GB/T 43437-2023
基本信息
标准号： GB/T 43437-2023
中文名称：信息技术 信息产品研发能力评估模型
标准类别：国家标准(GB)
英文名称：Information technology—Information product research and development capacity assessment model
标准状态：现行
发布日期：2023-11-27
实施日期：2024-06-01
出版语种：简体中文
下载格式：.pdf .zip
标准分类号
标准ICS号：信息技术、办公机械设备>>35.020信息技术(IT)综合
中标分类号：电子元器件与信息技术>>计算机>>L61计算机的设计和质量评价
关联标准
出版信息
出版社：中国标准出版社
页数：28页
标准价格：49.0
相关单位信息
起草人：程华、陈左宁、杨建军、刘晓蕾、胡伟武、卢凯、窦强、孙文龙、郑纬民、陈海、胡革、刘先华、董建、李晓维、李贺武、张锐刚、金勇、刘静、王鹏、李海龙、朱建涛、章立生、杨广文、田魏魏、张戈、张展新、王永文、张承义、高翔、黄辰林、黎铁军、李尚杰、刘宇、王志、李冬等
起草单位：无锡江南计算技术研究所、中国电子技术标准化研究院、中国人民解放军军事科学院、北京中关村实验室、工业和信息化部网络安全产业发展中心、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子信息产业发展研究院、龙芯中科技术股份有限公司、天津飞腾信息技术有限公司等
归口单位：全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC 28)
提出单位：全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC 28)
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
标准简介
本文件规定了信息产品的研发能力评估模型。
本文件适用于组织和机构对信息产品的研发能力进行评估。
标准图片预览
标准内容
ICS35.020
CCS L 61
中华人民共和国国家标准
GB/T43437—2023
信息技术
信息产品研发能力评估模型
Information technologyInformation product researchand development capacitassessmentmodel
2023-11-27发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2024-06-01实施
规范性引用文件
术语和定义
缩略语
研发能力评估模型
评估模型
分值计算
等级评价
5.4实施方法
附录A（资料性）
附录B（资料性）
附录C（资料性）
附录D（资料性)
附录E（资料性）
附录F（资料性）
集成电路类产品研发能力评估模型软件类产品研发能力评估模型
计算机设备类产品研发能力评估模型网络互联设备类产品研发能力评估模型·网络安全设备类产品研发能力评估模型，外围设备类产品研发能力评估模型GB/T43437—2023
GB/T43437-—2023
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起章规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国信息技术标准化技术委员会（SAC/TC28)提出并归口。本文件起草单位：无锡江南计算技术研究所、中国电子技术标准化研究院、中国人民解放军军事科学院、北京中关村实验室、工业和信息化部网络安全产业发展中心、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子信息产业发展研究院、龙芯中科技术股份有限公司、天津飞腾信息技术有限公司、华为技术有限公司、清华大学、北京大学、中国人民解放军国防科技大学、航天中认软件测评科技（北京）有限责任公司、国家超级计算无锡中心、麒麟软件有限公司、武汉深之度科技有限公司、浪潮电子信息产业股份有限公司、深圳开鸿数学产业发展有限公司、山东微创软件有限公司、广州掌动智能科技有限公司。本文件起草人：程华、陈左宁、杨建军、刘晓蕾、胡伟武、卢凯、窦强、孙文龙、郑纬民、陈海、胡革、刘先华、董建、李晓维、李贺武、张锐刚、金勇、刘静、王鹏、李海龙、朱建涛、章立生、杨广文、田魏魏、张戈、张展新、王永文、张承义、高翔、黄辰林、黎铁军、李尚杰、刘宇、王志、李冬、于鹏、武晓岛、刘龙庚、王莉、朱英、金旗、王洪虎、黄杰、靳国杰、王自强、刘鹏、王鹏、崔晨、白士玉、任鹏举、王东辉、龚斌、朱松、袁爱东、贾家涛、董芳泉、严、何虎、苏厉、唐健、兰华、曹拓荒。m
