本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板（以下简称覆铜板）的产品分类、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。

ICS。31.180
CCS L 30
中华人民共和国国家标准國
代替GB/T
4725—1992,GB/T
4725—2022
12629—1990
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits2022-03-09发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2022-10-01 实施
GB/T4725—2022
规范性引用文件
术语和定义
缩略语
产品分类
E玻纤布
树脂体系
技术要求
性能要求
试验方法
质量保证
包装、标志、运输和贮存
订货文件
GB/T4725—2022
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件代替GB/T4725一1992《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》和GB/T12629一1990《限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印制板用）》。本文件以GB/T4725一1992为主，整合了GB/T12629—1990
的内容。与GB/T4725一1992
变化如下：
更改了产品分类（见第5章，GB/T4725一1992b)
相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术的3.1）；
删除了结构的描述（见GB/T4725—1992的3.2）；删除了绝缘基材的描述（见GB/T4725一1992的3.2.1）；
更改了铜箔的要求（见6.1GB/T4725—1992的3.2.2）；增加了E玻纤布、树脂体系的要求（见6.2和6.3）；更改了外观和尺寸的要求（见7.1、7.2，GB/T4725一1992的4.2.1～4.2.4)；
的4.1、4.2.5）；
更改了性能要求（见7.3，GB/T4725一1992增加了外观、尺寸试验方法（见第8章）；更改了性能试验方法（见7.3、第8章，GB/T4725一1992更改了质量保证（见第9章，GB/T4725一1992的4.1、4.2.5)；
的第5章）；
更改了包装、标志、运输和贮存技术要求（见第10章，GB/T4725一19921）
增加了订货文件的规定（见第11章）。的3.3、第6章）；
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。本文件由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47）归口。
本文件起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司。本文件主要起草人：苏晓声、杨中强、蔡巧儿、杨艳、刘申兴、王金瑞、罗鹏辉、王爱戎。本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：-1984年首次发布为GB/T4725一1984，1992年第一次修订；12629—1990
一1990年首次发布为GB/T
一本次为第二次修订，并入了GB/T12629的内容。
1范围
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板GB/T4725—2022
本文件规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板（以下简称“覆铜板”）的产品分类、材料、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件本文件适用于厚度为0.05mm～6.4mm的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验等。
规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
4721一2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则4722一2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法印制板用电解铜箔
