GB/T 26642-2022
基本信息
标准号:
GB/T 26642-2022
中文名称:无损检测 基于存储磷光成像板的工业计算机射线照相检测 金属材料X射线和伽玛射线检测总则
标准类别:国家标准(GB)
英文名称:Non-destructive testing—Industrial computed radiography with storage phosphor imaging plates—General principles for testing of metallic materials using X-rays and gamma rays
标准状态:现行
发布日期:2022-03-09
实施日期:2022-10-01
出版语种:简体中文
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下载大小:9049955
相关标签:
无损
检测
基于
存储
成像
工业
计算机
射线
照相
金属材料
伽玛
总则
标准分类号
标准ICS号:试验>>19.100无损检测
中标分类号:机械>>机械综合>>J04基础标准与通用方法
出版信息
出版社:中国标准出版社
页数:32页
标准价格:54.0
相关单位信息
起草人:蒋建生、王晓勇、王聪、严宇、杨东、柳章龙、黄隐、丁杰、马君、宋飞、杨会敏、胡接瑜、陈瑞斌、何坤洪
起草单位:上海材料研究所、湖北三江航天江北机械工程有限公司、国核电站运行服务技术有限公司、核工业工程研究设计有限公司、河南四达检测技术有限公司、浙江省缙云像质计厂
归口单位:全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC 56)
提出单位:全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC 56)
发布部门:国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
标准简介
本文件规定了计算机射线照相的基本技术,以期可经济、重复地获得符合要求的结果。该技术以检测基本理论和试验测量为基础。本文件规定了使用存储磷光成像板(IP)的工业计算机X和伽玛射线检测的一般规则。本文件以按ISO 5579确定的基于胶片的金属材料射线照相检测基本原理为基础。辐射源、探测器及其相应几何位置的基本设置符合ISO 5579和相关产品标准,如焊缝标准ISO 17636及铸造标准EN 12681的要求。?
本文件不规定缺欠的验收条款。计算机射线照相(CR)系统提供了仅能在计算机上查看和评价的数字灰度图像。本文件确立了选择探测器和射线照相检测的推荐原则。计算机、软件、显示器、打印机和观察条件等重要要素,不是本文件的主要内容。
本文件规定了计算机射线照相和数字图像的最低要求,以获得与ISO 5579确定的基于胶片的射线照相检测同等缺欠的检测灵敏度。某些应用标准如EN 16407,则提供了可能要求不同或不太严格的检测条件。
标准内容
ICS19.100
CCSJ04
中华人民共和国国家标准
GB/T266422022/IS016371-2:2017代替GB/T26642-—2011
无损检测
基于存储磷光
成像板的工业计算机射线照相检测金属材料X射线和伽玛射线检测总则Non-destructivetestingIndustrial computed radiographywith storagephosphor imagingplatesGeneralprinciplesfortesting ofmetallicmaterials using X-rays and gamma rays(ISO16371-2:2017,Non-destructivetestingIndustrial computed radiographywith storagephosphor imaging platesPart 2:General principles fortesting of metallicmaterials using X-rays and gammarays,IDT2022-03-09发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2022-10-01实施
GB/T26642—2022/ISO16371-2:2017前言
1范围
2规范性引用文件
3术语和定义
4符号和缩略语
5人员资格
6计算机射线照相技术的分类与补偿原则7通则
8推荐的计算机射线照相技术
9检测报告
附录A(规范性)基本空间分辨率SR,dstector的确定次