1范围
信息技术信息产品研发能力评估模型本文件规定了信息产品的研发能力评估模型，本文件适用于组织和机构对信息产品的研发能力进行评估。2规范性引用文件
GB/T43437—2023
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T5271.1—2000信息技术词汇第1部分：基本术语GB/T11457—2006信息技术软件工程术语术语和定义
GB/T5271.1—2000和GB/T11457—2006界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1
researchanddevelopmentcapacityassessmentmodel;RDCAM研发能力评估模型
用于对信息产品的研发能力进行评估的模型。3.2
hcritical research and development capacity核心研发能力
研发能力中起到关键作用的能力。4缩略语
下列缩略语适用于本文件。
BMC：基板管理控制器（BaseBoradManagementController）FPGA：现场可编程门阵列（FieldProgrammableGateArray）PCB：印制电路板（PrintedCircuitBoard）USB：通用串行总线（UniversalSerialBus）5研发能力评估模型
5.1评估模型
RDCAM通过一系列能力参数（以下简称为“能力参数体系”）和一系列能力权重（以下简称为能力权重体系”)评估信息产品的研发能力。RDCAM能力参数体系应反映产品研究、开发、发展所涉及的核心研发能力。能力参数应分为多个层级，依次为能力域、能力项、一级能力子项、二级能力子项、三级能力子项等，每个层级包含若干类能力1
GB/T43437—2023
参数。
RDCAM能力权重体系应反映相应能力的重要程度和难度，每个能力参数赋予唯一能力权重。RDCAM能力域的名称及内涵见表1。表1RDCAM的主要研发能力域及内涵能力域
知识产权
研制团队
能力域内涵
反映与该产品有关的知识产权成果、知识产权风险、知识产权管理情况反映设计该产品所涉及的主要技术能力、依赖的软硬件条件反映开发、生产该产品的核心组件所涉及的主要技术能力、依赖的软硬件条件反映该产品在设计、开发、生产各阶段所涉及的功能、性能等检测能力反映该产品的生态适配情况、销售和应用情况反映该产品研制团队的技术积累时间、能力、层次及规模注：研发不同门类产品所需的能力域有所不同。根据所属产品门类，每个能力域分为不同的能力项及能力子项。图1给出了由能力参数体系和能力权重体系构成的信息产品研发能力的评估模型。其中，能力参数体系包含的各能力域（1到M)是所关联的能力项的父辈能力参数（第i个能力阅的权重为X，%，含p，个能力项），能力项是所关联的一级能力子项的父辈能力参数（第i个能力阈的第个能力项的权重为Y，%，含9，个能力项），如果有更多层级，对各层级的理解依次类推。图中用虚线表示可能经多次分解而形成的能力子项和能力权重。X，%、Y，%、Z减%表示能力参数体系中各级能力参数在本级的能力权重值，ZX，%、ZY，%、ZZ%%均为1。基于图1给出的部分信息产品研发能力评估模型见附录A～附录F。信息产品研发能力
能力域1
(含P个能力项)
Z12412
能力域2
(含p2个能力项）
能力域3
(含ps个能力项）
信息产品研发能力评估模型
能力域M
(含p个能力项）
5.2分值计算
研发能力得分（TMEs）的计算方法见公式（1）。Z[x,×Z(Y, ×S,) ]×100%
TMES =
式中：
能力参数体系包含的能力域的总项数；第；个能力域的能力项的总项数；第i个能力域的能力权重值；
第；个能力域的第个能力项的能力权重值；第个能力域的第；个能力项的得分。第i个能力域体系的第i个能力项的得分的计算方法见公式（2）。Su
式中：
Z(Zm×Sm)×100%
第个能力域中的第；个能力项所含的一级能力子项的总项数；....
