本文件规定了钢、有色金属（铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金、镍及镍合金、锆及锆合金）以及复合板制压力容器用封头的类型、型式参数及其制造、检验和验收要求。 本文件适用于坯料为整板或拼板，采用冲压、旋压、卷制以及分瓣成形的压力容器用半球形、椭圆形、碟形、球冠形、平底形和锥形封头。 常压容器及其他承压设备用封头的制造、检验和验收要求亦可参照本文件执行。

中华人民共和国国家标准
GB/T25198-2023
代警(B/T25198--2010
压力容器封头
Headsforpressurevessels
2023-08-06发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2024-03-01实施
GB/T 25198——2023
规范性引用文件
术语和定义
型式参数及标记
制造、检验和验收·
出厂资料
产品标志
涂敷与运输包装
附录A（资料性）
附录B（资料性）
附录C（资料性》
附录D（资料性）
附录E《资料性）
附录F（资料性）
附录G（资料性)
附录H（资料性）
附录1（资料性）
附录」（资料性》
附录K（资料性）
附录L（资料性）
封头内表面积、容积、质量以及总高度（总深度）的计算公式HHA半球形封头型式参数
EHA椭圆形封头型式参数
EHB椭圆形封头型式参数
THA碟形封头型式参数
THB碟形封头型式参数
SDH球冠形封头型式参数
封头订货技术条件
封头成形厚度减薄率
封头坡口型式及代号
封头产品合格证及数据报告
常见材料的密度
GB/T25198—2023
本文件按照GB/T1.1一2020&标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起章规则》的规定起草。
本文件代替GB/T25198—2010《压力容器封头》，与GB/T25198—2010相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下
增加了术语和定义（见第3章）；更改了封头公称直径DN为封头直径D（封头内径或外径）（见第4章，2010年版的第3章）；更改了以外径为基准的椭圆形封头和碟形封头的形状及参数（见5.1、表1、，2010年版的4.1、表1)；
更改了封头型式参数，更改了锥形封头类型代号，并增加了不带直边的锥形封头型式（见5.1，2010年版的4.1、4.2)；
更改了封头标记（见5.2，2010年版的4.3）：增加了制造环境和封头制造的风险评估与控制以及监督检验的要求（见6.1.5、6.1.6、6.1.7)；更改了原坏料制备的相关内容，将材料内容调整至制造、检验与验收章节，并增加了材料分割和标志条款（见6.2、6.3、6.4，2010年版的第6章）；增加了锆材制压力容器封头的要求[见6.2.1f)、6.6.2.5]；增加了复合板材料的要求，增加并明确了对来料加工成形后性能保证的要求，更改了耐腐蚀检验的要求（见6.2.2、6.2.3、6.2.4，2010年版的5.2、5.3)；更改了修磨与补焊的要求（见6.5.2，2010年版的6.2.2）；更改了坡口加工及表面的要求（见6.5.3，2010年版的6.2.3）；更改了拼板及拼接焊缝布置的要求（见6.5.4，2010年版的6.3.2）；更改了钛及钛合金封头焊缝和热影响区表面颜色的规定，增加了锆封头焊缝和热影响区表面颜色的规定（见6.5.4.7，2010年版的6.2.9）；更改了原封头成形的内容，增加了成形检查（见6.6、6.7，2010年版的6.3)；一更改了加热方式及一般要求，增加了过程加热的要求、有效加热区测定规定以及热处理测量记录的要求，调整了加热介质的要求（见6.6.2.1，2010年版的6.3.1.1、6.3.1.4、6.3.1.5)；增加了锆及锆复合板加热温度控制的要求（见6.6.2.5、6.8.3.7）；增加了奥氏体不锈钢封头温成形加工的推荐温度（见6.6.2.6）；-增加了复合板制封头应以内圆周长或内圆直径为对接基准的控制要求[见6.7.6c)]；更改了直径范围、外圆周长及内圆直径公差要求（见表5）；更改了封头形状尺寸公差要求，并增加了允许使用其他的测量方法（见6.7.9，2010年版的6.3.8);
