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标准号： GB/T 43536.2-2023
中文名称：三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
标准类别：国家标准(GB)
英文名称：Three dimensional integrated circuits—Part 2:Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect
标准状态：现行
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-04-01
出版语种：简体中文
下载格式：.pdf .zip
下载大小：2.19 MB
标准ICS号：电子学>>31.200集成电路、微电子学
中标分类号：电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路
采标情况：IEC 63011-2:2018
出版社：中国标准出版社
页数：16页
标准价格：31.0
起草人：汤朔 李锟 肖克来提 吴道伟 刘欣 陈先明
起草单位：中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、青岛智腾微电子有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
提出单位：中华人民共和国工业和信息化部
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