GB/T43437-2023
........(1)
（2）
第i个能力域中的第i个能力项的第k个一级能力子项的能力权重值；第个能力域中的第个能力项的第k个一级能力子项的得分。对于二级、三级、四级等能力子项体系的得分计算方法，依次往下类推。5.3等级评价
RDCAM对信息产品研发能力的等级评价中，同时考察研发能力总体准入阅值和核心研发能力准入阈值。研发能力总体准入阅值是该产品的研发能力评估总得分，核心研发能力准入阅值是根据不同产品分别选取的1个或多个关键能力项或关键能力子项。产品达到对应级别应同时大于或等于研发能力总体准入阅值和各核心研发能力阅值的要求。研发能力的等级判定见表2。
研发能力的等级判定下载标准就来标准下载网
第一级
第二级
第三级
第四级
第五级
研发能力总体准入阅值
能力项/能力子项1
核心研发能力准人阅值
能力项/能力子项2
能力项/能力子项n
注：T.%表示第α级研发能力的总体准人阐值要求；T。，%表示第α级对第6项能力/能力子项的阅值要求。RDCAM将信息产品的研发能力由低到高分为五级。第一级：不具备核心研发能力。第二级：具备少量核心研发能力和主要的非核心研发能力，能够借助其他厂商的大量核心研发能力完成研发工作。
第三级：具备大部分核心研发能力和绝大部分非主要核心研发能力，能够借助其他厂商的少量核心3
GB/T43437—2023
研发能力完成研发工作。
第四级：具备全部核心研发能力，和绝大部分非主要核心研发能力，能够借助其他厂商的少量非核心研发能力完成研发工作。
第五级：完整具备所需的研发能力，能够独立完成研发工作5.4
实施方法
实际评估时，可由评估相关方根据产品类型对所给出的模型进行裁剪或进一步分解（增加或减少层级、减少或增加能力参数项）确定具体的RDCAM中能力参数体系内容、能力权重数值、研发能力总体准入阅值和核心研发能力准入阈值。核心研发能力准人阅值根据所属产品门类的不同，可设计不同的能力项或能力子项及准入规则
评估相关方通常包括启动评估任务的单位、被评估的单位和执行评估的单位或团队。GB/T43437—2023
附录A
（资料性）
集成电路类产品研发能力评估模型A.1处理器芯片类产品研发能力评估模型处理器芯片类产品（包括中央处理器、图形处理器、数字信号处理器等）研发能力评估模型见图A.1。
进行研发能力等级评价时，核心研发能力主要包括处理器核心设计和物理设计等。处理器芯片类产品研发能力
研制团队
设计&开发
知识产权
墅动程序
销售和应用情识
适配水平
工具链
以参考硬件平个
验证平台
设计和
封装设计
物理设计
遇辑设计
开放接口
知识产权管
识产权风险分析
识产权成果
制电路及P核
数字后
图A.1处理器芯片类产品研发能力评估模型A.2专用芯片类产品研发能力评估模型A.2.1含处理器核心的专用芯片产品研发能力评估模型含处理器核心的专用芯片类产品（包括人工智能芯片、网络交换处理芯片、以太网控制芯片、固态盘存储控制芯片、部分含处理器核心的FPGA等)研发能力评估模型见图A.2。进行研发能力等级评价时，核心研发能力主要包括物理设计和处理器核心设计等。5
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CCS L 61
中华人民共和国国家标准
GB/T43437—2023
信息技术
信息产品研发能力评估模型
Information technologyInformation product researchand development capacitassessmentmodel
2023-11-27发布
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会
2024-06-01实施
规范性引用文件
术语和定义
缩略语
研发能力评估模型
评估模型
分值计算
等级评价
5.4实施方法
附录A（资料性）
附录B（资料性）
附录C（资料性）
附录D（资料性)
附录E（资料性）
附录F（资料性）
集成电路类产品研发能力评估模型软件类产品研发能力评估模型
计算机设备类产品研发能力评估模型网络互联设备类产品研发能力评估模型·网络安全设备类产品研发能力评估模型，外围设备类产品研发能力评估模型GB/T43437—2023
GB/T43437-—2023