一增加了针对设计温度低于一40℃和进行应变强化处理的奥氏体型不锈钢封头铁素体含量的控制和测量要求[见6.7.14、6.8.3.2a)]；增加了热处理文件以及热处理温度自动记录的要求（见6.8.1.2、6.8.1.3）：更改了铝镁合金及铝镁硅合金制、钛及钛合金制、黄铜（H96除外）制的椭圆形、碟形、锥形封头冷成形后，判断是否进行退火处理的变形率的值（见6.8.3.3、6.8.3.4、6.8.3.5，2010年版的6.4.5.2、6.4.5.3、6.4.5.4);
增加了应考患开平板变形率对封头制造的影响[见6.8.3.8b)]；I
GB/T25198-2023
增加了对产品试件/母材热处理试件的要求（见6.9）；增加无损检测的方法并更改了相关要求（见6.10，2010年版的6.5）；更改了出厂资料的要求（见第7章，2010年版的第7章）；增加了产品标志（见第8章）。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国锅炉压力容器标准化技术委员会（SAC/TC262)提出并归口。本文件起章单位：合肥通用机械研究院有限公司、中国石化工程建设有限公司、常州旷达威德机械有限公司、宜兴北海封头有限公司、中国特种设备检测研究院、浙江大学、大连项金通用设备制造股份有限公司、河南神州精工制造股份有限公司、二重（德阳)重型装备有限公司、合肥通用特种材料设备有限公司、中国五环工程有限公司、大连金州重型机器集团有限公司。本文件主要起草人：张义军、王冰、段瑞、郑津洋、杨庆高、张斌锋、陈志伟、危书涛、郭雪华、刘国富、吴鹏翔、王迎君、徐才福、刘静、李克明。本文件于2010年首次发布，本次为第一次修订。I
1范围
压力容器封头
GB/T25198—2023
本文件规定了钢、有色金属（铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金、镍及镍合金、锆及锆合金)以及复合板制压力容器用封头的类型、型式参数及其制造、检验和验收要求。本文件适用于料为整板或拼板，采用冲压、旋压，、卷制以及分瓣成形的压力容器用半球形、椭圆形、碟形、球冠形、平底形和锥形封头常压容器及其他承压设备用封头的制造、检验和验收要求亦可参照本文件执行。2
规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T15
（所有部分）
GB/T9452
GB/T12337
GB/T26929
JB4732
JB/T473
压升容器
定方法
热处理炉有效加热区测
钢制球形储
压力容器术语
压力容器
铝制焊接容器
JB/T4745
JB/T4755
JB/T4756
NB/T10558
钛制焊接容器
铜制压力容器
新设计标准
镍及锦合金制压力容器
压力容器涂敷与运输包装
NB/T47002（所有部分）
压力容器用复合板
NB/T 47011
锆制压力容器
NB/T 47013.2
NB/T 47013.3
NB/T 47013.4
NB/T 47013.5
NB/T47013.7
NB/T47013.10
NB/T 47013.11
TSGZ6002
TSGZ8001
术语和定义
承压设备无损检测第2部分：射线检测承压设备无损检测
承压设备无损检测
承压设备无损检测
承压设备无损检测
承压设备无损检测
承压设备无损检测
第3部分：超声检测
第4部分：磁粉检测
第5部分：渗透检测
第7部分：目视检测
第10部分：衍射时差法超声检测第11部分：X射线数字成像检测
