GB/T 22317.4-2023
基本信息
标准号： GB/T 22317.4-2023
中文名称：有质量评定的压电滤波器 第4部分：分规范 能力批准
标准类别：国家标准(GB)
英文名称：Piezoelectric filters of assessed quality—Part 4:Sectional specification—Capability approval
标准状态：现行
发布日期：2023-09-07
实施日期：2024-01-01
出版语种：简体中文
下载格式：.pdf .zip
下载大小：3774550
标准分类号
标准ICS号：电子学>>31.140压电器件和介质器件
中标分类号：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L21石英晶体、压电元件
关联标准
采标情况：IEC 60368-4:2000,IDT
出版信息
出版社：中国标准出版社
页数：24页
标准价格：43.0
相关单位信息
起草人：胡建、钱丽勋、郭军平、王一刚
起草单位：成都天奥电子股份有限公司、河北博威集成电路有限公司、陕西华经北川电子科技有限责任公司、中国电子技术标准化研究院
归口单位：全国频率控制与选择用压电器件标准化技术委员会(SAC/TC 182)
提出单位：中华人民共和国工业和信息化部
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
标准简介
本文件规定了总规范中给出的优先额定值和特性以及试验和测量方法，并给出了在压电滤波器详细规范中采用的通用性能要求。
本文件适用于质量评定以能力批准为基础的、按定制产品或标准产品制作的压电滤波器。
标准图片预览
标准内容
ICS31.140
ccsL21
中华人民共和国国家标准
GB/T22317.4—2023/IEC60368-4:2000有质量评定的压电滤波器
第4部分：分规范
能力批准
Piezoelectric filtersofassessedquality-Part4:Sectionalspecification—Capability approval(IEC60368-4:2000,IDT
2023-09-07发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2024-01-01实施
GB/T22317.4—2023/IEC60368-4:2000前言
1范围
2规范性引用文件
3术语和定义
4优先额定值与详细规范指南
4.1优先额定值与特性
4.2详细规范中应规定的内容(适用于标准产品和定制产品)5能力批准
5.1能力批准资格
结构相似性
能力批准程序
能力手册
能力鉴定元件(CQC)
5.6CQCs检验要求
能力批准计划
能力批准报告
能力描述摘要
可能影响能力批准的更改
初始能力批准
能力批准的维持
5.13返工和返修
5.14质量一致性检验
5.15筛选程序
6试验和测量程序
能力批准摘要的格式示例
附录A(规范性）
附录 B(规范性)
附录 C(规范性)
工艺控制CQC规范首页格式
证实边界或极限的COC规范首页格式2
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则起草。
GB/T22317.4—2023/IEC 60368-4:2000第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定本文件是GB/T22317《有质量评定的压电滤波器》的第4部分。GB/T22317已经发布了以下部分：
一第1部分：总规范；
一第4部分：分规范能力批准；
一第4-1部分：空白详细规范能力批准。本文件等同采用IEC60368-4:2000《有质量评定的压电滤波器本文件做了下列允许的结构调整：一把“1.1范围”调整为“1范围”；一把\1.2规范性引用文件”调整为“22规范性引用文件”；
一增加了“术语和定义”一章。第4部分：分规范
能力批准》。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出本文件由全国频率控制与选择用压电器件标准化技术委员会（SAC/TC182)归口。本文件主要起草单位：成都天奥电子股份有限公司，河北博威集成电路有限公司，陕西华经北川电子科技有限责任公司，中国电子技术标准化研究院。本文件起草人湖胡建、钱丽勋、郭军平、王一刚。C
