字图像处理与通信
X射线数字成像检测
系统特性
X射线数字成像检测
GBZ98放射工作人员健康要求
GBZ117
工业X射线探伤放射防护要求
术语和定义
GB/T12604.11界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1
公称厚度
nominalthickness
材料的公称壁厚，不考虑偏差。3.2
penetrated thickness
透照厚度
射线透照方向上的材料公称厚度。多壁透照时，穿透厚度为通过的各层材料公称厚度之和。3.3
工件至探测器距离
objecttoDDAdistance
沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件表面至探测器间的距离。GB/T39638—2020
射线源尺寸sourcesize
射线源的有效焦点尺寸。
射线源至工件距离
sourcetoobjectdistance
沿射线束中心线测出的射线源至射线源侧被检工件表面间的距离。3.6
射线源至探测器距离
source to DDA distance
沿射线束中心线测出的射线源至探测器间的距离。3.7
几何放大倍数
geometricmagnification
射线源至探测器距离与射线源至工件距离的比值。3.8
数字探测器阵列digital detectorarray探测器
将射线转换为成阵列化排列的、大小与所在区域曝光量成比例的模拟信号，然后对模拟信号进行模/数转换，并传递到计算机进行处理显示的电子装置，3.9
探测器基本空间分辨率basicspatialresolutionofadigitaldetector双丝型像质计直接放置在探测器上，放大倍数为1时，测量得到的第一对双峰调制度值小于20%的丝对，表示探测器可分辨的最小儿何尺寸。数学探测器本身特性，是在数字图像上所测定的图像不清晰度值的1/2，且对应于有效像素尺寸。3.10
图像空间分辨率spatialresolutionofadigitalimage双丝型像质计直接放置在被检工件的射线源侧，测量得到的第一对双峰调制度值小于20%的丝对，表示探测器在一定放大倍数下数字图像中可分辨的最小几何尺寸。工件检测获得数字图像中所测定图像不清晰度值的1/2
signal to noise ratio
信噪比
图像测定区的灰度值的平均值与灰度值的标准差（噪声）之比，3.12
归一化信噪比normalized signal tonoiseratio图像信噪比被空间分辨率归一化处理的值。注：直接在图像中测量，或测量SNRmeura和空间分辨率SR.，经下式归一化计算得到：SNR=SNRuasuredX(88.6pm/SRgs)3.13
对比度噪声比contrasttonoiseratio表示细节的可识别性，细节的对比度与背景噪声（背景的灰度标准偏差）之比3.14
归一化对比度噪声比normalizedcontrasttonoiseratio对比度噪声比被空间分辨率归一化处理的值注：直接在数字图像中测量，或测量CNR和空间分辨率SR.m，经下式归一化计算得到：CNR=CNRX(88.6μm/SR,m）
集群核像素
clusterkernelpixel
在3×3邻域内，好像素少于5个的坏像素群。固有不清晰度
inherent unsharpness
GB/T39638—2020
探测器系统的不清晰度，双丝型像质计直接放置于探测器表面，获得的数字图像上测量U,=2XSR, detetor
几何不清晰度
geometricunsharpness
由射线源尺寸和透照几何布置引起的图像不清晰度U.=db/f
图像不清晰度
imageunsharpness
个明锐的边界成像后的影像模糊区域的宽度，双丝型像质计直接放置于放射源侧工件表面，获得的数字图像上测量。
特定材料厚度宽容度
specific material thickness range达到规定图像质量的材料厚度范围。4
