本文件描述了采用分离式介质谐振器（SPDR）测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数（Dk或εr）和介质损耗角正切（Df或tanδ）的方法。 本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

ICS 31.180
CCsL30
中华人民共和国国家标准
GB/T43801—2024/IEC61189-2-721:2015微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法
分离介质谐振器法
Measurementofrelativepermittivity and losstangentforcopperclad laminateatmicrowavefreguencySplitpostdielectricresonatormethod(IEC 61189-2-721:2015,Testmethodsforelectricalmaterials, printedboardsand otherinterconnection structuresand assemblies—Part2-721: TestmethodsformaterialsforinterconnectionstructuresMeasurementofrelativepermittivity and losstangentforcopperclad laminateatmicrowave frequencyusingsplitpostdielectricresonator,IDT)2024-03-15发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2024-07-01实施
规范性引用文件
术语和定义
设备/仪器
7报告
附加信息
附录A（资料性）
附录B （资料性）
参考文献
测试夹具和测试结果的范例
K。（er,h）和pes的一些附加信息次
GB/T43801—2024/IEC61189-2-721:2015H
GB/T438012024/IEC61189-2-721:2015本文件按照GB/T1.1—一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件等同采用IEC61189-2-721:2015《电气材料、印制板和其他互连结构和组装件的测试方法第2-721部分：互连结构材料测试方法微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值分离介质谐振器测试方法》
本文件增加了“规范性引用文件”和“术语和定义”两章。本文件做了下列最小限度的编辑性改动：一为与现有标准协调，将标准名称改为《微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法分离介质谐振器法》；
一5.3.2、6.2.6、6.2.9增加了注，一6.2.11.3增加了注1和注2;
一6.3.7增加了注1和注2；
6.3.10、6.3.13.1、6.3.13.2、6.3.13.3增加了注请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出本文件由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。本文件起草单位：广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、西安交通大学、深南电路股份有限公司、江苏生益特种材料有限公司、苏州生益科技有限公司、江西生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司、常熟生益科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学。本文件主要起草人：葛鹰、刘文龙、刘申兴、曾耀德、何毅、蔡建伟、杨艳、曹易、向锋、戴炯、陆平、叶晓菁、王隽、袁告、罗鹏辉、邢燕侠、王曼曼、沈泉锦、周蓓、栗俊华、贺光辉、何骁、李恩、余承勇、陈泽坚。1范围
GB/T43801—2024/IEC61189-2-721:2015微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法
分离介质谐振器法
本文件描述了采用分离式介质谐振器(SPDR)测定层压板1.1GHz~20GHz范围内离散频率点下的相对介电常数(Dk或ε)和介质损耗角正切(Df域tan)的方法。本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。2
规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
术语和定义
本文件没有需要界定的术语和定义。4试样
4.1试样尺寸
