本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。 本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

ICS31.180
CCSL30
中华人民共和国国家标准
GB/T43799—2024
高密度互连印制板分规范
Sectional specification for high density interconnect printed boards2024-03-15发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2024-07-01实施bzxz.net
GB/T43799—2024
规范性引用文件
术语和定义
应用等级
通用要求
优先顺序
外观和尺寸
结构完整性
化学性能
物理性能
电气性能：
环境性能
质量保证规定
通则·
质量评定，
检验条件
能力批准
鉴定批准·
质量一致性检验
交付要求
GB/T43799-—2024
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出本文件由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47)归口。本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、广州广合科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、厦门市铂联科技股份有限公司。本文件主要起草人：郭晓宇、刘胜贤、彭镜辉、唐瑞芳、田玲、曾红、陈长生、楼亚芬、曹易、吴永进I
1范围
高密度互连印制板分规范
GB/T43799—2024
本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。2
规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T2036
印制电路术语
GB/T4588.4一2017刚性多层印制板分规范印制板测试方法
GB/T4677-
GB/T16261—2017印制板总规范
GB/T18334
GB/T18335
SJ/T10668
SJ/T11551
SJ20828A
SJ21083
有贯穿连接的挠性多层印制板规范有贯穿连接的刚挠多层印制板规范电子组装技术术语
高密度互连印制电路用涂树脂铜箔-2018
印制板合格鉴定用测试图形和布设总图高密度互连印制板设计要求
SJ21284—2018
术语和定义
印制板导通孔保护设计指南
GB/T2036和SJ/T10668界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1
highdensityinterconnects;HDI高密度互连
印制板单面或双面每平方厘米面积内平均电气连接不小于20个的互连电路，注：高密度互连印制板通常采用积层法工艺生产，层间电气互连使用微导通孔和/或导通孔，最小孔径≤0.15mm，最小导线宽度和间距<100μm。3.2
微导通孔
microvia
孔深度（X）与孔径（Y）比不大于1，且捕获连接盘到目标连接盘距离（同孔深度）不超过0.25mm的盲孔。
注：如图1所示。
GB/T43799—2024
目标连接盘
孔底连接盘
target land
微导通孔末端的连接盘
日标连接盘
典型微导通孔
注：如图1所示，目标连接盘用以与微导通孔的连接。3.4
捕获连接盘
孔口连接盘
captureland
微导通孔起始端的连接盘。
捕获连接盘
注：如图1所示，捕获连接盘的形状和尺寸取决于使用要求（如元器件安装，与孔相连的导电图形等）3.5
包覆铜镀层
copperwrapplating
导通孔塞孔后，盖覆铜镀层与基底铜箔之间的铜镀层。3.6
盖覆铜镀层
coppercapplating
导通孔塞孔后，覆盖在导通孔塞孔材料和包覆铜镀层上的表面铜镀层。3.7
backdrill
用控制钻孔深度的方法减少金属化孔残桩的钻孔方式。注：如图2所示。
金属化孔
信号层
接地层/电源层
背钻孔
背钻结构示意图
残桩stub
从信号层开始算起，往背钻方向残留的金属化孔孔壁铜镀层注：如图2所示。
应用等级
GB/T43799-—2024
高密度互连印制板分为3个应用等级。顾客有责任在其合同或采购文件中规定每种产品的等级要求，必要时应指出特定参数的例外要求。具体分级如下。a）1级：一般电子产品
