本标准规定了含锡量范围为50%~70%(质量比)的锡-铅合金电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于电子、电气制品及其他金属制品上防止腐蚀和改善焊接性能的锡-铅合金电镀层。本标准也适用于其他成分的锡－铅合金电镀层，但使用时应注意这些镀层的性能可能与上述合金成分范围的锡-铅合金镀层不同。 GB/T 17461-1998 金属覆盖层 锡-铅合金电镀层 GB/T17461-1998 标准下载解压密码：www.bzxz.net
本标准规定了含锡量范围为50%~70%(质量比)的锡-铅合金电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于电子、电气制品及其他金属制品上防止腐蚀和改善焊接性能的锡-铅合金电镀层。本标准也适用于其他成分的锡－铅合金电镀层，但使用时应注意这些镀层的性能可能与上述合金成分范围的锡-铅合金镀层不同。

GB/T 17461- 1998
本标准等效采用1S0758?：1986。言
本标准对IS0) 7587作如1下方而的修改与补充：在标准名称增加了引导要素“金属覆益层”，省路原有的补花要素“规范和试验方法”，使主题较原名称更明确突出；
一一省略了\o引言”,将其内容分别放在有关章案的注里；一在第2章省略「原标准引用的[S02859.因另-用标准IS01529里已经含有该引用标游的内穿·以避免出现重复；
一在第3章增加了“基本测基面\的定义；一·在附录A中将盖氏漏斗发生保护气的装置方法作为主要的方法，匝源有钢瓶装保护气的装置方法列入注里作为备选方法，并补充了钢瓶装保护气装置的接法，同时取消了通入保扩气用線蛇形管的特别舰定，使实际操作更切实可行：一一在附录B中补充了合金比非60/40的锅-铅镀层平均厚度的计算公式：--另外，在第1章、第5章、10.2、10.5和B0.2.1中略作厂-些必要的补充，使表达更完整明晰。本标严的附录 A、谢录 B、附求C 都是标准的附录:本标准的附录D是提示的附录。
本标准由国家机械工业局提出。本标准由全国金属和非金属爱盖层标准化技术委员会归口，本标准负贵起草单位：武汉材料保护研究所。本标唯参如起草单位：广东东金晖电镀厂。本标准上要起草人：谢锐兵、林云峰,潘德荣，杨明安,秦维，GB/T17461-1998
ISO前肯
IS)国际标准化组织)是各国家标准团体(ISO成员困体)的全世界联合机构。制订国际标准的工作，一-般通过1SO各技术委员会进行。各成员团体如对某一技,术委员会确定的主题感兴趣，有权向该委员会陈谜。与SO有联系的政府和非政府的国际组织也可以参加此项工作。技术委员会通过的国际标准草案，在[S(理事会采纳为国际标准之前，光送各成员团体认可，按照IS0程序，参与投票的成员团体至少要有75%认可才算通过，国际标准ISO7587由ISO/TC107金属和其他非有机覆盖层技术委员会制定。使用者应当注意，所有回际标准都会被修订。因此，除非另有说明，本国际标准所参考的其他国际标都是其最新版本，
1范围
中华人民共和国国家标准
金属覆盖层锡-铅合金电镀层
Metallic coatings-Electroplated coatings of tin-lead alloysGB/T 17461 -1998
eqvso7587.1986
本标准规定了含锡量范闺为50%～70%（质量比）的锡-铅台金电镀层的技术要求和试验力法（见10.3).