表1所列符号适用于本文件。
表1符号和说明
工件至探测器距离www.bzxz.net
集群核像素
对比度噪声比
归一化对比度噪声比
探测器
射线源尺寸
数字探测器阵列
射线源至探测器距离
射线源至工件距离
射线源至工件最小距离
最佳几何放大倍数
射线源
特定材料厚度宽容度
GB/T39638—2020
订货须知
信噪比
归一化信噪比
表1(续）
探测器基本空间分辨率
图像空间分辨率
公称厚度
几何不清晰度
固有不清晰度
图像不清晰度
透照厚度
结构复杂铸件中的无法检测区域，合同双方应在检测前协商确定，并在透照工艺文件中注明。在双方合同中应明确涉及检测的内容如下：a)
检测时机；
表面状况；
检测范围和区域；
检测标准、技术等级；
透照布置图；
铸件上检测区域的标识；
图像的标记；
图像质量要求；
验收标准；
任何特殊要求，如：检测缺陷的最小尺寸。供货方的责任仅限于合同中指定的技术条件，不做检测的铸件，不能按后序的检测结果判定；初始检测验收后进行复检，若发生以下情况，则不应按复检的结果判定。a)
复检方法或工艺与合同规定不同；经过机加透照厚度减少50%或以上。射线检测技术分级和补偿规则
射线检测技术分级
射线检测技术分为两级：
-A级：基本技术；
B级：优化技术。
GB/T39638—2020
6.1.2射线检测技术等级选择，应符合相关标准、设计图样、技术条件的规定，在无特殊要求时，一般应选用A级技术。A级技术不能满足检测要求时，应选用B级技术。像质计达不到附录A的表A.1～表A4规定的技术不适用本标准
6.1.3本标准与GB/T5677胶片射线照相检测具有等效性6.1.4自动检测技术主要用于批产铸件的快速检测，经合同双方商定，其对比度灵敏度、不清晰度可适当调整。
6.1.5当由于技术或结构原因不能满足B级技术的透照条件时（例如射线源类型、射线源至工件距离等），经合同双方商定，可选用A级技术规定的透照条件，其灵敏度损失应采取增加SNR（推荐至少升至1.4倍）来补偿。若补偿后灵敏度达到了B级技术的规定，可认为铸件按B级技术检测。针对图3的透照布置，若按8.8.1.7减小射线源至工件距离（），则无需按上述方法进行补偿6.2补偿规则
6.2.1补偿规则分为补偿规则I（CPI）、补偿规则Ⅱ（CPⅡ）和补偿规则Ⅲ（CPⅢ）.以便数字成像检测获得足够的对比度灵敏度。
6.2.2使用补偿规则的目的在于获得最小的CNR/△，即基于被检材料厚度差△的归一化对比度噪声比；当CNRN/△w因下列某个参数值不足而未达到要求时，可通过提高SNR进行补偿：CPI：针对对比度降低（如：由于管电压增高），通过提高SNR进行补偿（如：增加管电流或曝光时间）。CPⅡ：针对探测器不清晰度大（SR.imag大于规定值），通过提高SNR进行补偿（增加单丝型或阶梯孔型像质值，补偿双丝型像质值识别损失）。CPⅢ：针对探测器局部不清晰度大（DDA坏像素修正导致的），通过提高SNR进行补偿。6.2.3补偿规则基于小尺寸缺陷（△《w）的近似公式，见公式（1）：CNR\SNR
式中：
—常数；
——有效衰减系数。
7一般要求
7.1检测人员
.......(1)
7.1.1检测人员应符合GB/T9445或其他相关标准要求，通过工业数字射线检测技术培训考核，并从事与其等级要求相符的工作。
7.1.2检测人员的健康应符合GBZ98的规定，上岗前应进行辐射安全知识的培训考核。7.2检测系统
检测系统的射线源、探测器、机械装置、图像处理装置、辐射安全防护装置等配置应符合GB/T35389的规定要求。
7.2.2系统特性的测定方法应按照GB/T35394的规定要求，7.2.3系统特性校验周期不超过12个月，在如下情况下应进行校验：a）检测系统有改变时；
b）检测过程中系统或图像质量有明显异常时；5
GB/T39638—2020
系统停止使用超过1个月后重新使用时。7.3像质计