试样尺寸应大于金属腔体的内直径(D），并且试样的最大厚度应小于夹具上下金属腔体的间距（h），如图1所示。
GB/T43801—2024/IEC61189-2-721:2015标引序号说明：
1一耦合环；
2一支柱；
3一介质谐振器；
4一样品；
5一金属腔体；
h。一夹具上下金属腔体的间距；D一金属腔体的内直径；
L一金属腔体的内高度；
d一介质谐振器的直径；
h一介质谐振器的厚度。
图1SPDR测试夹具的示意图
在测试频率下，3块试样用于室温条件下测试，1块试样用于不同温度条件下测试。各常用标称频率夹具的推荐试样尺寸见表1。
表1试样尺寸
SPDR测试夹具的标称频率
试样最大尺寸
150×150
80×80
80×80
80×80
50×35
15×15
试样最大厚度
如适用，更小的样品尺寸或者其他形状也是可用的，只要试样的尺寸不大于表1的尺寸且能够完全覆盖金属腔体内直径即可。例如：130mmx130mm试样尺寸可用于1.1GHz夹具。2
4.2准备
蚀刻去除覆铜箔层压板所有铜箔并且清洗干净。4.3标记
GB/T43801—2024/IEC61189-2-721:2015使用铅笔或其他合适方式在各个试样的左上角进行标记。4.4厚度
在测试夹具的最大间隙范围内，试样越厚，测量误差越小。薄试样可将试样叠加至最小0.4mm厚度以提高测量精度。
注：叠加样品间的空气间隙对测试结果的影响忽略不计。5设备/仪器
5.1测试系统
测试系统组成如图2所示。
室温测试
标引序号说明：
1-VNA;
2SPDR测试夹具；
3一样品；
4一环境试验箱。
5.2失量网络分析仪(VNA)
VNA应满足以下要求：
图2测试系统组成图
频率范围至少应为500MHz~20GHz。a）
不同温度条件测试
GB/T43801—2024/IEC61189-2-721:2015动态跟踪范围应大于60dB。
5.3SPDR测试夹具
5.3.1测试夹具
图1为SPDR测试夹具的示意图。
5.3.2参数
表2列出了常用的SPDR测试夹具的标称频率、h。和D的对应关系。表2SPDR测试夹具推荐的参数
SPDR测试夹具的标称频率免费标准bzxz.net
注：SPDR的夹具是一个夹具对应一个频率点,夹具的标称频率是离散的频率点,夹具是根据用户频率要求定制的，要测试不同频率的Dk/Df,需要选择不同的夹具，并不是一个夹具能测试1.1GHz~20GHz的所有频率。夹具的设计值与实际值会有细微差别，例如，向供应商定制一个5GHz的夹具，夹具制作出来后，可能是5.052GHz或者5.123GHz等，而不是刚好5GHz。5.3.3频率
对于不同的测试频率，使用相应的标称频率的SPDR测试夹具。定制夹具时，实际频率与定制目标频率的偏差宜不超过±0.2GHz。5.4校验装置
校验装置包括以下内容：
标样，例如：单晶石英或等效标样；a）
VNA校准组件。
5.5千分尺
干分尺的分辨率达到或优于0.001mm，允许误差达到或优于±0.002mm。5.6循环式烘箱
循环式烘箱的温度能稳定在105+-5℃。5.7试验箱
用于不同温度条件下试验的环境试验箱应符合下列要求：温度范围：-125℃～+110℃,其他温度范围由供需双方协商；a）
b）温度设定值与实际值偏差不超过±1℃。6程序
6.1预处理
GB/T43801—2024/IEC61189-2-721:2015所有试样蚀刻后应先在105+-5℃的循环式烘箱中干燥2h,然后在(23±2）℃和相对湿度（50±5）%下处理至少24h。
6.2室温下相对介电常数和介质损耗角正切的测试6.2.1测试条件
测试条件温度应为(23±2)℃、相对湿度应为(50±5)%。试验过程中环境温度的波动不应超过1℃。
6.2.2仪器预热
量网络分析仪至少预热30min,使其达到稳定。6.2.3夹具的选择
按照要求的测试频率选择SPDR测试夹具。试样尺寸和厚度应符合表1的要求。例如，如果测试频率为10GHz,应选择标称频率为10GHz的SPDR测试夹具。试样尺寸应为80mm×80mm，试样最大厚度不超过0.9mm。
6.2.4连接VNA
连接VNA和SPDR测试夹具。测试夹具应水平放置。6.2.5VNA参数的设定
根据仪器设备供应商的说明书及所用夹具的标称频率设置VNA参数。6.2.6空载时谐振频率和品质因数的测定测量SPDR测试夹具的空腔谐振频率(f。）和品质因数(Q。）值。当测量品质因数值时，VNA的频率带宽(span)应调节为谐振曲线半高宽度的110%~200%。注：空腔谐振频率(f。)和品质因数(Q。)值能从网络分析仪上直接读取，仪器设置参照设备供应商的说明文件，见6.2.5。
6.2.7试样厚度测量
使用干分尺测量试样厚度并记作h。6.2.8放入试样
将试样插入测试夹具，试样的标记面朝上放置并且试样边缘和夹具边缘对齐。6.2.9加载样品后谐振频率和品质因数的测定测量SPDR测试夹具的有载谐振频率(f)和品质因数(Q）值。当测量品质因数值时，VNA的频率带宽(span)应调节为谐振曲线半高宽度的110%~200%。5
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