本文件规定了为保证焊接接头质量采用无损检测(NDT)磁性检测方法的金属磁记忆(MMM)技术的通用要求。本文件适用于经各方同意的各种类型铁磁性管道、容器、设备和金属结构产品的焊接接头检测。

ICS25.160.40
CCSJ33
中华人民共和国国家标准
GB/T44046—2024/IS024497-2:2020无损检测
金属磁记忆
焊接接头检测此内容来自标准下载网
Non-destructive testing-Metalmagnetic memory-Inspection of welded joints(ISO 24497-2 :2020, Non-destructive testing—Metal magnetic memory-Part2:Inspectionofweldedjoints,IDT)2024-05-28发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2024-05-28实施
规范性引用文件
术语和定义
基本原则
检测对象
检测设备
检测准备
检测结果
附录A（资料性）
附录B（资料性）
附录C（资料性）
参考文献
检测报告
表面磁场手动检测的示例
使用扫查器进行表面磁场检测的示例GB/T44046—2024/ISO24497-2:202010
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则起草。
本文件等同采用ISO24497-2：2020《无损检测本文件做了下列最小限度的编辑性改动：GB/T44046—2024/ISO24497-2:2020第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定金属磁记忆
、第2部分：焊接接头检测》。
更改标准名称为《无损检测金属磁记忆焊接接头检测》。
增加了注（见4.1、4.2）。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任本文件由中国机械工业联合会提出。本文件由全国焊接标准化技术委员会（SAC/TC55)归口。本文件起草单位：国家能源集团科学技术研究院有限公司、上海材料研究所有限公司、国能锅炉压力容器检验有限公司、宝鸡石油钢管有限责任公司、爱德森（厦门)电子有限公司、华北电力科学研究院有限责任公司、上海明华电力科技有限公司、江苏方天电力技术有限公司、国网浙江省电力有限公司电力科学研究院、郑州国电机械设计研究所有限公司、大唐锅炉压力容器检验中心有限公司、北京国电电科院检测科技有限公司、云南电力试验研究院(集团)有限公司、中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司、抚顺市特种设备监督检验所、清华大学、河北亿海管道集团有限公司、成都市特种设备检验检测研究院、北京亚力特科技开发有限公司，本文件主要起草人：胡先龙、孙丹、纳日苏、季昌国、丁杰、毕宗岳、林俊明、段鹏、马君鹏、赵洲峰毛浓召、黄志强、倪满生、佟鑫、吴章勤、黄松岭、翟莲娜、苏金花、孙祥广、王春晓、彭丽莎、罗雄、马伟力。Ⅲ
1范围
GB/T44046—2024/ISO24497-2:2020无损检测金属磁记忆焊接接头检测本文件规定了为保证焊接接头质量采用无损检测（NDT)磁性检测方法的金属磁记忆（MMM)技术的通用要求
本文件适用于经各方同意的各种类型铁磁性管道、容器、设备和金属结构产品的焊接接头检测。2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T26641一2021无损检测磁记忆检测总体要求（ISO24497-1：2020，IDT）ISO17635焊缝无损检测金属材料应用通则（Non-destructivetestingof welds—Generalrulesformetallicmaterials）
注：GB/T34628—2017元
焊缝无损检测金属材料应用通则（ISO17635：2016，IDT）3术语和定义
GB/T26641一2021界定的术语和定义适用于本文件。4基本原则
4.1MMM检测是基于测量和分析焊接接头表面磁场（SF）分布来反映焊接接头工艺特性的技术。例如，焊接过程中产生的剩余磁场强度是SF检测的主要信号源。注：表面磁场（SF)表示表面杂散磁场，4.2MMM检测通过对表面磁场指示（SFI)检测，为容器、管道、设备和构件焊接接头的关键区域进行其他无损检测提供建议。
注：表面磁场指示（SFI)表示表面杂散磁场指示。4.3MMM检测适用于各种类型的铁磁性和亚稳态奥氏体的钢及其合金，以及铸铁上的任何尺寸和结构的焊接接头（对接、T型、角接、搭接、端接、断续焊接等）。注：亚稳态奥氏体钢SFI的评价仅限于铁磁相。4.4MMM检测能在建造后、在役中或修复后的焊接接头上进行。4.5MMM检测能发现以下显示：