GB/T22317.4—2023/IEC60368-4:2000引言
GB/T22317《有质量评定的压电滤波器》旨在给出压电滤波器的通用要求以及质量评定程序，拟由六个部分构成。
一第1部分：总规范。目的在于规定压电滤波器的术语和定义，以及质量评定程序的一般要求。一第2-1部分：石英晶体滤波器使用指南。目的在于给出石英晶体滤波器的类型、结构和一般原理，从而为使用者合理选择石英晶体滤波器、满足使用需求提供指导。一第2-2部分：压电陶瓷使用指南。目的在于给出压电陶瓷滤波器的类型、结构和一般原理，从而为使用者合理选择压电陶瓷滤波器、满足使用需求提供指导。一第3部分：标准外形和引出端连接。目的在于给出石英晶体振荡器常用的外形图和引出端的功能定义。
一第4部分：分规范能力批准。目的在于给出以能力批准为基础的压电滤波器的优先慎和适用的测量方法，并给出详细规范中采用的通用性能要求。一第4-1部分：空白详细规范能力批准。目的在于给出以能力批准为基础的压电滤波器详细规范的格式和最少内容要求。
1范围
GB/T22317.42023/IEC60368-4:2000有质量评定的压电滤波器
第4部分：分规范
能力批准
本文件规定了总规范中给出的优先额定值和特性以及试验和测量方法，并给出了在压电滤波器详细规范中采用的通用性能要求。本文件适用于质量评定以能力批准为基础的、按定制产品或标准产品制作的压电滤波器。2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T22317.1一2008有质量评定的压电滤波器第1部分：总规范(IEC60368-1:2000,MOD）IEC60368-4-1有质量评定的压电滤波器第4-1部分：空白详细规范能力批准(Piezoelectricfiltersofassessed quality-Part4-1:Blank detailspecification-Capabilityapproval)注：GB/T22317.401一2023有质量评定的压电滤波器第4-1部分：空白详细规范能力批准(IEC60368-4-1:2000.IDT)
IEC60122-1:2002有质量评定的石英晶体元件第1部分：总规范（Quartzcrystalunitsofassessed quality—Partl:Genericspecification)注：GB/T12273.1—2017有质量评定的石英晶体元件第1部分：总规范（IEC60122-1:2002,MOD）IECQC001002-3:1998IEC电子元器件质量评定体系（IECQ）程序规则第3部分：审批程序[IECQualityAssessmentSystemforElectronicComponents(IECQ)—Rules—Part3:Genericspecifi-cation Approvalproceduresl
IECQC001005，包括ISO9000认证的IEC电子元器件质量评定体系（IECQ)批准的企业、产品和服务和合格名录(RegisterofFirms,ProductsandServicesapprovedundertheIECQSystem,includingISO9000）
3术语和定义
本文件没有需要界定的术语和定义。4优先额定值与详细规范指南
4.1优先额定值与特性
详细规范中规定的值应优先从GB/T22317.1一2008的2.3中选取。4.2详细规范中应规定的内容(适用于标准产品和定制产品）详细规范应规定检验所需的所有试验和测量方法。对于标准产品，至少应包括IEC60368-4-1空1
GB/T22317.4—2023/IEC60368-4:200C白详细规范中给定的相关试验及其方法和严酷等级。下列内容应在每个详细规范中给出。4.2.1外形图和尺寸
详细规范应包括压电滤波器的外形图和(或)引用合适的标准，便于识别。并为尺寸标注和测量程序提供信息。
尺寸应包括压电滤波器的轮廓尺寸以及引出端的尺寸和间距。所有尺寸均以毫米为单位。所有外形图应标出全部引出端的连接关系。当详细规范中包含一种以上外形时，应在图形下方列表给出尺寸和公差。当压电滤波器的结构与以上结构不同时，详细规范应规定充分表明压电滤波器的尺寸信息。4.2.2标志