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起章规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国信息技术标准化技术委员会（SAC/TC28)提出并归口。本文件起草单位：无锡江南计算技术研究所、中国电子技术标准化研究院、中国人民解放军军事科学院、北京中关村实验室、工业和信息化部网络安全产业发展中心、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子信息产业发展研究院、龙芯中科技术股份有限公司、天津飞腾信息技术有限公司、华为技术有限公司、清华大学、北京大学、中国人民解放军国防科技大学、航天中认软件测评科技（北京）有限责任公司、国家超级计算无锡中心、麒麟软件有限公司、武汉深之度科技有限公司、浪潮电子信息产业股份有限公司、深圳开鸿数学产业发展有限公司、山东微创软件有限公司、广州掌动智能科技有限公司。本文件起草人：程华、陈左宁、杨建军、刘晓蕾、胡伟武、卢凯、窦强、孙文龙、郑纬民、陈海、胡革、刘先华、董建、李晓维、李贺武、张锐刚、金勇、刘静、王鹏、李海龙、朱建涛、章立生、杨广文、田魏魏、张戈、张展新、王永文、张承义、高翔、黄辰林、黎铁军、李尚杰、刘宇、王志、李冬、于鹏、武晓岛、刘龙庚、王莉、朱英、金旗、王洪虎、黄杰、靳国杰、王自强、刘鹏、王鹏、崔晨、白士玉、任鹏举、王东辉、龚斌、朱松、袁爱东、贾家涛、董芳泉、严、何虎、苏厉、唐健、兰华、曹拓荒。m
1范围
信息技术信息产品研发能力评估模型本文件规定了信息产品的研发能力评估模型，本文件适用于组织和机构对信息产品的研发能力进行评估。2规范性引用文件
GB/T43437—2023
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T5271.1—2000信息技术词汇第1部分：基本术语GB/T11457—2006信息技术软件工程术语术语和定义
GB/T5271.1—2000和GB/T11457—2006界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1
researchanddevelopmentcapacityassessmentmodel;RDCAM研发能力评估模型
用于对信息产品的研发能力进行评估的模型。3.2
hcritical research and development capacity核心研发能力
研发能力中起到关键作用的能力。4缩略语
下列缩略语适用于本文件。
BMC：基板管理控制器（BaseBoradManagementController）FPGA：现场可编程门阵列（FieldProgrammableGateArray）PCB：印制电路板（PrintedCircuitBoard）USB：通用串行总线（UniversalSerialBus）5研发能力评估模型
5.1评估模型
RDCAM通过一系列能力参数（以下简称为“能力参数体系”）和一系列能力权重（以下简称为能力权重体系”)评估信息产品的研发能力。RDCAM能力参数体系应反映产品研究、开发、发展所涉及的核心研发能力。能力参数应分为多个层级，依次为能力域、能力项、一级能力子项、二级能力子项、三级能力子项等，每个层级包含若干类能力1
GB/T43437—2023
参数。
RDCAM能力权重体系应反映相应能力的重要程度和难度，每个能力参数赋予唯一能力权重。RDCAM能力域的名称及内涵见表1。表1RDCAM的主要研发能力域及内涵能力域
知识产权
研制团队
能力域内涵
反映与该产品有关的知识产权成果、知识产权风险、知识产权管理情况反映设计该产品所涉及的主要技术能力、依赖的软硬件条件反映开发、生产该产品的核心组件所涉及的主要技术能力、依赖的软硬件条件反映该产品在设计、开发、生产各阶段所涉及的功能、性能等检测能力反映该产品的生态适配情况、销售和应用情况反映该产品研制团队的技术积累时间、能力、层次及规模注：研发不同门类产品所需的能力域有所不同。根据所属产品门类，每个能力域分为不同的能力项及能力子项。图1给出了由能力参数体系和能力权重体系构成的信息产品研发能力的评估模型。其中，能力参数体系包含的各能力域（1到M)是所关联的能力项的父辈能力参数（第i个能力阅的权重为X，%，含p，个能力项），能力项是所关联的一级能力子项的父辈能力参数（第i个能力阈的第个能力项的权重为Y，%，含9，个能力项），如果有更多层级，对各层级的理解依次类推。图中用虚线表示可能经多次分解而形成的能力子项和能力权重。X，%、Y，%、Z减%表示能力参数体系中各级能力参数在本级的能力权重值，ZX，%、ZY，%、ZZ%%均为1。基于图1给出的部分信息产品研发能力评估模型见附录A～附录F。信息产品研发能力
能力域1
(含P个能力项)
Z12412
能力域2
(含p2个能力项）
能力域3
(含ps个能力项）
信息产品研发能力评估模型
能力域M
(含p个能力项）
5.2分值计算
研发能力得分（TMEs）的计算方法见公式（1）。Z[x,×Z(Y, ×S,) ]×100%
TMES =
式中：
能力参数体系包含的能力域的总项数；第；个能力域的能力项的总项数；第i个能力域的能力权重值；
第；个能力域的第个能力项的能力权重值；第个能力域的第；个能力项的得分。第i个能力域体系的第i个能力项的得分的计算方法见公式（2）。Su
式中：
Z(Zm×Sm)×100%
第个能力域中的第；个能力项所含的一级能力子项的总项数；....
