GB/Z41275.23—2023/IEC/TS62647-23:2013 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工修复指南 发布：2023-12-28 实施：2024-07-01 发布机构：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 前言 本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》起草，是GB/Z41275《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统》的第23部分。GB/Z41275已发布的部分包括：第2部分：减少锡有害影响，第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法，第4部分：球栅阵列植球，第21部分：向无铅电子过渡指南，第22部分：技术指南，以及第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南。本文件等同采用IEC/TS62647-23:2013标准，文件类型由IEC技术规范调整为我国国家标准化指导性技术文件。文中进行了最小限度的编辑性修改，包括删除华氏度表述、勘误“修复”术语定义及增加注释。 本文件可能涉及专利，发布机构不承担识别专利的责任。标准由全国航空电子过程管理标准化技术委员会（SAC/TC427）提出并归口，起草单位包括国营芜湖机械厂、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。主要起草人：刘鹏、李珊珊、任海涛、唐起源、刘姚军、单奕萌、胡晨、刘刚、张晓蕾、李金猛、吕冰、刘站平、栗晓飞、于森、杜文杰、宁江天。 引言 GB/Z41275规定了航空航天、国防及高性能电子系统实现无铅化的管理和技术要求，标准由七个部分构成。第1部分：无铅控制计划编制，明确航空航天、国防和高性能电子系统的无铅控制目标和要求。第2部分：减少锡有害影响。第23部分涵盖无铅及混装电子产品的返工与修复程序，涉及术语与定义、总则、可靠性、配置管理、风险管理、锡须、铜溶解（侵蚀）、材料、焊料、助焊剂、部件、印制电路板/印制线路板、覆形涂层、焊接设备、手焊设备、喷流焊接设备、对流焊接设备、返工/修复相关考虑、返工/修复程序的确定、技术培训及返工/修复预处理，包括合金识别和部件与CCA准备。返工/修复操作包括手工焊接、对流焊接及返工/修复后处理，如清洁、检验和恢复覆形涂层。附录提供端子镀层信息及参考文献。