附录B(规范性)由信噪比测定值SNRcdura确定归一化信噪比SNR附录C(规范性)最小灰度值的确定参考文献
GB/T266422022/IS016371-2:2017本文件按照GB/T1.12020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件代替GB/T26642一2011《无损检测金属材料计算机射线照相检测方法》,与GB/T26642-2011相比,除结构调整和编辑性改动外,主要技术变化如下:a
更改了范围(见第1章,2011年版的第1章)b)
更改和增加了部分术语和定义(见第3章,2011年版的第4章);增加了符号和缩略语(见第4章):c)
更改了人员资格(见第5章,2011年版的第4章):d)
增加了计算机射线照相技术的补偿原则(见第6章):e
更改了像质计的使用要求(见7.6,2011年版的6.6);f
更改了透照方式的要求(见8.12011年版的7.1):g
更改了X射线管电压和射线源的选择要求(见8.2,2011年版的7.2);h)
更改了CR系统与金属屏的要求(见8.3,2011年版的7.3):更改了CR系统最大不清晰度和基本空间分辨率选择的要求(见8.4,2011年版的7.4);i
k)更改了射线源-工件距离的要求(见8.7,2011年版的7.7);1)删除了计算机射线照相的最小读出强度的要求(见2011年版的7.9);m)删除了观察条件和显示器的要求(见2011年版的7.11);n)增加了数据处理的要求(见8.10);更改了检测报告的要求(见第9章,2011年版的第8章);o
P)增加了规范性附录A“基本空间分辨率的确定”(见附录A);9)增加了规范性附录B“归一化信噪比的测定”(见附录B):r)增加了规范性附录C“最小灰度值的确定”(见附录C)。本文件等同采用ISO16371-2:2017《无损检测基于存储磷光成像板的工业计算机射线照相检测第2部分:金属材料X射线和伽玛射线检测总则》。本文件做了下列最小限度的编辑性改动:为与现有标准协调,将标准名称改为《无损检测基于存储磷光成像板的工业计算机射线照相检测金属材料X射线和伽玛射线检测总则》。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC56)提出并归口。本文件起草单位:上海材料研究所、湖北三江航天江北机械工程有限公司、国核电站运行服务技术有限公司、核工业工程研究设计有限公司、河南四达检测技术有限公司、浙江省云像质计厂。本文件主要起草人:蒋建生、王晓勇、王聪、严宇、杨东、柳章龙、黄隐、丁杰、马君、宋飞、杨会敏胡接瑜、陈瑞斌、何坤洪。
本文件于2011年首次发布,本次为第一次修订。1
1范围
GB/T26642—2022/ISO16371-2:2017无损检测基于存储磷光
成像板的工业计算机射线照相检测金属材料X射线和伽玛射线检测总则本文件规定了计算机射线照相的基本技术,以期可经济、重复地获得符合要求的结果。该技术以检测基本理论和试验测量为基础。本文件规定了使用存储磷光成像板(IP)的工业计算机X和伽玛射线检测的一般股规则。本文件以按ISO5579确定的基于胶片的金属材料射线照相检测基本原理为基础。辐射源、探测器及其相应几何位置的基本设置符合ISO5579和相关产品标准,如焊缝标准ISO17636及铸造标准EN12681的要求。
本文件不规定缺欠的验收条款。计算机射线照相(CR)系统提供了仅能在计算机上查看和评价的数字灰度图像。本文件确立了选择探测器和射线照相检测的推荐原则。计算机、软件、显示器、打印机和观察条件等重要要素,不是本文件的主要内容。本文件规定了计算机射线照相和数字图像的最低要求,以获得与ISO5579确定的基于胶片的射线照相检测同等缺欠的检测灵敏度。某些应用标准如EN16407,则提供了可能要求不同或不太严格的检测条件。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T21355—2022无损检测基于存储磷光成像板的工业计算机射线照相检测系统分类(ISO16371-1:2011,IDT
ISO5579无损检测金属材料X和伽马射线照相检测基本规则(Non-destructivetestingRadiographictesting ofmetallicmaterialsusing film and X-orgammaraysBasic rules)注:GB/T199432005无损检测金属材料X和伽马射线照相检测基本规则(SO5579:1998,IDT)ISO5580无损检测工业射线照相观片灯最低要求(Non-destructivetesting—Industrialradio-graphicilluminatorsMinimumrequirements)注:GB/T19802—2005无损检测工业射线照相观片灯最低要求(ISO5580:1985,IDT)ISO9712无损检测人员资格鉴定和认证(Non-destructivetestingQualificationandcertifica-tionofNDTpersonnel)