本标准适用于电子，电气制品及其他金属制品防止腐蚀和改善焊接性能的锡·钮合金电镀层。本标准也适用于其他成分的舒-铅合金电键层，但使用时应注意这些镀层的性能可能与L述合金成分范周的锡-钻合金镀层不同。
本标摊中的分类方法明确表示了基体金属的类别和一定含锡量范围的镀层成分，以改对热熔层和光亮说积层的规定。
本标推不适用于：
\）螺纹件上的锡-铅台金镊层：b)轴承上的锡-铅台金镀层；
c）未加工成型的板材，带材或綫材上的·铅合金镀层，或由它们加丁成型的季件上的锡-铅台金层：
d）抗拉强度大于1UO0 IMPa（或树应硬度)钢上的锡-铅合金镀层，因为这种钢经电键后易产生氢脆(见8.2)。
2引用标准
下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标的茶文。本标推出版时-所示版本均为有效，所有标准都会被修订，使用本标准的方应探讨使用下列标准最新版本的可能性，GB/T2423.28-1982电子电 L产品基本环境试验规程试验T：锡炉试验方法(cqv IEC 68-2-20:1979)
金属覆盖层覆盖层厚度测量陷极溶解库仑法(id1.1S02177：1985）GB/T 4965-1997
GH/T5270-1985金属基休上的金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附卷度试验厅法(euv IS0) 2810:1980)
G3/T 5931--1986
轻工产品金属镀层和化学处兜层的厚度测试方法3射线反向散射法(idt IS0 3543:1981)
GB/T6462-1986金属和氯化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法（cqIS0）1163:1982）GB/T 9789-1988
金属和其他非有机爱盖层通常凝露杀性下的二氨化硫腐蚀试验(eqv 1S0 6988:1985)
GB/T10125—1997人遗气氛中的离蚀试验盐雾试验(eIS0 9227:1990)
[）镐-铅合金链层比纯锡的抗品生长和抗同素异形变化的性能好，国家质量技术监督局1998-08-12批准1999-07 -01实施
GB/T 17461 - 1998免费标准下载网bzxz
GB/T10574.1—10859锅铅焊料化学分析方法碘酸钾滴定法测定锡量GL/T12334--3990金属和其他无机覆盖层关于厚度测量的定义利1-般规则（V1S(）2064：19903
GB/T 12609 -1990
电沉积金属搬盖层和有关精饰计数抽样检查程序（eV1504513：1180)GB/T16921—1997金属覆盖层厚度测量X射线光谱法（eqVIS0）3497：1900）3定义
本标推采用F列定义。
3.1 丰要表面 significant surface工件上某些已电或待电镀的表.在该表面上镀层对工件的外观和（或）使用性能恶再要的.并目应满足标准规定的所有要求。
3.2本量面rcferencearea
主要表面上的一个区域·在该风域内要求作规定次数的单洗测量。3.3热熔fluwinelting
用熔融镀晟方法来改善表面质量以获收所带要的如光亮度或钎焊性等性能而使用的一神工艺过程（见附录（提示的附录)中D）
4需方应向电镀生产方提供的资料4.1必要资料
需方应向电键生产方提供下列资料：a）本国家标编号；
