SJ 20711-1998 分步投影曝光机通用规范 SJ20711-1998 标准下载解压密码：www.bzxz.net

中华人民共和国电子行业军用标准FL9910
SJ20711—1998
分步投影曝光机通用规范
General specificationforstepand repeat exposure systems
1998-03-18发布
1998-05-01实施
中华人民共和国电子工业部批准1范围
.1主题内容
1.2适用范围
1.3分类
2引用文件
3要求
3.1合格鉴定
3.2外观质量，
3.3结构·
3.4结构性能…
3.5　安全要求·
可靠性要求
3.8环境要求
4质巅保证规定
检验责任
捡验分类…
检验条件
4.4鉴定检验
质量一致性检验
检验方法
5交货准备
5.1封存和包装
5.3运输和贮存，
5.4标志
6说明事项
预定用途
订货文件内容
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中华人民共和国电子行业军用标准分步投影曝光机通用规范
General specification for step and repeat exposure systems1范围
1.1主题内容
SJ20711—1998
本标推规定了分步投影曝光机（以下简称爆光机）的分类、要求、质量保证规定和变货推备等。
1.2适用范围
本标准适用超大规范集成电路（VLSI）和专用集成芯片（ASIC）以及其它器行的微细光刻设备。其它类型的爆光机也可参照使用。1.3分类
曝光机按躁光谱线可分为：g线，i线，远紫外线（DUV)，曦光机按曦光方式可分为：接触、接近式，扫描式，投影式。引用文件
GB191—90包装储运图示标志
GB3768--83噪音源声功率级的测定-简易法GB5080.7一86设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案
5运输包装收发货标惠
GB638886
3要求
3.1合格鉴定
按本规范提交的曝光机应是经鉴定含格或定型批准的产品3.2外观质量
设备外表面应无凹痕、碰伤、裂缝、变形等现象；涂镀层不应起泡、龟裂和脱落：金属零件不应有锈蚀和其它机械损伤：紧固件应无松动现象。3.3结钩
各种传动机构传动部位应灵活、平稳、动作应准确、协调中华人民共和国电子工业部1998-03-18发布1998-05-01实施
3.4性能特性
3. 4. 1工作台
SJ 20711—1998
3.4.1.1工作台的运动速度不得低于50mm/s.3.4.1.2工作台的行程根据硅片尺寸而定。其具体数值在产品详细规范中规定。3.4.2镜头
投影镜头的分辨率根据不同的曝光谱线而定，分别为：g线曝光机：2um0.8μm;
i线暖光机：0.8um~0.35μm
DUV线光机：0.35μm~0.18μm
3.4.3曝光系统
3.4.3.1曝光系统应具有光强调节装置，应爆光均勾，光源调节方便爽活，准确可靠。3.4.3.2滕光系统的曝光均匀性随分辨率要求而定，一般不得火于2.5%。3.4.4调焦、调平系统
3.4.4.1曝光机应对硅片进行整片或逐场调焦，调焦精度为0.5μm~0.1μm。3.4.4.2当线宽设计规则小于、等于1μm时，必须采用调平系统，调平精度为0.5um~0.1μm；当线宽设计规则小于、等于0.5μm时，则需采用逐场调平系统。3.4.5掩模光栏系统
曝光机应有掩摸光栏，掩模光栏一般为分离的四块遮挡板组成，可在任意位置对任意尺寸进行调节。
3.4.6掩摸版此内容来自标准下载网
3.4.6.1掩模版应有双面薄膜保护，并置于版盒中。3.4.6.2版库通常应可容纳6块10块版。3.4.7减囊台
光机应设有减震装置（如空气弹簧），并具有自动找平功能，应保证不影响曝光机的各种运行精度。
3.4.8对准系统
曝光机的对准方式可用同轴对准或离轴对准。3.4.9整机
3.4.9.1曝光机的套刻精度为线宽设计规则的1/3～1/5。3.4.9.2硅片一般采用背面传输方式。3.4.9.3片盒容量一般为25片。
3.4.9.4曝光机的生产率应不小于20片/h。3.4.9.5曝光机应具有净化小室。净化小室分机器自带局部净化小室和外加净化室两- 2 -
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SJ 20711-1998
种。根据芯片线宽设计规则确定净化级别，一般为100级、10级、1级。3.5安全要求
3.5.1曝光机整机必须设置接地螺钉和明显的接地标。3.5.2动力电路和控制电路对机壳绝缘电阻应不小于2MQ3.5.3曝光机激光光路及曦光光源应有保护装置，以免对人眼及皮肤造成损害。3.6噪声
曝光机运转时噪声应小于50dB。3.7可靠性要求
曝光机应规定可靠性指标。具体要求在产品详细规范中规定。3.8环境要求
曝光机在下列环境条件下应能正常工作a.环境温度：20c~24°C：
b，相对湿度：≤50%
c.电源：380/220V±5%：
d．频率：50 Hz+1 Hz
e.振幅：≤8 μm.