对外观要求较低而主要要求印制板有完整的功能的产品，包括消费类产品、某些计算机及其外部设备。
b）2级：耐用电子产品
要求高性能、较长使用寿命以及不间断工作的非关键性设备用产品，包括通信设备、复杂的商用机器、仪器。
3级：高可靠性电子产品
持续工作于严酷环境的、不能停机的或用于生命维持系统的、需要时可以随时工作的关键性设备用产品，其对加工印制板使用的材料、工艺、检验和试验都有更高的要求。分类
按照多层印制板的结构形态和基材材料分为以下3类。a）1类：高密度互连刚性多层印制板。其相关要求，除执行本文件规定外，还应符合GB/T.4588.4-2017的要求。
2类：高密度互连刚挠多层印制板。其相关要求.除执行本文件规定外，还应符合GB/T18335的要求。
3类：高密度互连挠性多层印制板。其相关要求，除执行本文件规定外，还应符合GB/T18334c）
的要求。
6要求
通用要求
高密度互连印制板应满足本文件规定的相关高密度互连的特定要求外，还应符合其适用类别印制板分规范的要求。
优先顺序
当本文件的要求与其他文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下：印制板采购文件；
b）本文件；
印制板总规范；
其他文件。
GB/T43799—2024
6.3材料
6.3.1通则
按本文件提供的印制板所使用的所有材料应符合印制板采购文件的规定。如果对印制板的材料没有明确的规定，承制方应使用符合本文件和适用类别分规范规定的性能要求的材料。在满足高密度互连印制板性能要求条件下，应最大程度采用可重复利用、可回收或环保型材料，以有助于清洁生产和降低整个产品生命周期的成本6.3.2涂树脂铜箔
涂树脂铜箔应符合采购文件或SJ/T11551的规定。高密度互连印制板用内外层最小起始铜箔应为8.5μm。6.3.3导通孔保护材料
用于保护导通孔的材料应符合采购文件或SJ21284一2018的规定。6.4设计
除非另有规定，高密度互连印制板的设计应符合SJ21083等设计规范的要求，测试图形的设计、数量、位置和用途应符合SJ20828A一2018的规定，并反映印制板的最薄弱环节。6.5
外观和尺寸
6.5.1检验方法
外观和尺寸应按GB/T4677一2002中5.1和5.2的规定进行检验。检验应在最小为5倍放大倍率的光学仪器下进行。如果在5倍放大倍率下无法确定缺陷，可以采用更大放倍率（如10倍）的光学仪器来检验。对于微导通孔结构外观检查，应采用至少30倍放大倍率的光学仪器来检验。对于有尺寸精度要求的测量，应采用满足要求的量具。如果采购文件有特殊要求，应采用采购文件规定的放大倍数的光学仪器。
6.5.2导通孔保护
树脂塞孔盖覆镀层
当规定树脂塞孔后盖覆电镀时，所有的孔都应被盖覆镀层完全覆盖。盖覆镀层表面应连续且不准许有露树脂的空洞。盖覆镀层上的突起和凹陷符合6.6.2.4.6的要求是可接收的，如图3所示。学露塞孔材料
可接收的盖覆
铜镀层凸起
可接收的盖覆
铜镀层凹陷
图3盖覆镀层
不可接收的
镀层有空洞
2阻焊掩孔
GB/T43799—2024
当规定阻焊掩孔时，所有的孔都应被阻焊完全覆盖，且导通孔上阻焊膜不准许有空洞，如图4所示。连接盘导孔
阳焊膜
a）可接收的完全被掩盖
铜填塞微导通孔
阻焊膜缺失
厂阻焊膜边缘
连接盘
导通孔
不可接收的没有被完全掩盖
图4阻焊掩孔
铜填塞微导通孔上可见的凹陷和凸起是可接收的。6.5.3其他要求
高密度互连印制板的基材（表面缺陷、表面下缺陷、分层和起泡等）、导电图形（导线宽度、导线间距等）、尺寸、阻焊膜、覆盖层、增强层、标识、修复和加工质量等外观和尺寸要求，检验项目及频度应符合下列要求：
a）一类印制板符合GB/T4588.4—2017的相关规定；b）二类印制板符合GB/T18335的相关规定；e)
三类印制板符合GB/T18334的相关规定6.6
结构完整性
热应力
检验方法
应按GB/T4677—2002中9.2.3的规定进行试验。试验前应将试样在120℃士5℃条件下烘干处理6h（复杂的试样需要较长的处理时间），然后将试样放在干燥器的陶瓷平板上冷却至室温，取出后及时涂上RMA型助焊剂，在288℃士5℃的S-Sn63Pb或无铅熔融焊料中保持10+。s，试样的背面与焊料液位于同一平面。如果印制板两面都有微导通孔，两面应分别进行试验。6.6.1.2热应力的要求