详细规范中应按GB/T22317.1一2008的2.4的要求规定压电滤波器和初级包装要求的标志内容。4.2.3订货信息
详细规范应说明订购压电滤波器时需提供以下信息：a）数量；
b）详细规范编号，版本号和发布日期(适用时）；c）标称频率（kHz或MHz）；
d）用来识别压电滤波器的任何附加要求的完整描述。4.2.4附加信息(不用于检验目的）详细规范还可包括不需要通过检验程序验证的内容，例如电路图、曲线图、图样以及所需要的说明的注释。
5能力批准
5.1能力批准资格
制造厂在申请能力批准之前，应根据IECQC001002-3:1998的第2章的要求获得制造厂检查批准。
初始制造阶段应按GB/T22317.1一2008的3.1确定5.2结构相似性
结构相似压电滤波器不适用能力批准，但是适用于5.14.1。5.3能力批准程序
5.3.1总则
压电滤波器技术的能力批准包括：一完整的设计、材料准备和制造技术，包括控制程序和试验；一工艺和产品的性能极限，即规定的能力鉴定元件（CQCs)性能极限：一已获得批准的机械结构的范围。2
5.3.2能力批准申请
GB/T22317.4—2023/IEC60368-4:2000制造厂为了获得能力批准，需采用IECQC001002-3:1998的第4章给出的程序准则。申请能力批准时，制造厂应确定按5.5寻求批准能力的范围。5.3.3能力批准的授予
被授予能力批准的制造厂应具有：一准备一份期望得到批准能力的描述手册，并得到国家监督检查机构（NSI)的认可；一经NSI同意的用于能力评定的CQCs范围，该范围是按照IECQC001002-3：1998的4.1确定的；
一制造广在其能力范围内成功证明了能够设计和制造本规范要求的元件；一NSI认同的能力批准试验报告。5.4能力手册
制造厂应制定能力手册，说明其涉及的有关技术的能力(见IECQC001002-3:1998的4.2.5）。该手册应由NSI批准，NSI应保证它是制造厂在设计、生产、试验、检验和产品放行期间所执行的真实完整的过程记录。该手册被视为商业秘密文件。能力手册至少应包括：
一一般性引言和技术说明概述；一客户反馈情况，包括设计规则的条款（适用时)和有助于用户表达要求的说明；一对设计规则的详细描述；
一检查制成的压电滤波器的设计规则符合详细规范的程序；一所有材料清单以及相关的采购规范和进厂检验程序；一指出质量控制点和返工路线的全过程的流程图，包括相关的加工工艺和质量控制程序；一根据5.5.1找到批准的工艺流程的声明；一根据5.5.2找到批准的极限性能声明；o一评定能力用的能力鉴定元件(CQCs)的清单，清单中对每一种能力鉴定元件都有概述，并提供一张详细的表格，以展示在特定CQC已证实的能力声明范围；一每一个CQC的详细规范，其制定应得到NSI认同（应符合附录B和附录C）。5.5能力鉴定元件(CQC)
压电滤波器的制造技术包括：
一引线元器件组装技术
将引线元器件装配在PCB板上。
一表面贴装技术
表面贴装元器件的装配。
一厚薄膜技术
将元器件安装厚膜板或薄膜板上。一单片技术
一个或多个单片多极谐振器的装配。这些制造技术或者它们的组合，可能包含密封或者不密封的晶体元件。除此之外，若要采用其他制造方法，则应与NSI达成协议界定适当的CQCs。制造厂应就能力鉴定元件的范围与NSI达成一致，该范围在能力手册中规定,并根据3.11.2的常m
GB/T22317.4—2023/IEC60368-4:2000用方案选择。CQCs应符合以下要求：a）采用的CQCs的范围应覆盖所有工艺、元件类别及声明的能力的极限；b）CQCs应属于以下之一：
一为评估工艺或工艺范围设计的试验件；一现行生产的压电滤波器；
一如果满足要求a），则采用上述两者的组合。CQCs的设计、生产仅仅是为了通过能力批准时，制造厂应满足NSI,将对已发布的产品采用相同的设计规程、材料和制造工艺。CQCs规范可引用规定了测试和记录程序的内部控制文件，以展示工艺和极限的控制与维护。5.5.1工艺
CQCs规范应包含但不限于以下待评定的工艺：一晶片电极材料的蒸镀（见5.11.3.1）；一晶片与基座的键合(见5.11.3.2）；—频率调整或校准（见5.11.3.3或5.11.3.4）；注：以上适用单片多极谐振器或无封装谐振器。一晶体盒（仅用于多极谐振器)(见5.11.4.1）；一元件装配（见5.11.3.5）；