b）基体金属的性质（见第5竞）：c）使用条件号（见7.1)或镀层分级号（见7.2）和合金成分要求（见10.3）；d）镀层成价是否要检验（见10.3)：e）规定工件待镀的主要表而，如用图纸标注或提供有适当标记的祥品；）拥祥和检验要求（见第6章）：g）工件上无法避免的接触痕迹部位和其他可以接受的镀层缺陷（见10.1)：h）果用的结合强度试验方法（见10.4)；1）特殊的镀后处理（见懈录中D3-1)：4.2补充资料
需力也可以要求提供下列补充资料）热处理的要求（见第&章）：
b）孔隙率试验要求（见10.5);
c）钎焊性试验要求和试验法以及使瓜条件（见10.6）：d）对底镀层特殊要求（见第章）：c）能表明键层外观要求的样品（见10.1）：1）特殊的前处理要求；
3）对已镀件的特殊包装要求。
注：无方应提出，中所规定的内容，必要时还这提出4.2中所规定的内容，！提出小标注的综号而无这些内容是不够的。
5基体
本标准对电镀前基体的表而状态，外观或表面粗糙度未作要求（附录D111)2.1)但内基体丧面GB/T174611998
质量太差而使镀层达不到外观利（或?使用性能要求时，不能认为电镀生产质量不合乎要求6抽样
当需要检查锡铅镀层是查符合本标准第10章所规定的要求时：按（B/T12609规定的抽样方法进行轴样，验收合格水平应供带双商定。7分类
7.1使用条件号
按下列使用环境的涤件则分并用使用条件号标明使用条件的严酷性：4特别产酷一一如使用于广外的严酷腐蚀条件（见附录D+DI)：3严酷·使用于产外的典型温度条件，2中
等如使用于内的稍有凝露条件；１轻
微一·如使用于户内的下燥气氛条件，在此环境单焊接唑能是主要要求，注
1见1.2.该处给出了使用条作号和最小厚度之间关察指南。2当规定使用条件号或裁层分级号时应判意锡-铅合金在有磨料或在某些有机挥发凝汽的环培中很容易报伤（见附录
7.2镀层分级号
镀层分级号由州部分组戒·其中前两部分之间应用一短斜线分开。如a/ved
表示基体金属（或合金基体中主要成分）的化学符号；H中：a
h一一表示底镀层会属（或合金底镀层中主要成分）的化学符号，之后用数半表示底镀层的战小厚度，单位2ml，如无底镀层可省略（见1.2d))：表示镀层成分·方法为化学符号S及其后表示锡在镀层中的质量白分数，按着一短横线和北学符号Pb，再用数字表示出锡铅镀层的最小厚度，单位mil一一表示镀层表面精饰状态，符号m为无光镀层，b为光完镀展，f为热熔镀层。例如：Fe/NiSnG0-Fh10
该分级寸丧示基体金属为钢铁，底镀层为至少5mm厚的镍镀层，锅-销镀层的公称含泻量为50%（质量比），牟少10utn厚，用经过热熔处理：8钢的热处理
8.1电镀前消除应力
深度冷变形加1硬必的件电镀前应在温度190~220℃下热处1h。以消除应力，经渗碳，火焰降火或高频感应泽火准髓后经磨削的某些钢，用上述条件处班会损害其能，代之以较低的度消涂应力如用130150℃，处理时问不少于5h8.2电镀后消除氧脆
由于筑透过期-镀房的扩散很慢，同时在除氢处理所要求的温度下镀层会熔化，所以心镶所不宜作消除氢脆的热处理。
9对底链层的要求
由丁下列任一原因，某些基体材料有必要电镀底镀层：）防止扩散（见附录「）2.2和1>2.3）；b）保持焊接能（州附录D中D2.2、2.3和FD2.4)CB/T 174611998
c) 保证结合强度(见附录1) 中[2. 4 和[)2. 5)d）提高耐蚀性。
选择底镀尽或底镀层体系应该注意，它不应带来不良的性能·如使基体材料或已零件产生氢脆，应避免使用高应力镍
如果基体材料足种含锌的铜合金，并且要求焊接性能，除达剑规定的锡-帮合金键层原度（见10.2>以外，带要有最小局部厚度为2.51m的锁或铜底镀层，该底镀层对保持良好的外观和结台强度也是必需的<见附录[中1)2.3。
