本标准描述了无触点集成电路卡(CICC)的物理特性。它适用于ID-1型识别卡。本标准适用于具有不使用导电触点向CICC传送电源、时钟信号和数据信号，并从CICC接收数据的物理接口。本标准不定义无触点接口的性质、数目和位置。 GB/T 17553.1-1998 识别卡 无触点集成电路卡 第1部分:物理特性 GB/T17553.1-1998 标准下载解压密码：www.bzxz.net

GB/T 17553.1—1998
本标准等同采用国际标准ISO/IEC10536-1：1992《识别卡特性》。
GB/T17553在总标题《识别卡
第1部分：物理特性
无触点集成电路卡
无触点集成电路卡》下，包括下述部分：第2部分：耦合区域的尺寸和位置第3部分：电信号和复原规程
本标准的附录A是提示的附录。
本标准由中华人民共和国电子工业部提出。本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准起草单位：电子工业部标准化研究所本标准主要起草人：李韵琴、王云生、聂舒、藥怀中、冯敬。150
第1部分：物理
GB/T 17553.1--1998
ISO/IEC 前言
ISO（国际标准化组织）和IEC（国际电工委员会）建立了世界范围标准化的专门系统。ISO或IEC的国家成员团体通过由各自的组织建立的技术委员会所涉及的专门领域的技术活动，来参与国际标准的制定。ISO和IEC技术委员会在共同感兴趣的领域合作。其他与ISO和IEC有联系的官方和非官方的各国际组织也参与此项工作。在信息技术领域，ISO和IEC建立了一个联合技术委员会，即ISO/IECJTC1。由联合技术委员会提出的国际标准草案须分发给各成员团体进行表决。作为国际标准批准发行至少需要75%的成员团体投票赞成。
国际标准IS)/IEC10536-1由1SO/IECJTC1信息技术联合技术委员会制定。IS()/IEC10536在总标题《识别卡无触点集成电路卡》下，包括下述部分：一一第1部分：物理特性
第2部分：耦合区域的尺寸和位置第3部分：电信号和复原规程
附录A仅提供参考信息。
GB/T17553.1—1998
本标准是描述GB/T14916中定义的识别卡参数及这种卡在国际交换中应用的系列标准之。本标准不重复第2章所提到的其他标准对卡的规定。152
中华人民共和国国家标准
识别卡无触点集成电路卡
第1部分：物理特性
Identification cards--Contactless integrated circuit (s) cards---Part 1:physical characteristics范围
GB/T 17553. 1 -- 1998
idt1SO/1EC10536-1:1992
本标准描述了无触点集成电路卡（CICC)的物理特性。它适用于ID.1型识别卡本标准适用丁具有不使用导电触点向CICC传送电源、时钟信和数据信导，并从（ICC接收数撼的物理接口。本标准不定义无触点接门的性质、数闫和位置，附录A包括针对某种要求的测试方法和验收准则。注1：提供不同操作距离、样式或接口的其他类型无触点集成电路卡的未来发展将要求对本标准进行补充，或者导致制定另外的国家标准。
2引用标准
下列标准中所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性，GB/T149161994识别卡物理特性(idtIS/IEC7810:1985)GB/T 15120.1--1994免费标准下载网bzxz
GB/T 15120.2--1994
GB/T 15120. 3 ---1994
记录技术第1部分：印（idt1s0）7811-1：1985）识别卡
识别卡
识别卡
3:1985)
GB/T 15120.4-~1994
识别卡
记录技术
第2部分：磁条（idtIS0）7811.2：1985）记录技术
第3部分：ID)-1卡上凸印字符的位置（idtIS0）7811-记录技术第4部分：！读磁道的第1磁道和第2磁的位置（idlISO 78114:1985)
GB/T 15120.5—1994识别卡
记录技术第5部分：读写磁道的第3磁道的位置(idtIS078［l5:1985)
GB/T 15694.1 -1995
识别卡
GB/T15694.2识别卡
GB/T 16649. 1--1996
GB/T 16649. 2--1996
GB/T 17552-1998
3定义
发卡者标识第1部分：编写体系（idrIS0/IEC7812-1：1993）发卡者标识第2部分：申请和注册程序（idtISO/IEC7812-2：1994）带触点的集成电路卡第1部分：物理特性（idt1S0）7816-）：识别卡
识别卡
带触点的集成电路-长
第2部分：触点的尺寸和位置（idt 1S0)7816-2:1988)
识别卡金融交易卡（id:1S)/IEC7813：1995）本标准采用下列定义。
国家质量技术监督局1998-11-05批准1999-06-01实施
GB/T17553.11998