一滤波器调试(见5.11.3.6）；
一外壳密封性(见5.11.4.1）；
一标志耐久性（见5.11.4.1）。5.5.2极限
CQCs应确定以下一系列的极限：一频率范围(见5.11.5.1）；
一通带宽度(见5.11.5.1）；
一阻带宽度（见5.11.5.1）
一温度范围(见5.11.5.1）；
一气候类别（见5.11.5.2）；
一外壳(见5.11.4.1)；
一机械试验严酷等级（见5.11.4.2）。o
本清单不排斥其他内容。当需要附加极限时，可能会包括一种或者多种CQCs5.6CQCs检验要求
检验要求应包含在CQCs详细规范中，详细规范应还包括环境试验、测量、严酷等级和端点极限值(适用时，见5.11）。如有可能，CQCs需要的试验应从GB/T22317.1一2008的第4章选取。对于能力批准和批准后的维持，其检验要求应保证工艺和设计特征满足声明的能力5.7能力批准计划
制造厂应制定声明能力评定的计划，该计划需征得NSI认同。该计划应使得声明的极限条件都可由适当的CQC验证。
该计划应包含以下内容：
一条形图或其他可表明批准工作计划时间表的方法；4
一所有采用CQCs的详细规范的细则；一用一张图表展示每个CQC被证实的特性。5.8能力批准报告
该报告应包含以下内容：
一能力批准手册的版本号和发布日期；一符合本规范3.7的能力批准计划；一能力批准计划实行期间的试验结果；一所用的试验方法。
GB/T22317.4—2023/IEC60368-4:2000该报告应由指定管理代表签字，作为所得结果的真实记录，并提交NS批准。5.9能力描述摘要
当国家认证机构（NCO)基于NS的推荐授予能力批准时，能力描述摘要用于IECQCO01005的正式出版物，
该摘要应包含制造商能力的简述，给出制造商已批准产品的技术、结构、封装和范围的充分信息。首页格式应符合附录A规定，并标明已获得批准的边界条件。5.10可能影响能力批准的更改
任何可能影响能力批准的更改都应满足IECQC001002-3:1998中4.2.11的规定。5.11初始能力批准
以下给出的试验方案适用于经恰当选择的CQCs组。试验方案分类如下：
a）工艺 CQCs;
b）工艺/极限cQCs;
c）极限 CQCs。
每个试验方案涉及的试验在表1中规定。将这些试验分组，证明特定的设计范围，包括材料、工艺、外壳类型、压电滤波器的特性和耐久性。每组试验应按照给定的顺序进行。当选择的CQCs范围全部满足CQC详细规范的评定要求且不超过允许不合格品数时，给予批准。当一个CQC不满足一个组的全部或部分试验时，计为一个不合格品。5.11.1CQC失效处理程序
当满足试验要求的样品失效时，制造厂应保存所有不合格品的记录，并采取下列a）或b）采取的措施：
制造厂与NSI协商，修改已证实能力的范围；a）
b）制造厂调查失效原因，确定是下列哪一种原因：一试验本身的失效，例如试验设备失效或者操作失误；或一设计或工艺失效。
如失效原因是由于试验本身的失效造成，则经NSI同意，可用原认为失效的样品或者使用新样品（适用时），在采取必要的纠正措施后再返回该项目继续试验。如果采用新样品，应经受原样品使用的试验表中所有的试验。
如失效原因是由于设计或工艺失效造成，则应执行制造厂与NSI协商的计划，以证实失效原因已5
GB/T22317.4—2023/IEC 60368-4:2000被根除并且采取了所有的纠正措施，包括文件的修改。当这些完成并获得NSI认同后，应采用新的CQCs重复全部试验顺序。
5.11.2选取CQCs的一般方案
COCs的选取见图1。
单片多极
品体元件
自片表
面加工
电极蒸镀
频率调整
滤波器性能
注：某些工序可按照不同的顺序进行。晶体元件
白片表
面加工
元件组装
电极蒸镀
滤波器调试
频率调整
结构完整性
滤波器设计
和性能
可交付物
环境性能
图1COCs的选取一各种结构
5.11.3工艺CQC的试验方案
5.11.3.1晶片电极材料的镀覆
本试验的目的是通过测量激励电平相关性、电极膜的厚度和牢固度确定电极材料的镀覆质量。每一种电极材料和镀覆方法要求8个代表样品。样品应按图2所示的试验方案进行试验。电极材料：
一铝；
一金；
一银；
一铬；
一镍。
镀覆方法：
一蒸发；
一溅射。
注：本清单不排斥其他内容。
5.11.3.2键合
4个样品
试验组1B
8个样品
试验组1A
激励电平相关性