特种设备焊接操作人员考核细则特种设备无损检测人员考核规则GB/T150（所有部分）、GB/T26929、JB4732、JB/T4734、JB/T4745、JB/T4755、JB/T4756和1
GB/T25198—2023
NB/T47011界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1
heatingtemperatureforforming成形加热温度
封头坏料或半成品在加热过程中所达到的最高温度。3.2
end forming femperature
终压温度
封头坏料或半成品终止塑性变形时的温度。4符号
下列符号适用于本文件。
封头内表面积，m\；
材料厚度负偏差，按相应材料标准选取，mm封头直径（封头内径或外径，按表1及表2的规定），mm；半球形、椭圆形、碟形、球冠形和平底形封头内圆直径或锥形封头大端内圆直径，mm，锥形封头小端内圆直径，mm；
椭圆形、碟形、球冠形封头外直径，mm：半球形、球冠形、平底形封头及以内径为基准椭圆形、碟形封头总深度，MM；锥形封头及以外径为基准椭圆形、碟形封头总高度，mm；锥形封头至锥顶总高度，mm；
半球形、椭圆形、碟形、平底形和锥形封头直边高度，mm；封头质量，kg；
半球形封头内半径、球冠形封头以及碟形封头球面部分内半径，mm；平底形封头、碟形封头过渡段转角半径以及锥形封头大端过渡段转角半径，mm；锥形封头小端过渡段转角半径，mm；封头容积，m；
锥形封头半顶角，（）；
封头名义厚度，mm；
封头材料厚度，即制作封头时材料的投料厚度，亦即材料质量证明书中的规格厚度，mm；封头最小成形厚度，即设计要求的成品封头最小厚度，mm；封头成品最小厚度，即成品封头实测厚度的最小值，mm。5型式参数及标记
封头型式参数
5.1.1封头的名称、断面形状、类型代号及型式参数见表1和表2。表1和表2中类型代号的最后一个字母A或B，分别代表以内径为基准或以外径为基准。表2所示锥形封头类型代号中括号里的数字为锥形封头半顶角角度。对于表2中的封头，还应提供设计详图。5.1.2带直边半球形、椭圆形、碟形、平底形与带折边锥形封头的直边高度，当封头直径D≤2000mm时，直边高度h为25mm；当封头直径D>2000mm时，直边高度h为40mm。设计时可对直边高度另行规定。
5.1.3表1和表2中所列类型封头内表面积、容积、质量以及总高度（总深度)的计算公式见附录A。2
GB/T 25198—2023
5.1.4表1所列各类型封头内表面积、容积、质量以及总高度（总深度）分别见附录B～附录G。5.1.5除表1所列类型的碟形封头外，还有如下常用的碟形封头：R；=0.8D，、r；二0.154D；R，=0.833D;、r=0,154D;R=1.0D、r,=0.15D;R=1.0D、r=0.06D;R,=0.9D:、r;=0.17D，等。上述碟形封头内表面积、容积、质量以及总深度的计算，可参照附录A提供的方法。5.2
封头标记
封头标记按如下规定：
?×?@-?-??
其中：
①—封头类型代号，见表1、表2，对于表2中的锥形封头，其类型代号的“α\需注明半顶角的以度为单位的值；
②—阿拉伯数字，为封头直径D的数值，其单位为mm；阿拉伯数字，为封头名义厚度。的数值，其单位为mm；④
阿拉伯数字，为设计文件上标注或订货技术文件规定的封头最小成形厚度m的数值，其单位为mm；
阿拉伯数字，为封头投料厚度，（封头制造单位标注，设计单位可不标注)的数值，其单位为mm；
③—封头的材料牌号；
①——本文件编号：GB/T25198—2023。示例1：
直径325mm，名义厚度12mm、封头最小成形厚度10.4mm，材质为Q345R的以外径为基准椭圆形封头（封头制造时投料厚度为12mm)标记如下：
设计标记EHB325X12(10.4)—Q345RGB/T25198—2023产品标记：EHB325X12(10.4)12—Q345RGB/T251982023示例2：