如果规定果用底镀层、则其性能（见附求D)和最小局部厚度（见10.2)应由需方规定.单一底镀层或多层底镀层的厚度应用附录B（标催的附录）所规定的适\力法测量10对罐层的要求
10.1外观
用目视检验时，在镀件的主要表面上不应有川见的缺焰，如起泡针孔、粗糙不平、裂纹或局部元层，并不应有污斑或变色。
需方应规定可以接受的光法避免的接触痕诞部位以及非主要表面上允许存在的缺陷，电镀后的工件表面应清洁、无损伤、均匀、无结节.在熔化处不得出现指润湿区。表面可能出现的网状花纹，不能规为不合格，
必要时，应由需方提供或认可能表明镀层外观要求的样品。10.2厚度
将锡-铅镀层按厚度分类，在表1中规定出每种使用条件号（见了.1)对应的最小厚度值（见附录1）中D8.2)
镀层厚度
钊基体材料
使用条件号
（部分的毁弓
Sn.c.-Pbls
Sr.r*Ph $
最小厚度
：含有铎成分的铜合金基体材料上底链层的基在要求见第9章；2见附录T)中「总.4和1>2.5有关带要衣键层的某些基体定属；3下是键员的公称含销量：
其他苯体材料”
（部分的）分级号
Sur'i.-Pb12
Snzt.-Pb 5
最小辟
在主要表面上基本测量面内，采用附录B中所给出的合适方法，测量能够被血径2mm小球接触到的任一部位的厚度，镀层最小厚度应达到丧1中所规定的要求。在工件的主要表而雨积等下成尺于100mm的情况下，表十最小厚度应视为局部厚度最小值。在1.件的主要表面面积小」1umm\的情况下，表中最小厚度应规为乎均厚度最小值，其下带有电镀通孔的印刷线路板，镀层最小厚度要求不攻适用干能够被直径20小球接触到的土要表面上的任-~位置，而且也适用于通孔内的表面（见附录BB0.2、5).热熔镀层的序度要求仪适用上热焙前镀态时的键层（见附录1)中T13.2,I和附录B)，当厚度测量有争议旺，应采用附录B巾B0.2规定的仲裁方法。10.3成分
GB/T 17461—199E
本标准是基于含锡量在50%70%（质最比）范围的镀层。应在分级号中标明公称含锡量，还应在提供给电镀方的资料中指出成分公差（见注）。附录A（标准的附录)中给出了锡-铅镀层的分折方法，在有争议的情况下应采用此方法，注：附录D给出了其成分合金的应用指南。10.4结合强度
若需方规定测试结台强度，则采用附录C(标雍的附录)所述方法之-进行试验，镀层不得出现与垫体脱离的迹象。
10.5孔隙率
如果需方规定测定孔隙率,则最小厚度为 10 μⅡ 或大于 10 Ⅱ的镀层应经下述试验中的一种试验，试验周期数由供需双方商定：a）铁基体接GB/T 10125进行试验16）非铁基体接GBT 9789进行试验对上述两种情况而亢，当用3倍放大镜观察试验后的镀层时，都不应出现基体摘蚀迹象（见附录[)D1)
10.6焊接性能（见附录D中1D2)
10.6.1-般材料和零部件
如果需规定测试焊接性能，则应按照GB/T2423.28-1982中Ta试验的方法1,采用非活性焊剂进行焊接性能试验。
如果有试验前加速老化的要求，应由需方规定老化程序。10.6.2印刷线路板
如果需方规定测试焊接性能，则符合本标准的印刷线路板镀层应按照GB/T2423.28一1982中Tc试验进行焊接性能试验，
如果有试验前加速老化的要求，应由需方规定老化程序。A一般要求
GB/T17461—1998
附最A
（标雅的附录）
镀层分析
本方法不适用于电镀组合件，为难于确保完全除去基体上的镀层，注：电键组含件镀层成分的常规测定，月9射线反向散射法较为合适，如果要求对镀层成分作仲裁分析，喇需在与待加工工件相间的工艺条件下电镀专用试样，并按八3中的方法测定此镀层的锡含量。12专用试样的制备