GB/T43437-2023
........(1)
（2）
第i个能力域中的第i个能力项的第k个一级能力子项的能力权重值；第个能力域中的第个能力项的第k个一级能力子项的得分。对于二级、三级、四级等能力子项体系的得分计算方法，依次往下类推。5.3等级评价
RDCAM对信息产品研发能力的等级评价中，同时考察研发能力总体准入阅值和核心研发能力准入阈值。研发能力总体准入阅值是该产品的研发能力评估总得分，核心研发能力准入阅值是根据不同产品分别选取的1个或多个关键能力项或关键能力子项。产品达到对应级别应同时大于或等于研发能力总体准入阅值和各核心研发能力阅值的要求。研发能力的等级判定见表2。
研发能力的等级判定下载标准就来标准下载网
第一级
第二级
第三级
第四级
第五级
研发能力总体准入阅值
能力项/能力子项1
核心研发能力准人阅值
能力项/能力子项2
能力项/能力子项n
注：T.%表示第α级研发能力的总体准人阐值要求；T。，%表示第α级对第6项能力/能力子项的阅值要求。RDCAM将信息产品的研发能力由低到高分为五级。第一级：不具备核心研发能力。第二级：具备少量核心研发能力和主要的非核心研发能力，能够借助其他厂商的大量核心研发能力完成研发工作。
第三级：具备大部分核心研发能力和绝大部分非主要核心研发能力，能够借助其他厂商的少量核心3
GB/T43437—2023
研发能力完成研发工作。
第四级：具备全部核心研发能力，和绝大部分非主要核心研发能力，能够借助其他厂商的少量非核心研发能力完成研发工作。
第五级：完整具备所需的研发能力，能够独立完成研发工作5.4
实施方法
实际评估时，可由评估相关方根据产品类型对所给出的模型进行裁剪或进一步分解（增加或减少层级、减少或增加能力参数项）确定具体的RDCAM中能力参数体系内容、能力权重数值、研发能力总体准入阅值和核心研发能力准入阈值。核心研发能力准人阅值根据所属产品门类的不同，可设计不同的能力项或能力子项及准入规则
评估相关方通常包括启动评估任务的单位、被评估的单位和执行评估的单位或团队。GB/T43437—2023
附录A
（资料性）
集成电路类产品研发能力评估模型A.1处理器芯片类产品研发能力评估模型处理器芯片类产品（包括中央处理器、图形处理器、数字信号处理器等）研发能力评估模型见图A.1。
进行研发能力等级评价时，核心研发能力主要包括处理器核心设计和物理设计等。处理器芯片类产品研发能力
研制团队
设计&开发
知识产权
墅动程序
销售和应用情识
适配水平
工具链
以参考硬件平个
验证平台
设计和
封装设计
物理设计
遇辑设计
开放接口
知识产权管
识产权风险分析
识产权成果
制电路及P核
数字后
图A.1处理器芯片类产品研发能力评估模型A.2专用芯片类产品研发能力评估模型A.2.1含处理器核心的专用芯片产品研发能力评估模型含处理器核心的专用芯片类产品（包括人工智能芯片、网络交换处理芯片、以太网控制芯片、固态盘存储控制芯片、部分含处理器核心的FPGA等)研发能力评估模型见图A.2。进行研发能力等级评价时，核心研发能力主要包括物理设计和处理器核心设计等。5
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