GB/T22317.4—2023/IEC60368-4:20004个样品
试验组IC
牢固度
图2电极材料镀覆CQCs试验方案
本试验的目的是通过测量键合后电极与基板间的电阻以及键合点的强度确定键合点的质量，对于待批准的晶体装配时所用的键合方法和基板的每一种组合都应准备8个样品。这些样品应按图3所示的试验方案进行试验。
8个样品
试验组2A
键合电限
8个样品
试验组2B
键合强度
3键合CQCs试验方案
5.11.3.3频率调整准确度
本试验的目的是证明频率调整准确度处于基准温度下的规定频差允许范围之内。下列每个频率的8个样品应按图4所示的试验方案进行试验。设计范围的最低频率；此内容来自标准下载网
一设计范围的最高频率；
一每个泛音模式的中间频率(适用时）。
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ccsL21
中华人民共和国国家标准
GB/T22317.4—2023/IEC60368-4:2000有质量评定的压电滤波器
第4部分：分规范
能力批准
Piezoelectric filtersofassessedquality-Part4:Sectionalspecification—Capability approval(IEC60368-4:2000,IDT
2023-09-07发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2024-01-01实施
GB/T22317.4—2023/IEC60368-4:2000前言
1范围
2规范性引用文件
3术语和定义
4优先额定值与详细规范指南
4.1优先额定值与特性
4.2详细规范中应规定的内容(适用于标准产品和定制产品)5能力批准
5.1能力批准资格
结构相似性
能力批准程序
能力手册
能力鉴定元件(CQC)
5.6CQCs检验要求
能力批准计划
能力批准报告
能力描述摘要
可能影响能力批准的更改
初始能力批准
能力批准的维持
5.13返工和返修
5.14质量一致性检验
5.15筛选程序
6试验和测量程序
能力批准摘要的格式示例
附录A(规范性）
附录 B(规范性)
附录 C(规范性)
工艺控制CQC规范首页格式
证实边界或极限的COC规范首页格式2
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则起草。
GB/T22317.4—2023/IEC 60368-4:2000第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定本文件是GB/T22317《有质量评定的压电滤波器》的第4部分。GB/T22317已经发布了以下部分：
一第1部分：总规范；
一第4部分：分规范能力批准；
一第4-1部分：空白详细规范能力批准。本文件等同采用IEC60368-4:2000《有质量评定的压电滤波器本文件做了下列允许的结构调整：一把“1.1范围”调整为“1范围”；一把\1.2规范性引用文件”调整为“22规范性引用文件”；
一增加了“术语和定义”一章。第4部分：分规范
能力批准》。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出本文件由全国频率控制与选择用压电器件标准化技术委员会（SAC/TC182)归口。本文件主要起草单位：成都天奥电子股份有限公司，河北博威集成电路有限公司，陕西华经北川电子科技有限责任公司，中国电子技术标准化研究院。本文件起草人湖胡建、钱丽勋、郭军平、王一刚。C
GB/T22317.4—2023/IEC60368-4:2000引言
GB/T22317《有质量评定的压电滤波器》旨在给出压电滤波器的通用要求以及质量评定程序，拟由六个部分构成。
一第1部分：总规范。目的在于规定压电滤波器的术语和定义，以及质量评定程序的一般要求。一第2-1部分：石英晶体滤波器使用指南。目的在于给出石英晶体滤波器的类型、结构和一般原理，从而为使用者合理选择石英晶体滤波器、满足使用需求提供指导。一第2-2部分：压电陶瓷使用指南。目的在于给出压电陶瓷滤波器的类型、结构和一般原理，从而为使用者合理选择压电陶瓷滤波器、满足使用需求提供指导。一第3部分：标准外形和引出端连接。目的在于给出石英晶体振荡器常用的外形图和引出端的功能定义。