术语和定义bZxz.net
印制板用E玻璃纤维布
本文件没有需要界定的术语和定义。缩略语
下列缩略语适用于本文件。
CTE：热膨胀系数(Coefficient ofThermalExpansion)CTI：相比耐漏电起痕指数(ComparativeTrackingIndices）DMA：动态机械分析仪(DynamicMechanicalAnalysis)DSC：差示扫描量热仪(DifferentialScanning Calorimetry)
TransitionTemperature)
Tg：玻璃化温度(Glass
产品分类
覆铜板分类应符合表1的规定
4725—2022
CEPGC-32F
CEPGC-33F
CEPGC-34F
CEPGC-35F
CEPGC-36F
CEPGC-37F
CEPGC-38F
CEPGC-39F
CEPGC-40F
6材料
用于覆铜板的铜箔应符合GB/T5230供需双方商定。
6.2E玻纤布
E玻纤布应符合GB/T
树脂体系
18373的要求。
表1产品分类
Tg≥120℃，阻燃型
Tg≥150℃，阻燃型
Tg≥170℃，阻燃型
高热可靠性，Tg≥120℃，阻燃型高热可靠性，Tg≥150℃，阻燃型高热可靠性，Tg≥170℃，阻燃型无卤，高热可靠性，Tg≥120℃，阻燃型无卤，高热可靠性，Tg≥150℃，阻燃型无卤，高热可靠性，Tg≥170℃，阻燃型的规定。对于未包括在GB/T
主体树脂应为环氧树脂，可添加填料和对比剂等进行性能改善。7
技术要求
覆铜板外观应符合GB/T
7.2尺寸
覆铜板尺寸应符合GB/T
性能要求
4721—2021中6.2的规定。
4721—2021中6.3的规定。
覆铜板的性能要求应符合表2～表4的规定。2
5230中的铜箔，其要求应由
2覆铜板(CEPGC-32F/33F/34F）性能要求表2
CEPGC-32F
低轮廓和甚低轮廓铜箔(>17
基材厚度
基材厚度
≥0.50mm
尺寸稳定性
弯曲强度(适用于
厚度≥0.8mm）
热应力后
125℃下
暴露于工艺溶液后
热应力后
125℃下
暴露于工艺溶液后
燃烧性（垂直燃烧等级）
热应力
(在288℃下20s)
可焊性”
玻璃化温度
未蚀刻
蚀刻后
介电常数（测试频率1MHz）
介质损耗角正切值（测试频率1MHz）体积电阻率
表面电阻率
湿热条件下，
高温条件下
湿热条件下，
高温条件下
耐电弧性（适用于厚度≥0.10mm)击穿电压（适用于厚度≥0.50mm）电气强度（适用于厚度<0.50mm）吸水率（适用于厚度≥0.5mm）
MO · cm
适用时，无铅焊料及试验条件由供需双方商定。≥0.70
CEPGC-33F
CEPGC-34F
标称值由供需双方商定，
除非另有规
定，公差采用A级。
A级：±300;B级：±300；
C级：土100；X级：由供需双方商定≥415
≥345
≥415
≥345
不分层、不起泡
≥415
≥345
浸润部分应不小于铜箱面积95%，最大5%部分允许分散的半浸润
≥120
(DSC法）
≥106
≥103
≥103
≥150
(DSC法）
≥106
≥103
≥103
供需双方商定
≥170
(DSC法）
≥106
≥10:
≥103
T4725—2022
试验方法
(GB/T4722—2017
章条号）
”基材厚度<0.50mm时，湿热条件采用恒定湿热条件；基材厚度≥0.50mm时，湿热条件采用湿热循环周期条件。一般包括三个等级。I级：CTI≥600V；I级：400V≤CTI<600V;IⅢ级：175V≤CTI<400V。任选一个，
4725—2022
：覆铜板(CEPGC-35F/36F/37F）性能要求表3
低轮廓和甚低轮廓铜箔（>17μm）标
基材厚度
基材厚度
≥0.50mm
尺寸稳定性
弯曲强度(适用于
厚度≥0.8mm）
热应力后
125℃下
暴露于工艺溶液后
热应力后
125℃下
暴露于工艺溶液后
燃烧性（垂直燃烧等级）
热应力
(在288℃下20s）
可焊性”
玻璃化温度
未蚀刻
蚀刻后
介电常数（测试频率1MHz）
介质损耗角正切值（测试频率1MHz）体积电阻率
表面电阻率
湿热条件下
高温条件下
湿热条件下，
高温条件下
耐电弧性(适用于厚度≥0.10mm)击穿电压（适用于厚度≥0.50mm）电气强度（适用于厚度<0.50mm）吸水率（适用于厚度≥0.5mm）
热分解温度（5%重量损失）
M2· cm
CEPGC-35F
CEPGC-36F
CEPGC-37F
标称值由供需双方商定，除非另有规定，公差采用A级。
A级：士300;B级：：
±300；
C级：±100;X级：日
