ICS 49.025.01 CCSV25 GB 中华人民共和国国家标准化指导性技术文件 GB/Z41275.22—2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 22: Technical guidelines (IEC/TS62647-22:2013, MOD) 发布单位：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 发布日期：2023-12-28 实施日期：2024-07-01 前言 本文件按照 GB/T 1.1-2020 《标准化工作导则》起草。本文件是 GB/T(Z)41275《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统》的第22部分，修改采用 IEC/TS62647-22:2013 技术指南。GB/T(Z)41275 已发布其他部分，包括第2部分减少锡有害影响、第3部分含无铅焊料和无铅管脚系统性能试验方法、第4部分球栅阵列植球、第21部分向无铅电子过渡指南、第23部分无铅及混装电子产品返工/修复指南。 1 范围 本文件规定了含无铅焊料航空航天及国防电子系统的技术指南和管理要求，适用于系统级设计、生产和使用环境的技术规范。 2 规范性引用文件 本标准所引用的文件构成本文件必不可少的条款，具体适用版本请参考各文件注日期说明。 3 术语、定义和缩略语 3.1 术语和定义 文中涉及的术语和定义应符合 GB/T(Z)41275 系列标准。 3.2 技术路径 描述无铅焊料航空电子系统的技术实施路径和方法。 4 技术要求 4.1 无铅焊料的一般性能 4.2 高温性能 4.3 低温性能 4.4 温度循环 4.5 振动与机械冲击 5 系统级使用环境 5.1 总则 5.2 使用环境 5.3 电子/电气设备热环境 5.4 振动和冲击 5.5 湿度 5.6 其他环境：盐雾、霉菌、冷却空气质量和流体相容性 5.7 高性能电子产品试验 6 焊点可靠性 6.1 总则 6.2 焊料合金和镀层的混合 6.3 Sn-Pb 焊点中的无铅端子 6.4 无铅焊点中的 Sn-Pb 端子 6.5 铋效应 6.6 混合合金组合试验 6.7 无铅焊料与混合冶金模型建立 7 材料与温度评估 7.1 材料选择 7.2 温度评估方法 7.3 注意事项 7.4 塑封微电路（PEM）潮湿敏感等级（MSL） 7.5 端子镀层 7.6 装配应力 7.7 热浸焊 8 印制电路板 (PCB) / 印制线路板 (PWB) 8.1 总则 8.2 镀覆孔 8.3 铜溶解 8.4 层压材料 8.5 表面镀层 8.6 无铅 PCB/PWB 工艺验证 8.7 无铅焊接应用的 PCB/PWB 设计注意事项 9 PCB/PWB 组装件 9.1 总则 9.2 PCB/PWB 附连板 9.3 焊接检验标准 9.4 助焊剂、残留物、清洁和表面绝缘电阻 10 模块装配 10.1 连接器和插座 10.2 散热器/模块 10.3 覆形涂层 11 导线/电缆装配 11.1 温度影响 11.2 电缆连接器 11.3 导线端子 11.4 拼接 11.5 套管 11.6 返工/修复 12 返工与修复 12.1 总则 12.2 部件返工 12.3 基地级修复 12.4 混合焊料返工温度曲线 12.5 助焊剂管理 12.6 返工/修复清洁工艺 12.7 检验要求 12.8 通用产品寿命试验 12.9 热循环、振动和冲击试验 12.10 其他环境条件 13 相似性分析 13.1 总则 13.2 分析项目 13.3 测试项目 附录 附录 A（资料性） 附录 B（资料性） 附录 C（资料性） 参考文献 本文件与 IEC/TS62647-22:2013 对比的结构变化及技术差异说明，设备使用环境定义及管理规范。