应对每种设计类型的孔都采用合适的附连测试板或成品板进行热应力试验。热应力试验后，检验外观不应出现6.5.3不准许的分层、起泡或白斑。还应进行显微剖切，检查镀层厚度、镀层完整性、层压空洞等。
6.6.2显微剖切
检验方法
6.6.2.1.1
显微切准备
应按GB/T4677一2002中8.3.2的规定进行显微剖切准备，并符合：5
GB/T43799—2024
试样的孔应包括在制板上最小孔径的孔；试样至少应包括三个镀覆孔及微导通孔，每个孔的每一侧应单独检验；b）
每个试样经研磨和抛光，使观察面在孔中心位置偏差士10%的范围内；c
如果一个灌模内有两个以上的试样，则试样之间应不相互接触，并至少保持0.025mm的距离。
6.6.2.1.2
显微剖切和检验
应按GB/T4677一2002中8.3.2的规定进行显微剖切后检验，包括介质层厚度、镀涂层厚度、导电图形厚度等的测量以及镀覆孔和微导通孔质量的评定。如果一个试样中有三个以上的镀覆孔或微导通孔，则所有孔都应进行评定，并符合：除另有规定外，镀覆孔试样应在100倍的放大倍率下检验，仲裁检验应在200倍土5倍的放大a）
倍率下进行；
微导通孔试样应在200倍的放大倍率下检验，仲裁检验应在400倍士5倍的放大倍率下进行；b)
应在微蚀刻前进行镀层分离、残铜和芯吸的评定；镀覆孔及微导通孔内镀层厚度应在每个剖面的两侧上、中、下三处分别测量并取平均值，离散的厚度值不应用来取平均值，但应测量最薄处的铜镀层厚度：如果在垂直显微剖面上发现或怀疑有树脂钻污，应在其他方向（水平方向）作仲裁显微剖切；镀层厚度小于0.00125mm时，不应采用显微剖切方法测量，应采用其他的替代方法，如X荧光测量；
试样中任何一个镀覆孔和微导通孔的镀层空洞不符合6.6.2.4.3的要求时，则应拒收该显微部切印制板的拼板。如果发现一个镀层空洞，且镀层空洞不超过6.6.2.4.3的规定时，则应从对角线上取附连测试板进行显微剖切仲裁。如果未发现镀层空洞，则应接收该在制板；如果发现镀层空洞，则应拒收该在制板。6.6.2.2
2基材
6.6.2.2.1
介质层厚度
6.6.2.2.1.1最小介质厚度
高密度互连印制板层间的最小刚性和挠性介质厚度和增强层数量应在采购文件中规定如果采购文件无规定，最小刚性介质层厚度应不小于0.090mm，数量由供方选择。如果采购文件允许刚性介质层厚度小于0.090mm.建议最小应不小于0.025mm，但宜采用低轮廓度铜箔并考虑工作电压，以免引起层间击穿。介质层厚度应测量导体间的最近距离，如图5所示。具有传输线阻抗设计的高密度互连印制板应在采购文件中规定特殊要求和测量方法当规定最小挠性介质厚度时，介质厚度应满足土10%的公差要求。6
2积层介质被蚀厚度
6.6.2.2.1.2
图5介质层厚度
介质层厚度测量
GB/T43799—2024
微导通孔若采用开大窗口方式，积层介质在工艺过程中（如去钻污）被蚀厚度（H）应不大于0.010mm，如图6所示。当微导通孔的捕获连接盘直径不大于0.28mm时，不应使用开大窗口工艺。F
积层被蚀厚度
6.6.2.2.2孔填充
采购文件有规定时.应对导通孔，盲孔、埋孔和微导通孔进行材料填充。除另有规定外.对于1级产品，孔内允许完全不填充材料。对于2级和3级产品，孔内材料填充应不低于75%，埋孔内材料填充应不低于95%。当规定盖覆电镀时.填塞材料应满足6.6.2.4.6的凹陷和凸起要求。未规定盖覆电镀时，盲孔和导通孔内填充材料应从外表面密封内部空洞，表面应平整，表面凹陷和凸起不超过±0.076mm。
当采用背钻孔填充时，背钻面的填充材料应从外表面密封内部空洞。6.6.2.2.3层压空洞
刚性区出现层压空洞时见图7所示，满足以下要求：对于1级产品，层压板评定区（即B区）位于A区延伸到B区不应有任一方向尺寸超过a)
0.150mm的层压空洞；
对于2级和3级产品，层压板评定区（即B区）以及位于A区延伸到B区不应有任一方向尺寸b)
超过0.080mm的层压空洞；
同一平面上两相邻镀覆孔间的多个空洞的总长度不应超过上述限度。两个非公共导电图形之间的空洞，不论垂直或水平方向，均不应使导体绝缘间距减小到小于最小介电厚度要求。挠性区出现粘结空洞时，满足以下要求：a
对于1级、2级和3级产品，层压板评定区（即B区）位于A区延伸到B区不应有任一方向尺寸超过0.050mm的粘结空洞；
同一平面上两相邻镀覆孔间的多个空洞的总长度不应超过上述限度。两个非公共导电图形之b)
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