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GB/T 12965-1996

基本信息

标准号: GB/T 12965-1996

中文名称:硅单晶切割片和研磨片

标准类别:国家标准(GB)

标准状态:已作废

发布日期:1996-01-01

实施日期:1997-04-01

作废日期:2006-04-01

出版语种:简体中文

下载格式:.rar.pdf

下载大小:KB

标准分类号

标准ICS号:电气工程>>29.045半导体材料

中标分类号:冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料

关联标准

替代情况:GB 12965-1991;被GB/T 12965-2005代替

出版信息

出版社:中国标准出版社

页数:8

标准价格:10.0 元

相关单位信息

复审日期:2004-10-14

起草单位:洛阳单晶硅厂

归口单位:中国有色金属工业协会

发布部门:国家技术监督局

主管部门:中国有色金属工业协会

标准简介

本标准规定了硅单晶切割片和研磨片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片,硅片直径范围为50.8~125mm。产品用于制作晶体管、整流器件等半导体器件,或进一步加工成硅抛光片。 GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片 GB/T12965-1996 标准下载解压密码:www.bzxz.net