注:GB/T94452015无损检测人员资格鉴定与认证(ISO9712:2012,IDT)。ISO16371-1无损检测基于存储磷光成像板的工业计算机射线照相检测第1部分:系统分类(Non-destructivetestingIndustrial computed radiography with storage phosphor imaging plates-Part1:Classification of systems)ISO19232-1无损检测射线照相检测图像质量第1部分:丝型像质计像质值的测定(Non-destructive testingImagequalityof radiographsPart 1:Determination of the image quality value u-sing wire-type imagequality indicators)GB/T26642-2022/ISO16371-2:2017注:GB/T23901.1-2019无损检测射线照相检测图像质量第1部分:丝型像质计像质值的测定(ISO192321:2013,IDT。
ISO19232-2无损检测射线照相检测图像质量第2部分:阶梯孔型像质计像质值的测定(Non-destructive testing-Image quality of radiographs-Part 2:Determination of the image qualityvalueusingstep/hole-typeimagequalityindicators)注:GB/T23901.22019无损检测射线照相检测图像质量第2部分:阶梯孔型像质计像质值的测定(ISO 19232-2:2013,IDT)。
ISO19232-3无损检测
射线照相检测图像质量第3部分:像质分类(Non-destructivetestingImagequality of radiographsPart 3:Image quality classes)注:GB/T23901.32019无损检测射线照相检测图像质量第3部分:像质分类(ISO19232-3:2013,IDT)。ISO19232-5无损检测射线照相检测图像质量第5部分:双丝型像质计图像不清晰度的测定(Non-destructive testingImage quality of radiographs—Part 5:Determination ofthe image unsharp-ness and basic spatial resolution value using duplex wire-type image quality indicators)注:GB/T23901.5-2019无损检测射线照相检测图像质量第5部分:双丝型像质计图像不清晰度的测定(ISO 19232-5:2018,IDT)。
EN12543(所有部分)无损检测工业X射线系统焦点特性(Non-destructiveetestingCharac-
teristics of focal spots in industrial X-ray systems for use in non-destructivetesting)EN12679无损检测射线照相方法工业射线伽玛源尺寸的测定(Non-destructiveRadiographic testingDetermination of the size of industrial radiographic gamma sources)3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。ISO和IEC维护的标准化工作中使用的术语数据库网址如下:ISo在线浏览平台:https://iso.org/obp;—IEC电工百科:http://electropedia.org/。3.1
计算机射线照相系统computedradiography systemCR系统CRsystem
testing
由存储磷光成像板(IP)和相应的信息读出单元(扫描仪或读取器)及系统软件等组成,将IP上的信息转换为数字图像的完整系统。3.2
存储磷光成像板storagephosphorimagingplate成像板imagingplate;IP
