本文件规定了铸造用硅砂的分级及牌号、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标志、运输和贮存。 本文件适用于铸造生产中造型、制芯用硅砂，包括水洗砂、擦洗砂、精选砂、焙烧砂等天然硅砂和人工硅砂。

ICS91.100.15
cCS J31
中华人民共和国国家标准
GB/T9442—2024
代替GB/T
9442—2010
铸造用硅砂
Silica sand for foundry
2024-04-25发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2024-04-25实施
GB/T9442—2024
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件代替GB/T9442一2010《铸造用硅砂》，与GB/T9442一2010相比，除了结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：
a）更改了范围（见第1章，2010年版的第1章）；b）增加了焙烧砂、高温线(性)膨胀率、铸造用硅砂电导率、三筛集中度、堆积密度、真密度的术语和定义（见第3章，2010年版的第3章）；c)
更改了分级及牌号（见第4章，2010年版的第4章）；更改了含泥量要求（见5.2，2010年版的5.2）；d)
更改了含水量要求（见5.4，2010年版的5.4)；更改了酸耗值要求（见5.5，2010年版的5.5）；更改了细粉含量要求（见5.7，2010年版的5.7）；g）
增加了烧减量、铸造用硅砂的高温线（性）膨胀率、堆积密度、真密度、pH值和电导率的要求h)
(见5.8~5.13)；
增加了高温线（性)膨胀率、堆积密度、真密度、pH值和电导率试验方法（见6.4～6.9)；更改了检验规则（见第7章，2010年版的第7章）；更改了包装、标志、运输和贮存（见第8章，2010年版的第8章）；k）
增加了铸造用硅砂高温线(性)膨胀率的测定方法(见附录D);m）增加了铸造用硅砂堆积密度的测定方法（见附录E);增加了铸造用硅砂pH值的测定方法（见附录F);n)
0）增加了铸造用硅砂电导率的测定方法（见附录G)。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国铸造标准化技术委员会(SAC/TC54)提出并归口。本文件起草单位：通辽市大林型砂有限公司、承德北雁新材料科技有限公司、三明市毅君机械铸造有限公司、柳晶科技集团股份有限公司、海南文昌福耀硅砂有限公司、中国机械总院集团沈阳铸造研究所有限公司、福建省益强硅砂科技有限公司、江苏方恒铸业有限公司、天阳新材料科技有限公司、承德东伟新材料科技有限公司、齐齐哈尔重型铸造有限责任公司、安达科（江苏陶瓷有限公司、华中科技大学、佛山职业技术学院、唐山鑫惠丰重工冶锻有限公司、吉林省诚鼎精密铸造有限公司、营口恒源铸造材料有限责任公司、浙江前进暖通科技股份有限公司、彰武县联信铸造硅砂有限公司、广东鸿图科技股份有限公司、美辑（广州）新材料股份有限公司、广东韶铸精密机械有限公司、广东华鳌合金新材料有限公司、山东隆基机械股份有限公司、烟台宏田汽车零部件股份有限公司、沈阳机床银丰铸造有限公司、阜新力达钢铁铸造有限公司、内蒙古第一机械集团股份有限公司。本文件主要起草人：苏瑞芳、张志涛、尹绍奎、韩冰、李远才、陈宜秀、刘渊毅、曹娇、任文强、韩海涛、张显旺、陈文龙、赵伟、李志博、于海春、王海、顾纯龙、胡中潮、王颜臣、廖仲杰、黄亮、高忠玉、苏建勇、王宪康、郑小翠、赵建元、高超、童林军、胡胜利、易立群、杨俊、朱宇、邓宇辉、王强、刘晓亮、刘沙、武玉平。本文件于1998年首次发布，2010年第一次修订，本次为第二次修订。I
1范围
铸造用硅砂
GB/T9442—2024
本文件规定了铸造用硅砂的分级及牌号、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标志、运输和贮存。
本文件适用于铸造生产中造型、制芯用硅砂，包括水洗砂、擦洗砂、精选砂、焙烧砂等天然硅砂和人工硅砂。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T601
GB/T603
」标准滴定溶液的制备
化学试剂
化学试剂
试验方法中所用制剂及制品的制备铸造用砂及混合料试验方法