一第4部分：分规范能力批准。目的在于给出以能力批准为基础的压电滤波器的优先慎和适用的测量方法，并给出详细规范中采用的通用性能要求。一第4-1部分：空白详细规范能力批准。目的在于给出以能力批准为基础的压电滤波器详细规范的格式和最少内容要求。
1范围
GB/T22317.42023/IEC60368-4:2000有质量评定的压电滤波器
第4部分：分规范
能力批准
本文件规定了总规范中给出的优先额定值和特性以及试验和测量方法，并给出了在压电滤波器详细规范中采用的通用性能要求。本文件适用于质量评定以能力批准为基础的、按定制产品或标准产品制作的压电滤波器。2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T22317.1一2008有质量评定的压电滤波器第1部分：总规范(IEC60368-1:2000,MOD）IEC60368-4-1有质量评定的压电滤波器第4-1部分：空白详细规范能力批准(Piezoelectricfiltersofassessed quality-Part4-1:Blank detailspecification-Capabilityapproval)注：GB/T22317.401一2023有质量评定的压电滤波器第4-1部分：空白详细规范能力批准(IEC60368-4-1:2000.IDT)
IEC60122-1:2002有质量评定的石英晶体元件第1部分：总规范（Quartzcrystalunitsofassessed quality—Partl:Genericspecification)注：GB/T12273.1—2017有质量评定的石英晶体元件第1部分：总规范（IEC60122-1:2002,MOD）IECQC001002-3:1998IEC电子元器件质量评定体系（IECQ）程序规则第3部分：审批程序[IECQualityAssessmentSystemforElectronicComponents(IECQ)—Rules—Part3:Genericspecifi-cation Approvalproceduresl
IECQC001005，包括ISO9000认证的IEC电子元器件质量评定体系（IECQ)批准的企业、产品和服务和合格名录(RegisterofFirms,ProductsandServicesapprovedundertheIECQSystem,includingISO9000）
3术语和定义
本文件没有需要界定的术语和定义。4优先额定值与详细规范指南
4.1优先额定值与特性
详细规范中规定的值应优先从GB/T22317.1一2008的2.3中选取。4.2详细规范中应规定的内容(适用于标准产品和定制产品）详细规范应规定检验所需的所有试验和测量方法。对于标准产品，至少应包括IEC60368-4-1空1
GB/T22317.4—2023/IEC60368-4:200C白详细规范中给定的相关试验及其方法和严酷等级。下列内容应在每个详细规范中给出。4.2.1外形图和尺寸
详细规范应包括压电滤波器的外形图和(或)引用合适的标准，便于识别。并为尺寸标注和测量程序提供信息。
尺寸应包括压电滤波器的轮廓尺寸以及引出端的尺寸和间距。所有尺寸均以毫米为单位。所有外形图应标出全部引出端的连接关系。当详细规范中包含一种以上外形时，应在图形下方列表给出尺寸和公差。当压电滤波器的结构与以上结构不同时，详细规范应规定充分表明压电滤波器的尺寸信息。4.2.2标志
详细规范中应按GB/T22317.1一2008的2.4的要求规定压电滤波器和初级包装要求的标志内容。4.2.3订货信息
详细规范应说明订购压电滤波器时需提供以下信息：a）数量；
b）详细规范编号，版本号和发布日期(适用时）；c）标称频率（kHz或MHz）；
d）用来识别压电滤波器的任何附加要求的完整描述。4.2.4附加信息(不用于检验目的）详细规范还可包括不需要通过检验程序验证的内容，例如电路图、曲线图、图样以及所需要的说明的注释。
5能力批准
5.1能力批准资格
制造厂在申请能力批准之前，应根据IECQC001002-3:1998的第2章的要求获得制造厂检查批准。
初始制造阶段应按GB/T22317.1一2008的3.1确定5.2结构相似性
结构相似压电滤波器不适用能力批准，但是适用于5.14.1。5.3能力批准程序
5.3.1总则