A2.1挂镀试样
在天约10mttm×80t1m×0.5mm的奥氏体不锈钢钣上电键25~30mm锡-铅台金镀层.该镀层应能容易地刮下和剥离下来，无法剥离的试样应度充，并重新制备。42.2滚镀试样
A2.2.1退镀济液配制，将6%（质量比>的过氧化氢溶液50ml.加入到40%（质量比)的瓶硼酸溶液50ⅢL中配成。应在使用前制新鲜的落液，A2.2.2推备些钢试样（直径约为12mm，长约50mm铜较合适）租待镀T件周电锁，A2.2.3电镀后，取定数量的试样，使其镀尽质量之利足以达到0.5区在，称重，精确到001g。后漫入50ml.的退镀液（A2.2.1)中除去镀层，漂洗干净，并将漂洗液收策于另烧杯，干燥升再次称臣试样。合并退镀液利漂洗液按A3中的方法测定其含量。A3
摄的测定
A3.1原理
将锡还原成二价锡，并出碘根法测定，A3.2范围
含锡10%一90炎(质量比)。
锡测定结果的充许差应为十0.5光（质量比）。A3.3试剂
在分析过程中，只能使用分析纯试剂和新鲜的蒸馏水，或煮沸冷却后的去离子水。A3.3.1热酸±=1. 16--1.18g/mL.A3.3.2过化氢,6%（质最比)溶液。A3.3.3碳酸氧钠，饱和溶波，
A3.3.4还原铁粉，到还原，光锅，43.3.5淀粉指示剂.1!g/1,溶液。用1g可溶性淀粉和水配成浆状，搅排加人100tr沸水中，冷却后备用，人3.3.6碘酸钾标准溶液，用于含锡距超过25%（质量比）的合金。先在105℃T燥碘酸钾，然后溶解6.018经下燥的碘酸钾子含有1B氢氧化钠和30多碘化钾的400mL水中，在1000mL容量瓶中稀释至刻度（见A3.8）。1mL该游滋相当于.01n的锅，
A3.4装置
GB/T 17461—1998
所用的全部容量法玻璃器具均需符合相应国家标准的A级精度，个带有橡皮塞的750mL.锥形烧瓶，上面联接者种发生和维持情性气氛的适当装置，如·个盛有饱和碳酸氢钠溶被的盖氏（GOCKEI》漏斗-或类似原理的双球安全漏斗。也可以采用带减压阀及管路的钢瓶装的情性保护气体（氮、氨或二氧化碳）。A3.5试液配制
A3. 5.1挂镀试样
称量0.5～0.8g的分析试样，精确到0.0018，移入一个750mL锥形瓶里。加入73ml.垫酸(A3.3.1)并加热使之溶解.同时断续地凝加数滴过氧化氢溶液（A3.3.2），促进其溶解。A3.5-2滚键试样
定量地移人退镀溶液于750mJ.锥彤瓶里。并加人60ml盐酸（A3.3.1)。A3.6步骤
将足够的水加入到试液（A3.5)中，使溶液体积为250mL，加人0.5还原铁粉（A3.3.4），好并慢煮沸至溶解。
用带有盖氏漏斗或双球安个满斗的橡皮塞将锥形瓶益紧，在漏斗里江入饱和碳酸氢钠溶液(A3.3.3)将溶液加热至沸腾，并继特沸腾 B0 nmin以1将烧瓶移至散热器上，冷印垒20C以下，在冷却过程中须随时注意补充饱和碳酸氢溶液(A3. 3. 3).防此空气吸入瓶内。取下橡皮案及漏-斗迅速加入2～3ml.淀粉溶液（A3.3.5）.用碘酸标准溶液（A3.3.6)滴定到浅蓝色不变。
采用同样数量的试剂.但不用试液-按同样的步骤，向时进行一饮空自试验。证：也可以采用通人情性气体的方法，装皆的具体接法见GB/T10571.1--108分中的第：变在烧瓶望加人试液（A3.b）、水和还原铁粉（43.3.4)后，塞紧橡皮塞，通人适量的情性保1汽体，将溶液加热至沸臂，并维持棉腾30min以上：在维持情性气氧的问而，将烧瓶移至散热器上.冷却至20（以下，拔开橡皮塞，迅速加入大约20mI.饱和磁酸氧钠溶液（A3.3.3)利2~.31:L的淀粉溶镀A3.3.=，用碘酸钾标准济渡(A3.3.6)滴定到浅蓝色不变。A3.7结果表示