3.1集成电路[IC]integrated circuit(s)IC]为执行处理和/或存储、输人/输出控制功能而设计的电子器件。3.2无触点contactless
不使用导电元件实现卡的供电和信号交换（即：在卡上的集成电路与外部接口设备间不存在直接的通路）。
3.3无触点集成电路卡[CICC］contactless integrated circuit(s）card[CICC]】内部封装集成电路，并且集成电路以无触点方式连接（如GB/T11916GB/T15120第1至第5部分、GB/T15694和GB/T17552中描述的)ID-1型卡。3.4卡耦合设备[CCD]card coupling device[CCD]用于向CICC提供电源和时钟信号并与它进行数据交换的设备。4物理特性
4.1般特性
CICC应符合GB/T14916和GB/T17552中对ID-1型卡所规定的物理特性。然而，厚度规格应适用于无凸印的CICC。
2适用这些特性中的某些特性的测试方法在附录A中说明。3关于\耐化学性\（见GB/T14916-1994的5.1.4），发卡方应注态这种事实，即污染会导致保存在磁条或集成电路中的信息无效。
4.2附加特性
4.2.1紫外线
本标准不包括保护CICC不受到超出正常水平剂量紫外线的影响。需要加强防护的部分应是卡制造商的责任并应注明可以承受紫外线的程度。4.2.2X射线
CICC的任何-面曝光0.1Gy·yr1剂量，相当于70keV至140keV的中等剂量X射线每年的累积剂量），应不引起CICC的失效。注4：这相当于人每年最大可接收剂量的两倍。4.2.3表面断面
对应于安装有集成电路的无触点接口区和其相邻的卡表面，在水平上变动范应是卡表面以上0.05mm和卡表面以下0.1mm范围。GB/T14916-1994的5.3.3中规定的保护区域应扩人到图中B和C之间的区域（见GB/T14916---1994中的图）。4.2.4机械强度
按照第A1和A2章所述方法进行测试时，CICC应满足其所规定的验收准则。4.2.5电磁兼容性
CICC的构造应符合下述要求：
a）由CICC单独或与其耦合设备配合使用产生的电磁干扰，应不超过容易使无线通信设备和其他仪器不正常工作的水平。
b）它具有保持其自身正常工作的抗电磁干扰的适当能力。4.2.6磁条和电子元件之间的电磁干扰如果卡带有磁条，应提供使卡上的电子元件在磁条读、写或擦除后不应被损坏、失效或改变的保护。也应提供相反的防护措施，以保证无触点卡的操作不会引起磁条的失效。4.2.7带触点接口和电子元件间的电子和电气干扰如果卡带有触点接口，则应提供防护，以便卡中的电子部件不会因触点接口的使用而损坏或被无意GB/T17553.1—-1998
改变。反之，也应提供保护，使得卡的触点操作不致引起带触点接口的失效。4.2.8磁场
CICC在79.5kA/m静态磁场中暴露后，无触点接口和集成电路应继续正常工作。警告：这种磁场可能会擦除磁条上的数据内容4.2.9静电
当按照第A3章测试时，CICC的性能不能降低。4.2.10操作温度
CICC应被设计并制造为环境温度在0C～50C之间。4.2.11表面温度
操作中的CICC表面任何部分的温度不应超过85CA1弯曲特性
A1.1过程
GB/T 17553. 1-.. 1998
附录A
（提示的附录）
测试方法
把CICC放在机器的两个夹头中间（如图A1所示）弯曲：a）长边桡度于为20mm，弯曲30次/分；然后b）短边桡度为10mm，弯曲30次/分。每弯曲125次，在读、写状态下检验CICC的功能。然后将CICC放在机器上并以另一面向上重复上述过程。推荐测试持续时间：在四个测试方向的每个方向上，至少操作250次。卡的长边或翘边
固定点
A1.2验收准则
图A1弯曲测试
移动点
在叫个测试方向上都进行各250次弯曲后CICC应保持其功能究好，H不应显示出任何破裂A2扭曲特性
A2.1过程
把CICC放在机器中，对其短边进行扭曲，交替交换方向，速率为30次/分，最大偏差15\1\（见图A2）。每扭曲125次，（在适当的）读、写状态下检验CIC（止常功能。A2.2验收准则
在1000次扭曲后，CICC应保持其功能完好，且不应显示出任何破裂。A3静电
A3.1过程
连续对20个测试区的每一个进行放电，每次放电间隔10）$，如图A3所示，将个初始充电到10kV、100pF的电容器经过5002的电阻器进行放电：在个极性放电之后，再按相反极性放电。如果卡有触点，进行上述测试应以不通过这些触点放电的方式进行，即：探针应不通过触点。注5：在测试期间（ICC的表面不应有图案设计或表面安装的金属贴片。A3.2验收准则
在测试开始和结束时，检测读、写状态下的集成电路功能。10kv
卡的长边
E100pF
GB/T 17553. 1
扭出测试
一探头半径至少Smm
导电钢板
CICC平面
（20个测试区）
图A3静电测试
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