耐火材料
真密度试验方法
铸造术语
GB/T7143
3术语和定义
GB/T5611bzxz.net
铸造用硅砂
试验筛
技术要求和检验第1部分：金属丝编织网试验筛分析实验室用水规格和试验方法铸造用硅砂化学分析方法
界定的以及下列术语和定义适用于本文件。silica sand for foundry
石英(Si02）为主要矿物成分，粒径为0.020mm3.350mm的耐火颗粒物注：按开采方法不同分为天然硅砂和人工硅砂；按加工方法不同分为水洗砂、擦洗砂、精选砂、焙烧砂等。3.2
焙烧砂bakedsand
经高温（600℃~900℃）焙烧的铸造用天然硅砂。3.3
高温线(性)膨胀率
high temperature linear expansion rate铸造用硅砂试样颗粒在1000
℃时自由膨胀后的线性变化量与试样颗粒在室温下（25℃）原尺寸的百分比率（%）。
铸造用硅砂电导率
electricalconductivityof silicasandforfoundry含一定量硅砂的溶液传导电流的能力。注：一般用来描述硅砂表面的洁净程度(电化学性)。GB/T
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三筛集中度
three screens concentration
筛分后筛上质量最大的相邻三筛上砂粒的质量之和占总筛分质量分数。堆积密度
bulkdensity
干燥砂颗粒在一定容器内自由堆积形成的质量与总体积的比值注：堆积密度的单位为克每立方厘米(g/cm)。3.7
真密度
apparentdensity
干燥试样的质量与其真体积的比值注：真密度的单位为克每立方厘米(g/cm)。分级及牌号
铸造用硅砂的分级和化学成分
铸造用硅砂按SiO2含量分级，各级的化学成分见表1。表1
铸造用硅砂按SiO2
含量分级和各级的化学成分
分级代号
Si02（质量分数）/%
铸造用硅砂三筛集中度分组
杂质化学成分（质量分数)/%
CaO+Mgo
铸造用硅砂三筛集中度分组（以主三筛的首筛/尾筛筛号表示)见表2。表2
铸造用硅砂的粒度组成分组
分组代号
首筛筛号/尾筛筛号
20/40,40/20
30/50,50/30
40/70,70/40
50/100,100/50
70/140,140/70
100/200,200/100
K20+Na20
对应的筛孔尺寸/mm
0.850/0.425,0.425/0.850
0.600/0.300,0.300/0.600
0.425/0.212,0.212/0.425
0.300/0.150,0.150/0.300
0.212/0.106,0.106/0.212
0.150/0.075, 0.075/0.150
铸造用硅砂的含泥量分级
铸造用硅砂的含泥量分级见表3。3铸造用硅砂按含泥量分级
分级代号
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含泥量（质量分数）/%
注：分级代号0.5为专指100/200或200/100的擦洗砂；分级代号0.8为水洗砂铸造用硅砂的颗粒几何形状分级铸造用硅砂的颗粒几何形状根据角形因数分级见表4。表4
椭圆形
钝角形
方角形
尖角形
铸造用硅砂颗粒几何形状按角形因数分级分级代号
5铸造用硅砂的平均细度偏差分级4.5
铸造用硅砂按平均细度偏差分级见表5。5铸造用硅砂按平均细度偏差分级表5
分级代号
4.6牌号
铸造用硅砂的牌号表示如下：
偏差值
角形因数
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ZGS.￥-XXX/XXX(XxX)
示例：ZGS90-50/100(54A)
平均细度偏差分级代号
平均细度值
主要粒度组成的尾筛筛号
一主要粒度组成的首筛筛号
二氧化硅分级代号
铸造用硅砂(铸、硅、砂汉语拼音第一个字母）表示该牌号硅砂的最小二氧化硅含量为90%，主要粒度组成为三筛，其首筛筛号为50，尾筛筛号为100,平均细度为54,平均细度偏差值为土2。
5技术要求
5.1化学成分
铸造用硅砂以SiO2含量作为其主要验收依据，杂质含量作为验收参考依据。化学成分应符合表1的规定。
5.2含泥量
铸造用硅砂的含泥量应符合表3的规定，含泥量质量分数，水洗砂不大于0.80%，擦洗砂不大于0.30%，100/200或200/100擦洗砂不大于0.50%，精选砂不大于0.20%，焙烧砂不大于0.20%。5.3平均细度及粒度组成