4质量保证规定
4.1检验责任
除合同戒订单中另有规定外，承制方应负责完成本规范规定的所有检验。必要时，订购方或上级鉴定机构有权对规范所述的任一检验项日进行检查。4. 1.1合格责任
所有产品必须符合本规范第3章和第5章的所有要求。本规范中规定的检验应成为承制方整个检验体系或质量人纳的一个组成部分。若合同中包括本规范未规定的检验要求，承制方还应保证所提交验收的产品符合合同要求。质量一致性抽样不允许提交明知有缺陷的产品，也不能要求订购方接收有缺陷的产品。4.2检验分类
本规范规定的检验分为：
a.鉴定检验；
b、 质量一致性检验
4.3检验条件
除另有规定外，本规范规定的所有检验应在下列正常条件下进行：a.温度：20℃~24°C：
b.相对湿度：50%
4.4鉴定检验
SJ 207111998
鉴定检验一般在设备设计定型和生产定型时进行。当产品的设计、工艺、零部件及材料有重大改变，可能影响鉴定检验结果时，也应进行鉴定检验。鉴定检验一般在承制方进行，也可在合同中另作规定或在上级鉴定机构认可的场所中进行。
4.4.1样品数量
鉴定检验样品的数量一般为1台。4.4.2检验项目
鉴定检验项目如表1所示。
4.4.3合格判据
当所有检验项目均满足本规范第3章和第5章要求时，则判鉴定检验合格。如果任何一个检验项目不符合规定的要求，则应暂停检验。承制方应对不合格项目进行分析，找出缺陷原因，并采取纠正施后，可继续对不合格项耳进行检验。此时，若所有检验项日都符合规定的娶求，则仍判鉴定检验合格：若仍有检验项目不符合规定的要求，则判鉴定检验不合格。4.4.4鉴定合格资格的保持
为了保持鉴定检验的合格资格，承制方应该按订购方或上级鉴定机构的要求提供产品的试验资料或合格认证资料。4.5质量一致性检验
检验分组
检验项目
外观质量
性能特性
安全要求
可靠性
环境要求
鉴定检验
质量致性检验
注：“O”表示必须检验的项目：“二”表示不必检验的项日。质量一致性检验分为 A组，D 组。4.5.2抽样方案
要求条
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检验法
条文号
A组检验：采用全数量检验。
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D组检验：可靠性捆样检验的MTBF及试验周期在详细规范中规定。4.5.3检验项目
质量一致性检验分组及检验项目按表1规定进行。4.5.4合格判据
根据检验结果，可做出合格与否的判定，对检验不合格项目，可进行返修。对经A组（D组）检验不合格的设备，承制方应对该批设备进行分析，找出缺陷原因并采取纠正措施后，对不合格项目重新进行检验。若新检验合格，则判该批设备A组（D组）检验合格：若重新检验仍不合格，则判该组设备A组（D组）检验不合格。
4.6检验方法
4.6.1外观质量检查
用目测法进行外观质量检查。
4.6.2 结构检查
按3.3要求，手动检查。
4.6.3性能特性检查
4.6.3.1T.作台检查
a．用专用测试软件测量工作台的速度：b，用直尺测量工作台的行程
4.6.3.2镜头检查
选取一定尺寸的硅片多片，确定好工艺条件，进行曝光显影。用扫描电镜、线宽测量仪检测投影镜头的分辨率，4.6.3.3光系统检查
a．用光强计按3.4.3.1要求，进行检查，b，按3.4.3.2要求，用专用测试软件利光强检测仪，进行检查：自动测量出象场范围内均匀分布的一定数量的检测点数据，并显示出检测结果。4.6.3.4调焦、调平系统检查
采用专用测试软件，电感测微仪（0.1um），输入离焦量（随机），启动自动调焦系统，回复。重复五次。回复的最大误差不应超过规定的调焦精度（见3.4.4.1）。用闻样方法检测调平精度，应符合3.4.4.2的规定。4.6.3.5模光栏系统检查
按3.4.5要求，目测、手动检查。4.6.3.6掩模版检查
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用日测法、按3.4.6.1和3.4.6.2要求，进行检查。4.6.3.7减霆台检查
用目测法检查有无减露台，用气动传感器测量减震台的找平性能。4.6.3.8对准系统检查
按3.4.8要求，对照实物检查。
4.6.3.9整机检查
a.确定好工艺条件，将万能游标测试版对准，选取具有零层标记的硅片两片，自动上片，自动对准硅片，曦一定数量的图形阵列，自动下版，自动下硅片。将X、Y工作台移动一定距离以后，重复以上过程，显影。在显徽镜下读出每个图形的X、Y游标偏差，计算出套刻误差，并以两片中精度最低的作为曝光机的套刻精度：b，用国测法按3.4.9.2要求，进行检查：c.用测法按3.4.9.3要求，进行检查；d．实际流片，计算生产率：