鍋-铅簸层的含锡量。，以质载百分数表示,其计算式如下，c: -Vexm x 100
式中：V：一一滴定究白液用的碘酸钾标准溶液的体积，mL；V,一滴定试液用的碘酸钾标准溶液的体积,mL：所取样品的质基·名
证i——1mi.碘酸钾标准溶液所相当的锡的质录·8。A3.8说明
通常对本标准所要求的精度而言，可不考虑碘酸钾标准溶液的标定：若需标定该溶液时，可称取约0.4g纯境为99.9%（质量比）的铸粉，精确到0.001多·按挂镀试样（A3.5.1）的方法配制作元次.平行测定。
B0-1常规方法
GB/T 17461—1998
附录B
（标准的附录）
镀层摩度测量
只要正确地使用符合本附录方法规定的试样时，可认为本附录给出的全部方法均具有足够的精度，考虑到镀层厚度，零件形状、零件尺寸，镀层成分和基体材料等因索，所选择的常规试验方法应能产生预期的最可靠结巢的方法。
在个别情况下也可以采用被证明与本附录给出的试验方法相当或更好的其他方法。BO.2神裁方法
B0. 2. 1一般要求
在有争议情况下，应根据B0.2.2～B0.2.6中的具体情况来选定仲裁方法。在使用库仑法和化学退除法时，还应用附录A给出的方法来测定合金成分，采用B2.5给出的计算公式以求得更准确的厚度值，尽管如此，通过铵层密度计算得出的厚度值仍可能会小扩真实厚度值。BO.2.2扁厚度大于9 μm
采用R1.1规定的显微镜法。
B0.2.3局部厚度小于9um
如果镀层表面足够平整，电解液不致从电解测头里漏出，则采用1.2规定的库仑法测定；否则，采用B1.1规定的显微镜法测定。
注，底键层采用库仑法测盘，应先除太蝎-铅合金链层，采用库色法测量的方式退除短-铅合金镀层，或果用A2中用于分析试样的退镀力法。
B0.2.4铜、镍或钢工锡-铅介金镀层的平均厚度采用B2规定的化学退除法。
B0.2-5底镀层的平均厚度或除铜，锦、钢之外的其他基体上或底镀层上的锡-铅合金键层的平哟厚度。如果镀层表面足够平整，电解液不致从电解测头里漏出.则采用的1、2规定的库仑法；否则，果用B.1规定的显微镜法，显微断面成经过试样中心，且必频沿显微断面进行至少5点等距离的测基。BO.2.6印剥线踏板通扎中锡铅合金键层的厚廊采用B1.1规定的显微镜法：显微断而应平行于孔的轴线，并且应垂直于要测基镀层或底层的表面(见GB/T 6462)。
B1局部库度测量
B1.1显微镜法
采用B/T6462规定的方法：此方法包括保护镀底规程，即采用电键罩度不小厂101m1的铜保护。
本方法准确度允许差为工0.8μm.或在厚度大于25μm时，准确度允许差为厚度的十5%。B1-2库仑法
采用G/T4955中规定的方法。本方法一般具有10%以内的精度。B1.3β射线反向散射法
采用GB/T5931规定的方法·该方法要求仪器和操作精度能达到使镀层厚度的测量值准确到其真实值的10%以内；此精度决定于镀层的单位面积质基、基体金属的原子序数和合金戒分的变化。.4X射线光谱法
CB/T 17461--1998
采用GB/T16921中规定的方法·该方法要求仪器和操作精度能达到使镀层厚度谢量值难确到其真实值的10以内。
B2平均厚度的测量
B2.1原理
将一个已知表面积的合适的已镀试样（如试样较小可多取凡个），清洗十净、称重，用化学溶解方法造除其镀层,再称重。
本方法一般不适合于小工件或某些金属上的镀层（见附录D中D2.5）必要附，座以若千个断面的显微镜厚度测量的乎均值作为严均厚度测量值（此GB/T12334）。B2.2试剂