可能出现各种类型微观缺陷和宏观缺陷（气孔、夹渣、不连续、裂缝、断裂)的区域；由焊接工艺引起的SFI和沿焊接接头的SFI。6MMM检测能用于以下焊接性能的检验：4.6
因缺陷和缺陷的扩展导致的焊接质量下降；焊接接头质量，用于焊接工艺的选择、评定及优化4.7受检测人员和探头工作范围的条件限制，进行MMM检测的温度范围应在一20℃～60℃。GB/T44046—2024/IS024497-2:20204.8在MMM检测后，应在SFI区域和可能存在微观缺陷和宏观缺陷的位置进行常规无损检测。无损检测方法的选择应符合ISO17635的规定4.9焊接接头局部SF的变化来源于焊接接头几何形状、焊接工艺和热影响区（HAZ）、焊缝金属（WM)和母材（PM)磁性能的改变。相关信息见参考文献[1]、[2]、[3]和GB/T26641一2021的参考文献。
5检测对象
检测对象（IO)的要求符合GB/T26641一2021的规定。6检测设备
检测设备的要求符合GB/T26641一2021的规定。7检测准备
检测准备的要求符合GB/T26641一2021的规定。8检测
8.1总则
MMM技术的数学基础符合GB/T26641一2021的规定8.2手动检测
使用探头手动扫查典型焊接接头的顺序见图1。a)
平行于焊接接头的扫查顺序
使用探头手动扫查焊接接头的顺序30~50
标引序号说明：
1、2、3
30～50
检测区；
母材；
30～50
焊接接头热影响区；
焊缝；
GB/T44046—2024/IS024497-2：2020垂直于焊接接头的扫查顺序
被检热影响区宽度数值，单位为毫米（mm）。图1使用探头手动扫查焊接接头的顺序（续）磁性探头（例如，磁通门探头）垂直放置在检测表面。检测人员按以下顺序手动扫查：首先，沿焊缝的长度方向（分别沿焊缝和焊缝两侧的热影响区）；然后，垂直于焊缝和距离焊缝边缘30mm～50mm的两侧母材区域，见图1。检测人员在原始记录中记录表面磁场指示的SF正负幅度[HsF.i，单位为安每米（A/m)]。HsF.方向和数值的不连续变化表示焊接接头特定区域沿HsF.：=O线的SF突变。应标记特定区域（如用粉笔或油漆）。
8.3使用扫查器检测
对接焊接接头扫查器示例见图2。检测使用4个磁通门探头1～探头4（或其他具有足够灵敏度的探头）和位置编码器组成的扫查器，探头安装在扫查器内。用于测量SF分量（HsF.）和检测区的长度。在检测过程中，探头1和探头3从焊缝两侧对热影响区进行检测，探头2位于它们之间的中心，见图2。探头4用于补偿外部磁场（H。）（配置梯度计时）。在开始检测之前，应根据第5章设置HsF：测量的采样间距。沿测量线的采样间距不应大于焊缝厚度或相邻探头的间距。
GB/T44046—2024/ISO24497-2:2020标引序号说明：
扫查器中检测焊接接头表面Hs的磁通门探头；1、2、3——-
补偿外部磁场H。的磁通门探头（可选)；5
位置编码器；
探头1、探头2和探头3的间距。
图2检测对接焊接接头磁场梯度变化的四通道扫查器应根据焊接接头的尺寸设置和记录相邻探头1、探头2和探头3的间距△y。如果选择配置磁场梯度计进行测量（见图2），应在检测报告中明确基线距离（探头4和探头1的间距）。注：焊接接头具有较高的固有SF梯度。相邻探头之间的距离△y和/或平行于焊接接头扫查时探头在方向上位置的微小偏离都能导致Ks发生较大改变。9检测结果
根据MMM检测结果，确定以下参数。a)
每个测量通道的表面磁场梯度（KSF.：）按公式（1)计算：KsF.i
式中：
相邻测量点的间距（采样间距)[按照GB/T26641一2021中公式（3)计算］。测量线间的表面磁场梯度（KSE-）按公式（2)计算。KsF.
式中：
扫查线间距
.（2）
按照GB/T26641一2021中公式（4)计算中值Kid即每个测量线的中值和测量线之间基础c）
距离的中值。
磁指数（m）［按照GB/T26641一2021中公式（6)计算］，描述了表面磁场（SF）分布的不均匀程度，取决于焊接接头质量：
·（3）
GB/T44046—2024/IS024497-2:2020注：下标i表示磁场相对于检测对象（IO)的笛卡儿分量（i=，y，），其中≥是表面法线，指数i表示在同一笛卡儿空间中梯度计算的方向（j=，y，）。磁指数（m：）高于阈值（mlim）的为SFI区域（见GB/T26641一2021）。SFI区域可能存在焊接缺陷。
注：对于具有相同几何形状、材质和制造工艺生产的部件，根据其他无损检测方法或破坏性方法确定缺欠或工作极限mlim。除此以外，mim=1且KsF.:>Kmed.i。9.3
根据MMM检测结果，应采用其他无损检测方法或破坏性方法对SFI区域进行附加检测。9.4记录并总结测量结果。应保存原始记录。检测报告的示例见附录A。表面磁场手动检测的示例见附录B。9.5
使用扫查器的检测结果示例见附录C。Kmdi、KsF.；和m；按GB/T26641一2021的第8章计算。5
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