对任一牌号的硅砂，生产厂家应提供其平均细度及粒度分布图表，铸造用硅砂的主要粒度组成部分三筛不小于75%，四筛不小于85%，五筛不小于95%，平均细度偏差值应符合表5的规定。5.4含水量
袋装烘干硅砂的含水量不大于0.30%，焙烧砂不大于0.15%。5.5酸耗值
使用化学粘结剂时，铸造用擦洗砂的酸耗值不大于5.00mL，精选砂不大于4.00mL，焙烧砂不大于3.50mL。
5.6角形因数
角形因数应符合表4的规定，并在产品合格证中标明。5.7
细粉含量
铸造用硅砂根据粒度组成，其细粉含量应符合表6的规定，其他粒度组成的细粉含量由供需双方协议商定。
50/100
70/140
100/200
5.8灼烧减量
铸造用硅砂各粒度组成的细粉含量表6
细粉含量(质量分数)/%
水洗砂
擦洗砂、精选砂、焙烧砂
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人工硅砂
铸造用硅砂的灼烧减量，水洗砂不大于0.60%，擦洗砂不大于0.50%，精选砂不大于0.30%，焙烧砂不大于0.20%。
5.9高温线(性)膨胀率
铸造用硅砂的高温线(性)膨胀率由供需双方商定。5.10
堆积密度
铸造用硅砂的堆积密度1.40g/cm3~1.705.11真密度
铸造用硅砂的真密度2.50g/cm3~2.705.12pH值
铸造用硅砂的pH值6.00～8.00。电导率
铸造用硅砂的电导率小于100
5.14特殊要求
μS/cm。
g/cm3。
g/cm3。
如需方对本文件未列项目有其他的要求，如烧结点、破碎率和人工硅砂等，由供需双方商定。6试验方法
6.1铸造用硅砂SiO2和杂质含量的测定按GB/T7143的规定执行。6.2铸造用硅砂含泥量、含水量、粒度组成、酸耗值和灼烧减量的测定按GB/T2684的规定执行；其中，细粉含量与粒度组成的测定方法相同，试验筛应符合GB/T6003.1的规定，试验筛筛号与对应的筛孔基本尺寸参见附录A。
6.3铸造用硅砂平均细度的计算方法按附录B的规定执行。6.4铸造用硅砂角形因数的测定方法按附录C的规定执行。6.5铸造用硅砂高温线(性)膨胀率的测定方法见附录D。O
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6.6铸造用硅砂堆积密度的测定方法见附录E。6.7铸造用硅砂真密度的测定按GB/T5071的规定执行。6.8铸造用硅砂pH值的测定方法按附录F的规定执行。6.9铸造用硅砂电导率的测定方法见附录G。7检验规则
7.1批次
铸造用硅砂每批质量大小根据供货情况确定，每批不超过70t，特殊情况供需双方协商解决，每批硅砂供方应提供产品质量合格证。7.2取样
铸造用硅砂各项试验取样方法按GB/T2684的规定执行。7.3出厂检验
每批次产品应经供方质检部门检验合格，并附有产品合格证，方可出厂。SiO2含量、粒度组成、含泥量、含水量、酸耗值和灼烧减量为必检项目。7.4复检
7.4.1供方检验：如果检验结果有一项指标不合格，应重新加倍取样进行复检。如复检结果仍不合格，则判定该批产品为不合格。7.4.2需方检验：根据本文件进行硅砂质量检验，如检验结果中任一项指标不符合规定时，应在同批产品中重新加倍抽样进行复检，复检结果仍不符合规定时，由供需双方协商解决或委托仲裁单位裁定，仲裁单位由双方协商选定。
8包装、标志、运输和购存
8.1包装
8.1.1铸造用硅砂是否采用袋装由供需双方协商确定。8.1.2干砂应使用防潮塑料编织袋包装。袋装硅砂的净质量分为50kg和集装袋1000kg、1500kg和2000kg等，或由供需双方商定。8.2标志
包装上应标记产品名称、种类、牌号、生产日期、生产批号、储存期限、产品净重、产地、制造单位和商标等。
8.3运输
8.3.1在运输过程中应防止与危险物品、易燃物品混装。8.3.2在运输过程中应防止雨淋。8.4贮存
不同牌号的硅砂应分别装运和存放。散状硅砂存放时应有防护措施，不应混入其他杂质。袋装硅砂应防水、防晒和防寒存放。
附录A
(资料性)
铸造用试验筛筛号与筛孔的基本尺寸对照表铸造用试验筛筛号与筛孔的基本尺寸对照见表A.1。表A.1
筛孔尺寸/mm
筛孔尺寸/mm
试验筛筛号与筛孔的基本尺寸对照表12
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