在分析过程中，只允许使用分析纯试剂和蒸馏水或去离子水。B2.2.1铁基和镍底镀层.上的镀层退除将20名三氧化锑溶解于1000ml.冷浓±酸（g=1.18g/m1）。性，来用此溶窥退链的工件可能不宜再电键，B2.2.2铜和铜合金上的镀层退除将6%（质量比）的过氧化氢溶液50mL加人到40必<质量比）的氟硼酸游液与0㎡L中配成退镀液。应在使用前配制新的退镀溶液。B2.3试样
采用一个试样或多个试样，其总表面积应足够得到不少于0.1的失重量，其表面积应可以测量到高下2%的精度。采用适当的有机溶剂或蒸汽脱脂清除试样上所有的污物。R2.4步骤
B2.4.1铁基体和镍底镀层上的镀展称量清洗好的试样（B2.3），精确到0.001浸入退镀液（B2.2.1)中。待停止昔气后再保持2min；从溶液中取出试样，用流水御底清洗于净，削去污物，烘于，冷却后称重，精确到0.001多。B2.4.2铜和合金1的键层
称电清洗好的试样（B2.3），精确到0.001多，浸入退镀液（B2.2.2)中，镀层完全溶解后立即取出。用流动水彻底清洗十净，烘+.冷却后称重，精确到0.00？g：B2.5结果表示
B2.5.1公称含镐量60为(质量比的镀层乎均厚度，单位m,按下式计算：(m, - m2)
×117400
武中：m——-退镀前试样的质量·；m2——退镀后试样的质量+务：
A----试样的表面积，nm\
117400----根据合金比60/40和翔度为8.52g/cm*的锡-铅合金求得的系数。B2.5.2其他合金成分的镀房乎均淳度，单位μm,叫根据下列公式计算：(mi m2) × 10
中：m1---退镀前试样的质量+名：：送镀后试样的质量+名：
A——试样的表面积.mm\
Y—其他全命成分的镀层密度，g/cmGB/T 17461: 1998
1000+553c
-锡-铝镀层的含锡量.质量白分数。附录心
（标准的附录）
结合强度试验
C1摩擦试验
采用（H/T5270规定的方法，在上要表面上的一块而积不大于600mm\的镀层上进行试验注；一个柄长1G10mn，马瑶片长30~5？mm觉5~10mm，口磨到稍有点倒有的科马赠刮刀用作降擦工具较为埋想
C2弯曲试验
将试样置于能使试样的弯曲半径为4m的适当器械（或台甜的卡瓜)巾，将试样声曲过90，又返可到原来位置。如此进行三次，检查试样镀层有无脱离逊象C3热震试验
江意：本试验可能对试件的机械性能有不良影响。国此，试验后试样不得用其他试验。采用GB/5270中规定的方法。
附录D
（提示的附录）
指异提示
这些指导提示提请使用者注意：\）如果刘锯-铅合金的某些性能不了解，川能导致不正确地使用这种键层：b）基体的性能和准备；
c）电镀实践，
D1镀层的性能
锡-铅镀层是一种软而易磨损的镀层，组成为62Sn/38Plb的共熔合金镀层烯点低达183℃，锡-铅合金的这种比较低的熔化温度能有利自动焊接。在某些户外暴露条件下，特别是在高潮湿条件下，锡-铅镀层可能发生某种腐纯。表1中所规定的厚度均为最小值，实际使用时厚度可能要求大F表1中的规宗值，在正带的户内暴露下，若没有酚醛类化合物和挥发性有机酸之类的有机蒸气，镀层叉不是不连续的和多孔的，则偶-邻镀熊能保护大多数金属，镀层的孔隙率不仅受其厚度影响，也受基体材料的表面状态和实际电镀工艺条件等因素的响，当规定孔谢率试验时（见10.5)，应考虑以国素，与纯锡镀层相比，在本标准规定的成分范国以内的锡-铅合金镀层能更好地防止品须生长现象或在零度以下溢度时的司索异形变化，
符合本国家标准的镀层可比一般热浸涂层更薄或更厚。
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