一种可吸收并存储被检测物体射线透照信息形成潜在图像,同时当受到适当波长的红光激励时,会释放出与所吸收存储射线能量成比例的光致发光的磷光材料。注:在进行计算机射线照相检测(3.1)时,采用IP代替胶片。当建立与源尺寸或几何焦距相关技术时,IP作为探测器,焦距为射线源-探测器距离(SDD)3.3
成像板结构噪声structurenoiseofimagingplateIP结构噪声structurenoiseofIP由于存储磷光成像板(3.2)的感光层(粒度)和表面涂层的不均匀结构形成的固有图像噪声。注1:在扫描曝光后的成像板时,不均习性显示作为固有图像噪声出现在数字图像中。注2:该噪声限制了CR数字图像可达到的最高图像质量,类以于胶片图像的颗粒度2
灰度值greyvalue
数字图像中像素数字化的数值。GB/T26642-—2022/ISO16371-2:2017注:与ASTME2033、E2445、E2446和E2007规定的术语“像素灰度值”等同。线性灰度值linearizedgreyvalueGVin
与探测器曝光剂量(如果探测器未曝光,则曝光剂量数值为零)成正比的像素灰度值。注:与ASTME2033、E2445、E2446和E2007规定的术语“线性像素灰度值”等同。CR系统基本空间分辨率basicspatialresolutionofCRsystemSR,detectom
数字探测器在数字图像中所测定的不清晰度值的一半,且对应于图像中的有效像素尺寸,表示CR系统在几何放大倍数为1时数字图像中可显示分辨的最小几何细节。注1:测量时,双丝型像质计IQI直接放置在CR成像板上。注2:按ISO19232-5测定不清晰度:也见ASTME2002的规定3.7
数字图像空间分辨率basic spatialresolutionofadigital imageSR,imge
检测获得数字图像中所测定图像的不清晰度值的一半,且对应于图像中的有效像素尺寸,表示数字图像中可显示分辨的最小几何细节。注1:测量时,双丝像质计IQI直接放置在被测工件的源侧表面上。注2:按ISO19232-5测定不清晰度:也见ASTME2002的规定。注3:图像的有效像素尺寸(数字图像的基本空间分辨率)与像素间隔、几何不清晰度、探测器不清晰度和几何放大倍数相关。
信噪比signal-to-noiseratio
数字图像指定区域内,线性灰度值(3.5)的平均值与线性灰度值的标准差(噪声)的比值。注:信噪比(SNR)取决于射线照相剂量和CR系统特性。3.9
归一化信噪比normalizedsignal-to-noiseratioSNRN
从数字图像中直接测量和/或由测量的信噪比SNRmaswad按公式(1)经归一化计算得到,即由基本空间分辨率SR。(SR。可以是SR,dtector或SR。ime)归一化的信噪比(3.8)。88.6μm
SNR%=SNRmtured·
对比度噪声比contrast-tomoiseratioCNR
数字图像两个区域之间平均信号的差值与信号水平的平均标准偏差的比值1)
注:对比度噪声比是描述图像质量的要素之一,取决于检测产品的射线衰减系数和信噪比。要获得高质量的数字图像,除具有一定的对比度噪声比外,还具有足够的不清晰度或基本空间分辨率。GB/T266422022/ISO
归一化对比度噪声比
16371-2:2017
normalized contrast-to-noiseratio从数字图像中直接测量和/或由测量的对比度噪声比CNR(3.10))按公式(2)经归一化计算得到,即由基本空间分辨率SR。归一化的对比度噪声比。88.6μm
CNR=CNR:
混叠aliasing
当输入信号的空间频率高于输出信号的空间频率时,在数字图像上显示的附加图样。注:混叠常呈现为锯齿状或阶梯状的线或波纹图案。3.13
公称厚度
nominal
thickness
检测区域内的材料名义厚度。
注:不考虑制造偏差。
透照厚度
penetrated
thickness
按材料公称厚度(3.13)确定的射线透照方向上的材料厚度注:对于多壁厚检测技术,透照厚度由所有穿透壁厚的公称厚度计算。3.15
源尺寸sourcesize
射线源尺寸或射线管焦点尺寸
注:见EN12543(X射线源)或EN12679(伽玛射线源)。如果符合这些标准,使用制造商的测试值。3.16
工件-探测器距离object-to-detectorb
distance
沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件表面至探测器表面的最大距离。3.17
射线源-探测器距离
source-to-detector