由供需双方商定
≥415
≥415
≥345
不分层、不起泡
≥415
≥345
浸润部分应不小于铜箔面积95%，最大5%部分允许分散的半浸润
≥120
(DSC法）
≥106
≥103
≥104
≥103
≥310
≥150
(DSC或
DMA法）
≥106
≥103
≥103
供需双方商定“
≥325
≥170
(DSC或
DMA法）
≥106
≥103
≥103
≥340
试验方法
(GB/T 4722—2017
章条号）
DSC法：6.7.1
DMA法：6.7.2
Z-轴CTEd
热分层时间4
(除去铜箱)
表3覆铜板(CEPGC-35F/36F/37F）性能要求（续）要求
CEPGC-35F
50℃~260℃
T260(260℃热分层
时间）
T288(288℃热分层
时间）
T300（300℃热分层
时间）
μm/m·℃
μm/m·℃
适用时，无铅焊料及试验条件由供需双方商定。≤60
≤300
CEPGC-36F
≤300
CEPGC-37F
≤300
4725—2022
试验方法
(GB/T 4722—2017
章条号）
基材厚度<0.50mm时，湿热条件采用恒定湿热条件；基材厚度≥0.50mm时，湿热条件采用湿热循环周期条件。
任选一个，
一般包括三个等级。I级：CTI≥600V：II级：400V≤CTI<600V:I级：175V≤CTI<400V。试样厚度为1：5mm～2.4mm，其树脂含量为40%～44%，表4
覆铜板(CEPGC-38F/39F/40F)
低轮廓和甚低轮廓铜箔（>17μm）标
基材厚度
基材厚度
≥0.50mm
尺寸稳定性
弯曲强度(适用于
厚度≥0.8mm）
热应力后
125℃下
暴露于工艺溶液后
热应力后
125℃下
暴露于工艺溶液后
燃烧性（垂直燃烧等级）
CEPGC-38F
性能要求
CEPGC-39F
CEPGC-40F
标称值由供需双方商定，除非另有规公差采用A级。
A级：±300;B级：±300；
C级：土100;X级：由供需双方商定≥415
≥345
≥415
≥345
≥415
≥345
试验方法
(GB/T4722—2017
章条号）
4725—2022
热应力
表4覆铜板(CEPGC-38F/39F/40F）性能要求（续）要求
CEPGC-38F
未蚀刻
(在288℃下20s）
可焊性
玻璃化温度
蚀刻后
CEPGC-39F
不分层、不起泡
CEPGC-40F
浸润部分应不小于铜箔面积95%，最大5%部分允许分散的半浸润
≥120
介电常数（测试频率1MHz）
介质损耗角正切值（测试频率1MHz）体积电阻率
表面电阻率
湿热条件下b
高温条件下
湿热条件下
高温条件下
耐电弧性（适用于厚度≥0.10mm）击穿电压（适用于厚度≥0.50mm）电气强度（适用于厚度<0.50mm）吸水率（适用于厚度≥0.5mm）
热分解温度（5%重量损失）
T。前
Z-轴CTE4
热分层时间4
(除去铜箔）
卤素含量
T，后
50 ℃~260 ℃
T260(260℃热分层
时间）
T288（288℃热分层
时间）
T300（300℃热分层
时间）
氯+溴
Mo·cm
μm/m·℃
μm/m·℃
适用时，无铅焊料及试验条件由供需双方商定。(DSC法）
≥106
≥103
≥104
≥103
≥310
≤300
≥150
(DSC或
DMA法）
≥106
≥103
≥10″
≥103
供需双方商定“
≤300
≥170
(DSC或
DMA法）
≥106
≥103
≥104
≥103
≥340
≤300
试验方法
(GB/T4722—2017
章条号）
DSC法：6.7.1
DMA法：6.7.2
基材厚度<0.50mm时，湿热条件采用恒定湿热条件；基材厚度≥0.50mm时，湿热条件采用湿热循环周期条件。任选一个，
一般包括三个等级。I级：CTI≥600V;II级：400V≤CTI<600V;IⅡ级：175V≤CTI<400V。试样厚度为1.5mm～2.4mm，其树脂含量为40%～44%。试验方法
外观按照GB/T
尺寸按照GB/T
4722一2017中第4章进行试验。
4722一2017中第5章进行试验。
除非另有规定，各型号产品各项性能试验方法应按照表2～表4执行。9
质量保证
质量保证应符合GB/T
包装、标志、运输和贮存
4721一2021中第8章的规定
标志、运输和贮存应符合GB/T4721一2021包装、不
订货文件
订货文件应符合GB/T
中第9章的规定。
4721一2021中第10章的规定。
4725—2022
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