压电滤波器技术的能力批准包括：一完整的设计、材料准备和制造技术，包括控制程序和试验；一工艺和产品的性能极限，即规定的能力鉴定元件（CQCs)性能极限：一已获得批准的机械结构的范围。2
5.3.2能力批准申请
GB/T22317.4—2023/IEC60368-4:2000制造厂为了获得能力批准，需采用IECQC001002-3:1998的第4章给出的程序准则。申请能力批准时，制造厂应确定按5.5寻求批准能力的范围。5.3.3能力批准的授予
被授予能力批准的制造厂应具有：一准备一份期望得到批准能力的描述手册，并得到国家监督检查机构（NSI)的认可；一经NSI同意的用于能力评定的CQCs范围，该范围是按照IECQC001002-3：1998的4.1确定的；
一制造广在其能力范围内成功证明了能够设计和制造本规范要求的元件；一NSI认同的能力批准试验报告。5.4能力手册
制造厂应制定能力手册，说明其涉及的有关技术的能力(见IECQC001002-3:1998的4.2.5）。该手册应由NSI批准，NSI应保证它是制造厂在设计、生产、试验、检验和产品放行期间所执行的真实完整的过程记录。该手册被视为商业秘密文件。能力手册至少应包括：
一一般性引言和技术说明概述；一客户反馈情况，包括设计规则的条款（适用时)和有助于用户表达要求的说明；一对设计规则的详细描述；
一检查制成的压电滤波器的设计规则符合详细规范的程序；一所有材料清单以及相关的采购规范和进厂检验程序；一指出质量控制点和返工路线的全过程的流程图，包括相关的加工工艺和质量控制程序；一根据5.5.1找到批准的工艺流程的声明；一根据5.5.2找到批准的极限性能声明；o一评定能力用的能力鉴定元件(CQCs)的清单，清单中对每一种能力鉴定元件都有概述，并提供一张详细的表格，以展示在特定CQC已证实的能力声明范围；一每一个CQC的详细规范，其制定应得到NSI认同（应符合附录B和附录C）。5.5能力鉴定元件(CQC)
压电滤波器的制造技术包括：
一引线元器件组装技术
将引线元器件装配在PCB板上。
一表面贴装技术
表面贴装元器件的装配。
一厚薄膜技术
将元器件安装厚膜板或薄膜板上。一单片技术
一个或多个单片多极谐振器的装配。这些制造技术或者它们的组合，可能包含密封或者不密封的晶体元件。除此之外，若要采用其他制造方法，则应与NSI达成协议界定适当的CQCs。制造厂应就能力鉴定元件的范围与NSI达成一致，该范围在能力手册中规定,并根据3.11.2的常m
GB/T22317.4—2023/IEC60368-4:2000用方案选择。CQCs应符合以下要求：a）采用的CQCs的范围应覆盖所有工艺、元件类别及声明的能力的极限；b）CQCs应属于以下之一：
一为评估工艺或工艺范围设计的试验件；一现行生产的压电滤波器；
一如果满足要求a），则采用上述两者的组合。CQCs的设计、生产仅仅是为了通过能力批准时，制造厂应满足NSI,将对已发布的产品采用相同的设计规程、材料和制造工艺。CQCs规范可引用规定了测试和记录程序的内部控制文件，以展示工艺和极限的控制与维护。5.5.1工艺
CQCs规范应包含但不限于以下待评定的工艺：一晶片电极材料的蒸镀（见5.11.3.1）；一晶片与基座的键合(见5.11.3.2）；—频率调整或校准（见5.11.3.3或5.11.3.4）；注：以上适用单片多极谐振器或无封装谐振器。一晶体盒（仅用于多极谐振器)(见5.11.4.1）；一元件装配（见5.11.3.5）；
一滤波器调试(见5.11.3.6）；
一外壳密封性(见5.11.4.1）；
一标志耐久性（见5.11.4.1）。5.5.2极限
CQCs应确定以下一系列的极限：一频率范围(见5.11.5.1）；
一通带宽度(见5.11.5.1）；
一阻带宽度（见5.11.5.1）
一温度范围(见5.11.5.1）；
一气候类别（见5.11.5.2）；
一外壳(见5.11.4.1)；
一机械试验严酷等级（见5.11.4.2）。o
本清单不排斥其他内容。当需要附加极限时，可能会包括一种或者多种CQCs5.6CQCs检验要求
检验要求应包含在CQCs详细规范中，详细规范应还包括环境试验、测量、严酷等级和端点极限值(适用时，见5.11）。如有可能，CQCs需要的试验应从GB/T22317.1一2008的第4章选取。对于能力批准和批准后的维持，其检验要求应保证工艺和设计特征满足声明的能力5.7能力批准计划
