本文件适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中板及管的对接接头对接焊缝的射线计算机辅助成像检测。

ICS 77.040.20
CCS H26
中华人民共和国能源行业标准
NB/T47013.14—2023
代替NB/T47013.14—2016
承压设备无损检测
第14部分：射线计算机辅助成像检测Nondestructive testing of pressure equipmentsPart 14:Computed radiographic testing2023-10-11
国?家能?源?局发布
2024-04-11实施
引言：
1范围，
规范性引用文件
术语和定义
一般要求，
检测工艺及其选择
图像质量要求
缺陷的识别与测量
图像存储和保存
检测结果评定和质量分级
检测记录和报告
附录A（资料性）最小灰度值测试方法附录B（规范性）分辨率（力）的测定附录C（规范性）
参考文献
归一化信噪比的测定
NB/T47013.14—2023
... 20
47013.14—2023
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件是NB/T47013《承压设备无损检测》的第14部分。NB/T47013已经发布了以下部分：第1部分：通用要求；
第2部分：射线检测；
第3部分；超声检测；
第4部分：磁粉检测；
第5部分：渗透检测；
第6部分：涡流检测；
第7部分：目视检测；
第8部分：泄漏检测；
一第9部分：声发射检测；
第10部分：衍射时差法超声检测：第11部分：射线数字成像检测；第12部分：漏磁检测；
一第13部分：脉冲涡流检测：
第14部分：射线计算机辅助成像检测：第15部分：相控阵超声检测。
本文件代替NB/T47013.14一2016《承压设备无损检测第14部分：X射线计算机辅助成像检测》，与NB/T47013.14一2016相比，除题目和结构调整以及编辑性改动之外，主要技术变化如下；a）增加了引言；
扩大了文件的使用范围，增加了Ir192和Se75射线源（见1.4）；b）
增加了Ir192和Se75射线源应用的规定（见4.2.2、5.8.2、5.9.2、表2、表3、表12、表13）；
增加了与Ir192和Se75射线源相关引用文件（见第2章）；增加了与文件相关的术语和定义（见3.10～3.12、3.18、3.20、3.22～3.26）补充了工艺验证内容（见4.4.4、10.1、10.2)；补充工艺规程的相关因素（见4.4.2)；增加了标样的要求（见5.14）；更改了图像分辨率要求的部分内容（见6.3，2016版的5.16.2、表8～表11）；更改了归一化信噪比的部分要求（见6.4，2016版的5.16.3、表10～表13）；增加了缺陷的识别与测量的要求（见第7章）；删除了图像尺寸测量（见2016版的5.19）；m)
更改了检测结果评定和质量分级（见第9章，2016版的第6章）。NB/T47013.14—2023
本文件由全国锅炉压力容器标准化技术委员会(SAC/TC262)提出并归口。本文件起草单位：中国特种设备检测研究院、中广核工程有限公司、立信染整机械（深圳)有限公司、查特深冷工程系统（常州)有限公司、广东省特种设备检测研究院、江苏省特种设备安全监督检验研究院、北京埃彼咨能源科技有限公司、上海冠域检测科技有限公司、北京合聚信达科技有限公司、锐珂亚太投资管理（上海)有限公司、贝克休斯检测控制技术（上海）有限公司、青岛持恒过程技术有限公司。
本文件主要起草人：梁丽红、朱从斌、原可义、林树青、李亚军、盛佩军、王广坤、郑凯、李绪丰、李黎、韩向文、谢佳军、朱彦、董毅。本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：-2016年首次发布为NB/T47013.14一2016《承压设备无损检测第14部分：X射线计算机辅助成像检测》；
一一本次为第一次修订。
NB/T47013.14—2023
射线计算机辅助成像检测（ComputedRadiographicTesting，简称CR检测）是一种利用磷光成像板（IP）在射线辐照下曝光获取检测对象信息，通过专用扫描仪获取成像板中存储的信息，并通过计算机软件形成数字图像的数字化射线检测技术。与传统的射线胶片照相检测技术相比，该技术具有图像质量高、动态范围大、绿色环保、易于携带等优点。为规范和指导该检测技术在特种设备行业的应用，全国炉压力容器标准化技术委员会组织相关单位制定了相应的检测方法标准，并列为NB/T47013《承压设备无损检测》的第14部分。本文件严格执行NB/T47013“第1部分：通用要求”的规定，并与NB/T47013“第2部分：射线检测”和NB/T47013“第11部分：射线数字成像检测”相呼应。由于胶片照相检测技术、射线计算机辅助成像技术和射线数字成像检测技术所采用的成像器件和图像处理方法不同，有必要针对三种检测技术分别作出相应的规定。