e.用离子计数器检测净化等级。4.6.4安全检查
4.6.4.1用目测法检查有无接地螺钉及标志。4.6.4.2用500V兆欧表测试动力电路和控制电路对机壳的绝缘电阻。4.6.4.3对照实物用目测法，按3.5.3要求，进行检查。4.6.5噪声检查
爆光机空载运转，按GB3768规定的方法检查整机噪声。4.6.6可靠性要求检查
骤光机的可靠性按GB5080.7一86中规定的试验方法检查。具体要求在产品详细规范中规定。
4.6.7环境要求检查
按3.8要求，对设备现场工作环境条件进行检查。5交货准备
5.1封存和包装
5.1.1曝光机的包装应“防潮”、“防褒”、“防尘”5.1.2主机各部分运动导轨、驱动丝杠、研磨、刮研平面等在包装前应擦洗干净，并用黄油（经去水处理）、防锈纸封存。5.2装箱
5.2.1曝光机采用木箱包装，必须采取防雨淋、防潮措施。5.2.2装箱单、产品合格证、产品使用说明书及随机文件，用塑料袋封装后装入包装 6 -
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箱内。
5.3运输和贮存
5.3.1运输
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曝光机在运输过程中应平稳，特别是在公路运输中应尽可能避免过大的冲击加速度；在搬吊中应特别注意小心轻放。5.3.2贮存
曝光机必须存放在防潮、防尘，防震的净化间内。贮存期间每半年抽查一次，一年后全面检查一次，清除锈迹和斑，然后封箱贮存。5.4标志
5.4.1曝光机的包装箱上应按GB191规定，至少应标上“小心轻放”、“向上”、“泊”、“重心点”、“由此起吊”五种包装储运图示标志。5.4.2爆光机的包装箱上应按GB6388的规定，至少标出“品名规格”、“重量”、“体积”、“收发货地点和单位”、“运输号码”运输包装收发货标志。5.4.3产品标志至少具有下列内容：a．制造厂名称；
b．产品名称；
c．出厂编号：
d．制造日期。
6说明事项
6.1预定用途
本规范所规定的分步投影曝光机预定用于军事装备中各种超大规模集成电路以及专用集成芯片的曝光。
6.2定义
6.2.1分步投影曝光机step and repeatexposure systems分步投影曝光机是以一定的倍率将一次版上的图形用分步重复的方式直接投影在硅片上进行曝光的设备。
6.2.2分辨率resolution
一种装置可判别的最小物理和几何量值，或能产生的清晰图象的最小图形尺寸。6.2.3x—Y工作台x—Ystage
在X-Y方向作两维高速运动，并能承载工件的机械台面，6.2.4线宽linewidth
在线条的一个给定横截面上，在构成线条图层与其底层的界面以上的特定高度处，线条材料两边界间的距离。
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6.2.5曝光均匀性unifomityofexposure一次曦光中，有效骤光面积内光致抗蚀剂材料各点所接受的曦光量的不一致程度。6.2.6曝光exposure
使感光材料层选择性承受光能或其它辐射能的过程。6.2.7生产率throughput
又称流片率，单位时间内一台设备能加工圆片的数目。6.2.8套刻精度overlayprecision曝光设备完成一种集成电路的系列曝光时，其芯片上各图层相应图形的相对位置偏差。
6.2.9离轴对准off-axisalignment利用对准显微镜或摄象机上的标记，分别与掩模标记和圆片标记进行的间接对准6.2.10同轴对准on-axisalignment采用不同于曦光波长的光，经成象镜头光轴观察掩模与圆片对准标记之间的相对位置，通过承片台的移动实现掩模与圆片上每个芯片图形的直接对准。6.2. 1t 芯片 chip
圆片上用于制造独立电路的区域，6.3订货文件内容
合同或订单中应载明下列内容：a：本规范的名称和编号：
b．设备类型：
投备型号：
d．数量：
e、封存、包装和装箱级别。
附加说明：
本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由电子工业部第四十五研究所起草。本规范主要起草人；黄燕、涂忠仁、王加初、越怀科。计划项耳代号：B64004，
KAoNKAca
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