中华人民共和国国家标准 GB/T39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范 Aerospace electronic products - General specification for printed circuit board 前言 本标准按照GB/T1.1-2009起草，由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会（SAC/TC425）提出并归口。起草单位为中国航天科技集团有限公司第九研究院二OO厂，主要起草人包括暴杰、锦轩、王轶。本文件发布机构不承担涉及专利的识别责任。 1 范围 本标准规定了宇航电子产品用印制电路板（以下简称“印制板”）的设计、生产、检验、质量保证及交货准备等要求，适用于宇航电子产品印制板的制造与应用。 2 规范性引用文件 GB/T191 包装储运图示标志 GB/T2036 印制电路术语 GB/T4677-2002 印制板测试方法 QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 3 术语和定义 GB/T2036界定的术语和定义适用于本文件。 4 要求 4.1 设计 4.1.1 印制板设计应综合考虑与可靠性相关的重要特性，包括结构、基材选用、布局、布线、导线宽度和间距、导通孔（过孔）、焊盘图形设计、介质层厚度、铜箔厚度及制造和安装工艺，并根据印制板在整机产品中的重要程度，留有适当安全系数。 4.1.2 设计应满足可制造性，包括印制板制造和电子装联工艺的可制造性，并考虑测试性和维修性。制造工艺需考虑板厚、尺寸、导体层数、导线精度、最小宽度和间距、互连方式（通孔、埋孔、盲孔）、最小孔径及板厚与孔径比。 4.1.3 材料和结构应适应航天电子产品的使用环境，优先采用可再生、回收或环保材料。 4.2 材料 4.2.1 覆铜箔层压板应采用高热可靠性和阻燃性的基材，玻璃化转变温度不小于170℃，以适应较高焊接温度。 4.2.2 基材选择应在满足关键特性要求的基础上兼顾其他性能，包括印制板类型、制造工艺、工作及储存环境、机械性能要求、航天性能要求及特殊性能要求（耐热、阻燃、介电常数和介质损耗等）。表面安装（SMT）印制板应考虑热膨胀系数匹配。 4.3 印制板表面镀层和涂覆层 4.3.1 焊料涂层采用热风整平工艺覆盖焊盘和金属化孔，其余导体覆盖阻焊膜，平整度影响表面安装器件共面性，安装较大或无引线器件时需采用薄涂层以保证平整性。 4.3.2 镀金应采用镍基底镀金，接触点及热压焊或超声焊部位应采用硬金镀层，锡焊焊盘可使用软金镀层，并严格控制厚度。 4.3.3 有机可焊性保护剂（OSP）涂覆铜焊盘表面，能保护可焊性，平整、成本低，适用于焊接前储存时间短、反复焊接次数少的表面安装印制板，仅可在产品样板阶段使用。