7.3.1采用的像质计包括丝型、阶梯孔型、双丝型像质计，其型号和规格应分别符合GB/T23901.1、GB/T23901.2、GB/T23901.5的规定。7.3.2丝型像质计或阶梯孔型像质计用于图像的对比度灵敏度测定，像质计材料的吸收系数应尽可能地接近或等同于被检材料的吸收系数7.3.3双丝型像质计用于测量探测器和图像的空间分辨率。7.4
射线防护
射线检测的辐射防护应遵循GB18871、GBZ117及相关安全防护法规的规定。7.5
工艺文件
除非协议或合同中有特殊规定，否则应按工艺文件进行检测，合同双方应商定工艺文件的具体7.5.1
要求。工艺文件包括工艺规程和操作指导书7.5.2工艺规程中应至少包含如下内容：a）适用范围；
依据的标准、法规及其他技术文件；e
检测人员资格要求；
检测设备、探测器系统；
像质计类型及使用；
检测标准、验收标准、验收级别；技术等级；
射线能量的选择；
透照方式：
透照工艺参数；
图像处理参数；
图像质量要求：不清晰度、对比度灵敏度、归一化信噪比等；m）图像显示与评定；
检测记录和报告；
系统性能校验。
7.5.3首次使用的操作指导书应进行工艺验证，以验证图像质量是否能够达到标准规定的要求。操作指导书中应至少包含如下内容：铸件名称、编号、材质、热处理状态、检测部位、表面状态、检测时机；a)
射线机（型号、射线源尺寸）、探测器（型号、基本空间分辨率、归一化信噪比等）；b）
像质计类型及使用；
检测标准、验收标准、验收级别；e)
技术等级；
透照方式及布置；
透照工艺参数(管电压、曝光量、透照儿何参数等)；图像处理参数；
图像质量要求：不清晰度、对比度灵敏度、归一化信噪比等；图像显示与评定。
检测技术
铸件表面处理和检测时机
GB/T39638—2020
8.1.1铸件表面应去除任何可能遮盖或混淆铸件内部缺陷的状态，清除铸件上影响图像中缺陷影像辨认的多余物
8.1.2检测时机应满足技术条件、合同或订货须知的要求。若无特殊规定时，检测宜在热处理前、热处理后、交货状态下进行。
8.2透照方式
8.2.1一般规定
8.2.1.1应根据铸件的结构特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式，应优先选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施的情况下，才可以采用双壁透照方式。透照应按8.2.2～8.2.7的规定执行8.2.1.2若条件允许，曲面铸件应优选图3内透照方式，以获得更佳的透照方向。8.2.1.3按图4透照方式，在满足灵敏度和不清晰度要求的前提下，放射源至被检区表面距离应尽可能最小。
8.2.1.4按图5、图6透照方式，缺陷应按单壁的厚度分级，壁厚不同时，应参照较小的壁厚。8.2.1.5若几何形状造成其他方式难以应用或者能够获得更好的灵敏度，可按图6使用双壁双影透照方法，以确保缺陷检出率，图像质量满足要求。8.2.2平面铸件单壁透照
射线源位于被检工件前侧，探测器位于另一侧，见图1。1
图1平面铸件单壁透照布置
GB/T39638—2020
8.2.3曲面铸件单壁外透照
射线源位于被检工件凸面侧，探测器位于凹面侧，见图2。区
2曲面铸件单壁外透照布置
8.2.4曲面铸件单壁内透照
射线源位于被检工件凹面侧，探测器位于凸面侧，见图3。图3
8.2.5平面或曲面铸件双壁单影透照曲面铸件单壁内透照布置
射线源与探测器位于被检工件的两侧，见图4。x
图4平面或曲面铸件双壁单影透照布置8.2.6平面或曲面铸件双壁双影透照射线源与探测器位于被检工件的两侧，分段或整体曝光，见图5、图6。8
7Z77777777777777
图5平面或曲面铸件双壁双影透照布置（分段曝光）图6
平面或曲面铸件双壁双影透照布置（整体暖光）复杂几何形状铸件透照
除非另有约定，见图7图11。
b)只有在a)不能实现时才能使用图7边缘和法兰铸件透照布置
GB/T39638—2020
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。