本文件已于2016年首次颁布实施，经过几年的应用，检测技术不断进步，新的需求不断产生，标准的不完善之处开始显现。同时，为适应国内外相关标准的变化，进一步拓展射线计算机辅助成像检测技术在特种设备行业的应用，全国锅炉压力容器标准化技术委员会于2021年组织相关单位和专家对本文件进行适应性的修订。V
1范围
承压设备无损检测
第14部分：射线计算机辅助成像检测NB/T47013.14—2023
1.1本文件规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊焊接接头的射线计算机辅助成像检测技术和质量分级要求。用于制作焊接接头的金属材料包括钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。
1.2本文件适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中板及管的对接接头对接焊缝（以下简称“对接焊缝”）的射线计算机辅助成像检测。1.3本文件适用的成像器件为成像板。1.4本文件适用的射线源为X射线源和Ir192、Se75y射线源，其中X射线机最高管电压不超过600kV。
1.5承压设备支承件和结构件以及插入式和安放式接管的焊接接头的射线计算机辅助成像检测，可参照使用。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T14058Y射线探伤机
GB/T21356
无损检测计算机射线照相系统的长期稳定性与鉴定方法GB/T23901.1无损检测射线照相检测图像质量第1部分：丝型像质计像质值的测定GB/T23901.5无损检测射线照相检测图像质量第5部分：双丝型像质计图像不清晰度的测定
GB/T23910
JB/T7902
JB/T11608
无损检测射线照相检测用金属增感屏无损检测线型像质计通用规范
无损检测仪器工业用X射线探伤装置NB/T47013.1
承压设备无损检测第1部分：通用要求NB/T47013.2元
承压设备无损检测第2部分：射线检测3术语和定义
NB/T47013.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1
成像板IPimagingplate
一种涂有稀土元素铕、钡、氟化合物，曝光后能以潜影形式储存信息的柔性板。NB/T47013.14—2023
射线计算机辅助成像系统computedradiographicsystem由成像板、专用激光扫描仪（以下简称“扫描仪”）、计算机硬件和专用软件等组成，能将成像板上的信息转换成数字图像的系统。简称CR系统。3.3
被检工件-成像板距离bobject-to-IPdistance沿射线束中心线方向上测量的被检工件表面（射线源侧）至成像板之间的距离。3.4
射线源-成像板距离Fsource-to-IPdistance沿射线束中心线方向上测量的射线源至成像板之间的距离，即焦距。3.5
射线源-被检工件距离fsource-to-objectdistance沿射线束中心线方向上测量的射线源至被检工件表面（射线源侧）之间的距离。3.6
成像板的结构噪声structurenoiseofIP成像板感光层和表面的结构不均匀导致的数字图像的固有噪声。3.7
像素pixe
射线数字图像的基本组成单元。射线数字图像由点组成，组成图像的点称为像素。3.8
灰度值greyvalue
表征数字图像中像素明暗程度的数值。3.9
线性灰度值linearizedgreyvalue与成像板的曝光量成正比的灰度值。3.10
图像灵敏度imagesensitivity
检测系统发现被检工件图像中最小细节的能力，3.11
分辨率resolutionratio
单位长度上分辨两个相邻细节间最小距离的能力，单位为线对每毫米(lp/mm)。3.12
分辨力resolution
分辨两个相邻细节间最小距离的能力，单位为毫米(mm）。3.13
系统分辨率systemresolutionratio单位长度上CR系统分辨两个相邻细节间最小距离的能力。也称为系统基本空间分辨率，单位为线对每毫米(lp/mm)。
图像分辨率imageresolutionratioNB/T 47013.14—2023
