基本信息
标准号:
GB/T 5252-2020
中文名称:锗单晶位错密度的测试方法
标准类别:国家标准(GB)
标准状态:现行
出版语种:简体中文
下载格式:.zip .pdf
下载大小:4.36 MB
相关标签:
单晶
密度
测试方法
标准分类号
关联标准
出版信息
相关单位信息
标准简介
GB/T 5252-2020.Test method for dislocation density of monocrystal germanium.
1范围
GB/T 5252规定了锗单晶位错密度的测试方法。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 8756锗晶体缺陷图谱
GB/T 14264半 导体材料术语
3术语和定义
GB/T 8756和GB/T 14264界定的术语和定义适用于本文件。
4方法原理
锗单晶中位错周围的晶格会发生畸变,当用某些化学腐蚀剂腐蚀晶体表面时,在晶体表面上的位错露头处腐蚀速度较快,进而形成具有特定形状的腐蚀坑。在显微镜下观察并按一定规则统计这些具有特定形状的腐蚀坑,单位视场面积内的腐蚀坑个数即为位错密度。
6仪器设备
6.1 金相显微镜:放大倍数40倍~200倍,能够满足8.2规定的视场面积要求。
6.2 游标卡尺:分度值为0.02 mm。
6.3切削、研磨单晶的设备。
6.4 耐氢氟酸、硝酸等化学药品腐蚀的容器。
7试样制备
7.1定向切取
对待测的锗单晶锭定向后,垂直于锗单晶的生长方向切取测试片试样,其晶向偏离度应不大于2°,厚度宜不小于5 mm。
7.2 研磨
用碳化硅磨料或白刚玉粉研磨试样,使其表面平整,自然光下无目视可见的机械划痕,然后用水清洗后干燥。
7.3化学抛光
用加热至50°C~60°C的抛光液将研磨后的试样抛光30s,至无损伤的光亮表面。
7.4腐蚀
7.4.1 {111} 晶面:将拋光后的试样置于腐蚀液A中煮沸5 min~10 min至镜面,或不经7.3所述的化学抛光,直接在加热至70 °C~80 °C的腐蚀液B中浸泡至镜面。
7.4.2{100}晶面:将拋光后的试样在冷却至10°C士5°C的腐蚀液C中浸泡5min~10min至镜面。
7.4.3 {113} 晶面:将抛光后的试样在冷却至10°C士5 °C的腐蚀液D中浸泡5 min~10 min至镜面。
7.5清洁处理
用加热至40 °C~60 °C流动的热水冲洗试样5 s~10 s,将吸附在试样上的试剂充分洗净并干燥。
标准内容
ICS 77.040
GB/T 5252—2020 代替 GB/T 5252—2006
锗单晶位错密度的测试方法
Test method for dislocation density of monocrystal germanium
2020-06-02 发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2021-04-01 实施
前言
本标准按照 GB/T 1.1—2009 给出的规则起草。
本标准代替 GB/T 5252—2006《锗单晶位错腐蚀坑密度测量方法》。本标准与 GB/T 5252—2006 相比,除编辑性修改外主要技术变化如下:
— 修改了标准适用范围(见第 1 章,2006 年版的第 1 章);
— 增加了规范性引用文件(见第 2 章);
— 修改了术语和定义(见第 3 章,2006 年版的第 2 章);
— 修改了方法原理的内容(见第 4 章,2006 年版的第 3 章);
— 将 2006 年版标准“试样制备”中的试剂材料修改为单独章节(见第 5 章,2006 年版的第 4 章);
— 修改了试样制备的要求(见第 7 章,2006 年版的第 4 章);
— 增加了直径 110mm、130mm、150mm 锗单晶的测试点位置(见 8.3);
— 增加了位错腐蚀坑计数的注意事项(见 8.5);
— 修改了试验数据处理的内容(见第 9 章,2006 年版的第 7 章);
— 以位错密度 1000 cm-2 为分界值,修改了精密度(见第 10 章,2006 年版的第 9 章);
— 修改了试验报告包含的内容(见第 11 章,2006 年版的第 8 章)。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。
起草单位:有研光申新材料有限责任公司、北京国晶辉红外光学科技有限公司、国合通用测试评价认证股份公司、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、中国申子科技集团公司第四十六研究所、广东先导稀材股份有限公司、中销科技有限公司、义乌力迈新材料有限公司。
主要起草人:张路、冯德伸、马会超、普世坤、姚康、刘新军、郭荣贵、向清华、韦圣林、黄洪伟文。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:GB/T 5252—1985、GB/T 5252—2006。
1 范围
锗单晶位错密度的测试方法。
本标准规定了锗单晶位错密度的测试方法。本标准适用 (111)、(100) 和 (113) 面锗单晶位错密度的测试,测试范围为 0 cm-2 ~ 100000 cm-2。
2 规范性引用文件
下列文件对本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 8756 锗晶体缺陷图谱
GB/T 14264 半导体材料术语
3 术语和定义
GB/T 8756 和 GB/T 14264 界定的术语和定义适用于本文件。
4 方法原理
锗单晶中位错周围的晶格会发生畸变,当用某些化学腐蚀剂腐蚀晶体表面时,在晶体表面上的位错露头处腐蚀速度较快,进而形成具有特定形状的腐蚀坑。在显微镜下观察并按一定规则统计这些具有特定形状的腐蚀坑,单位视场面积内的腐蚀坑个数即为位错密度。
5 试剂和材料
除非另有说明,测试分析中仅使用确认为分析纯及以上的试剂,所用水的电阻率不小于 12 MΩ·cm。
5.1 铁氰化钾 K3Fe(CN)6,质量分数不小于 99%。
5.2 氢氧化钾 (KOH),质量分数不小于 85%。
5.3 氢氟酸 (HF),质量分数不小于 40%。
5.4 硝酸 (HNO3),质量分数为 65%~68%。
5.5 过氧化氢 (H2O2),质量分数不小于 30%。
5.6 硝酸铜溶液:质量分数为 10%,用质量分数不小于 99% 的 Cu(NO3)2 配制。
5.7 抛光液:HF、HNO3 的混合液,体积比为 1:(1~3)。
5.8 腐蚀液 A:称取铁氰化钾 80g、氢氧化钾 120g 置于烧杯中,用 1000mL 水溶解,混匀。
5.9 腐蚀液 B:HF、HNO3 的混合液,体积比为 1:4。
5.10 腐蚀液 C:HF、HNO3、10% Cu(NO3)2 溶液的混合液,体积比为 2:1:1。
5.11 腐蚀液 D:HF、H2O2、10% Cu(NO3)2 溶液的混合液,体积比为 2:1:1。
5.12 碳化硅磨料(金刚砂)或白刚玉粉:粒度不大于 14um。
6 仪器设备
6.1 金相显微镜:放大倍数 40倍~200倍,能够满足 8.2 规定的视场面积要求。
6.2 游标卡尺:分度值为 0.02mm。
6.3 切削、研磨单晶的设备。
6.4 耐氢氟酸、硝酸等化学药品腐蚀的容器。
7 试样制备
7.1 定向切取
对待测的锗单晶锭定向后,垂直于锗单晶的生长方向切取测试片试样,其晶向偏离度...
小提示:此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容,若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。