直径2400mm、名义厚度20mm、封头最小成形厚度18.2mm、R；=1.0D、r；=0.10D；、材质为Q345R的以内径为基准碟形封头（封头制造时投料厚度为22mm)标记如下：设计标记：THA2400X20(18.2)Q345RGB/T25198—2023产品标记：THA2400X20(18.2)22-Q345RGB/T25198—2023示例3：
大端直径2400mm、小端直径1000mm、半顶角60°、名义厚度14mm、封头最小成形厚度11.6mm、材质为09MnNiDR的锥形封头（类型为CDA)（封头制造时投料厚度为14mm)标记如下（同时提供设计详图）：设计标记：CDA(60)2400/1000X14(11.6)09MnNiDRGB/T25198—2023产品标记：CDA(60)2400/1000X14(11.6)—1409MnNiDRGB/T25198—2023示例4：
直径2600mm.封头名义厚度34mm(基材为30mm，覆材为4mm）、封头基材最小成形厚度28.4mm、材质为S30403十Q345R(基材为Q345R，覆材为S30403)的以内径为基准的椭圆形封头（封头制造时复合板投料厚度：基材为34mm，覆材为5mm)标记如下（当覆材厚度计入设计厚度时，覆材也应标记其最小成形厚度）：设计标记：EHA2600×[4+30(28.4)]-S30403+Q345RGB/T25198—2023
产品标记：EHA2600X[4+30(28.4］-34-S30403+Q345RGB/T25198—2023
GB/T25198—2023
半球形、椭圆形、碟形和球冠形封头的断面形状、类型及型式参数名称
半球形封头
以内径
为基准
为基准
以外径
为基准
球冠形封头
断面形状
类型代号
型式参数
2(H-h)wwW.bzxz.Net
—28，
-,）2
R,=1.0D。
r,=o.10D。
D=D。
D=D。
半球形封头三种型式：不带直边的半球（H=R）、带直边的半球（H=R十h)和准半球（接近半球H平底形封头
制造、检验和验收
表2平底形、锥形封头的断面形状、类型及型式参数断面形状
类型代号
CNA(a)
CDA(a)
GB/T25198—2023
型式参数
H=r;+h
D用D./D.表示
D用D/D.表示
D用D/D表示
6.1.1封头的制造、检验和验收除应符合本文件规定外，还应符合设计文件和/或订货技术文件（包括封头订货技术条件，见附录H)要求。6.1.2封头制造单位应建立健全质量保证体系，并得到有效控制，确保产品质量，6.1.3封头的焊接应经按TSGZ6002培训考核，并由持有合法资质机构颁发的相应类别的焊工合格证书的人员担任。
GB/T25198—2023
4封头的无损检测应经按TSGZ8001培训考核，并由持有合法资质机构额发的相应方法无损检测6.1.4
人员资格证书的人员担任。
5不锈钢、有色金属和复合板封头的制造环境应洁净，并符合不同材料对应不同材料产品标准的6.1.5
规定。
6.1.6应保证封头性能满足设计文件和/或订货技术文件，封头制造风险评估与控制应按下列要求：封头制造单位应根据成形及成形后的性能，对封头坏料提出适宜要求：a)
封头制造单位应评估封头制造过程对材料性能的影响，选择适宜的封头制造工艺；b）
封头供需双方应依据容器整体要求，结合封头成形将经历的后续制造工序过程，协商确定封头c
交付时应达到的性能指标。
对于安全技术规范规定需进行监督检验的封头，应按其规定进行。2材料
制造封头用材料，除应符合下列标准的相关规定外，还应符合设计文件和/或订货技术文件的6.2.1
规定：
钢制封头按GB/T150（所有部分）或JB/T4732；铝制封头按JB/T4734；
钛制封头按JB/T4745；
铜制封头按JB/T4755；
镍及镍合金制封头按JB/T4756；f）
错制封头按NB/T47011。