检测系统分辨被检工件图像中单位长度上两个相邻细节间最小距离的能力，也称图像空间分辨率，单位为线对每毫米(lp/mm)。3.15
扫描分辨率scanningresolutionratio由扫描决定的数字图像的像素几何尺寸，取决于激光扫描仪扫描成像板的行间距，以及激光点扫描行走速度与模数转换器工作频率之比。3.16
信噪比SNRsignal-to-noiseratio在数字图像中，选定区域的线性灰度平均值与标准差的比值。3.17
归一化信噪比SNRanormalized signal-to-noiseratio基于分辨率，经归一化处理后的信噪比。3.18
透照厚度Wpenetratedthickness射线透照方向上材料的公称厚度。多层透照时，透照厚度为通过各层材料的公称厚度之和。3.19
一次透照长度effectivelengthofasingleexposure符合标准规定的单次曝光最大有效检测长度。3.20
透照厚度比Kratiobetweenmax.andmin.penetratedthicknesses一次透照长度范围内，射线束穿过母材的最大厚度和最小厚度之比，也称为穿透厚度比。3.21
数字图像处理
digitalimageprocessing
利用计算机对数字图像进行处理的方法和技术。3.22
标样standardsample
用于标定图像中特征大小的已知尺寸的试样。3.23
原始图像rawimage
成像板形成的潜影经扫描仪扫描后的图像。3.24
圆形缺陷roundflaw
长宽比不大于3的气孔、夹渣和夹钨等体积型缺陷。3.25
条形缺陷stripyflaw
长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨等体积型缺陷。NB/T47013.14—2023
小径管smalldiametertube
外直径D。小于或等于100mm的管子。4一般要求
4.1检测人员
4.1.1从事射线计算机辅助成像检测人员（以下简称“检测人员”）的一般要求应符合NB/T47013.1的有关规定。www.bzxz.net
4.1.2检测人员应了解与射线计算机辅助成像技术相关的计算机知识、数字图像处理知识，掌握相应的计算机及检测软件的基本操作方法。4.1.3检测人员应按相关法规的要求，在上岗前接受辐射安全与防护知识培训，并取得相应射线源的考核合格证书。
4.2检测系统和器材
4.2.1X射线机
4.2.1.1应根据被检工件的厚度、材质和焦距，选择X射线机的能量范围。4.2.1.2采用的X射线机，其性能指标应符合JB/T11608的规定，使用性能测试条件及测试方法参考GB/T26592和GB/T26594的规定。4.2.1.3供应商应提供X射线管的焦点尺寸和辐射角度4.2.2Y射线机
4.2.2.1应根据被检工件的厚度、材质和焦距，选择射线源类型及活度。4.2.2.2采用的射线机，其性能指标应符合GB/T14058的规定。4.2.3CR系统
应根据检测对象和技术要求选择适用的CR系统。系统性能测试条件及测试方法按GB/T21356的规定执行。系统至少应满足以下性能指标：a）图像几何畸变率应小于土2%；b）扫描仪和成像板之间不应存在抖动、滑动，或抖动低于系统噪声水平；图像同一水平线上，中心区域与边缘背景灰度变化率不应超过士10%；d）其他性能指标包括信噪比、激光束功能、阴影、影像擦除、伪影等。4.2.3.1成像板
供应商应提供成像板的质量证明文件，至少应包括成像板的类型和规格、激发响应时间、化学成分等主要性能参数。用户应按制造商推荐的温度和湿度条件予以使用和保存，并避免不必要的照射。4.2.3.2扫描仪
供应商应提供扫描仪质量证明文件，内容至少包括规格、扫描尺寸、光电倍增管电压或增益、扫描分辨率、激光束焦点尺寸等主要性能参数，且其功能和性能至少满足以下要求：a）扫描仪应具有扫描和擦除功能，擦除后残留潜影灰度值不得高于系统最大灰度的5%；b）扫描激光功率应满足信号采集的要求；c）扫描仪的光电倍增管电压或增益、扫描分辨率应可调；d）激光束应无颤动，且不存在伪影和扫描线丢失现象。4.2.4计算机系统
NB/T47013.14—2023
计算机系统的基本配置依据采用的CR系统对性能和扫描速度的要求而确定。宜配备容量不低于512MB的内存、不低于40GB的硬盘及高亮度高分辨率显示器、刻录机、网卡等。显示器应满足以下最低要求：
a）最低亮度250cd/m2;
显示器至少256灰度等级；
可显示的最低光强比1：250；
显示至少1M像素，像素尺寸小于0.3mm。4.2.5系统专用软件