distance
沿射线束中心线测出的射线源(或焦点)至探测器表面的距离。注:
SDD-f+b
式中:
射线源-工件距离(3:18):
b—工件-探测器距离(3.16)。
射线源-工件距离
source-to-objectdistance
沿射线束中心线测出的射线源(或焦点)至射线源侧被检工件表面的距离。(3)
几何放大倍数
geometricmagnification
16371-2:2017
266422022/ISO
射线源-探测器距离(3.17)与射线源-工件距离(3.18)的比值。符号和缩略语
下列符号和缩略语适用于本文件,符号和缩略语见表1。
表1符号和缩略语
SR,dtector
SR, imge
缩略语
工件-探测器距离
对比度噪声比
归一化对比度噪声比
计算机射线照相技术
源尺寸
探测器(成像板)
射线源至被检工件表面的垂直距离灰度值
线性灰度值
存储磷光成像板
像质计
射线源
射线源-探测器距离
信噪比
归一化信噪比
基本空间分辨率。
根据使用环境可是系统基本空间分辨率或数字图像空间分辨率CR系统基本空间分辨率
数字图像空间分辨率
公称厚度
几何不清晰度
探测器系统固有不清晰度。
在双丝型像质计直接放置于探测器表面获得的数字图像上测量总不清晰度,包括几何不清晰度和固有不清晰度。在工件表面wwW.bzxz.Net
带有双丝型像质计的探测器获得的数字图像上测量图像不清晰度。在双丝型像质计直接放置于源侧工件表面获得的数字图像上测量几何放大倍数
透照厚度
GB/T26642-2022/ISO
16371-22017
5人员资格
按照本文件进行无损检测的人员,应按照ISO9712或合同各方认可的体系进行资格鉴定与认证取得相关工业门类的资格等级证书,并由雇主或代理对其进行岗位培训和操作授权。检测人员应提供证明经历过在数字射线照相技术的培训和资格鉴定。注:数字射线照相的培训内容见国际原子能机构的TCS-60文件11]6计算机射线照相技术的分类与补偿原则6.1分类
计算机射线照相技术分为两个等级:A级:基本技术:
B级:优化技术,
当A级技术的灵敏度不能满足要求时,采用B级技术。存在比B级更优的技术,当使用更优的技术时,可由合同各方在文件中规定全部适宜的检测参数。射线照相技术的选择应由合同各方商定。计算机射线照相的A级、B级技术与胶片射线照相的A级、B级技术应具有同等的缺陷可识别性。可识别性应采用ISO19232-1、ISO19232-2和ISO19232-5规定的像质计验证。当由于技术原因不能满足B级规定的透照条件时(例如射线源类型、射线源-工件距离f等),经合同各方商定后,可选用A级技术规定的透照条件。灵敏度损失应通过提高最小灰度值和归一化信噪比SNR、补偿(推荐归一化信噪比SNR、提高影响因子大于1.4倍)。由于比A级技术提高了灵敏度,若送到了B级技术规定的像质计灵敏度,可认为工件是按B级技术检测的。6.2补偿原则CPI和CPII
6.2.1概述
为获得足够的对比度灵敏度,本文件对CR规定了两个补偿原则(见6.2.2和6.2.3)。使用补偿规则的自的在于获得最小归一化对比度噪声比CNRN,归一化到可检材料厚度差△W的探测器基本空间分辨率。当CNRy/△W因下列某个参数值不足而未送到要求时,可通过提高信噪比SNR进行补偿。
针对对比度不足(如因管电压增高造成),通过提高信噪比SNR进行补偿(如增加管电流或曝光时间)。
6.2.3CPⅡI
针对探测器固有不清晰度大(SR.t值大于规定值),通过提高信噪比SNR进行补偿(通过增加常规丝型像质值或阶梯孔型像质值),补偿双丝型像质计识别损失(不清晰度引起的对比度损失)。6.2.4补偿理论
补偿原则基于小尺寸缺陷(△W《w)的近似公式见公式(4):CNRNC..SNR
式中:
c常数;
pef—有效衰减系数,相当于具体材料的常数。7通则
7.1辐射安全防护
GB/T26642--2022/IS016371-2:2017警告:人体任何部位暴露于X射线或伽玛射线下可能对健康造成极大伤害。X射线设备或放射源的使用应符合辐射安全防护法规的要求。开展射线检测时,应严格遵守安全防护措施7.2表面处理与检测时机
工件表面通常不需进行处理,但当表面缺欠或涂层可能影响缺陷检出时,应对工件表面进行打磨或去除覆层。
除非另有规定,计算机射线照相应在制造完工后进行,如磨削或热处理后。7.3射线图像标识
工件的每个检测部位上均应有标识。这些标识的影像应出现在检测评定区域以外的射线图像中,并确保检测部位标识清晰。
7.4工件标记
为了准确定位每幅射线图像的位置,应在被检工件上做出永久性标记。若材料性质或使用条件不准许在工件表面上做永久性标记时,可通过透照示意图或拍照等方式记录。
7.5磷光成像板的搭接