6.2.2复合板制封头所用复合板应符合NB/T47002（所有部分）的要求，其他要求（如结合率、热处理），由封头供需双方协商确定。6.2.3采用来料加工方式制造的封头，材料的性能、成形后封头的性能要求由封头供需双方商定。需方应提供材料质量证明书（必要时，需提供材料热处理工艺），并对材料的性能负责，成形后封头的性能由封头供货方保证。
6.2.4对有耐腐蚀要求的材料，应有耐腐蚀检验的合格证明。6.3材料分割
材料分割可采用冷切割或热切割方法，分割时应避免或尽可能降低对材料性能产生有害的影6.3.1
响。当采用热切割方法分割时，应清除表面熔渣和影响质量的表层。6.3.2在下列材料制封头上划线时，不应产生伤痕、刻槽和污染等缺陷，除非在以后加工中可以去除：a)
有色金属；
标准抗拉强度下限值R.大于540MPa的低合金钢；Cr-Mo钢;
低温容器封头用材；
不锈钢；
复合板的覆材。
6.3.3采用机械切割方法分割复合钢板时，应使复合钢板的覆材面对切割具；采用热切割方法分割复合钢板时，应使复合钢板的基材面对切割具。6.4标志
凡制造封头材料应有用以检验和追踪的确认标志。制造过程中，如原有确认标志被裁掉或材料分成几块，应于切割或移动前完成标志的移植。标志的表达方式由封头制造单位确定且满足下列要求：6
当供需双方未约定时，不应采用硬印标志；a
b）标志不应影响封头材料的性能。6.5坏料制备
6.5.1投料厚度
GB/T25198—2023
封头的投料厚度应考虑制造过程中的厚度减薄（可参照附录I)以及封头制造工艺需要确定封头的投料厚度，以确保封头成品最小厚度不小于设计要求的封头最小成形厚度m。6.5.2修磨与补焊
6.5.2.1封头坏料制备及后续制造过程中应避免材料表面的损伤。对于尖锐伤痕以及材料防腐表面的局部伤痕、刻槽等缺陷应予修磨，修磨范围的斜度至少为1：3。修磨深度应符合如下规定：修磨后的厚度不应小于最小成形厚度in，同时，修磨深度应不大于该部位材料厚度8。的a
5%，且不大于1mm，否则应按6.5.4.8予以焊补；对于复合板，其基材的表面修磨应符合6.5.2.1a)的规定；其覆材修磨深度不应大于覆材厚度b）
的30%，且不大于1mm，否则应按6.5.4.8予以焊补。6.5.2.2
补焊应征得封头采购方的同意。坡口加工及表面要求
钢材坡口加工及表面要求：
坡口表面不应有裂纹、分层、夹杂及影响焊接质量的其他缺陷；标准抗拉强度下限值R。大于540MPa的低合金钢材及Cr-Mo钢材的坡口宜机械加工，对经b）
火焰切割的坡口表面，应打磨至金属光泽，并应对加工后的表面按NB/T47013.4或NB/T47013.5进行磁粉或渗透检测，I级为合格。6.5.3.2
有色金属坡口加工及表面要求如下。坡口加工一般采用机械方法，也可采用不损伤材料性能、不影响焊接质量的其他切割方法。采a)
用热切割方法制备时，需要采用机械方法去除氧化皮、污染层等有害区域，在热切割方法制备坡口过程中，应避免火花溅落在材料表面。坡口表面应无裂纹、分层、夹杂、折叠及影响焊接质量的其他缺陷。b）
6.5.4拼板
由成形的瓣片和顶圆板拼接制成的封头以及先拼板后成形的封头，封头上各种不相交的拼接6.5.4.1
焊缝中心线间的距离，至少应为封头材料厚度3.的3倍，且不小于100mm，并符合下列规定：由成形的瓣片和顶圆板拼接制成的封头的瓣片不应拼焊，瓣片之间的焊缝只允许是径向方向：a)
先拼板后成形的封头，以及由成形的瓣片和顶圆板拼接制成封头的顶圆板，其拼板上的拼接b）
焊缝宜相互平行或垂直，不应采用\十”字焊缝；锥形封头的拼接焊缝宜是环向和径向(纵向)方向；c）
满足相应产品标准、设计文件和/或订货技术文件的规定。6.5.4.2
先拼板后成形的封头，拼板的对口错边量6（见图1)不应大于材料厚度3的10%，且不大于拼接复合钢板的对口错边量6（见图2)不应大于覆材厚度的30%，且不大于1.0mm。1.5mm。
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