4.2.5.1系统软件是射线计算机辅助成像检测系统的核心单元，控制扫描仪完成成像板采集信息到数字图像的转换以及潜影擦除、图像存储、辅助评定、标注等功能。4.2.5.2宜具备多种图像格式的转换功能4.2.5.3应具备灰度、分辨率、信噪比、几何尺寸等测量功能。4.2.5.4应具备灰度变换、对比度和亮度调节、图像缩放等功能。4.2.5.5应具备采集图像相关信息的浏览和查找功能，4.2.5.6
可自动生成检测报告。
4.2.6像质计
4.2.6.1本文件采用的像质计包括线型像质计和双线型像质计。像质计供货商应提供相应质量证明文件。
4.2.6.2线型像质计
线型像质计用于测定图像灵敏度，包括通用线型像质计和等径线型像质计两种，其型号a)
和规格应分别符合GB/T23901.1和JB/T7902的规定；线型像质计的材料代号、材料和不同材料的线型像质计适用的被检工件材料范围见表1的b)
规定执行，线型像质计的吸收系数应与被检材料的吸收系数相同或相近，任何情况下不能高于被检材料的吸收系数。
表1不同材料的线型像质计适用的材料范围线型像质计材料代号
线型像质计材料
适用材料范围
工业纯铝
铝、铝合金
4.2.6.3双线型像质计
工业纯钛
钛、钛合金
碳素钢
a）双线型像质计用于测量系统分辨率和图像分辨率；b）双线型像质计的型号和规格应符合GB/T23901.5的要求4.2.7功能及性能
镍-铬合金
镍、镍合金
3#纯铜
铜、铜合金
检测系统和器材的功能及性能应符合上述要求，且应提供相应的证明文件；检测系统的使用性能应符合本文件规定的图像质量要求。4.2.8校准或运行核查
4.2.8.1每年至少对CR系统性能中的几何畸变、抖动、均匀性、激光束功能、阴影、伪影等进行1次校准或核查并记录。
NB/T47013.14—2023
4.2.8.2每年至少应对使用中的曝光曲线进行1次核查。当射线机重要部件更换或经过修理后，应重新制作曝光曲线。
4.2.8.3运行核查
存在如下情况应进行系统核查并记录，核查按照GB/T21356描述的方法实施。a）系统改变时（包括各部件的维修、更换、软件升级等）；b）系统停止使用3个月以上，重新使用时；正常使用条件下，用户可根据产品说明书和使用频率，在工艺文件中规定核查频次，并c)
按规定实施核查。
4.3检测技术等级
4.3.1本文件规定的射线计算机辅助成像检测技术等级从低到高分为三级：A级、AB级和B级。4.3.2检测技术等级选择应符合相关法规、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求。对承压设备对接焊缝，一般推荐采用AB级检测技术进行检测。对重要设备和结构以及特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊缝，宜采用B级检测技术进行检测。4.3.3当某些检测条件不能满足AB级（或B级）检测技术的要求时，经合同双方商定，在采取有效补偿措施（例如增加曝光量或选用信噪比更高的CR系统等）的前提下，若图像质量达到了AB级（或B级）检测技术的规定，则可认为按AB级（或B级）检测技术进行了检测。4.3.4如果检测中射线源至被检工件表面的距离f不满足5.6的要求，则4.3.3的规定不适用，4.3.5如果在用承压设备检测的某些条件不能满足AB级检测技术的要求时，经合同双方商定，在采取有效补偿措施（例如增加曝光量或选用信噪比更高的系统等）前提下可采用A级检测技术进行检测，宜同时采用其他无损检测方法进行补充检测。4.4检测工艺文件
4.4.1检测工艺文件包括工艺规程和操作指导书。4.4.2工艺规程除应满足NB/T47013.1的要求外，还应规定下列相关因素的具体范围或要求，如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订工艺规程。适用的结构、材料类别及厚度；a)
射线源能量范围及焦点尺寸；
检测技术等级；
检测工艺（透照方式、透照参数、几何参数）；d)
检测设备器材（种类、规格、主要技术参数）；图像质量要求。
4.4.3应根据工艺规程的内容以及被检工件的检测要求编写操作指导书，其内容除满足NB/T47013.1的要求外，至少还应包括：
检测设备器材：射线源（种类、规格、焦点或源尺寸）成像板和扫描仪（种类、规格）、检测软件、金属屏（种类和厚度）、像质计种类和型号）、背散射屏蔽铅板、标记、标样等。
检测技术等级。
检测工艺：透照方式、透照参数（包括管电压、曝光量）、几何参数、扫描仪参数。检测标识。
图像质量要求：灰度范围、图像分辨率、图像灵敏度、归一化信噪比。6
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