制造厂应制定声明能力评定的计划，该计划需征得NSI认同。该计划应使得声明的极限条件都可由适当的CQC验证。
该计划应包含以下内容：
一条形图或其他可表明批准工作计划时间表的方法；4
一所有采用CQCs的详细规范的细则；一用一张图表展示每个CQC被证实的特性。5.8能力批准报告
该报告应包含以下内容：
一能力批准手册的版本号和发布日期；一符合本规范3.7的能力批准计划；一能力批准计划实行期间的试验结果；一所用的试验方法。
GB/T22317.4—2023/IEC60368-4:2000该报告应由指定管理代表签字，作为所得结果的真实记录，并提交NS批准。5.9能力描述摘要
当国家认证机构（NCO)基于NS的推荐授予能力批准时，能力描述摘要用于IECQCO01005的正式出版物，
该摘要应包含制造商能力的简述，给出制造商已批准产品的技术、结构、封装和范围的充分信息。首页格式应符合附录A规定，并标明已获得批准的边界条件。5.10可能影响能力批准的更改
任何可能影响能力批准的更改都应满足IECQC001002-3:1998中4.2.11的规定。5.11初始能力批准
以下给出的试验方案适用于经恰当选择的CQCs组。试验方案分类如下：
a）工艺 CQCs;
b）工艺/极限cQCs;
c）极限 CQCs。
每个试验方案涉及的试验在表1中规定。将这些试验分组，证明特定的设计范围，包括材料、工艺、外壳类型、压电滤波器的特性和耐久性。每组试验应按照给定的顺序进行。当选择的CQCs范围全部满足CQC详细规范的评定要求且不超过允许不合格品数时，给予批准。当一个CQC不满足一个组的全部或部分试验时，计为一个不合格品。5.11.1CQC失效处理程序
当满足试验要求的样品失效时，制造厂应保存所有不合格品的记录，并采取下列a）或b）采取的措施：
制造厂与NSI协商，修改已证实能力的范围；a）
b）制造厂调查失效原因，确定是下列哪一种原因：一试验本身的失效，例如试验设备失效或者操作失误；或一设计或工艺失效。
如失效原因是由于试验本身的失效造成，则经NSI同意，可用原认为失效的样品或者使用新样品（适用时），在采取必要的纠正措施后再返回该项目继续试验。如果采用新样品，应经受原样品使用的试验表中所有的试验。
如失效原因是由于设计或工艺失效造成，则应执行制造厂与NSI协商的计划，以证实失效原因已5
GB/T22317.4—2023/IEC 60368-4:2000被根除并且采取了所有的纠正措施，包括文件的修改。当这些完成并获得NSI认同后，应采用新的CQCs重复全部试验顺序。
5.11.2选取CQCs的一般方案
COCs的选取见图1。
单片多极
品体元件
自片表
面加工
电极蒸镀
频率调整
滤波器性能
注：某些工序可按照不同的顺序进行。晶体元件
白片表
面加工
元件组装
电极蒸镀
滤波器调试
频率调整
结构完整性
滤波器设计
和性能
可交付物
环境性能
图1COCs的选取一各种结构
5.11.3工艺CQC的试验方案
5.11.3.1晶片电极材料的镀覆
本试验的目的是通过测量激励电平相关性、电极膜的厚度和牢固度确定电极材料的镀覆质量。每一种电极材料和镀覆方法要求8个代表样品。样品应按图2所示的试验方案进行试验。电极材料：
一铝；
一金；
一银；
一铬；
一镍。
镀覆方法：
一蒸发；
一溅射。
注：本清单不排斥其他内容。
5.11.3.2键合
4个样品
试验组1B
8个样品
试验组1A
激励电平相关性
GB/T22317.4—2023/IEC60368-4:20004个样品
试验组IC
牢固度
图2电极材料镀覆CQCs试验方案
本试验的目的是通过测量键合后电极与基板间的电阻以及键合点的强度确定键合点的质量，对于待批准的晶体装配时所用的键合方法和基板的每一种组合都应准备8个样品。这些样品应按图3所示的试验方案进行试验。
8个样品
试验组2A
键合电限
8个样品
试验组2B
键合强度
3键合CQCs试验方案
5.11.3.3频率调整准确度
本试验的目的是证明频率调整准确度处于基准温度下的规定频差允许范围之内。下列每个频率的8个样品应按图4所示的试验方案进行试验。设计范围的最低频率；此内容来自标准下载网
一设计范围的最高频率；
一每个泛音模式的中间频率(适用时）。
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