当用两个或多个独立的磷光成像板(IP)对一个区域进行射线照相时,IP应充分搭接,以确保整个被检区域均匀透照。应通过在每幅图像显示工件的区域识别高密度标识进行确认。如果射线图像是按顺序进行的,则每幅射线图像上均应显示高密度标识。7.6像质计类型、放置和像质值
应按照ISO19232-5和ISO19232-1或ISO19232-2规定的像质计验证图像质量。如果合同双方未另行规定,则图像质量应满足ISO19232-3规定的像质值。像质计应放置在被检工件的射线源侧表面上。如果不具备放置条件,像质计应放置在被检工件的探测器侧表面上,并附加字母F标识。注:例如双壁单影透照检测时像质计可放置在探测器侧按照附录A规定的方法,应采集一幅参考图像验证CR系统的基本空间分辨率。应确定基本空间分辨率或双丝型像质计的丝对编号值,以确定系统硬件是否满足表5规定的不同透照厚度下的性能要求。在这种情况下,双丝型像质计应直接放置在成像板或成像板暗盒上。检测时,不强制规定使用双丝型像质计(ISO19232-5)进行图像质量测定。使用丝型像质计和双丝型像质计同时对图像质量进行测定可由合同各方协商确认。检测时,双丝型像质计应放置在被检工件的源侧表面上。所测量的数字图像空间分辨率(SR。e)(见附录A),不应超过规定透照厚度的最大空间分辨率(见表5)。单壁单影透照时的透照厚度对应于工件的工程厚度。双壁双影透照1
(见ISO19232-3)且双丝型像质计放置于管的源侧表面时,以管外径为透照厚度从表5中选择数字图像空
GB/T26642—2022/ISO16371-2:2017间分辨率(SR。i),应以管壁厚两倍作为透照厚度从表5中选择系统基本空间分辨率(SR,dtctr)。当采用几何放大透照布置时,如果几何放大倍数大于1.2,则全部图像均应放置双丝像质计测定数字图像空间分辨率(见ISO19232-5)。双丝型像质计放置时,其金属丝应与数字图像的行或列成小角度(2°~5°),若双丝型像质计与数字图像的行或列成45°,则得到的像质值应减少1。按ISO19232-3规定的方法,应采用丝型像质计验证和评定数字图像的对比度灵敏度像质计放置时,应优先放置在被检工件的射线源侧表面,且在透照区域的中心,紧贴工件表面,并置于被检工件厚度均匀区,在数字图像上该区具有均匀的灰度值(平均值)。根据所使用的像质计类型,应注意以下两种情况:a)当使用丝型像质计时,金属丝应位于厚度均匀区,其位置应确保至少有10mm丝长显示在灰度值或归一化信噪比SNR、均匀的数学图像中:b)当使用阶梯孔型像质计时,像质计的放置应将所要求的孔号紧靠检测区域。双壁双影透照时,像质计可放置于射线源侧或探测器侧。只有当像质计无法放置于射线源侧时,才可放置于探测器侧,但应至少通过一次对比试验来确定影像质量,方法是在射线源侧和探测器侧各放置一个像质计,采用相同的透照条件,观察所得图像以确定像质值。当检测时使用的探测器前端安装了滤波器,则像质计应放置在滤波器前面。双壁透照且像质计放在探测器侧时,不应做对比试验。此时像质值见ISO19232-3。像质计置于探测器侧时,应紧贴像质计放置铅F,应在检测报告中注明。标识号码和铅字字母F使用时不应在被检区域内,几何透照布置无法满足时除外。如果采取相关措施保证,相同被检工件或区域透照部位以相同的透照参数和透照技术进行射线照相检测,且获得的图像对比度灵敏度没有差异,则不必对每幅数字图像进行对比度灵敏度确定。具体的图像对比度灵敏度确定要求宜由合同各方商定。对于外径大于或等于200mm的管道,采用射线源中心法进行周向透照时,宜在圆周方向上等间隔放置至少3个像质计。像质计影像视为透照整个圆周。如果像质计不能放置在中空物体或管道内进行检测(如,源位于中心位置),则可将像质计置于外部。像质计值应通过在管道或中空物体的源侧和探测器侧各放置一个像质计进行比对爆光试验来验证确定。
8推荐的计算机射线照相技术
8.1透照方式
透照方式应根据具体应用标准如ISO17636-2和EN12681确定。8.2X射线管电压和射线源的选择8.2.1X射线设备
为了获得良好的检测灵敏度,X射线管电压宜尽可能低,数字图像中的归一化信噪比SNR、宜尽可能高。图1给出文射线透照不同材料和不同厚度时,推荐使用的最高管电压。这些最大值是胶片射线检测的最佳实践值。
采用IP进行B级检测时,由于受到成像板结构噪声高(粗粒度)的影响,使用的X射线管电压限值宜在图1基础上降低20%。采用高清晰度IP检测时,在确认感光层(细粒度)结构噪声小、数字图像归一化信噪比显著增加情况下,宜使用图1规定的管电压或明显更高的管电压透照检测。8
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